具体实施方式

一边参照附图一边对本公开的各实施方式进行说明。

(实施方式1)

以下，分项来对本公开的实施方式1中的片材制作装置进行说明。

<片材制作装置的概略结构>

首先，使用图1对本公开的实施方式1中的片材制作装置1的概略结构进行说明。

图1是本公开的实施方式1中的片材制作装置1的示意图。另外，以下，有时以图1所示的XYZ轴为基准来对方向进行说明。具体地，Y轴相当于片材材料11或多层片材10的长度方向或搬运方向。此外，X轴相当于与片材材料11或多层片材10的宽度方向或搬运方向正交的方向。

片材制作装置1是制作在片材材料11涂覆有涂覆材料12(参照图6A)的多层片材10并进行多层片材10的检查的装置。

具体地，如图1所示，实施方式1的片材制作装置1具备片材供给卷盘20、涂覆部30、卷绕辊40、SS-OCT装置50和片材生成控制部60等。另外，上述SS-OCT是Swept-SourceOptical Coherence Tomography(波长扫描型光学相干断层扫描)的缩写。

片材供给卷盘20的旋转轴设置为与X轴平行。在片材供给卷盘20安装有卷绕为辊状的片材材料11。片材供给卷盘20向涂覆部30供给片材材料11。片材材料11成为多层片材10的基材，例如是利用玻璃纸树脂或者聚酰亚胺树脂等树脂制的片材、由棉、树脂纤维、玻璃纤维织成的布或者无纺布。

此外，涂覆部30具备涂覆辊31、涂覆供给器32和涂覆器33等。

涂覆辊31设置在比片材供给卷盘20更靠片材材料11的搬运方向侧(-Y方向侧)的位置，旋转轴与X轴平行。

涂覆供给器32向涂覆器33供给涂覆材料12。涂覆材料12例如是环氧、丙稀酸等树脂制的粘接剂、以针对纤维的机械强度的加强、耐候性提高为目的而涂覆的填充剂。

涂覆器33设置在涂覆辊31的上方(-Z方向侧)。涂覆器33将从涂覆供给器32供给的涂覆材料12涂覆到在涂覆辊31上搬运的片材材料11。由此，在片材材料11层叠涂覆材料12，形成多层片材10。另外，多层片材10是测定对象物的一个例子。具体地，多层片材10例如是粘贴带。

另外，将涂覆材料12涂覆到片材材料11的方法不限于使用涂覆器33的方法。例如，也可以通过使片材材料11在装满了涂覆材料12的槽之中通过，从而将涂覆材料12涂覆到片材材料11。此外，也可以通过使另外的涂覆有涂覆材料12的辊与片材材料11接触，从而将涂覆材料12涂覆到片材材料11。进而，也可以将涂覆材料12涂覆到片材材料11的两面。

此外，在上述中，以包括基材和树脂层这2层的结构为例对多层片材10进行了说明，但不限于此。例如，也可以通过由多个涂覆层、多个基材形成的多层构造来构成多层片材10。此外，在形成多层片材10时，在涂覆材料12向后述的片材材料11的涂覆之后，也可以设置利用加热器、热风等的涂覆材料12的干燥步骤。

片材制作装置1的卷绕辊40设置在比涂覆器33更靠片材材料11的供给方向侧(-Y方向侧)的位置处，旋转轴与X轴平行。卷绕辊40通过电机等驱动而旋转，从而对多层片材10进行卷绕。另外，在上述中，作为设置通过卷绕辊40对多层片材10进行卷绕的步骤的例子进行了说明，但不限于此。例如，也可以不设置卷绕的步骤，而设置切割成一定的长度的片材状的切割步骤。进而，也可以设为不设置卷绕的步骤，而在之后的步骤将多层片材10连续地连结的结构。

此外，片材制作装置1的SS-OCT装置50，将构成多层片材10的片材材料11以及涂覆材料12的厚度的计算所使用的各种信息输出到片材生成控制部60。另外，对于SS-OCT装置50的详细的结构，在之后描述。

片材生成控制部60具备动作控制部61、厚度计算部62、判定部63、存储部64和显示部65等，控制片材制作装置1整体的动作。

动作控制部61控制多层片材10的生成动作。

厚度计算部62基于来自SS-OCT装置50的信息，计算片材材料11以及涂覆材料12的厚度。

判定部63基于由厚度计算部62计算出的厚度的计算结果，判定多层片材10是否合格(是OK品还是NG品)。

存储部64将多层片材10为NG品的意思与标注在多层片材10的制造编号等建立关联来存储。

显示部65基于判定部63中的判定结果，对多层片材10是OK品还是NG品进行显示。

<对于SS-OCT装置>

接下来，一边参照图2一边对SS-OCT装置50的结构进行说明。图2是示出SS-OCT装置的结构的示意图。

另外，SS-OCT装置50是检查装置的一个例子。所谓SS-OCT装置50，是使用了波长扫描型光学相干断层扫描(SS-OCT：Swept Source-Optical Coherence Tomography)的光干涉信号测定装置。

此外，所谓OCT(Optical Coherence Tomography，光学相干断层扫描)，是利用了光的干涉现象的测定法。具体地，OCT将来自光源的放射光分割成参照光和测定光L，并使参照光入射到参照面，使测定光L入射到测定对象物。然后，通过使由参照面反射后的参照光和由测定对象物反射后的测定光L干涉来检测干涉信号。而且，OCT基于检测到的干涉信号来检测测定对象物的位置。

在OCT中，大体有需要参照面的扫描的时域OCT(TD-OCT：Time Domain OpticalCoherence Tomography，时域光学相干断层扫描)、和不需要参照面的扫描的频域OCT(FD-OCT：Fourier Domain Optical Coherence Tomography，频域光学相干断层扫描)这2个种类。此外，在FD-OCT之中，还有分光仪类型和波长扫描类型这2种。特别地，波长扫描类型的FD-OCT被称为上述的SS-OCT。SS-OCT一边使从光源射出的光的频率随时间变化，一边进行干涉光的检测。

