具体实施方式

以下通过附图和实施例对本发明的技术方案作进一步说明。

结合图1至图5，本发明提供一种自带屏蔽结构的PCB板，包括PCB板本体1和屏蔽罩2，所述PCB板本体1上设置定位槽11，所述屏蔽罩2通过所述定位槽11与所述PCB板本体1卡接，所述屏蔽罩2包括第一屏蔽罩21和第二屏蔽罩22，所述第二屏蔽罩22套设于所述第一屏蔽罩21外侧，所述第一屏蔽罩21和第二屏蔽罩22通过导电粘接层23连接，所述第一屏蔽罩21内设置金属屏蔽膜，所述第一屏蔽罩21顶部设置缓冲空腔212，所述第二屏蔽罩22内设置储热材料，所述第二屏蔽罩22顶部设置散热盖体4。第一屏蔽罩21用于吸收电磁波，具有良好的电磁屏蔽性能，第二屏蔽罩22内的储热材料可以对由电子芯片12散发的热量进行吸储，并利用顶部的散热盖体4进行散热。

优选的，所述PCB板本体1上还设置电子芯片12，所述定位槽11设置于所述电子芯片12四周，便于安装屏蔽罩2，第一屏蔽罩21套设于所述电子芯片12外侧。

优选的，所述第二屏蔽罩22顶部设置限位槽3，所述散热盖体4可拆卸的盖设于所述限位槽3内，所述散热盖体4上间隔分布设置多个散热孔。所述限位槽3侧壁上设置卡槽31，所述散热盖体4顶部设置凹槽41，所述凹槽41内设置滑块42，所述滑块42一端设置弹簧43，另一端设置卡块44，所述弹簧43固定连接于所述凹槽41侧壁上，所述卡块44贯穿所述凹槽41侧壁并插入所述卡槽31内，所述滑块42顶部设置推杆45。需要将散热盖体4取下时，推动推杆45，滑块42压缩弹簧43，卡块44从限位槽3内滑出，向上拉动推杆45，则散热盖体4从第二屏蔽罩22上取下，此时可以更换第二屏蔽罩22内部的储热材料。

优选的，所述第一屏蔽罩21底部与所述PCB板本体1卡接部位设置导电卡扣211，所述导电卡扣211材料为导电树脂。

优选的，所述缓冲空腔212的凹陷深度设置为0.3mm～0.5mm，所述缓冲空腔212内设置耐高温硅胶泡棉。当PCB板收到撞击时，若撞击位置恰好处于电子芯片12的布局投影区域，冲击首先接触到第二屏蔽罩22，冲击力经过第二屏蔽罩22的分散后，传递到第一屏蔽罩21，此时第一屏蔽罩21顶部的缓冲空腔212可以起到缓冲作用，缓冲空腔212内部的耐高温硅胶泡棉进一步的吸收冲击，最终降低对电子芯片12的冲击，进而起到改善电子芯片12受力作用，提升电子芯片12的使用寿命。

第一屏蔽罩21和第二屏蔽罩22的制造材料均采用洋白铜，洋白铜具有良好的耐腐蚀性、焊接性、优良的冷加工性、延展性、耐疲劳性、屏蔽性能等。

优选的，所述PCB板本体1底部设置接地导电弹性体5。接地导电弹性5体包括PI屏蔽膜51和弹性绝缘体52，PI屏蔽膜51和弹性绝缘体52通过耐高温胶带连接，PI屏蔽膜51包裹在弹性绝缘体52的四周，PI屏蔽膜51一侧设置开口53，另一侧与弹性绝缘体52之间存在间隙54。设置接地导电弹性体5，不仅对干扰电磁波进行吸收能力，同时还适用于SMT贴片式生产工艺。

弹性绝缘体52可以为橡胶、硅胶等，结构可以是多孔或中空结构，对于多孔或中空结构的弹性绝缘体52，在挤压时可释放更多的压力，减小反弹应力，弹性绝缘体52耐受温度在300℃以上且防火等级为UL94V0。PI屏蔽膜51为电镀金属PI屏蔽膜，具体地，PI屏蔽膜51表面上的金属电镀层为镀锡电镀层，可以直接与PCB板本体1进行焊接。

工作原理：首先电子芯片12焊接于PCB板本体1上表面，在电子芯片12四周设置定位槽11，通过导电粘接层23将第一屏蔽罩21和第二屏蔽罩22进行连接，形成屏蔽罩2，屏蔽罩2通过所述定位槽11与所述PCB板本体1卡接，随后在第二屏蔽罩22顶部的限位槽3内安装散热盖体4，推动推杆45，滑块42压缩弹簧43，将散热盖体4放入限位槽3内，松开推杆45，弹簧43复位带动滑块42运动，滑块42带动卡块44进入限位槽3侧壁上的卡槽31内。

以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。