具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供的一种用于发声装置的振膜，所述振膜包括至少一层硅橡胶膜层，所述硅橡胶膜层是以侧链含有乙烯基的聚硅氧烷作为基础聚合物，通过在基础聚合物中添加填料、交联剂以及核壳结构催化剂，经混炼，并硫化成型得到。本发明明显提高了振膜的生产效率，大幅降低了能耗和过程损耗。

所述基础聚合物为侧链含有乙烯基的聚硅氧烷。进一步地，所述基础聚合物可以为乙烯基聚硅氧烷、羟基乙烯基聚硅氧烷、苯基乙烯基聚硅氧烷中的一种或几种，例如可以为甲基乙烯基硅橡胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶、羟基封端的二甲基甲基乙烯基聚硅氧烷等。

所述交联剂可以为含氢硅油。例如具体可以为端氢硅油、侧氢硅油、端侧氢硅油等。所述交联剂中的-Si-H键在内核铂金催化剂作用下与乙烯基聚硅氧烷中-CH＝CH₂发生加成反应，硫化交联硅橡胶。

所述填料可以为二氧化硅、云母、石墨烯、粘土、碳酸钙、碳纳米管、高岭土、和滑石粉中的一种或几种。

图1示意性示出了一种核壳结构催化剂的层结构，如图1所示，所述核壳结构催化剂包括内核50和包裹在内核50外的外壳40。所述内核50为铂金催化剂，例如可以为氯铂酸或铂(0)-二乙烯-四甲基二硅氧烷复合物等。所述外壳40可以采用具有软化点的热塑性材料。优选地，所述外壳40的软化点为50℃～100℃，例如为50℃、60℃、70℃、80℃、90℃、100℃等，以保证硅橡胶低温硫化效果。所述外壳采用的热塑性材料可以为石蜡、聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、丙烯酸酯聚合物等中的一种或几种。例如所述外壳40可以采用石蜡、聚乙烯蜡等中的一种或几种，石蜡、聚乙烯蜡具有50℃～100℃软化点的商品化材料，材料易得。本发明实施例中的采用的催化剂是具有低软化点热塑性材料包裹铂金催化剂形成的核壳结构，铂金催化剂在常温下有外壳40保护，无催化活性，但当温度达到外壳40的软化点，外壳40软化、破裂，释放出铂金催化剂，催化基础聚合物和交联剂发生加成反应，硫化交联，从而在维持混炼胶在常温下具有较长保质期的前提下，可以在50℃～100℃低温下快速固化，进而提高了振膜的生产效率，降低了能耗，减少了生产制程损耗。

在一可选实施例中，所述核壳结构催化剂可以采用相分离法制备得到，外壳包裹铂金催化剂形成了微胶囊结构对释放催化剂具有控制功能。其中，所述核壳结构催化剂的制备过程可以包括：在烃溶剂中60℃～115℃下熔化并溶解壳体材料，加入铂金催化剂，混合均匀得到第一溶液；在水中加热50℃～60℃下溶解聚乙烯醇，得到第二溶液；将第一溶液倒入第二溶液中，快速搅拌，加热到90℃～110℃，降低温度至室温，得到催化剂悬浊液，过滤，洗涤得到核壳结构催化剂。采用上述方法制备得到的核壳结构催化剂，其包埋效果好，工艺简单，易于控制，可制备得到0.1微米级粒径的核壳结构，外壳厚度和强度较优，可以满足其使用要求，且具有较优效果，例如低温保护效果，软化下破裂并释放催化剂的效果等。其中，通过聚乙烯醇制备得到溶液b，并将溶液a倒入溶液b中搅拌，加热后降温，得到核壳结构催化剂的壳体包裹性好，减少了壳结构破碎。