SS-OCT装置50具备检查辊51、测定头52和光纤干涉计53等。

检查辊51设置在涂覆辊31与卷绕辊40之间，旋转轴与X轴平行。检查辊51设置为多层片材10以保持角α接触。因而，检查辊51与多层片材10接触的面成为圆弧面511。

测定头52作为光学部件的一个例子而发挥功能。测定头52具备照射准直透镜521、检流镜对522、物镜523和驱动部524等。另外，所谓上述检流镜对，是一对检流镜的意思，并且在之后也是同样的。

照射准直透镜521与后述的光纤干涉计53的第二循环器536连接。照射准直透镜521使从第二循环器536入射的测定光L成为平行光。平行光向检流镜对522射出。

检流镜对522配设在检查辊51的上方。检流镜对522具备具有与X轴平行的旋转轴的第一镜、和具有与Y轴平行的旋转轴的第二镜。检流镜对522对从照射准直透镜521入射的平行光进行反射后向物镜523射出。

物镜523设置在检流镜对522与检查辊51之间。物镜523对从检流镜对522入射的平行光进行聚光，照射到多层片材10。在此，物镜523设置为通过与检流镜对522的组合而构成远心光学系统。因而，构成为虽然测定光L的入射位置由于检流镜对522的第一镜、第二镜的运动而在XY平面(水平面)内变化，但向测定光L的入射位置的入射角度不变化。

驱动部524使检流镜对522的第一镜以及第二镜运动，从而调整测定光L相对于多层片材10的入射位置。

通过以上那样的测定头52的结构，测定光L从第二循环器536入射到照射准直透镜521。入射的测定光L如上述那样经由检流镜对522，由物镜523聚光，入射到多层片材10的表面。入射到多层片材10的表面的测定光L在多层片材10的表面、内部以及背面和检查辊51进行反射(或后方散射)。并且，反射后的测定光L经由物镜523、检流镜对522以及照射准直透镜521而向第二循环器536射出。

光纤干涉计53作为光源单元的一个例子而发挥功能。光纤干涉计53具备放射光源531、第一耦合器532、第一循环器533、参照准直透镜534、参照面535、第二循环器536、第二耦合器537、差动放大器538和OCT运算处理部539等。

放射光源531射出放射光。放射光源531构成为能够改变放射光的波长。放射光源531的光射出口与第一耦合器532的光接收口连接。

第一耦合器532作为例如以50∶50的固定比率对从放射光源531入射的光进行2分割的分割部的一个例子而发挥功能。第一耦合器532具有未图示的第一光送出口和第二光送出口。第一光送出口与第一循环器533连接。第二光送出口与第二循环器536连接。通过该结构，从放射光源531入射到第一耦合器532的放射光被分割为参照光和测定光L。参照光向第一循环器533射出，测定光L向第二循环器536射出。

第一循环器533与第二耦合器537的光接收口连接。第一循环器533将从第一耦合器532入射的参照光射出到参照准直透镜534。入射到参照准直透镜534的参照光在参照面535反射，并经由参照准直透镜534，向第一循环器533射出。第一循环器533将在参照面535反射的参照光射出到第二耦合器537。

第二循环器536与第二耦合器537的光接收口以及测定头52的照射准直透镜521的光接收口连接。由此，第二循环器536将从第一耦合器532入射的测定光L射出到测定头52，并且将来自测定头52的测定光L射出到第二耦合器537。

第二耦合器537与差动放大器538连接。第二耦合器537形成基于来自第一循环器533的参照光和来自第二循环器536的测定光L的干涉光。即，第二耦合器537作为参照光和测定光L的合波部的一个例子而发挥功能。

差动放大器538将由第二耦合器537形成的干涉光的光拍信号向OCT运算处理部539差动传输。此时，从放射光源531射出的放射光的频率随时间经过而变化。因而，在第二耦合器537中，在干涉的参照光与测定光L之间产生与时间延迟量相应的频率差。该频率差成为上述干涉光的光拍信号。

OCT运算处理部539具备模拟/数字变换电路539A(模拟/数字变换部)、傅立叶变换电路(傅立叶变换部)539B和运算部539C等。傅立叶变换电路539B作为干涉检测部而发挥功能，运算部539C作为分布获取部而发挥功能。

模拟/数字变换电路539A与差动放大器538连接。模拟/数字变换电路539A将由差动放大器538形成的干涉光的光拍信号的时间波形从模拟变换为数字。

傅立叶变换电路539B与模拟/数字变换电路539A连接。傅立叶变换电路539B检测来自模拟/数字变换电路539A的干涉光的光拍信号。傅立叶变换电路539B对检测到的光拍信号进行傅立叶变换，并进行频率解析。由此，傅立叶变换电路539B获得表示干涉光的强度分布的SS-OCT信号。

运算部539C的输入部与傅立叶变换电路539B连接。运算部539C基于从傅立叶变换电路539B输入的信息(SS-OCT信号)，计算作为测定光L的入射位置处的干涉光的强度分布(Profile)的反射信号强度分布。之后，将获取测定光L入射的1点位置处的入射方向的1维的反射信号强度分布的过程记为“A扫描”来进行说明。

运算部539C的输出部与放射光源531、测定头52的检流镜对522等的驱动部524和片材生成控制部60(参照图1)连接。运算部539C控制驱动部524，使检流镜对522动作。具体地，运算部539C一边使测定光L的入射位置变化一边进行上述的A扫描。由此，运算部539C获取直线状地变化的测定光L的入射位置处的反射信号强度分布，并将其2维图像化。之后，将获取2维图像化了的多个测定光的入射位置处的反射信号强度分布的过程描述为“B扫描”、将所获得的2维图像描述为“B扫描图像”，从而进行说明。

