具体实施方式

以下对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本发明实施例的说明并不用于限定本发明的保护范围。

如图1至图4所示，其为本发明提供的芯片连接装置的结构示意图。所述芯片连接装置包括一个用于容置液体(图未示)的液体管路10，以及一个设置在所述液体管路10上的储液连接芯片20。所述芯片连接装置还包括其他的一些功能模块，如组装组件等等，其应当为本领域技术人员所习知的技术，在此不再一一详细说明。

所述液体管路10包括一个主体试管11，至少一个设置在所述主体试管11一端端头的安装接头12，至少一个设置于所述安装接头12内的插设管13，以及一个设置在主体试管11上的第一限位块14。

所述主体试管11用于容置待检测液体，由于所述主体试管11的结构较大，故在图中仅显示所述主体试管11的部分结构，而且所述主体试管11为一种现有技术，在此不再赘述。

所述安装接头12设置在所述主体试管11的一端端头，所述安装接头12与所述主体试管11相互连通，所述安装接头12内皆设置一个所述插设管13，所述插设管13与所述安装接头12的中心轴重合，可以想到的是，所述主体试管11内的液体可通过所述插设管13流出。

所述插设管13的外径小于所述安装接头12的内径，可以想到的是，所述插设管13与所述安装接头12存在间隙，以便于所述液体管路10与所述储液连接芯片20之间的连接，所述安装接头12、以及所述插设管13皆会结合所述储液连接芯片20进行详细说明。

另外，当所述液体管路10与所述储液连接芯片20连接在一起时，所述第一限位块14用于限制所述储液连接芯片20的位置，所述第一限位块14会结合所述储液连接芯片20进行详细的说明。

所述储液连接芯片20包括一个芯片储液板21，一个设置在所述芯片储液板21上的连接座22，一个设置在所述连接座22上的连接接头23，以及一个设置在所述连接座22上的第二限位块24。

所述芯片储液板21包括一个储液板主体211，一个设置在所述储液板主体211一侧的芯片主体212，以及一个设置在所述储液板主体211靠近所述芯片主体212一侧的储液槽213。

所述芯片主体212可与所述储液槽213内的液体接触，所述芯片主体212为一种现有技术，在此不再赘述。

所述储液槽213包括一个设置于所述储液板主体211上且连接于下述连接孔222上的主流槽2131，至少一个设置在所述主流槽2131远离下述连接孔222一端的分流槽2132，至少一个设置在所述分流槽2132远离所述主流槽2131一端的出气孔2133，以及设置于所述主流槽2131或所述分流槽2132内的热融固体(图未示)。

所述主流槽包括主流槽端头(图未示)，以及一个或多个设置于所述主流槽端头上的独立液体通道(图未示)，每个所述独立液体通道包括至少一个腔室(图未示)，以及设置在多个所述腔室之间的微流通道(图未示)。可以想到的是，多个所述腔室之间通过所述微流通道之间相互串联在一起，形成所述独立液体通道，从而进行传输与存储液体。另外，当所述储液连接芯片21在未使用时，除在所述主流槽端头之外所述独立液体通道之间皆不连通，其会结合所述热融固体进行详细说明。所述主流槽2131的一端连接所述连接座22，所述储液连接芯片20通过所述连接接头23、以及所述连接座22将所述液体管路10内的液体转移至所述主流槽2131内，所述主流槽2131将结合所述连接座22进行详细说明。

所述分流槽2132连接于所述主流槽2131的一端，且所述分流槽2132将所述主流槽2131与所述出气孔2133相互连通，可以想到的是，液体可沿所述主流槽2131流入所述分流槽2132内，并且使所述分流槽2132、以及所述主流槽2131内的气体可沿所述出气孔2133出入。

