基于led灯具电路的超薄型模块化系统

文档序号:1950034 发布日期:2021-12-10 浏览:25次 >En<

阅读说明:本技术 基于led灯具电路的超薄型模块化系统 (Ultra-thin type modularization system based on LED lamps and lanterns circuit ) 是由 庄俊辉 陈勋 朱育兵 于 2021-09-10 设计创作,主要内容包括:本发明涉及一种基于LED灯具电路的超薄型模块化系统,该系统包括LED封装模块,其内设置有若干LED灯,且LED灯并联设置后作为LED封装模块的输出光源;在LED封装模块内设置有温度传感贴片,设置在聚光杯上,用以对LED封装模块在工作时实时温度进行检测,散热模块,与控制模块和LED封装模块连接,用以根据控制模块的指令对LED封装模块进行散热;控制模块,根据LED封装模块内的实时热量分布和散热模块对LED封装模块内的热量分布影响对并联的LED灯的数量和工作时长进行调整。通过对LED封装模块内的实时温度进行检测,并根据实际情况进行多次调整,直至LED封装模块内的实时温度趋于正常,使得LED封装模块内的实时温度维持在一个正常的温度范围内,延长使用寿命。(The invention relates to an ultra-thin modular system based on an LED lamp circuit, which comprises an LED packaging module, a light source module and a light source module, wherein a plurality of LED lamps are arranged in the LED packaging module and are used as output light sources of the LED packaging module after being arranged in parallel; the LED packaging module is internally provided with a temperature sensing patch which is arranged on the light gathering cup and used for detecting the real-time temperature of the LED packaging module during working, and the heat dissipation module is connected with the control module and the LED packaging module and used for dissipating heat of the LED packaging module according to the instruction of the control module; and the control module is used for adjusting the quantity and the working time of the LED lamps connected in parallel according to the real-time heat distribution in the LED packaging module and the influence of the heat distribution in the LED packaging module by the heat dissipation module. The real-time temperature in the LED packaging module is detected and adjusted for many times according to actual conditions until the real-time temperature in the LED packaging module tends to be normal, so that the real-time temperature in the LED packaging module is maintained in a normal temperature range, and the service life is prolonged.)

基于LED灯具电路的超薄型模块化系统

技术领域

本发明涉及灯具技术领域,尤其涉及一种基于LED灯具电路的超薄型模块化系统。

背景技术

照明光源是人类历史发展中极为重要的电子产品,自19世纪末第一代照明光源白炽灯问世以来,照明光源发展历经荧光灯、高强度气体放电灯、半导体发光二极管LED及COB封装光源五代,目前以LED和COB为主的第四代、第五代照明光源技术凭借发光效率高、使用寿命长、省电节能环保等优点已经在汽车照明、室内外照明、医疗应用和生活产品等工业生产及日常生活领域占有极重要的地位。

LED光源在工业生产、生活照明等相关领域已经得到相当广泛的应用,而结点温度是影响其性能及寿命的重要因素,LED光源的正常运行离不开有效的热管理。LED光源温度不宜超过125摄氏度。

但是现有的检修灯由于在实际使用过程中所遇情况不同,工人检修能力等因素,导致实际连续使用时长的增加,热量堆积无法扩散致使检修灯内的热量过高,进而影响检修灯的使用寿命。

发明内容

为此,本发明提供一种基于LED灯具电路的超薄型模块化系统,可以解决现有使用时长过长导致热量堆积致使寿命缩短的问题。

为实现上述目的,本发明提供一种基于LED灯具电路的超薄型模块化系统,包括:

LED封装模块,其内设置有若干LED灯,且LED灯并联设置后作为LED封装模块的输出光源;

在所述LED封装模块内设置有温度传感贴片,设置在聚光杯上,用以对LED封装模块在工作时实时温度进行检测,所述聚光杯用以对输出光源的光路进行聚拢;