而且，图1所示的片材生成控制部60基于通过基于运算部539C的控制的A扫描或者B扫描而获得的信息，进行多层片材10的厚度的计算等给定的动作。

另外，在上述实施方式1以及后述的实施方式2中，也可以采用上述的TD-OCT。不过，在采用TD-OCT的情况下，例如优选为能够在10kHz以上实施的SS-OCT或者SD-OCT作为上述称为A扫描的1维的扫描。由此，能够提高多层片材10的厚度测定的速度。

<关于测定头的设置位置和扫描方向>

接下来，一边参照图2一边对测定头52的设置位置和扫描方向进行说明。

如上述那样，多层片材10与检查辊51的外周面以保持角α接触。测定头52设置为使得：在检流镜对522的动作范围内，测定光L能够相对于多层片材10与检查辊51相接的圆弧面511垂直地入射。通过该结构，能够抑制空气与多层片材10之间的测定光L的折射。因而，能够更正确地测定多层片材10的厚度。

此外，检流镜对522的第二镜的旋转轴与Y轴平行地配置。通过该结构，能够使测定光L的入射位置在检查辊51的轴向即X轴方向上移动来进行B扫描。

<片材制作方法>

接下来，一边参照图1以及图2一边使用图3对由片材制作装置1进行的片材制作方法进行说明。图3是示出片材制作方法的流程图。

首先，如图3所示，将卷绕在图1所示的片材供给卷盘20的片材材料11的例如卷绕端部延长而设置到卷绕辊40(步骤S1)。另外，步骤S1既可以由作业者实施，也可以设为设置把持片材材料11的把持部而通过把持部来自动实施的结构。此外，作为片材材料11向卷绕辊40的设置方法，例如，能够例示在卷绕辊40设置开闭式的狭缝，使片材材料11保持在狭缝的方法等。

接下来，生成多层片材10(步骤S2)。具体地，片材生成控制部60的动作控制部61使卷绕辊40在逆时针方向上旋转。此时，动作控制部61在搬运片材材料11的同时，将涂覆材料12从涂覆供给器32送入到涂覆器33。另外，作为送入涂覆材料12的方法，例如既可以使用利用压缩空气等的压送也可以使用隔膜泵等泵。由此，在片材材料11的表面涂覆涂覆材料12，生成多层片材10。生成的多层片材10在卷绕辊40上连续地卷绕。

接下来，SS-OCT装置50一边搬运多层片材10，一边针对多层片材10实施SS-OCT测定(步骤S3)。

在此，对SS-OCT装置50的详细情况具体地进行说明。

首先，SS-OCT装置50一边使从放射光源531放射的放射光的波长变化，一边实施多层片材10的厚度的测定。此时，使波长变化的范围例如是1550nm±100nm的范围。如果是该范围，则能够提高放射光相对于片材材料11、涂覆材料12的透过性。放射光源531的动作由运算部539C控制。来自放射光源531的放射光从-Z方向向多层片材10的表面入射。

另外，也可以将从放射光源531放射的放射光的波长设为1550nm±100nm的范围外的波长。由此，可获得在缩短了中心波长的情况下成为高分辨率，在增长了中心波长的情况下不易从测定对象接受散射的效果。此外，也可以设为从放射光源531射出包括1550nm±100nm的范围内的多个波长的光的放射光。在该情况下，既可以通过1个光源来射出包含多个波长的光的放射光，也可以使用能够射出互相不同的波长的光的多个光源。由此，能够容易选择使用的波长。

向多层片材10入射的测定光L在多层片材10的表面、内部以及背面和检查辊51进行反射(或后方散射)。由多层片材10反射的测定光L向第二耦合器537前进。然后，在第二耦合器537中，由多层片材10反射后的测定光L和由参照面535反射后的参照光干涉，从而形成干涉光。形成的干涉光的光拍信号经由差动放大器538，由OCT运算处理部539的傅立叶变换电路539B来检测。

OCT运算处理部539的运算部539C对由傅立叶变换电路539B检测到的干涉光的光拍信号进行频率解析，获取SS-OCT信号。然后，运算部539C基于获取到的SS-OCT信号来计算上述B扫描图像。另外，计算出的B扫描图像是如上述那样2维图像化了的反射信号强度分布。

然后，由运算部539C计算出的B扫描图像与测定光L的入射位置的信息一起输出到片材生成控制部60。此时，如上述那样，多层片材10中的测定光L的入射位置与检查辊51接触。因而，测定光L的入射位置相对于振动等而稳定。其结果是，能够进行多层片材10的例如厚度等的高精度的检查(测定)。

另外，在上述OCT装置中，在如上述那样使用波长1550nm±100nm的红外光作为测定光L(放射光)的情况下，测定光L能够透过树脂。在测定光L透过树脂的情况下，在树脂内部，由于树脂内部的填料等添加物、树脂内部的折射率的不均匀性而产生散射光。而且，产生的散射光彼此增强，产生随机的斑点图案。该斑点图案对后述的步骤S4中的厚度ΔZs、厚度ΔZt的计算产生影响，因而不是优选的。

因此，在步骤S3的处理中，片材生成控制部60的厚度计算部62针对多层片材10，至少从多个角度射出测定光L来实施B扫描。而且，厚度计算部62获取斑点的产生图案不同的多张B扫描图像，对这些B扫描图像进行平均化。由此，获得除去了斑点的平均化图像。另外，关于平均化处理，在之后描述。

接下来，如图3所示，片材生成控制部60的厚度计算部62基于通过上述而获得的平均化图像，计算片材材料11的厚度ΔZs和涂覆材料12的厚度ΔZt(步骤S4)。另外，厚度ΔZs、厚度ΔZt的计算的具体说明在之后描述。

