一种整流器芯片封装组件
阅读说明：本技术 一种整流器芯片封装组件 (Rectifier chip packaging assembly ) 是由 王军 于 2021-10-09 设计创作，主要内容包括：本发明涉及芯片封装技术领域,且公开了一种整流器芯片封装组件,包括外壳体,外壳体顶部设置有下基板,下基板中间位置由下而上依次开设有芯片槽和封装槽,下基板表面开设有下散热孔,下基板两侧边开设有下散热槽,下基板表面开设有下滑槽,下滑槽内部设置有滑块,滑块底部连接有限位板,下基板表面四角开设有定位孔,下基板上方设置有上基板,上基板中间位置设置有缓冲片,上基板两侧开设有上散热槽,上基板表面开设有上散热孔,上散热孔一侧开设有上滑槽。该整流器芯片封装组件,无需外部设备将上基板压入外壳体内部,操作简单,封装效率高,同时通过设置多结构封装组件,能保证封装后的结构稳定性,提高封装效果,同时兼具良好的散热效果。(The invention relates to the technical field of chip packaging, and discloses a rectifier chip packaging assembly which comprises an outer shell, wherein a lower substrate is arranged at the top of the outer shell, a chip groove and a packaging groove are sequentially formed in the middle of the lower substrate from bottom to top, lower heat dissipation holes are formed in the surface of the lower substrate, lower heat dissipation grooves are formed in two side edges of the lower substrate, a lower sliding groove is formed in the surface of the lower substrate, a sliding block is arranged in the lower sliding groove, the bottom of the sliding block is connected with a limiting plate, positioning holes are formed in four corners of the surface of the lower substrate, an upper substrate is arranged above the lower substrate, a buffer sheet is arranged in the middle of the upper substrate, upper heat dissipation grooves are formed in two sides of the upper substrate, an upper heat dissipation hole is formed in the surface of the upper substrate, and an upper sliding groove is formed in one side of the upper heat dissipation hole. This rectifier chip packaging subassembly need not inside external equipment impresses the shell body with the upper substrate, easy operation, and encapsulation efficiency is high, simultaneously through setting up multi-structure packaging subassembly, can guarantee the structural stability after the encapsulation, improves the encapsulation effect, has good radiating effect simultaneously concurrently.)