驱动装置,与所述聚光杯活动连接,用以对所述聚光杯的角度进行调整;

计时装置,与所述控制模块连接,用以记录每个LED灯的工作时长;

散热模块,与控制模块和LED封装模块连接,用以根据控制模块的指令对LED封装模块进行散热;

控制模块,分别与温度传感贴片和每个LED灯连接,用以根据LED封装模块内的实时热量分布和散热模块对LED封装模块内的热量分布影响对并联的LED灯的数量和工作时长进行调整;

在LED封装模块工作的过程中,获取LED封装模块内的实时温度Ti,以及当前参与工作的LED灯的数量,所述控制模块内设置有标准温度T0,当LED封装模块内的实时温度Ti≥标准温度T0时,表示LED封装模块内的实时温度过高,此时以第一功率P10启动散热模块第一时段S10后重新获取LED封装模块内的实时温度,若经过第一时段S10后,LED封装模块内的实时温度趋于正常,则停止散热模块;

若经过第一时段S10后,LED封装模块内的实时温度Ti仍然≥标准温度T0,则提高第一功率P10或延长第一时段S10,以提高后的功率工作第一时段S10,提高后的功率为第二功率,第二功率P20=k1×P10,或以第一功率P10工作第二时段S20,其中,第二时段S20=k2×第一时段S10,直至LED封装模块内的实时温度趋于正常,其中第一系数k1和第二系数k2均大于1。

进一步地,所述散热模块对LED封装模块内的热量分布影响包括:

所述输出光源设置在聚光杯的底部;

若采用第一功率的散热装置进行散热第一时间段的过程中,将所述第一时间段设置为多个驱动节点,在所述驱动节点上将驱动装置驱动聚光杯转动角度,以使输出光源在输出的过程中增加其在聚光杯中的光路长度;

控制模块内设置有第一热量分布曲线和第二热量分布曲线,所述第一热量分布曲线中输出光源的热量沿着光路传输方向依次降低;所述第二热量分布曲线则是不均匀的,确定第二热量分布曲线的正向峰值;

若LED封装模块内的热量分布属于第一热量分布曲线,则选择三个驱动节点来驱动聚光杯转动角度;

若LED封装模块内的热量分布属于第二热量分布曲线,则选择在第二热量分布曲线的正向峰值所在的位置进行聚光杯的角度驱动。

进一步地,所述控制模块内还设置有标准温度差值ΔT0,当LED封装模块内的实时温度过高时,计算LED封装模块内的实时温度Ti与标准温度T0之间的实际差值,并将实际差值与标准温度差值ΔT0进行比较,获取比较结果,并根据比较结果调整第一系数k1和第二系数k2;

若Ti-T0≥ΔT0,则增加第一系数k1和第二系数k2,以增加散热装置功率和散热时长;

若Ti-T0<ΔT0,则采用第一系数k1和第二系数k2的原始数值进行调整。

进一步地,所述增加第一系数k1和第二系数k2包括:

增加后的第一系数k1′=(1+(Ti-T0)/ΔT0)×k1;

增加后的第二系数k2′=(1+(Ti-T0)/ΔT0)×k2。

进一步地,在对散热装置的功率和时长经两次调整之后,LED封装结构内的实时温度仍然高于标准温度T0,则需要对当前参与工作的LED灯的数量进行调整,以降低输出光源的温度;

若当前参与工作的LED灯的数量为8个,确定经过两次调整之后的温度与标准温度的差值,所述控制单元内设置有第一差值、第二差值和第三差值,其中第一差值>第二差值>第三差值;

若经过两次调整之后的温度与标准温度的差值属于第一差值,则将当前参与工作的LED灯的数量减少一半;

若经过两次调整之后的温度与标准温度的差值属于第二差值,则将当前参与工作的LED灯的数量减少四分之一;