接下来，判定部63判定在步骤S4中计算出的厚度ΔZs、厚度ΔZt是否在OK范围内(步骤S5)。另外，所谓OK范围，是能够将产品视为合格品的范围。具体地，OK范围是品质上没有问题的厚度ΔZs、厚度ΔZt的范围。此外，OK范围预先存储在存储部64。另外，预先存储的OK范围的详细情况在之后描述。

此时，在判定部63判定为厚度ΔZs、厚度ΔZt不在OK范围内(OK范围外)的情况下(步骤S5的否)，向显示部65输出NG信号(步骤S6)。而且，显示部65基于NG信号，对形成的多层片材10为NG的意思进行显示(步骤S7)。进而，判定部63对标注在多层片材10的制造编号等和表示作为NG的意思的信息建立产联，并使这些信息存储在存储部64(步骤S8)。由此，在后步骤中，能够互相对照存储在存储部64的信息和多层片材10的制造编号等，从而更可靠地废弃NG品。

另一方面，在由判定部63判定为厚度ΔZs、厚度ΔZt在OK范围内的情况下(步骤S5的是)，动作控制部61判定是否完成了多层片材10(步骤S9)。在该情况下，关于是否完成了多层片材10的判定，动作控制部61基于来自与卷绕辊40连接的编码器等的信息而实施。具体地，例如，动作控制部61首先根据来自编码器的信息而求得卷绕辊40的旋转次数。然后，判定求得的旋转次数是否达到了预先存储在存储部64的次数。另外，预先存储的次数例如设为10次。

此时，动作控制部61在判定为未完成多层片材10(例如小于10次)的情况下(步骤S9的否)，不结束多层片材10的生成而返回步骤S3，再次实施SS-OCT测定。

另一方面，动作控制部61在判定为完成了多层片材10的情况下(步骤S9的是)、或实施了上述步骤S8的处理的情况下，结束涂覆器33的涂覆动作。然后，通过未图示的切断部而切断从片材供给卷盘20到涂覆辊31之间的片材材料11(步骤S10)，结束多层片材10的片材制作动作。

另外，在实施步骤S7、步骤S8时，也可以同时实施步骤S10。由此，能够使多层片材的成为NG的范围为最小限度。

此外，上述步骤S3至步骤S5是检查步骤的一个例子。即，在实施方式1中，在生成多层片材10的过程中，同时实施检查步骤。由此，能够缩短从开始多层片材10的生成起到结束检查为止所需要的时间。

<关于多个B扫描图像的平均化处理中的测定光的Y方向的位置>

接下来，使用图4A至图5C来对图3所示的步骤S3的多个B扫描图像的平均化处理中的测定光的Y方向的位置进行说明。

图4A是示出SS-OCT装置50的物镜523与多层片材10的位置关系的YZ俯视图。图4B是示出SS-OCT装置50的检查辊51与多层片材10的位置关系的XY俯视图。图5A是示出在检查辊51上不同且在多层片材10上相同的B扫描位置处进行了B扫描的情况下的测定光L与多层片材10的位置关系的示意图。图5B是示出在检查辊51上不同且在多层片材10上也不同的B扫描位置处进行了B扫描的情况下的测定光L与多层片材10的位置关系的示意图。图5C是示出在多层片材10的搬运速度下降了的状态下，在检查辊51上相同且在多层片材10上不同的B扫描位置处进行了B扫描的情况下的测定光L与多层片材10的位置关系的示意图。

在此，对多张B扫描图像进行平均化时，如果在多层片材10的面内的厚度中有偏差，则对应于B扫描图像的B扫描的位置越不同，斑点的产生图案也越不同。在该情况下，与上述的相同的部位的平均化不同，对不同的部位的B扫描图像彼此进行平均化。因而，在步骤S4中进行的厚度ΔZs、厚度ΔZt的计算精度变低。

以下，分项(A、B、C)对图5A至图5C中的测定光L与多层片材10的位置关系具体地进行说明。

(A：在检查辊上不同且在多层片材上(表面)相同的B扫描位置处通过B扫描获得的B扫描图像的平均化)

在实施方式1以及后述的实施方式2中，如图5A所示，使检查辊51上的B扫描位置与多层片材10的搬运方向即Y方向平行地错开给定的错开量。而且，从多层片材10观察，相对于多层片材10的表面的相同的B扫描位置，以相同的条件进行B扫描，由此获取B扫描图像。另外，上述错开量由片材生成控制部60的厚度计算部62基于多层片材10的搬运速度来决定。

在此，如图4A以及图4B所示，设检查辊51的半径为r，设穿过检查辊51的中心并且在重力方向上延伸的线为中心线C。进而，设将在第一B扫描时测定光L入射的检查辊51上的位置和检查辊51的中心连结的线与平行于Z轴的重力方向(中心线C)所成的角度为θ1，设从作为第一位置处的第一干涉光的第一B扫描位置51A到中心线C为止的沿着水平方向(Y方向)的距离为X1。另外，之后，有时将位置描述为“第一B扫描位置51A”。

在该情况下，上述半径r、角度θ1、距离X1满足以下的式(1)。

X1＝r×cosθ1 (1)

此时，如果检查辊51与测定头52的位置关系是固定的，则距离X1是已知的值，因而角度θ1也是已知的值。

此外，设进行B扫描的时间间隔中的检查辊的旋转角度为Δθ，设从在第二B扫描时测定光L入射的检查辊51上的位置到中心线C为止的沿着水平方向(Y方向)的距离为X2。另外，之后，有时将上述位置描述为作为第二位置处的第二干涉光的“第二B扫描位置51B”。

在该情况下，半径r、角度θ1、角度Δθ、距离X2满足以下的式(2)。

X2＝r×coS(θ1+Δθ) (2)