具体实施例中，制备核壳结构催化剂，包括：1)将20g熔点为60℃～100℃左右的聚乙烯蜡，10克沸点为50℃～110℃左右的石油醚，加热至60℃～115℃，加入3克铂含量为5000ppm的铂(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷复合物，混合均匀，得溶液a待用。2)将0.2g聚乙烯醇加入40g水中，加热55℃搅拌溶解，得到溶液b。3)将溶液a倒入b中，快速搅拌，加热到100℃，降低温度至25℃，得催化剂悬浊液，将催化剂悬浊液过滤、洗涤得核壳结构催化剂。该实施例中采用材料易得的熔点为60℃～100℃的聚乙烯蜡作为外壳材料，在其熔化后加入催化剂来制备核壳结构催化剂，无需添加氧化钛等纳米材料，同时通过对各参数进行控制，可以得到包裹性好，壳体强度较优的核壳结构催化剂。

优选地，本发明所采用的核壳结构催化剂，其核壳结构粒径为0.1μm～50μm，例如可以为0.1μm、0.5μm、1μm、10μm、20μm、30μm、40μm、50μm等。进一步地，所述核壳结构中外壳的厚度可以为0.05μm～40μm，例如可以为0.05μm、0.1μm、0.5μm、1μm、10μm、20μm、30μm、40μm等。采用所述粒径尺寸的核壳结构催化剂，在常温下惰性的壳体可以达到较好的保护效果，同时当温度达到壳体软化点时，壳体又可以快速软化、破裂并释放出铂金催化剂使其有效地发挥其催化性能。

优选地，核壳结构粒径可以为0.1μm～30μm，外壳的厚度可以为0.05μm～20μm，以提高其核壳结构催化剂的催化效果。当然，为了进一步提高该催化剂的效果，可以制备核壳结构粒径为0.1μm～1μm，外壳厚度为0.05μm～1μm的核壳结构催化剂。

在一可选实施例中，可以在基础聚合物、填料、交联剂混炼均匀后，再添加核壳结构催化剂进行混炼。该实施例通过控制核壳结构催化剂的加入时机，可以降低核壳结构催化剂与交联剂的直接接触，进一步保证振膜的生产效率。本发明中振膜的厚度为40μm～150μm，例如可以为40μm、60μm、80μm、100μm、120μm、150μm等。

进一步地，所述振膜是通过在80℃～180℃先加入基础聚合物、填料和交联剂用捏合机、开炼机或密炼机混炼均匀，然后加入核壳结构催化剂并在25℃左右混炼均匀，然后再在50℃～100℃硫化成型得到。所述硫化温度例如可以为50℃、60℃、70℃、80℃、90℃、100℃等。

本发明提供的振膜包括至少一层硅橡胶膜层，即振膜可以为单层结构，也可以为多层的复合振膜。其中，单层振膜是由一层硅橡胶膜层构成的振膜。复合振膜则可以是由多层硅橡胶膜层依次层叠形成的振膜。或者，复合振膜可以是包括至少一层硅橡胶膜层和至少一层其它材料制成的膜层。多层膜层之间可以采用粘结、热压等常规方式进行复合，具体不做限制。

优选实施例中，当所述复合振膜为三层或三层以上膜层复合时，将所述硅橡胶膜层排布在中间，可以提高振膜阻尼。在所述振膜制备过程中，各原料按照重量百分比计可以为：基础聚合物30％～80％，填料10％～40％，交联剂0.5％～20％，核壳结构催化剂0.01％～5％。优选地，基础聚合物30％～70％，填料20％～40％，交联剂1％～20％，核壳结构催化剂0.5％～5％。通过上述配比可以使得振膜各性能较优。

本发明通过在基础聚合物中添加由热塑性材料和铂金催化剂形成的核壳结构催化剂来改善硅橡胶，不需添加抑制剂，其中，核壳结构铂金催化剂的外壳软化点在50℃～100℃；在升温加热过程中，达到外壳的软化点，壳体软化、破裂释放出催化剂，在50℃～100℃固化，由于不含抑制剂，当外壳层破坏后，催化剂释放后，在冷却过程中也可继续反应，较原有的铂金加抑制剂或过氧化物硫化硅橡胶制作振膜，本发明振膜的生产效率明显提高，能耗降低，减少了生产制程损耗。另外，由于有外壳层的保护，加入催化剂后，在保证低温和短时间固化的前提，混炼胶的保存时间更长，由原来的几周提高到半年。