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种整流器芯片封装组件。
背景技术
桥式整流器是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥。半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。全桥是由4只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的。
现有技术存在以下缺陷与不足：
现有的桥式整流器的封装结构大多为平面型结构，且封装时需要外部设备将盖板压入壳体内部，不仅不利于封装操作，而且影响封装效率，造成封装成本增加，封装效果差。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种整流器芯片封装组件，通过上基板底部设置的盖板与限位槽实现封装后的固定，将密封所需的胶体经限位槽加入到盖板与芯片之间以保证封装质量，无需外部设备将上基板压入外壳体内部，操作简单，封装效率高，同时通过设置多结构封装组件，能保证封装后的结构稳定性，提高封装效果，同时兼具良好的散热效果，可以解决现有的整流器芯片封装组件不利于封装操作，而且影响封装效率，造成封装成本增加，封装效果差问题；本发明通过设置一种整流器芯片封装组件，有效解决现有技术存在的问题。
为实现上述的一种整流器芯片封装组件目的，本发明提供如下技术方案：一种整流器芯片封装组件，包括外壳体，所述外壳体顶部设置有下基板，所述下基板中间位置由下而上依次开设有芯片槽和封装槽，所述下基板表面开设有下散热孔，所述下基板两侧边开设有下散热槽，所述下基板表面开设有下滑槽，所述下滑槽内部设置有滑块，所述滑块底部连接有限位板，所述下基板表面四角开设有定位孔，所述下基板上方设置有上基板，所述上基板中间位置设置有缓冲片，所述上基板两侧开设有上散热槽，所述上基板表面开设有上散热孔，所述上散热孔一侧开设有上滑槽，所述上基板底部设置有盖板，所述上基板四角底部表面设置有定位杆，所述外壳体两侧设置有电极插柱，所述芯片槽内部设置有芯片，所述芯片四周侧设置有限位块，所述限位块表面开设有卡槽，所述限位块顶部设置有固定块，所述固定块一侧表面设置有卡销，所述芯片槽表面位于外壳体两侧分别开设有散热腔，所述盖板与电极插柱之间设置有胶体，所述电极插柱底部设置有基板，所述基板底部设置有导热胶，所述导热胶底部设置有散热器。
优选的，所述外壳体、下基板、上基板均由绝缘耐蚀性合金材料采用浇铸工艺制作而成，所述上基板的外表尺寸与下基板的外表尺寸相适配。
优选的，所述封装槽内表尺寸略大于芯片槽内表尺寸，所述封装槽内表尺寸与盖板外表尺寸相适配，所述盖板活动卡接在封装槽内部。
优选的，所述下散热槽对称分布在封装槽两侧，所述上散热槽对称分布在缓冲片两侧，所述下散热孔内表尺寸与上散热孔内表尺寸相适配，所述下散热孔的分布位置与上散热孔的分布位置相适配。
优选的，所述下散热孔等距分布在下基板两侧，所述下散热孔为矩形状，所述上散热孔等距分布在上基板两侧，所述上散热孔为矩形状，所述下散热孔内表尺寸与上散热孔内表尺寸相适配。
优选的，所述下滑槽内表尺寸与滑块外表尺寸相适配，所述滑块与下滑槽活动卡接，所述滑块底部与封装槽固定连接，所述滑块可沿下滑槽内部滑动，所述限位板可在封装槽内部滑动。
优选的，所述缓冲片内部填充有锌金属，所述盖板内部填充有环氧树脂或聚氨酯等高分子绝缘胶体，所述定位杆外径尺寸与定位孔内径尺寸相适配，所述定位杆的位置与定位孔的位置相适配，所述定位杆与定位孔活动卡接。
优选的，所述芯片外表尺寸与芯片槽内表尺寸相适配，所述芯片通过基板固定设置在芯片槽内部，所述限位块呈L形，所述限位块一侧与滑块固定连接，所述限位块分布在芯片四角。