因此，厚度计算部62以第一B扫描位置51A成为满足式(1)的位置以及第二B扫描位置51B成为满足式(2)的位置的方式控制驱动部524，以使检流镜对522动作。

在该情况下，通过第一B扫描以及第二B扫描获得的2个B扫描图像是表示在检查辊51上不同的B扫描位置的图像。

即，如图5A所示，如果从多层片材10观察，则成为多层片材10上(表面)的测定光L的入射位置相同且入射角度不同的图像。进而，由于多层片材10沿着检查辊51的圆弧面511而弯曲的效果，从而第一B扫描中的测定光L1的入射角度成为θ1，第二B扫描中的测定光L2的入射角度成为θ2。因而，2个B扫描图像的斑点的产生图案不同。因此，对不同的2个B扫描图像进行平均化。由此，能够除去斑点。此外，在多层片材10上，维持相同的测定位置，因而也不会使在图3所示的步骤S4中进行的厚度ΔZs、厚度ΔZt的计算精度下降。

另一方面，如果针对不沿着检查辊51弯曲而直线地搬运的多层片材10的部位(例如位于检查辊51与涂覆辊31的中间的部位)，以与上述相同的条件来进行第一以及第二B扫描，则2个B扫描图像中的测定光的入射角度分别相等。因而，斑点的产生图案也相等。其结果是，即使对获得的2个B扫描图像进行平均化，也不能除去斑点。即，在上述多层片材10的部位获得B扫描图像的结构不是优选的。

另外，上述B扫描位置的移动能够通过检流镜对522的角度的可变来进行，但不限于此。也可以不使用检流镜对522，而例如设为设置步进电机等机构以使测定头52本身移动的结构。由此，不使用昂贵的检流镜就可获得同样的效果。

(B：在检查辊上不同且在多层片材上(表面)也不同的B扫描位置处，通过B扫描而获得的B扫描图像的平均化)

另外，在多层片材10的平面内的厚度中没有偏差的情况下，多个B扫描中的测定光的入射位置也可以较大地不同。在该情况下，测定光的入射位置例如更优选为大幅地错开测定光的光点直径以上。由此，能够提高除去斑点的效果。

此时，如图5B所示，设为相对于多层片材10中的第一B扫描的测定光L1的入射位置(相当于第一位置)，第二B扫描的测定光L2的入射位置(相当于第二位置)位于多层片材10的搬运方向的后方。由此，能够在抑制检流镜对522的角度的变更量的同时，产生较大的测定光的位置的差异。此外，能够可靠地避免测定光L1以及测定光L2入射到相同部位。由此，能够在斑点的产生图案中建立较大的差异，因而是更优选的。

另外，也可以相对于第一B扫描的测定光L1的入射位置(相当于第一位置)，使第二B扫描的测定光L2的入射位置(相当于第二位置)位于多层片材10的搬运方向的前方。如果设为该结构，则能够使用从不同角度入射的测定光来测定多层片材10的相同的部位。

此外，优选的是，第一B扫描的测定光L1的入射位置和第二B扫描的测定光L2的入射位置的间隔，与从开始入射第一B扫描的测定光L1起到开始入射第二B扫描的测定光L2为止多层片材10被搬运的距离相同。如果设为该结构，则能够在多层片材10的搬运中，使测定光入射到相同的部位，将B扫描的位置设为相同。由此，能够对相同的部位的B扫描图像彼此进行平均化。其结果是，能够抑制在图3所示的步骤S4中进行的厚度ΔZs、厚度ΔZt的计算精度的下降。

如上述那样，在进行第一B扫描以及第二B扫描时，在图5A所示的情况下，在多层片材10中，测定光的入射角度不同，但入射位置相同。另一方面，在图5B所示的情况下，测定光的入射角度(第一B扫描中的测定光L1的入射角度θ1≠第二B扫描中的测定光L2的入射角度θ2)以及入射位置这两者不同。

(C：在检查辊上相同且在多层片材上(表面)不同的B扫描位置处通过B扫描获得的B扫描图像的平均化)

一般地，即使在多层片材10的平面内的厚度中没有偏差的情况下，在检查辊51中的相同位置继续进行B扫描，可能由于以下的状况等而不能充分地除去斑点，因而也不是优选的。

例如，由于由干扰、张力的变动导致的多层片材10的松弛等，有时多层片材10在搬运中会瞬间地停止或者搬运速度下降。在该情况下，有测定光的入射位置相同或者极其接近的担忧。因此，产生不能充分地除去斑点的可能性，因而不是优选的。

在上述状况的情况下，如图5C所示，多层片材10中的第一B扫描的测定光L1的入射角度和第二B扫描的测定光L2的入射角度成为相同。因而，测定光L1、测定光L2的入射位置的差异成为将各个B扫描的时间间隔乘以搬运速度而得到的长度。即，如果搬运速度由于张力的变动等而成为0(零)附近，则在第一B扫描和第二B扫描中，产生相同的斑点图案，因而在B扫描图像的平均化处理中不是优选的。

另外，在上述中说明的A、B、C中，作为对2个B扫描图像进行平均化的例子进行了说明，但不限于此。例如，也可以对2个以上的多张B扫描图像进行平均化。由此，虽然测定节拍增加，但能够更强地除去斑点图案。

<对于具有在X方向上不均匀的构造的多层片材的多个B扫描图像的平均化处理中的测定光的Y方向的位置>

接下来，使用图6A至图6C来说明：在图3所示的步骤S3的多个B扫描图像的平均化处理中，具有在X方向(幅方向)上不均匀的构造的多层片材10的B扫描图像的平均化处理中的测定光的Y方向的位置。

图6A是示出多层片材10中的片材材料11的周期构造的YZ平面的剖视图。图6B是示出SS-OCT装置50的检查辊51与多层片材10的位置关系的XY俯视图。图6C是示出多层片材10中的片材材料11的周期构造的XY俯视图。