若经过两次调整之后的温度与标准温度的差值属于第三差值,则将当前参与工作的LED灯的数量减少八分之一。

进一步地,还包括辅助灯和壳体,所述LED封装模块设置在壳体的侧面,所述辅助灯设置在壳体的顶端,所述壳体为圆筒状,所述控制模块和所述散热模块均设置在所述壳体内;

所述LED封装模块设置有两个,所述辅助灯设置有一个。

进一步地,所述LED封装模块的输出光源为10W,所述辅助灯为3W;

还包括无级调光模块,所述无级调光模块设置在所述壳体内,用以对LED封装模块和辅助灯的输出功率进行调节,以使LED封装模块作为主灯和所述辅助灯的功率分配合理。

进一步地,还包括第一开关和第二开关,所述第一开关和第二开关均与控制模块连接,所述第一开关用以控制辅助灯,所述第二开关用以控制LED封装模块内的LED灯,所述第一开关和第二开关可以形成多种模式,其中一种模式为辅助灯不工作,只有LED封装模块内的LED灯工作,另外一种模式为两个LED封装模块内的灯均工作,且两个LED封装模块还可以合并为一个电源输出。

进一步地,还包括电源模块,用以对控制模块和LED封装模块电连接,用以对LED封装模块和控制模块进行供电,使得控制模块持续工作。

进一步地,还包括接口,所述接口为TYPEC接口,用以与电源模块连接,用以在所述电源模块电量不足时进行充电。

与现有技术相比,本发明的有益效果在于,通过对LED封装模块内的实时温度进行检测,并根据实际情况进行多次调整,直至LED封装模块内的实时温度趋于正常,使得LED封装模块内的实时温度维持在一个正常的温度范围内,延长使用寿命,在实际应用过程中,若是温度过高,则以第一功率和第一时间段启动散热装置,若是经过第一阶段的调整之后,温度仍然没有达到正常的温度范围,则需要对调整策略进行修正,采用修正时长和功率的方式对散热装置进行再次调整,直至LED封装模块内的实时温度达到正常的温度范围。

尤其,通过LED封装模块内的热量分布的情况,在对散热装置进行散热过程中,调节驱动装置驱动聚光杯转动角度,使得输出光源在聚光杯的散热效率更快,在实际应用过程中,输出光源由聚光杯的底部发出,通过静态的聚光杯的聚拢作用将光源沿着聚光杯的延伸方向发出,由于聚拢作用使得光源集中,强度高;若是在驱动装置的驱动作用下,聚光杯沿着与其延伸方向垂直的方向摆动,使得光源在聚光杯的内壁上多次折射,使得光源在聚光杯内的行程更长,使得光源的能量在聚光杯内的热量分布分散,便于进行散热,提高散热效率。

尤其,通过实时温度与标准温度T0之间的实际差值与标准差值的大小关系,来选择对第一系数和第二系数调整的幅度,实现温度若是过高,则提高散热装置的功率,使得散热加快,或,增加散热时长,使得LED封装模块内的热量尽快散尽,保证LED封装模块内的温度正常,延长使用寿命。

尤其,通过在第一系数的基础上,根据实际差值与标准差值之间相差的幅度作为第一系数和第二系数调整的系数,使得增加后第一系数和第二系数能够准确表达实际差值与标准差值之间的关系,对于第一系数和第二系数的调整更为精准,大大提高了对于散热装置的功率和工作时长的精准控制,延长使用寿命。

尤其,通过对经过调整散热装置的功率和散热时长来调整LED封装结构之后,仍然无法使LED封装结构内的温度达到标准温度以下,此时通过降低并联的LED灯的数量的方式实现对输出光源的降低,使得产生热量的降低,从而从源头上降低LED封装结构内的温度,延长使用寿命,在实际应用过程中采用8个LED灯进行并联的方式,大大提高了封装模块的使用时间,并且在降低数量后,实现对未工作灯具的保护,进一步延长了封装模块的使用寿命。