优选的，所述固定块分布在芯片四角上方，所述固定块呈三角形状，所述卡销外径尺寸与卡槽内径尺寸相适配，所述固定块通过卡销与卡槽卡接紧固安装在芯片四个角上方。
优选的，所述散热腔开设在芯片槽壳体内部，所述散热腔内部设置有导热片，所述导热片一端与芯片接触，另一端延伸至下散热孔内部，所述散热器两端分别延伸至下散热孔内部。
与现有技术相比，本发明提供了一种整流器芯片封装组件，具备以下有益效果：
1、本一种整流器芯片封装组件，在外壳体顶部设置有下基板，下基板上方设置有上基板，下基板中间位置表面开设有矩形状的芯片槽和封装槽，下基板两侧表面开设有定位孔，上基板底部设置有盖板和定位杆，在封装时，将密封所需的胶体加入到芯片槽内的芯片上方，再将盖板压入封装槽内部，利用定位杆与定位孔卡接定位完成封装，无需外部设备将盖板压入外壳体内部，操作简单，封装效率高；
2、本一种整流器芯片封装组件，在外壳体顶部设置有下基板，下基板上方设置有上基板，在下基板、上基板的前后两侧表面分别均开设有多个矩形状的下散热槽、上散热槽，利于增加气体流动散热，同时缓冲片内部填充有锌金属，盖板内部填充有环氧树脂或聚氨酯等高分子绝缘胶体，具有轻质散热性好的优点，在下基板、上基板表面分别开设有下散热孔和上散热孔，在芯片两侧设置有导热片，导热片延伸至下散热孔内部，导热片可将芯片表面热量进行导热至下散热孔内部进行散热，同时芯片底部设置有基板、基板底部设置有导热胶，导热胶底部设置有散热器，散热器两端与下散热孔贯通，可对热量向外进行引导，通过设置多组散热结构，能有效保证封装后的整流器芯片的散热性能；
3、本一种整流器芯片封装组件，芯片通过基板固定设置芯片槽在内部，在芯片槽四角分别设置有限位块，限位块一端与限位板固定连接，下基板表面开设有下滑槽，下滑槽内部滑动卡接有滑块，滑块与限位板固定连接，通过从两侧滑动推动滑块移动，带动限位块卡紧在芯片四角对芯片进行限位固定，同时在卡槽顶部还设置有固定块，固定块通过卡销卡接在卡槽上表面对芯片四角进行紧固，能够保证芯片的封装前的固定效果，提高稳定性，进而保证封装质量。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明整体爆炸结构示意图；
图3为本发明局部俯视结构示意图；
图4为本发明剖面结构示意图；
图5为本发明限位块结构示意图。
图中：1、外壳体；2、下基板；3、芯片槽；4、封装槽；5、下散热孔；6、下散热槽；7、下滑槽；8、滑块；9、限位板；10、定位孔；11、上基板；12、缓冲片；13、上散热槽；14、上散热孔；15、上滑槽；16、盖板；17、定位杆；18、电极插柱；19、芯片；20、限位块；21、卡槽；22、固定块；23、卡销；24、散热腔；25、胶体；26、基板；27、导热胶；28、散热器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，一种整流器芯片封装组件，包括外壳体1，外壳体1顶部设置有下基板2，下基板2中间位置由下而上依次开设有芯片槽3和封装槽4，下基板2表面开设有下散热孔5，下基板2两侧边开设有下散热槽6，下基板2表面开设有下滑槽7，下滑槽7内部设置有滑块8，滑块8底部连接有限位板9，下基板2表面四角开设有定位孔10，下基板2上方设置有上基板11，上基板11中间位置设置有缓冲片12，上基板11两侧开设有上散热槽13，上基板11表面开设有上散热孔14，上散热孔14一侧开设有上滑槽15，上基板11底部设置有盖板16，上基板11四角底部表面设置有定位杆17，外壳体1两侧设置有电极插柱18，芯片槽3内部设置有芯片19，芯片19四周侧设置有限位块20，限位块20表面开设有卡槽21，限位块20顶部设置有固定块22，固定块22一侧表面设置有卡销23，芯片槽3表面位于外壳体1两侧分别开设有散热腔24，盖板16与电极插柱18之间设置有胶体25，电极插柱18底部设置有基板26，基板26底部设置有导热胶27，导热胶27底部设置有散热器28。
