一种路由器状态感应调节的通信机箱

文档序号:1966180 发布日期:2021-12-14 浏览:7次 >En<

阅读说明:本技术 一种路由器状态感应调节的通信机箱 (Communication case that router state induction adjusted ) 是由 童雅倩 于 2021-08-02 设计创作,主要内容包括:本发明涉及智能通信相关技术领域,公开了一种路由器状态感应调节的通信机箱,包括箱体,所述箱体可转动安装有机箱盖,所述机箱盖固定安装有气流腔板,所述气流腔板内壁固定安装有气流喷板,所述气流腔板固定安装有散热风机,所述散热风机连通有气流管,所述气流管末端连通于所述气流喷板;本发明的一种路由器状态感应调节的通信机箱通过散热调节系统的设置,通过机箱侧壁及底壁设有内凹结构的散热网板,从而与安装壁面存在散热排热间隙,从而避免热量在机箱内部堆积对路由器工作状态造成影响的问题,同时通过对路由器搭载板内壁设有导热金属板对路由器贴合进行热量吸收,从而提高路由器的散热情况。(The invention relates to the related technical field of intelligent communication, and discloses a communication case for sensing and adjusting the state of a router, which comprises a case body, wherein a case cover is rotatably arranged on the case body, an airflow cavity plate is fixedly arranged on the case cover, an airflow spray plate is fixedly arranged on the inner wall of the airflow cavity plate, a heat dissipation fan is fixedly arranged on the airflow cavity plate, the heat dissipation fan is communicated with an airflow pipe, and the tail end of the airflow pipe is communicated with the airflow spray plate; according to the communication case for sensing and adjusting the state of the router, the heat dissipation adjusting system is arranged, the heat dissipation screen plates with the concave structures are arranged on the side wall and the bottom wall of the case, so that a heat dissipation and heat extraction gap exists between the heat dissipation screen plates and the installation wall surface, the problem that heat is accumulated in the case to affect the working state of the router is solved, and meanwhile, the heat conducting metal plate is arranged on the inner wall of the router support plate to absorb heat for the attachment of the router, so that the heat dissipation condition of the router is improved.)

一种路由器状态感应调节的通信机箱

技术领域

本发明涉及智能通信相关技术领域,具体为一种路由器状态感应调节的通信机箱。

背景技术

随着5G时代的到来,人们日常生活离不开网络的使用,居住场所及办公场所都安装有通信机箱,通信机箱是路由器搭载及线路连接收纳用途的设备,路由器的温度状况直接影响其网络传输的稳定性及内部元器件的稳定使用寿命,然而现在通信机箱的功能十分简单,只能起到对路由器的简单放置收纳,通常不具备对路由器散热情况的调节及线路处理功能,导致路由器经常出现在长时间工作及用网高峰时温度过高使得网络不稳定的问题,同时机箱内部线路杂乱也是导致温度散热情况不佳重要原因之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种路由器状态感应调节的通信机箱,用于克服现有技术中的上述缺陷。

本发明是通过以下技术方案来实现的。

本发明的一种路由器状态感应调节的通信机箱,包括箱体,所述箱体可转动安装有机箱盖,所述机箱盖固定安装有气流腔板,所述气流腔板内壁固定安装有气流喷板,所述气流腔板固定安装有散热风机,所述散热风机连通有气流管,所述气流管末端连通于所述气流喷板,所述箱体内壁对称设有两个散热内凹槽,所述散热内凹槽固定安装有散热侧网板,所述箱体底部设有内凹底槽,所述内凹底槽内壁固定安装有散热底网板,所述箱体内壁固定安装有搭载装置,所述搭载装置包括搭载件,所述搭载件内滑动安装有搭载件,所述搭载件固定安装有外凸网板,所述搭载板内壁固定安装有导热金属板,所述导热金属板固定安装有感温模块,所述箱体内能滑动调节安装有线路处理装置,所述线路处理装置包括线路处理盒,所述线路处理盒底部内壁阵列设有走线孔,所述线路处理盒内滑动安装有线路夹孔板,所述线路夹孔板内壁阵列设有夹线孔,所述夹线孔内对称滑动安装有夹紧块,所述箱体内能升降安装有两个半导体制冷片,所述机箱内安装有可喷出气流的气流喷板。