所述出气孔2133穿设于所述储液板主体211上，可以想到的是，所述储液槽213的空气可通过所述出气孔2133流向所述储液板主体211外侧，以便于所述储液槽213内液体流动。所述出气孔2133远离所述分流槽2132的一端端头高于所述分流槽2132，以防止所述储液连接芯片20内的液体从所述出气孔2133流出，可以想到的是，所述出气孔2133延伸方向与所述储液板主体211延伸方向可相互垂直或成夹角。另外，所述分流槽2132延伸方向与所述主流槽2131延伸方向之间的夹角小于90度，其由于所述液体管路10中的液体转移至所述储液槽213内的过程中，所述液体管路10、以及所述储液连接芯片20皆进行离心分离，通过转动所述液体管路10对液体进行处理，并利用转动所述液体管路10的离心力使液体转移至所述储液槽213内，并且所述分流槽2132延伸方向与所述主流槽2131延伸方向之间的夹角小于90度，从而储液连接芯片20在离心分离的作用下，容置于所述储液槽213内的液体集中于所述主流槽2131与所述分流槽2132连接位置，防止了液体沿所述分流槽2132流向所述出气孔2133。在本申请的实施例中，所述主流槽2131与所述分流槽2132的延伸方向之间的夹角皆为0度，即为所述主流槽2131与所述分流槽2132的延伸方向相互平行。

所述热融固体为加热后可液化的物质，所述热融固体为固体石蜡、固化油脂中的一种，该热融固体可设置于所述主流槽2131内、或是所述分流槽2132内、或是所述主流槽2131的各个独立液体通道之间，在本实施例中，该热融固体设置于各个独立液体通道之间，当所述储液连接芯片20在未使用时，所述热融固体设置在所述独立液体通道之间皆为固体，以使除在所述主流槽端头之外所述独立液体通道之间皆不连通，从而每个所述独立液体通道皆可独立分配液体。当所述储液连接芯片20在使用时，所述芯片主体212加热所述热融固体并使所述热融固体成液体，从而将各个所述独立液体通道之间导通。

在发明中所述储液槽213、以及所述出气孔2133存在两种实施方式，其第一种实施方式中，所述主流槽2131、所述分流槽2132连接在一起的外轮廓成U字型，以节约所述储液槽213在所述储液板主体211的空间。另外所述出气孔2133设置在所述分流槽2132远离所述主流槽2131的一端，且该出气孔2133穿设于所述储液板主体211上，从而便于所述储液槽213内空气通过所述出气孔2133排出，使液体存储于所述储液槽213内。

所述储液槽213、以及所述出气孔2133的第二种实施方式中，所述分流槽2132为两个，且所述出气孔2133与所述连接接头23相互连通，所述主流槽2131、所述分流槽2132连接在一起的外轮廓成M字型，从而增加所述储液槽213内的储液量。所述出气孔2133与所述连接接头23相互连通，从而所述储液槽213在储液的过程中，所述储液槽213内的空气可流向所述连接接头23内，使所述储液槽213与所述连接接头23之间的气体往复流动，从而便于所述储液槽213内储液。

所述连接座22包括一个连接座主体221，一个设置在所述连接座主体221上的连接孔222。所述连接孔222的一端连通所述连接接头23，所述连接孔222的另一端连通所述储液槽213的主流槽2131，可以想到的是，所述液体管路10内的液体转移至所述储液连接芯片20内时，通过所述连接接头23、以及所述连接孔222进入所述储液槽213内。

如图3所示，其为所述储液连接芯片20中所述连接座22的一种实施方式的剖面结构示意图，所述连接座22还包括一个设置在所述连接孔222一端端头的储液孔223，一个设置在所述储液孔223一侧且连通所述储液孔223的弃液槽224，以及至少一个设置在所述弃液槽224一侧的排气孔225。所述排气孔225的一端连通所述弃液槽224，另一端连通所述连接接头23，从而所述弃液槽224内储液的过程中，所述弃液槽224内的空气可流向所述连接接头23内，使所述弃液槽224与所述连接接头23之间的气体往复流动，从而便于所述弃液槽224内储液。