综上，外壳体1、下基板2、上基板11均由绝缘耐蚀性合金材料采用浇铸工艺制作而成，上基板11的外表尺寸与下基板2的外表尺寸相适配，方便封装操作；封装槽4内表尺寸略大于芯片槽3内表尺寸，封装槽4内表尺寸与盖板16外表尺寸相适配，盖板16活动卡接在封装槽4内部，将盖板16压入封装槽4内部完成封装；下散热槽6对称分布在封装槽4两侧，上散热槽13对称分布在缓冲片12两侧，下散热孔5内表尺寸与上散热孔14内表尺寸相适配，下散热孔5的分布位置与上散热孔14的分布位置相适配，利用下散热孔5、上散热孔14将外壳体1内部热量向外进行引导；下散热孔5等距分布在下基板2两侧，下散热孔5为矩形状，上散热孔14等距分布在上基板11两侧，上散热孔14为矩形状，下散热孔5内表尺寸与上散热孔14内表尺寸相适配，散热结构，保证封装后的整流器芯片的散热性能；下滑槽7内表尺寸与滑块8外表尺寸相适配，滑块8与下滑槽7活动卡接，滑块8底部与封装槽4固定连接，滑块8可沿下滑槽7内部滑动，限位板9可在封装槽4内部滑动，通过从两侧滑动推动滑块8移动，带动限位块20卡紧在芯片19四角对芯片19进行限位固定；缓冲片12内部填充有锌金属，盖板16内部填充有环氧树脂或聚氨酯等高分子绝缘胶体，避免壳体内部漏电影响使用安全；定位杆17外径尺寸与定位孔10内径尺寸相适配，定位杆17的位置与定位孔10的位置相适配，定位杆17与定位孔10活动卡接，通过定位杆17与定位孔10活动卡接实现定位安装；芯片19外表尺寸与芯片槽3内表尺寸相适配，芯片19通过基板26固定设置在芯片槽3内部，限位块20呈L形，限位块20一侧与滑块8固定连接，限位块20分布在芯片19四角，固定块22分布在芯片19四角上方，固定块22呈三角形状，卡销23外径尺寸与卡槽21内径尺寸相适配，固定块22通过卡销23与卡槽21卡接紧固安装在芯片19四个角上方，限位块20卡紧在芯片19四角对芯片19进行限位固定，固定块22通过卡销23卡接在卡槽21上表面对芯片19四角进行紧固，能够保证芯片19的封装前的固定效果，提高稳定性，进而保证封装质量；散热腔24开设在芯片槽3壳体内部，散热腔24内部设置有导热片，导热片一端与芯片19接触，另一端延伸至下散热孔5内部，散热器28两端分别延伸至下散热孔5内部，导热片可将芯片19表面热量进行导热至下散热孔5内部进行散热，散热器28两端与下散热孔5贯通，可对热量向外进行引导。
本发明的工作使用流程以及安装方法为，本一种整流器芯片封装组件在使用时，在外壳体1顶部设置有下基板2，下基板2上方设置有上基板11，下基板2中间位置表面开设有矩形状的芯片槽3和封装槽4，下基板2两侧表面开设有定位孔10，上基板11底部设置有盖板16和定位杆17，在封装时，将密封所需的胶体25加入到芯片槽3内的芯片19上方，再将盖板16压入封装槽4内部，利用定位杆17与定位孔10卡接定位完成封装，无需外部设备将盖板16压入外壳体1内部，操作简单，封装效率高；在外壳体1顶部设置有下基板2，下基板2上方设置有上基板11，在下基板2、上基板11的前后两侧表面分别均开设有多个矩形状的下散热槽6、上散热槽13，利于增加气体流动散热，同时缓冲片12内部填充有锌金属，盖板16内部填充有环氧树脂或聚氨酯等高分子绝缘胶体，具有轻质散热性好的优点，在下基板2、上基板11表面分别开设有下散热孔5和上散热孔14，在芯片19两侧设置有导热片，导热片延伸至下散热孔5内部，导热片可将芯片19表面热量进行导热至下散热孔5内部进行散热，同时芯片19底部设置有基板26、基板26底部设置有导热胶27，导热胶27底部设置有散热器28，散热器28两端与下散热孔5贯通，可对热量向外进行引导，通过设置多组散热结构，能有效保证封装后的整流器芯片的散热性能；芯片19通过基板26固定设置在芯片槽3内部，在芯片槽3四角分别设置有限位块20，限位块20一端与限位板9固定连接，下基板2表面开设有下滑槽7，下滑槽7内部滑动卡接有滑块8，滑块8与限位板9固定连接，通过从两侧滑动推动滑块8移动，带动限位块20卡紧在芯片19四角对芯片19进行限位固定，同时在卡槽21顶部还设置有固定块22，固定块22通过卡销23卡接在卡槽21上表面对芯片19四角进行紧固，能够保证芯片19的封装前的固定效果，提高稳定性，进而保证封装质量。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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