尤其,通过设置辅助灯和壳体,实现对辅助灯和LED封装模块的有效保护,且控制模块和散热模块均设置在壳体内部,使得结构紧凑,使得本发明实施例提供的基于LED灯具电路的超薄模块化系统的功能更为齐全,且结构简单,易于携带。

尤其,通过无级调光模块,实现对作为主灯的LED封装模块和所述辅助灯的功率分配,使得功率分配输出更为合理,且使得辅助灯和LED封装模块的亮度符合实际需要,延长使用寿命,提高光源的使用效率。

尤其,通过设置第一开关和第二开关,通过第一开关和第二开关来实现对LED封装模块和辅助灯的控制,进而根据实际需要选择合适的工作模式,使得本发明实施例提供的基于LED灯具电路的超薄型模块化系统的工作模式更为丰富,符合实际需要,丰富使用场景,提高使用年限。

尤其,通过电源模块进行持续供电,提高控制模块的可靠性,而LED封装模块则在控制模块的控制下实现对其内部的LED灯工作状态的选择,有效提高了LED封装模块的使用寿命。

尤其,通过外部设置的充电接口,实现对电源模块内电量的供应,延长使用时间,且TYPEC接口为当前的主流接口,在实际应用中充电效率大大提高。

附图说明

图1为本发明实施例提供的基于LED灯具电路的超薄型模块化系统的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的和优点更加清楚明白,下面结合实施例对本发明作进一步描述;应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,并不用于限定本发明。

下面参照附图来描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是,这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理,并非在限制本发明的保护范围。

需要说明的是,在本发明的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系,这仅仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

此外,还需要说明的是,在本发明的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言,可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1所示,本发明实施例提供的基于LED灯具电路的超薄型模块化系统包括:

LED封装模块10,其内设置有若干LED灯,且LED灯并联设置后作为LED封装模块的输出光源;

在所述LED封装模块内设置有温度传感贴片11,设置在聚光杯12上,用以对LED封装模块在工作时实时温度进行检测,所述聚光杯用以对输出光源的光路进行聚拢;

驱动装置20,与所述聚光杯活动连接,用以对所述聚光杯的角度进行调整;

计时装置30,与所述控制模块连接,用以记录每个LED灯的工作时长;

散热模块40,与控制模块和LED封装模块连接,用以根据控制模块的指令对LED封装模块进行散热;

控制模块50,分别与温度传感贴片和每个LED灯连接,用以根据LED封装模块内的实时热量分布和散热模块对LED封装模块内的热量分布影响对并联的LED灯的数量和工作时长进行调整;

在LED封装模块工作的过程中,获取LED封装模块内的实时温度Ti,以及当前参与工作的LED灯的数量,所述控制模块内设置有标准温度T0,当LED封装模块内的实时温度Ti≥标准温度T0时,表示LED封装模块内的实时温度过高,此时以第一功率P10启动散热模块第一时段S10后重新获取LED封装模块内的实时温度,若经过第一时段S10后,LED封装模块内的实时温度趋于正常,则停止散热模块;

若经过第一时段S10后,LED封装模块内的实时温度Ti仍然≥标准温度T0,则提高第一功率P10或延长第一时段S10,以提高后的功率工作第一时段S10,提高后的功率为第二功率,第二功率P20=k1×P10,或以第一功率P10工作第二时段S20,其中,第二时段S20=k2×第一时段S10,直至LED封装模块内的实时温度趋于正常,其中第一系数k1和第二系数k2均大于1。

具体而言,本发明实施例通过对LED封装模块内的实时温度进行检测,并根据实际情况进行多次调整,直至LED封装模块内的实时温度趋于正常,使得LED封装模块内的实时温度维持在一个正常的温度范围内,延长使用寿命,在实际应用过程中,若是温度过高,则以第一功率和第一时间段启动散热装置,若是经过第一阶段的调整之后,温度仍然没有达到正常的温度范围,则需要对调整策略进行修正,采用修正时长和功率的方式对散热装置进行再次调整,直至LED封装模块内的实时温度达到正常的温度范围。