本发明还提供一种发声装置，可以包括振动系统和与所述振动系统相配合的磁路系统，所述振动系统包括振膜和结合在所述振膜一侧的音圈。当发声装置工作时，音圈通电后在磁路系统的磁场力的作用下，音圈可以上下振动以带动振膜振动，振膜振动时可以进行发声。采用本发明所述振膜制备发声装置如扬声器，可以提高生产效率，且该发声装置具有较好的发声效果。

根据本发明又提出了一种发声装置，如图3和图4所示，发声装置可以包括壳体10以及设在壳体10内的磁路系统20和振动系统，振动系统可以包括音圈33、第一振膜31和第二振膜32，其中，音圈33的顶部与第一振膜31相连，磁路系统20驱动音圈33振动以带动第一振膜31发声，第二振膜32的两端分别与壳体10和音圈33的底部相连。其中，第二振膜32可以为根据本发明上述实施例中的振膜。

也就是说，第一振膜31可以用于振动发声，第二振膜32可以用于平衡音圈33的振动。具体而言，当发声装置工作时，音圈33通电后在磁路系统20的磁场力的作用下，音圈33可以上下振动以带动第一振膜31振动，第一振膜31振动时可以进行发声。第二振膜32也可以跟随音圈33上下振动，由于第二振膜32的两端分别与壳体10和音圈33的底部相连，第二振膜32可以平衡音圈33的振动，可以防止音圈33出现偏振的现象，从而可以提升发声装置的发声效果。

需要进行说明的是，可以将第一振膜31和第二振膜32同时采用本发明上述实施例的振膜，也可以是第一振膜31和第二振膜32中的一个采用本发明上述实施例的振膜，本发明对此不作具体限制。

本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包含本发明实施例中的发声装置。

下面结合附图、具体实施例和对比例对本发明的技术方案做进一步说明。显然，以下示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。以下对比例1-2以及实施例1-3中硅橡胶采用了甲基乙烯基硅橡胶，交联剂采用侧含氢硅油。

对比例1

将70g硅橡胶，20g二氧化硅、1g含氢硅油抽真空混炼均匀，然后加入双二五0.6g，再在175℃下硫化成型制得振膜。

该对比例1双二五的硫化升降温曲线如图2中标号1所示。图2中a→b为模具升温段，b→c为保温段，c→d为降温段。从图2可以看出：在生产制程中升温段和降温段占用大量时间，同时因为频繁升降温带来大量能耗，导致生产率较低，制程成本较高。

对比例2

将70g硅橡胶，20g二氧化硅、1g含氢硅油抽真空混炼均匀，然后加入铂(0)-二乙烯基四甲基二硅氧烷复合物0.1g，炔醇抑制剂0.05g，再在140℃下硫化成型制得振膜。

该对比例2包含抑制剂的铂金催化剂的硫化升降温曲线如图2中标号2所示。从图2可以看出，相比对比例1，该对比例采用包含抑制剂的铂金催化剂可一定程度上缩短升降温时间，但其硫化温度仍在140℃较高温度。

实施例1

1)核壳结构催化剂的制备：

将20g熔点为100℃左右的聚乙烯蜡，10克沸点为110℃左右的石油醚，加热至115℃。加入3克铂含量为5000ppm的铂(0)-二乙烯基四甲基二硅氧烷复合物，混合均匀，得溶液a，待用。将0.2g聚乙烯醇加入40g水中，加热55℃搅拌溶解，得到溶液b。将溶液a倒入b中，快速搅拌，加热到100℃。降低温度至25℃，得催化剂悬浊液，将催化剂悬浊液过滤、洗涤，得到软化点为100℃的核壳结构催化剂。

该实施例中，核壳结构催化剂的内核50材料为铂(0)-二乙烯基四甲基二硅氧烷复合物，外壳40材料为聚乙烯蜡；且得到的核壳结构催化剂，其外壳40厚度为约5μm，核壳结构粒径约15μm。