进一步的技术方案,所述箱体内壁设有位置调整槽,所述位置调整槽内滑动安装有滑接条,所述滑接条固定连接有所述线路处理盒。

进一步的技术方案,所述箱体转动安装有转接件,所述转接件固定安装有所述机箱盖。

进一步的技术方案,所述机箱盖固定安装有弹性卡板,所述箱体内壁设有卡位槽。

进一步的技术方案,所述机箱内壁固定安装有升降滑槽,所述升降滑槽内壁固定安装有升降电磁铁,所述升降滑槽内滑动安装有升降滑块,所述升降滑块固定安装有两个所述半导体制冷片,所述升降滑块下端面固定安装有升降弹簧。

进一步的技术方案,所述气流喷板内壁及顶壁固定安装有气流喷环,所述升降滑块下侧固定安装有气压活塞杆,所述气压活塞杆出气端连通于所述气流喷板。

进一步的技术方案,所述线路处理盒内壁设有调节滑槽,所述调节滑槽内滑动安装有调节滑块,所述调节滑块固定安装有所述线路夹孔板,所述调节滑块固定安装有调节弹簧。

进一步的技术方案,所述夹线孔内壁对称设有夹紧滑腔,所述夹紧滑腔内滑动安装有所述夹紧块,所述夹紧块固定安装有夹紧弹簧。

本发明的有益效果 :

本发明的一种路由器状态感应调节的通信机箱通过散热调节系统的设置,通过机箱侧壁及底壁设有内凹结构的散热网板,从而与安装壁面存在散热排热间隙,从而避免热量在机箱内部堆积对路由器工作状态造成影响的问题,同时通过对路由器搭载板内壁设有导热金属板对路由器贴合进行热量吸收,从而提高路由器的散热情况,同时导热金属板内壁搭载感温模块对路由器的温度情况进行监测,当路由器负载温度超出阈值,启动高峰散热模式,通过半导体制冷片启动,使得对机箱内温度进行抑制,同时配合气流向下吹拂快速将机箱内温度进行降低,并带动半导体制冷片在机箱内进行升降移动,当导热金属板与半导体制冷片贴合,从而使得热量通过对导热板进行降温持续对路由器进行降温,同时升降运动加速内部温度控制效果,并通过气流运用将散热网板积灰进行去除避免影响气流流通速率慢导致腔内温度高的问题,高峰散热模式下路由器距离半导体制冷片的距离靠近,同时使得半导体制冷片在空间内降温范围提高,从而配合气流源的吹拂效果,加速气流从侧壁及底壁散热网板排出,从而到达对路由器温度感应调节控制的效果;

本发明的一种路由器状态感应调节的通信机箱通过线路处理装置的设置,通过安置路由器过程中,可将线路通过线路处理盒进行走线连接,线路处理盒具备对线路的存储放置功能,同时通过线路夹孔板对线路露出段进行控制,从而通过对线路露出段长度控制达到机箱内部走线清晰整洁的效果,从而避免机箱内部线路杂乱影响散热及增加调整难度的问题;

本发明的一种路由器状态感应调节的通信机箱通过搭载装置配合线路处理装置的设置,通过搭载装置可以实现路由器温度过高时,带动降温系统进行位置调节,从而使得半导体制冷片提高降温控制范围并配合气流源达到加速散热保证路由器工作状态的问题,而通过线路处理装置达到内部线路清晰整洁使得空间结构简单进一步达到避免影响散热等问题,散热模式切换过程中,半导体导热片需要反复进行升降降温,从而通过线路处理系统使得内部走线清晰整洁避免内部线材杂乱影响散热及阻碍传动的问题。

附图说明

为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的整体结构示意图;

图2是图1中搭载装置15的结构放大示意图;

图3是图1中线路处理装置20的结构放大示意图;

图4是图3中A处的放大结构示意图。

具体实施方式

下面结合图1-4对本发明进行详细说明,其中,为叙述方便,现对下文所说的方位规定如下:下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。