即，即使多层片材10中的Y方向的位置相同，有时根据X方向的位置也会获得不同的B扫描图像。

因此，以下，如图6A所示，为了提高与涂覆材料12的密接性，考虑在片材材料11的表面沿着X方向设置有周期性的凹凸构造的情况。

具体地，如图6B所示，考虑获得沿着与X方向平行的线且Y方向的位置不同的第一B扫描位置51C以及第二B扫描位置51D处的B扫描图像的情况。在该情况下，片材材料11的X方向的周期构造的相位如果与Y方向上的位置无关地总是恒定的，则B扫描图像中的X方向的周期构造也与测定位置(第一B扫描位置51C以及第二B扫描位置51D)无关地是恒定的。

然而，一般地，关于片材材料11的搬运方向，只要不使用例如EPC(边缘位置控制器)等装置，则周期构造的特定的相位部分(例如周期构造的山峰部分)不成为如沿着搬运方向而存在的方向。即，如图6C所示，周期构造的特定的相位部分P有时成为相对于搬运方向而在θz方向上倾斜角度θs而存在的方向。

在该情况下，即使直接使用第一B扫描位置51C以及第二B扫描位置51D处的B扫描图像进行平均化处理，由于测定光的入射位置不同，因而也能够进行斑点的除去。然而，由于2个B扫描图像中的片材材料11的周期构造不同，因而通过平均化处理而获得的图像变得不清晰。因而，厚度ΔZs、厚度ΔZt的计算精度下降。

因此，基于片材材料11的搬运距离和角度θs来进行Y方向的校正。具体地，基于2次B扫描之间的片材材料11的搬运距离D和角度θs，使第二B扫描位置51D相对于第一B扫描位置51C而在Y方向上偏移满足以下的式(3)的距离M，从而使得能够测量相同的位置。由此，能够消除2个B扫描图像中的周期构造的相位的偏离。

M＝D×tanθs (3)

另外，角度θs也可以基于2个B扫描图像的X方向的相位差来获取。进而，角度θs也可以基于通过位移计(未图示)检测片材材料11的X方向边缘的位置而得到的结果来获取。

另外，在上述中，以将片材材料11的表面构造中的相位纳入考虑的情况为例进行了说明，但不限于此。例如，也可以考虑片材材料11本身的纤维构造等的相位而进行如上述那样的第一B扫描位置51C以及第二B扫描位置51D的调整。此外，即使在片材材料11的表面不是周期构造而是非周期性的构造的情况下，也可以进行上述那样的第一B扫描位置51C以及第二B扫描位置51D的调整。进而，也可以组合基于图4A至图4B、图5A至图5B而说明的多个B扫描中的测定光的调整和基于图6A至图6C而说明的多个B扫描中的测定光的调整，从而实施平均化处理。由此，可获得除去斑点且抑制图像的不清楚的效果。

<对于基于B扫描位置的高度的B扫描图像的校正>

接下来，一边参照图4A以及图4B一边对基于B扫描位置的高度的B扫描图像的校正进行说明。

即，有时在第一B扫描位置51A与第二B扫描位置51B之间，在Z方向的高度中产生偏移。这起因于沿着多层片材10的Y方向的形状不是直线。如果对在这些高度不同的第一B扫描位置51A、第二B扫描位置51B处获得的B扫描图像进行平均化，则在图3所示的步骤S4中进行的厚度ΔZs以及厚度ΔZt的计算精度下降。

因此，在对B扫描图像进行校正之后进行平均化。由此，能够提高厚度ΔZs以及厚度ΔZt的计算精度。

具体地，在如图4A所示的情况下，第一B扫描位置51A的高度和第二B扫描位置51B的高度之差H能够基于以下的式(4)而求得。因此，使第二B扫描位置51B的B扫描图像在Z方向上偏移与求得的差H相应的量。

H＝r×{sinθ1-sin(θ1+Δθ)} (4)

在此，例如，设为在高度方向(Z方向)为100像素的图像之中，在第一B扫描图像中，在高度为第50个像素处拍摄了多层片材10，在第二B扫描图像中，在Z方向上偏离与高度之差H相应的量，从而在高度为第55个像素处拍摄了多层片材10。

在该情况下，作为偏移，将第二B扫描图像的Z方向的像素削减5个像素。由此，能够使第一B扫描图像和第二B扫描图像中的多层片材10的高度一致。其结果是，能够提高厚度ΔZs以及厚度ΔZt的计算精度。

另外，除上述的方法以外，也可以在高度方向上对第一B扫描图像赋予5个像素的余量，使第一B扫描图像和第二B扫描图像中的多层片材10的高度一致。由此，可获得与上述同样的效果。

<关于基于测定光的入射角的B扫描图像的校正>

接下来，使用图7A对基于测定光的入射角的B扫描图像的校正进行说明。图7A是示出多层片材10中的测定光L的折射状态的示意图。

即，在测定光相对于多层片材10的入射角度不是垂直的情况下，在相对于空气而多层片材10的折射率较高的情况下，对在测定光L中产生折射的情况进行校正。准确而言，多层片材10中的涂覆材料12和片材材料11的折射率稍微不同，但与空气和树脂材料的折射率之差相比小得多。

因此，为了进行简化，设多层片材10具有一样的折射率n，在以下进行说明。

例如，如图7A所示，从作为多层片材10的厚度方向的铅垂方向以角度θ3而入射的测定光L，通过在多层片材10的折射而以角度θ4入射到多层片材10内。将该折射光的光路长设为D4。

此时，角度θ3和角度θ4具有以下的式(5)的关系。

sinθ3＝n×sinθ4 (5)

在式(5)中，如图7A所示，角度θ3通过B扫描位置与检查辊51的位置的关系是已知的。此外，折射率n也是已知的。因而，能够通过式(5)来获得角度θ4。

因此，使用上述折射率n以及角度θ4，在SS-OCT测定的B扫描图像的Z轴上乘以以下所示的系数β。由此，能够将多层片材10的厚度变换为真实的厚度T。

即，能够针对获得的光路长D4，基于以下的式(6)而获得多层片材10的实际的厚度T。此时，系数β成为通过以下的式(7)而获得的值。

T＝(D4/n)×cosθ4 (6)

