具体实施方式

在下文的描述中，提供了大量的细节以便能够彻底地理解本发明。然而，本领域技术人员可以了解，如下描述仅示例性地示出了本发明的优选实施例，本发明可以无需一个或多个这样的细节而得以实施。此外，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行详细描述。

本发明实施例的电子装置，可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、个人数字助理、智能手表等中的任意一种。以下实施方式仅以电子装置为笔记本电脑为示例进行说明。

笔记本电脑的壳体内大多设置有电路板和喇叭组件，喇叭组件由于设置在壳体内，称为内置喇叭组件100，如图1和图2所示，内置喇叭组件100包括喇叭单体10和具有容置空间23的腔壳20。喇叭单体10设置在容置空间23内，腔壳20上设置有联接插件30，联接插件30贯穿腔壳20，联接插件30位于腔壳20内部的一端与喇叭单体10电性连接，腔壳20上贴附有FPC天线40，FPC天线40与联接插件30位于腔壳20外部的一端电性连接，FPC天线40上还设置有板对板连接器50，FPC天线40通过板对板连接器50与电路板连接。

上述的内置喇叭组件100中，天线为FPC天线40，在电路板与板对板连接器50连接后，电路板通电后可以给FPC天线40通电，由于FPC天线40又通过联接插件30与喇叭单体10连接，所以在FPC天线40被导通后，喇叭单体10也可以被导通，实现了天线、喇叭单体10的组合，能够节省安装空间、节省人工理线的操作，而且在板对板连接器50安装后，能够利用机械手臂抓取内置喇叭组件100并配合其他的智能定位装置使其与电路板组装，实现自动化组装的过程，以提高生产效率。

再一次参阅图1和图2，在本发明实施例中，FPC天线40包括贴附端42、电路板连接端43与导电端44，FPC天线40通过贴附端42贴附连接在腔壳20上，板对板连接器50安装在FPC天线40的电路板连接端43，FPC天线40的导电端44与联接插件30连接。为了方便联接插件30与FPC天线40之间的电性连接，FPC天线40的导电端44设置有连接孔41，联接插件30的凸出部分穿过连接孔41并与连接孔41焊接连接。

本发明实施例中，腔壳20包括第一壳体210与第二壳体220，第一壳体210与第二壳体220接通过注塑成型，第一壳体210与第二壳体220相对合形成有传声通道，传声通道图中未示出，传声通道一方面可以用来穿设喇叭单体10的连接线，另一方面可以使声音平稳传输，从而提高喇叭单体10所发出声音的音质。

如图3所示，第一壳体210具有天线连接段211，喇叭单体10设置在天线连接段211上，天线连接段211上开设有贯通孔2111，联接插件30具有埋设部分和凸出部分，联接插件30的埋设部分埋设在贯通孔2111内，联接插件30的凸出部分凸出设置在贯通孔2111外，FPC天线40上具有连接孔41，凸出部分穿过连接孔41并与连接孔41焊接连接。基于在第一壳体210的天线连接段211上埋设联接插件30的设置，有利于在注塑成型第一壳体210时，埋设联接插件30。联接插件30的个数可以是图3所示的两个，在未示出的实施例中，联接插件30的个数根据连接要求进行设置，可以是一个，也可以是三个甚至三个以上。

在未示出的实施例中，天线连接段211设置在第二壳体220上，具体设置方式与设置在第一壳体210上相同，在此不多做赘述。

再一次参阅图3，第一壳体210具有天线贴附段212，FPC天线40的贴附端42连接于天线贴附段212，FPC天线40的贴附端42自带背胶，在制作内置喇叭组件100过程中，FPC天线40直接贴附于第一壳体210上。

在未示出的实施例中，天线贴附段212设置在第二壳体220上，具体设置方式与设置在第一壳体210上相同，在此不多做赘述。

在未示出的实施例中，第一壳体210与第二壳体220均具有天线贴附段212，FPC天线40的贴附端42可以是包裹式，能够同时包裹贴敷于第一外壳与第二外壳的天线贴附段212，使得FPC天线40与腔壳20的接触面积更大，具有更好的贴附效果，FPC天线40不容易与腔壳20分离。

本发明实施例中，天线连接段211与天线贴附段212相连接以使第一壳体210整体呈L形，以便在将内置喇叭组件100安装在笔记本电脑的壳体内时，能设置在角部位置。在未示出的实施例中，根据内置喇叭组件100安装位置的需要，第一壳体210整体呈“一”字形。

进一步地，第一壳体210上具有穿透孔213，第二壳体220上具有承载腔221，承载腔221与穿透孔213相对应以形成容置空间23，基于承载腔221与穿透孔213的组合，能稳固的固定喇叭单体10，从而避免喇叭单体10在笔记本电脑搬运或移动过程中移位。在未示出的实施例中，承载腔221与穿透孔213的设置位置可以互换，即，第二壳体220上具有穿透孔213，第一壳体210上具有承载腔221，承载腔221与穿透孔213相对应以形成容置空间23。

另一方面，本发明还提供一种内置喇叭组件制作工艺，结合参阅图1、图2和图4，本发明实施例的内置喇叭组件制作工艺包括：

S100，注塑成型第一壳体210和第二壳体220，并在注塑成型时将联接插件30埋设在第一壳体210上；

S200，喇叭单体10粘接在第一壳体210的穿透孔213内，并将喇叭单体10的出线与联接插件30位于第一壳体210内部的一端焊接；

S300，通过超声波熔接的方式，将第一壳体210和第二壳体220四周熔接在一起；

S400，设置有板对板连接器50的FPC天线贴附于腔壳20上，并将FPC天线与联接插件30位于第一壳体210外部的一端焊接。

上述的内置喇叭组件100制作工艺，由于在注塑成型腔壳20时埋设联接插件30，天线采用FPC天线40，通过联接插件30将喇叭单体10通过FPC天线40上的板对板连接器50与电子装置的电路板连接，从而实现了天线、喇叭单体10的组合，且制作工艺简单。

在未示出的实施例中，穿透孔213设置在第二壳体220壳上，对应地，联接插件30埋设在具有穿透孔213的第二壳体220上。

以上给出的实施例中，腔壳20是由第一壳体210和第二壳体220四周熔接在一起而形成的，在未示出的实施例中，腔壳20为一个具有容置空间23的单一壳体，在该种情况下，内置喇叭组件100制作工艺包括：

S100’，注塑成型具有容置空间23的腔壳20，并在注塑成型腔壳20时将联接插件30埋设在腔壳20上；

S200’，喇叭单体10粘接在所述容置空间23内，并将喇叭单体10的出线与联接插件30位于腔壳20内部的一端焊接；

S300’，设置有板对板连接器50的FPC天线40贴附于腔壳20上，并将FPC天线40与联接插件30位于腔壳20外部的一端焊接。

本发明实施例的电子装置，使用的内置喇叭组件100为上述的内置喇叭组件100，除此之外，电子装置的电路板等可以具有现有的或未来可能出现的各种结构，其不构成对本发明的保护范围的限制。由于上述的内置喇叭组件100具有上述的有益效果，包括有上述内置喇叭组件100的电子装置也必然具有上述的有益效果。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。