具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明一种复合量程压力传感系统的封装方法进行详细说明。

图1展示了本发明提供的一种复合量程压力传感系统的封装方法流程，所述方法包括：

(1)将各只不同量程的压力传感器安装电磁屏蔽壳，完成机械连接，并保证电磁屏蔽壳对压力传感器实现整体包络以实现电磁屏蔽；

(2)将带有电磁屏蔽壳的多量程压力传感器安装到系统中的电路板上；

(3)将安装有多量程压力传感器的系统电路板安装到系统结构壳体内，所述系统结构壳体上一体化加工气路结构，对外进行密封电气连接；

(4)在所述系统结构壳体上安装盖板结构，并进行系统结构密封，实现压力传感系统的一体化封装。

在本发明的一些实施例中，多量程压力传感器选用成熟TO基座封装的结构形式，根据应用需求选择不同量程复合。

在本发明的一些实施例中，电磁屏蔽壳选用铜、不锈钢、铝等导通性良好的金属加工成型，完整包络压力传感器，通气孔尽量小(约Φ1mm)，以实现良好的电磁屏蔽功能；

在本发明的一些实施例中，压力传感器嵌套入电磁屏蔽壳内，与电磁屏蔽壳之间通过胶粘、螺纹连接、焊接等方式实现连接。

在本发明的一些实施例中，电磁屏蔽壳与系统中电路板通过焊接或螺钉连接方式，与电路板中的信号地层实现电气导通；传感器引脚插入系统中电路板中对应设计的插孔，通过焊接实现电气导通。

在本发明的一些实施例中，系统结构壳体采用金属一体化加工而成，带有气路结构，气路结构中可集成滤芯式结构，实现系统的隔尘；

系统对外电气连接可采用安装密封式对外连接器，或密封式电缆等方式实现。

在本发明的一些实施例中，系统结构安装盖板结构处设计密封圈安装槽，安装盖板时通过密封圈密封实现系统的密封，对于体积较小，安装轮廓比较规整的结构，采用激光焊接形式，实现系统的一体化封装。

下面结合四个具体的实施例对本发明进一步说明。

具体实施例1

压力传感器形式为TO封装的压力传感器，TO基座设计为法兰状便于后续安装。电磁屏蔽壳为纯铜机械加工而成，内部根据传感器基座结构设计，底部设计有一圈安装支柱，用于后续安装到电路板上。将压力传感器1嵌套于电磁屏蔽壳2中，如图2所示，二者形成间隙配合，采用GD414硅橡胶填充传感器安装后的底部空间，室温静置24h固化，使压力传感器与电磁屏蔽壳连接为一体。根据压力传感系统应用要求，安装不同量程的压力传感器，本实施例中安装了两只不同量程的压力传感器进行复合。

图3为带有电磁屏蔽壳的多量程压力传感器安装到系统电路板步骤示意图。将压力传感器1的引脚、电磁屏蔽壳2的支柱穿过系统电路板3上对应设计的插孔中，通过锡焊将以上支柱与引脚进行电气连接，电磁屏蔽壳的支柱连接的为系统电路板的信号地层，压力传感器引脚连接系统电路板的电路功能层，完成两只压力传感器的安装。

图4为系统电路板安装到系统结构壳体内示意图。通过紧固螺钉将系统电路板安装到系统结构壳体4内，系统结构壳体4上沿设计密封圈安装槽，系统结构壳体上的气路结构为一体化加工而成，气路中嵌入不锈钢隔尘网式滤芯结构5，可实现系统结构气路的隔尘，系统结构上安装密封连接器6，连接器导线与系统电路板进行焊接，实现对外电气连接。

图5为系统结构壳体上安装盖板结构示意。将密封圈7安装到系统结构壳体上沿的密封圈安装槽内，通过紧固将盖板结构8安装到系统结构壳体上，压紧密封圈实现系统结构的整体密封。

具体实施例2

本实施例与实施例1的区别，主要为进行了4只不同量程压力传感器的复合与封装，经测试，系统性能良好，验证了本发明在更多只压力传感器复合时可行性。

具体实施例3

本实施例与实施例1的区别，主要为电磁屏蔽壳由不锈钢加工而成，与传感器基座之间通过电阻焊接工艺实现连接，屏蔽壳外沿设计有法兰盘，均匀布置一圈螺钉孔，通过紧固螺钉与系统电路板进行安装，实现与系统电路板上信号地层的连接。

具体实施例4

本实施例与实施例1的区别，主要为系统结构壳体与盖板结构通过激光焊接实现系统结构的密封，系统结构壳体与盖板结构为同种材质以方便焊接，本实施例中采用的都为316L不锈钢材料，两个结构接缝轮廓为规则的矩形，四角倒角，通过脉冲激光焊接工艺实现了二者的连接与密封。

以上对本发明的具体实施例进行了详细的描述，但仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围不仅局限于以上描述的实施例，可以根据实际应用需要，扩展到更多类型器件的应用场合。对于本领域技术人员，任何对本发明的等同修改和替代都在本发明的范畴之中，在不脱离本发明原理下的均等改进与润饰，都应在本发明的保护范围。