具体而言,所述散热模块对LED封装模块内的热量分布影响包括:

所述输出光源设置在聚光杯的底部;

若采用第一功率的散热装置进行散热第一时间段的过程中,将所述第一时间段设置为多个驱动节点,在所述驱动节点上将驱动装置驱动聚光杯转动角度,以使输出光源在输出的过程中增加其在聚光杯中的光路长度;

控制模块内设置有第一热量分布曲线和第二热量分布曲线,所述第一热量分布曲线中输出光源的热量沿着光路传输方向依次降低;所述第二热量分布曲线则是不均匀的,确定第二热量分布曲线的正向峰值;

若LED封装模块内的热量分布属于第一热量分布曲线,则选择三个驱动节点来驱动聚光杯转动角度;

若LED封装模块内的热量分布属于第二热量分布曲线,则选择在第二热量分布曲线的正向峰值所在的位置进行聚光杯的角度驱动。

具体而言,本发明实施例通过LED封装模块内的热量分布的情况,在对散热装置进行散热过程中,调节驱动装置驱动聚光杯转动角度,使得输出光源在聚光杯的散热效率更快,在实际应用过程中,输出光源由聚光杯的底部发出,通过静态的聚光杯的聚拢作用将光源沿着聚光杯的延伸方向发出,由于聚拢作用使得光源集中,强度高;若是在驱动装置的驱动作用下,聚光杯沿着与其延伸方向垂直的方向摆动,使得光源在聚光杯的内壁上多次折射,使得光源在聚光杯内的行程更长,使得光源的能量在聚光杯内的热量分布分散,便于进行散热,提高散热效率。

具体而言,所述控制模块内还设置有标准温度差值ΔT0,当LED封装模块内的实时温度过高时,计算LED封装模块内的实时温度Ti与标准温度T0之间的实际差值,并将实际差值与标准温度差值ΔT0进行比较,获取比较结果,并根据比较结果调整第一系数k1和第二系数k2;

若Ti-T0≥ΔT0,则增加第一系数k1和第二系数k2,以增加散热装置功率和散热时长;

若Ti-T0<ΔT0,则采用第一系数k1和第二系数k2的原始数值进行调整。

具体而言,本发明实施例通过实时温度与标准温度T0之间的实际差值与标准差值的大小关系,来选择对第一系数和第二系数调整的幅度,实现温度若是过高,则提高散热装置的功率,使得散热加快,或,增加散热时长,使得LED封装模块内的热量尽快散尽,保证LED封装模块内的温度正常,延长使用寿命。

具体而言,所述增加第一系数k1和第二系数k2包括:

增加后的第一系数k1′=(1+(Ti-T0)/ΔT0)×k1;

增加后的第二系数k2′=(1+(Ti-T0)/ΔT0)×k2。

具体而言,本发明实施例通过在第一系数的基础上,根据实际差值与标准差值之间相差的幅度作为第一系数和第二系数调整的系数,使得增加后第一系数和第二系数能够准确表达实际差值与标准差值之间的关系,对于第一系数和第二系数的调整更为精准,大大提高了对于散热装置的功率和工作时长的精准控制,延长使用寿命。

具体而言,在对散热装置的功率和时长经两次调整之后,LED封装结构内的实时温度仍然高于标准温度T0,则需要对当前参与工作的LED灯的数量进行调整,以降低输出光源的温度;

若当前参与工作的LED灯的数量为8个,确定经过两次调整之后的温度与标准温度的差值,所述控制单元内设置有第一差值、第二差值和第三差值,其中第一差值>第二差值>第三差值;

若经过两次调整之后的温度与标准温度的差值属于第一差值,则将当前参与工作的LED灯的数量减少一半;

若经过两次调整之后的温度与标准温度的差值属于第二差值,则将当前参与工作的LED灯的数量减少四分之一;