2)振膜的制备：

将70g硅橡胶，20g二氧化硅，1g含氢硅油真空混炼均匀；然后加入1)中制备得到的核壳结构催化剂0.5g，混炼均匀；然后再在100℃下硫化成型制得振膜。

采用该实施例中软化点为100℃的核壳铂金结构催化剂制备振膜，其整个制程中的升降温曲线如图2中标号3所示。从图2可看出：相比对比例2，该实施例采用软化点为100℃的核壳铂金结构催化剂制备振膜过程中，升降温时间进一步缩短，反应温度进一步降低，进而提高了振膜生产效率，降低能耗。

实施例2

1)核壳结构催化剂的制备：

将20g熔点为80℃左右的聚乙烯蜡，10克沸点为90℃左右的石油醚，加热至90℃。加入3克铂含量为5000ppm的铂(0)-二乙烯基四甲基二硅氧烷复合物，混合均匀，得溶液a，待用。将0.2g聚乙烯醇加入40g水中，加热55℃搅拌溶解，得到溶液b。将溶液a倒入b中，快速搅拌，加热到100℃。降低温度至25℃，得催化剂悬浊液，将催化剂悬浊液过滤、洗涤，得到软化点为80℃的核壳结构催化剂。

该实施例中，核壳结构催化剂的内核50材料为铂(0)-二乙烯基四甲基二硅氧烷复合物，外壳40材料为聚乙烯蜡；且得到的核壳结构催化剂，其外壳40厚度为约8μm，核壳结构粒径约25μm。

2)振膜的制备：

将70g硅橡胶，20g二氧化硅，1g含氢硅油抽真空混炼均匀；然后加入1)中制备得到的核壳结构催化剂0.5g，混炼均匀，然后再在80℃下硫化成型制得振膜。

采用该实施例中软化点为80℃的核壳铂金结构催化剂制备振膜，其整个制程中的升降温曲线如图2中标号4所示。从图2可以看出：相比实施例1，该实施例2进一步降低了反应温度，缩短了升降温时间，从而进一步提高了振膜生产效率，降低能耗。

实施例3

1)制备核壳结构催化剂：

将20g熔点为60℃左右的聚乙烯蜡，10克沸点为70℃左右的石油醚，加热至70℃。加入3克铂含量为5000ppm的铂(0)-二乙烯基四甲基二硅氧烷复合物，混合均匀，得溶液a，待用。将0.2g聚乙烯醇加入40g水中，加热55℃搅拌溶解，得到溶液b。将溶液a倒入b中，快速搅拌，加热到100℃。降低温度至25℃，得催化剂悬浊液，将催化剂悬浊液过、洗涤，得到软化点为60℃的核壳结构催化剂。

该实施例中，核壳结构催化剂的内核50材料为铂(0)-二乙烯基四甲基二硅氧烷复合物，外壳40材料为聚乙烯蜡；且得到的核壳结构催化剂，其外壳40厚度为约7μm，核壳结构粒径约30μm。

2)振膜的制备：

将70g硅橡胶，20g二氧化硅、1g含氢硅油抽真空混炼均匀；然后加入1)中核壳结构催化剂0.5g，混炼均匀，然后再在60℃下硫化成型制得振膜。

采用该实施例中软化点为60℃的核壳铂金结构催化剂制备振膜，其整个制程中的升降温曲线如图2中标号5所示。从图2可以看出：相比实施例1和实施例2，该实施例3的整个制程中升降温时间明显缩短，反应温度明显降低，从而大幅度提升了振膜的生产效率，大幅降低了能耗。

综上，相比双二五硫化和铂金催化剂包含抑制剂，本发明通过采用低软化点的核壳结构铂金催化剂制备振膜，可明显缩短整个制程的升降温时间，降低反应温度，同时降低能耗，进而可提高扬声器振膜的生产效率。

本发明的描述是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显然的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。