β＝1/n×cosθ4 (7)

另外，在上述中，以检查辊51是圆筒状的情况为前提来计算B扫描位置的高度以及基于测定光的入射角的B扫描图像的校正量，但不限于此。也可以使用实际的测定值、例如使用各B扫描位置处的多层片材10的表面位置以及背面位置的深度方向的像素值等，事先保持为表格。而且，也可以基于保持的表格来计算上述校正量。由此，即使检查辊51的形状是未知的，也可获得同样的效果。

<关于厚度Z的计算方法>

接下来，使用图7B来对多层片材的厚度的计算方法进行说明。图7B是多层片材10的厚度的计算方法的说明图。

片材生成控制部60的厚度计算部62基于获得的B扫描图像，测定图7B的左图所示的界面位置Z1、界面位置Z2以及界面位置Z3。另外，界面位置Z1是空气与涂覆材料12的界面位置。界面位置Z2是涂覆材料12与片材材料11的界面位置。界面位置Z3是片材材料11与背面空气或者与检查辊51的界面位置。

另外，上述界面位置Z1、Z2、Z3的测定例如也可以使用Z方向的信号强度的峰值位置来测定，也可以使用针对SS-OCT信号的边缘检测等其他信号处理方法来测定。此时，也可以在X方向以及Y方向上例如施加积分等滤波器，从而提高界面位置的测定精度。

此外，在上述实施方式1以及实施方式2中，只要计算厚度ΔZs以及厚度ΔZt即可，因而只要区分界面位置Z1、界面位置Z2以及界面位置Z3即可。因而，例如，不需要区分与界面位置Z2和界面位置Z3之间对应的SS-OCT信号是来自片材材料11或者涂覆材料12中的哪一个的SS-OCT信号。不过，也可以利用在片材材料11和涂覆材料12的内部，散射光相对于测定光的强度不同来对两者进行区分。

具体地，在片材材料11的内部均匀且涂覆材料12的内部包含混合物的情况下，测定光在涂覆材料12的内部的散射较大。在该情况下，如图7B的右图所示，从界面位置Z1到界面位置Z2之间的信号强度比从界面位置Z2到界面位置Z3之间的信号强度强。因此，也可以利用获得的信号强度之差来对片材材料11和涂覆材料12这两者进行区分。

此外，根据获得的界面位置Z1、Z2、Z3，(Z2-Z1)成为包括涂覆材料12的折射率的光学厚度。进而，(Z3-Z2)成为包括片材材料11的折射率的光学厚度。因此，用片材材料11以及涂覆材料12的已知的折射率来除这些光学厚度。由此，获得各个物理厚度ΔZs以及物理厚度ΔZt。在此的物理厚度ΔZs以及物理厚度ΔZt是通过2次B扫描而获得的X方向的平均的厚度。另外，例如，也可以设为按照每个B扫描的X方向的部位而划分的最小、最大的厚度。由此，能够不采用单纯的X方向的平均，而将该范围内的厚度最小值、最大值作为“物理厚度”来采用。

而且，片材生成控制部60一边旋转驱动卷绕辊40一边驱动涂覆器33，从而一边改变卷绕辊40的旋转角度θ一边继续进行上述测定。由此，测定到多层片材10的制作结束为止的所有旋转角度θ下的厚度ΔZs以及厚度ΔZt。

通过以上，能够计算多层片材10的厚度ΔZs以及厚度ΔZt。

<关于多层片材是否合格的判定>

接下来，对生成的多层片材10是否合格的判定进行说明。

首先，在将多层片材10设为粘接片材的情况下，如果厚度ΔZt、厚度ΔZs不在一定的大小以上，则有时不能实现作为多层片材的功能。具体地，例如，如果片材材料11的厚度ΔZs较薄则强度不足。另一方面，如果作为粘接剂的涂覆材料12的厚度ΔZt较薄，则有时粘接力不足。

因此，作为一定的大小的阈值，在实施方式1以及实施方式2中，使用第一阈值来进行多层片材是否合格的判定。具体地，由判定部63对第一阈值和厚度ΔZs以及厚度ΔZt进行比较，从而实施多层片材是否合格的判定。此时，例如将第一阈值设定为50μm。

另一方面，厚度ΔZs以及厚度ΔZt的值过大有时也会产生不良情况。因而，厚度ΔZs以及厚度ΔZt需要为一定的大小以下。因此，作为一定的大小的阈值，使用第二阈值来进一步进行多层片材是否合格的判定。此时，例如将第二阈值设定为100μm。

即，将第一阈值以上且第二阈值以下作为多层片材的OK范围，并预先存储在存储部64。然后，判定部63基于存储的OK范围来进行多层片材10是否合格的判定。

<实施方式1的作用效果>

根据实施方式1，使用利用干涉光的SS-OCT装置50来测定片材材料11的厚度ΔZs以及涂覆材料12的厚度ΔZt。因而，不需要在构成SS-OCT装置50的测定头52设置如专利文献1的X射线厚度计93那样的用于防爆的盖体。即，能够将测定头52的设置场所设定于在片材材料11涂覆有涂覆材料12的位置的附近。由此，片材制作装置1能够一边进行多层片材10的制作，一边实施刚刚制作出的多层片材10的厚度的检查。因而，能够缩短从多层片材10的制作开始到多层片材10的厚度的检查结束为止的节拍时间。

(实施方式2)