若经过两次调整之后的温度与标准温度的差值属于第三差值,则将当前参与工作的LED灯的数量减少八分之一。

具体而言,本发明实施例通过对经过调整散热装置的功率和散热时长来调整LED封装结构之后,仍然无法使LED封装结构内的温度达到标准温度以下,此时通过降低并联的LED灯的数量的方式实现对输出光源的降低,使得产生热量的降低,从而从源头上降低LED封装结构内的温度,延长使用寿命,在实际应用过程中采用8个LED灯进行并联的方式,大大提高了封装模块的使用时间,并且在降低数量后,实现对未工作灯具的保护,进一步延长了封装模块的使用寿命。

具体而言,还包括辅助灯和壳体,所述LED封装模块设置在壳体的侧面,所述辅助灯设置在壳体的顶端,所述壳体为圆筒状,所述控制模块和所述散热模块均设置在所述壳体内;

所述LED封装模块设置有两个,所述辅助灯设置有一个。

具体而言,本发明实施例通过设置辅助灯和壳体,实现对辅助灯和LED封装模块的有效保护,且控制模块和散热模块均设置在壳体内部,使得结构紧凑,使得本发明实施例提供的基于LED灯具电路的超薄模块化系统的功能更为齐全,且结构简单,易于携带。

具体而言,所述LED封装模块的输出光源为10W,所述辅助灯为3W;

还包括无级调光模块,所述无级调光模块设置在所述壳体内,用以对LED封装模块和辅助灯的输出功率进行调节,以使LED封装模块作为主灯和所述辅助灯的功率分配合理。

具体而言,本发明实施例通过无级调光模块,实现对作为主灯的LED封装模块和所述辅助灯的功率分配,使得功率分配输出更为合理,且使得辅助灯和LED封装模块的亮度符合实际需要,延长使用寿命,提高光源的使用效率。

具体而言,还包括第一开关和第二开关,所述第一开关和第二开关均与控制模块连接,所述第一开关用以控制辅助灯,所述第二开关用以控制LED封装模块内的LED灯,所述第一开关和第二开关可以形成多种模式,其中一种模式为辅助灯不工作,只有LED封装模块内的LED灯工作,另外一种模式为两个LED封装模块内的灯均工作,且两个LED封装模块还可以合并为一个电源输出。

具体而言,本发明实施例通过设置第一开关和第二开关,通过第一开关和第二开关来实现对LED封装模块和辅助灯的控制,进而根据实际需要选择合适的工作模式,使得本发明实施例提供的基于LED灯具电路的超薄型模块化系统的工作模式更为丰富,符合实际需要,丰富使用场景,提高使用年限。

在实际应用中还可以设置有一个开关,该开关可以设置有多个模式,如轻触开关1下,则合并头灯开/关,打开头灯不工作,轻触开关2下,则打开主灯工作,可切换单面或双面,合并主灯单面工作。在本发明实施例中主灯则为LED封装模块,辅助灯则为头灯。

具体而言,还包括电源模块,用以对控制模块和LED封装模块电连接,用以对LED封装模块和控制模块进行供电,使得控制模块持续工作。

具体而言,本发明实施例通过电源模块进行持续供电,提高控制模块的可靠性,而LED封装模块则在控制模块的控制下实现对其内部的LED灯工作状态的选择,有效提高了LED封装模块的使用寿命。

具体而言,还包括接口,所述接口为TYPEC接口,用以与电源模块连接,用以在所述电源模块电量不足时进行充电。

具体而言,本发明实施例通过外部设置的充电接口,实现对电源模块内电量的供应,延长使用时间,且TYPEC接口为当前的主流接口,在实际应用中充电效率大大提高。

至此,已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案,但是,本领域技术人员容易理解的是,本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下,本领域技术人员可以对相关技术特征做出等同的更改或替换,这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。

以上所述仅为本发明的优选实施例,并不用于限制本发明;对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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