结合附图 1-4 所述的一种路由器状态感应调节的通信机箱,包括箱体11,所述箱体11可转动安装有机箱盖21,所述机箱盖21固定安装有气流腔板22,所述气流腔板22内壁固定安装有气流喷板23,所述气流腔板22固定安装有散热风机24,所述散热风机24连通有气流管25,所述气流管25末端连通于所述气流喷板23,所述箱体11内壁对称设有两个散热内凹槽12,所述散热内凹槽12固定安装有散热侧网板13,所述箱体11底部设有内凹底槽14,所述内凹底槽14内壁固定安装有散热底网板16,所述箱体11内壁固定安装有搭载装置15,所述搭载装置15包括搭载件33,所述搭载件33通过螺钉和所述箱体11连接使得后侧存在可供所述半导体制冷片41通过,所述搭载件33内滑动安装有搭载件33,所述搭载件33固定安装有外凸网板35,所述搭载板34内壁固定安装有导热金属板37,所述导热金属板37固定安装有感温模块36,所述箱体11内能滑动调节安装有线路处理装置20,所述线路处理装置20包括线路处理盒43,所述线路处理盒43底部内壁阵列设有走线孔47,所述线路处理盒43内滑动安装有线路夹孔板46,所述线路夹孔板46内壁阵列设有夹线孔52,所述夹线孔52内对称滑动安装有夹紧块50,所述箱体11内能升降安装有两个半导体制冷片41,所述机箱11内安装有可双向喷出气流的气流喷板60。

工作时,通过将路由器插入至搭载板34于外凸网板35之间空间内,使得路由器内壁与导热金属板37贴合,光纤、电源等线路通过置于线路处理盒43内,穿过夹线孔52及走线孔47连接插入路由器,通过夹紧块50夹持连出线路,对线路进行拉回调整,使得线路露出段为直线形状,从而使得内部走线清晰整洁,从而合上机箱盖21安装完毕,日常情况下通过导热金属板37吸收路由器热量进行散热,由散热侧网板13及散热底网板16的大面积设置保证日常散热需求,当感温模块36监测温度超出设置阈值,启动高峰散热模式,散热风机24启动,半导体制冷片41启动,使得气流喷板23向下进行气流吹拂,吹过半导体制冷片41对机箱内进行低温气流吹拂,同时带动半导体制冷片41升降滑移使其在腔内进行大范围的温度控制效果,同时升降过程气压通过60向散热底网板16及散热侧网板13吹拂,将其网格内积灰去除从而提高气流流通速率,移动过程中使得导热金属板37与半导体制冷片41间歇贴合,从而使得半导体制冷片41对导热金属板37进行温度降低,从而使得导热金属板37持续对路由器进行温度控制操作,并配合气流吹拂的效果进一步提高散热效果,避免路由器高温过载加速元器件老化损耗及网络传输不稳定的问题。

优选的,所述箱体11内壁设有位置调整槽17,所述位置调整槽17内滑动安装有滑接条42,所述滑接条42固定连接有所述线路处理盒43。

通过滑接条42滑移连接,可调整线路处理装置20于箱体11内位置进行调节。

优选的,所述箱体11转动安装有转接件18,所述转接件18固定安装有所述机箱盖21。

通过转接件18转动,达到机箱盖21开启和闭合功能。

优选的,所述机箱盖21固定安装有弹性卡板26,所述箱体11内壁设有卡位槽27。

通过合闭机箱盖21,使得弹性卡板26弹性卡入卡位槽27内完成闭盖效果。

优选的,所述机箱11内壁固定安装有升降滑槽28,所述升降滑槽28内壁固定安装有升降电磁铁29,所述升降滑槽28内滑动安装有升降滑块30,所述升降滑块30固定安装有两个所述半导体制冷片41,所述升降滑块30下端面固定安装有升降弹簧38。

通过升降电磁铁29通电,带动升降滑块30滑移,从而使得半导体制冷片41位置改变。

优选的,所述气流喷板60内壁及顶壁固定安装有气流喷环61,所述升降滑块30下侧固定安装有气压活塞杆61,所述气压活塞杆61出气端连通于所述气流喷板60。

通过升降滑块30升降过程中,压动61使得气压通过60内壁安装的61向16及13吹拂,从而达到积灰去除提高流通效率的问题。

优选的,所述线路处理盒43内壁设有调节滑槽44,所述调节滑槽44内滑动安装有调节滑块48,所述调节滑块48固定安装有所述线路夹孔板46,所述调节滑块48固定安装有调节弹簧45。

通过滑移调节46位置对线材进行调节固定效果。

优选的,所述夹线孔52内壁对称设有夹紧滑腔49,所述夹紧滑腔49内滑动安装有所述夹紧块50,所述夹紧块50固定安装有夹紧弹簧51。

通过夹紧弹簧51实现两个夹紧块50夹紧线路的效果。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。

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