当所述连接接头23将液体传输至所述储液槽213内时，所述储液孔223、以及所述弃液槽224皆用于存储液体，所述储液孔223用于存储流入所述储液槽213内的液体，所述弃液槽224用于收集超出所述储液槽213容量的多余的液体。当所述储液连接芯片20在离心分离处理的过程中，存在两个旋转分离速度，在第一旋转分离速度下，由于所述连接孔222的直径小，在第一旋转分离速度下，液体无法流入所述储液槽213内，所述连接接头23将液体传输至所述储液孔223、以及所述弃液槽224内。在第二旋转分离速度下，所述储液孔223内的液体进入所述储液槽213内，可以想到的是，所述储液孔223内的液体即为进入所述储液槽213内的液体，从而达到了控制进入所述储液槽213内液体量。

所述连接接头23用于连接于所述安装接头12，使所述液体管路10与所述储液连接芯片20形成一体，所述安装接头12与所述连接接头23之间可通过螺纹连接或卡扣链接中的任意一种方式连接。在本实施例中，所述安装接头12与所述连接接头23之间通过螺纹连接，即所述安装接头12、以及所述连接接头23皆为螺纹连接管。

所述安装接头12的内径等于所述连接接头23的外径，所述插设管13的外径等于所述连接接头23的内径，当所述液体管路10与所述储液连接芯片20安装在一起时，所述连接接头23设置在所述插设管13与所述安装接头12之间，且所述插设管13插设于所述连接接头23内，从而使得所述液体管路10与所述储液连接芯片20之间安装稳定。并且所述连接接头23的中心轴方向与所述芯片储液板21的延伸方向一致，以便于所述连接接头23内的液体流入所述芯片储液板21内。在沿所述连接接头23中心轴的截面上，所述连接接头23的高度大于所述芯片储液板21的高度，以防止所述芯片储液板21内的液体倒流回所述连接接头23内。

所述第二限位块24靠近所述连接接头23一侧边缘成弧形，该圆弧的圆心与所述连接接头23的中心轴重合，该圆弧的半径等于所述安装接头12的外径，以使所述储液连接芯片20安装于所述液体管路10上时，所述第二限位块24贴合于所述液体管路10一侧。

当所述储液连接芯片20安装于所述液体管路10上时，所述第二限位块24抵接于所述第一限位块14上，可以想到的是，所述第一限位块14与所述第二限位块24限制了所述储液连接芯片20的位置。另外，所述第一限位块14的延伸方向相切于所述安装接头12一侧，在本实施例中，所述第一限位块14竖直方向设置。由于所述第一限位块14的延伸方向垂直于所述芯片储液板21，可以想到的是，所述储液连接芯片20成水平方向设置，从而便于液体在所述储液连接芯片20的所述储液槽213内流动。

与现有技术相比，本发明提供的芯片连接装置通过在所述液体管路10的一端连接所述储液连接芯片20，使所述液体管路10内的液体转移至所述储液连接芯片20内。所述储液连接芯片20的所述连接接头23连接于所述液体管路10的所述安装接头12上，而且所述储液连接芯片20的所述芯片储液板21上设置所述储液槽213，所述连接孔222的一端连通所述连接接头23，所述连接孔222的另一端连通所述储液槽213，从而使所述液体管路10内的液体转移于所述储液槽213。所述储液槽213通过所述主流槽2131、所述分流槽2132进行储液，且所述分流槽2132远离所述主流槽2131一端设置的出气孔2133，以使所述主流槽2131与所述分流槽2132内的气体排出。另外，所述分流槽的延伸方向与所述主流槽的延伸方向之间的夹角小于90度，且所述出气孔2133延伸方向与所述储液板主体211延伸方向相互垂直或成夹角，可以想到的是，所述出气孔2133远离所述芯片主体212的一端高于所述储液槽213，所述液体管路10、以及所述储液连接芯片20在离心分离处理的过程中，防止所述储液连接芯片20内的液体从所述出气孔2133流出所述储液连接芯片20外侧。该芯片连接装置结构简单，安装方便，储液方便，降低了操作者的劳动强度，提高了检测效率。

以上仅为本发明的较佳实施例，并不用于局限本发明的保护范围，任何在本发明精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本发明的权利要求范围内。