以下，分项对本公开的实施方式2中的片材制作装置1A进行说明。

<片材制作装置的概略结构>

首先，使用图8对本公开的实施方式2中的片材制作装置1A的概略结构进行说明。

图8是本公开的实施方式2中的片材制作装置1A的示意图。另外，对于与实施方式1同样的结构，有时标注相同符号以及相同名称，省略说明。

如图8所示，实施方式2的片材制作装置1A与实施方式1的片材制作装置1的不同点在于，还具备厚度调整部70A，并且取代片材生成控制部60而设置有片材生成控制部60A。

片材制作装置1A的厚度调整部70A具备夹着多层片材10的一对辊71A、和控制一对辊71A的位置从而变更多层片材10的厚度的移动装置72A等。

一对辊71A设置为在涂覆辊31与卷绕辊40之间夹着多层片材10。移动装置72A以改变一对辊71A的间隙的方式进行驱动。由此，以多层片材10的厚度变化的方式而被构成。

此外，片材生成控制部60A与实施方式1的片材生成控制部60的不同点在于还具备反馈控制部66A。

具体地，反馈控制部66A将基于使用SS-OCT装置50而获得的厚度ΔZs以及厚度ΔZt的控制量反馈到厚度调整部70A的移动装置72A。另外，厚度ΔZs以及厚度ΔZt与控制量的关系作为关系式或表格而预先存储在存储部64。

即，反馈控制部66A使用预先存储的关系式或表格来决定控制量，并反馈到移动装置72A。

<片材制作方法>

接下来，一边参照图8一边使用图9对由片材制作装置1A进行的片材制作方法进行说明。图9是示出片材制作方法的流程图。另外，对于与实施方式1相同的步骤，有时标注相同的符号，并省略说明。

首先，如图9所示，进行图3所示的实施方式1的步骤S1至步骤S9的处理。

然后，在步骤9中，动作控制部61判定多层片材10是否完成。此时，在动作控制部61判定为多层片材10完成了的情况下(步骤S9的是)，进行步骤S10的处理。

另一方面，在由动作控制部61判定为多层片材10未完成的情况下(步骤S9的否)，反馈控制部66A基于步骤S4中的厚度ΔZs以及厚度ΔZt的计算结果，计算一对辊71A的控制量(反馈量)(步骤S21)。

然后，反馈控制部66A向移动装置72A执行反馈(步骤S22)。

接下来，移动装置72A基于反馈量来调整一对辊71A的间隙。

之后，返回步骤S3，再次实施由SS-OCT装置50进行的SS-OCT测定。

接下来，与实施方式1同样，利用未图示的切断部来切断从片材供给卷盘20到涂覆辊31之间的片材材料11(步骤S10)，结束多层片材10的片材制作动作。

(变形例)

本公开当然不限于以上说明的实施方式，能够在不脱离其主旨的范围内，加以各种变形。

例如，可以在实施方式1以及实施方式2中应用如以下那样的结构。

具体地，可以在多层片材10是否合格的判定的基准中，分别针对片材材料11和涂覆材料12来设置上限和下限的阈值。由此，例如在片材材料11的厚度作为材料特性而变动的情况下，与片材材料11的上下限的阈值相比，严格设定涂覆材料12的阈值，由此获得维持涂覆材料的厚度精度的效果。

此外，在上述中，作为通过用折射率来除光学厚度而求得实际的厚度ΔZs以及厚度ΔZt的例子而进行了说明，但不限于此。例如，也可以将获得的光学厚度直接作为各个厚度ΔZs、厚度ΔZt而使用，并设置与该厚度ΔZs、厚度ΔZt相应的阈值。由此，即使在对象的折射率未知的情况下，也能够维持精度。

此外，也可以基于1次B扫描的结果(1个B扫描图像)来计算厚度ΔZs、厚度ΔZt，也可以基于至少1次A扫描的结果来计算厚度ΔZs、厚度ΔZt。进而，也可以使测定光入射到多层片材10的两面、换言之片材材料11侧以及涂覆材料12侧，利用这些测定光来测定厚度ΔZs、厚度ΔZt。此时，上述结构也能够通过使用2个SS-OCT装置50来实现。由此，即使在透过性不足的情况下，也可在片材材料11的背面侧获得良好的图像。

此外，在上述中，以未在片材供给卷盘20、涂覆辊31以及检查辊51单独地设置用于使各自旋转的驱动源的结构为例进行了说明，但也可以分别单独地设置电机等旋转驱动装置。由此，与利用单一的电机来驱动的情况相比，容易控制行驶速度。

此外，在实施方式2中，作为厚度调整部70A，以采用对一对辊71A的间隙进行调整的机构的结构为例进行了说明，但不限于此。也可以采用具有对多层片材10的Z轴方向的厚度进行调整、调节的功能的其他机构，例如通过加热来调整多层片材10的厚度的机构。进而，例如，也可以采用通过刮刀那样的剥离作用而仅调整涂覆材料12的厚度的机构。由此，可与涂覆材料的物理特性无关地获得能够进行厚度调整的效果。

此外，在实施方式2中，以通过夹着多层片材10而使多层片材10的厚度变化的结构为例对厚度调整部70A进行了说明，但不限于此。例如，也可以设为仅夹着片材材料11而使片材材料11的厚度变化的结构。进而，也可以设为仅使利用涂覆器33的涂覆厚度变化的结构。此时，也可以设为同时使片材材料11和涂覆材料12这两者的厚度变化的结构。

此外，也可以适当组合上述的实施方式或变形例之中的任意的实施方式和变形例。由此，能够实现各自具有的效果。

此外，在实施方式1以及实施方式2中，在作为测定光的红外光透过树脂时产生斑点，检测到的厚度的精度下降。因而，如上述那样，在制作多层片材的过程中在检查辊51中测定片材材料11和涂覆材料12的厚度是更期望的，但不限于此。例如，也能够在多层片材10的完成后，使用SS-OCT测量来测定厚度。由此，与检查辊51相比，能够在稳定的环境下进行测量。