具体实施方式

基于附图对用来实施本发明的方式进行说明。

〔第一实施方式〕

基于图1～图5对本发明的第一实施方式的片式电阻器A10进行说明。片式电阻器A10包括基片10、电阻体20、一对电极30和保护层40。在此，图2中为了便于理解，透过了构成一对电极30的一部分的一对外部电极34(详细内容后述)和保护层40的上层42(详细内容后述)。图4中为了便于理解，透过了该一对外部电极34。

在片式电阻器A10和后述的片式电阻器A20～A40的说明中，为了方便，将基片10的厚度方向称为“厚度方向z”。将与厚度方向z正交的一个方向称为“第一方向x”。将与厚度方向z和第一方向x这两者正交的方向称为“第二方向y”。

片式电阻器A10被表面安装在各种电子器件的配线板上。片式电阻器A10发挥对该配线板中流通的电流进行限制的功能。片式电阻器A10为厚膜(金属釉膜)型的电阻器。如图1所示，沿着厚度方向z看，片式电阻器A10为矩形形状。在该情况下，第一方向x相当于片式电阻器A10的长度方向。另一方面，沿着厚度方向z看，片式电阻器A10也可以为以第二方向y为长度方向的矩形形状。

如图1、图2和图5所示，在基片10上配置有电阻体20、一对电极30和保护层40。基片10具有绝缘性。沿着厚度方向看，基片10为以沿着第一方向x的一对周边缘为长边的矩形形状。在片式电阻器A10的使用时，由于从电阻体20产生热，基片10要求散热性良好。因此，基片10的材料优选导热率比较高。片式电阻器A10中，基片10由包含氧化铝(Al₂O₃)的陶瓷形成。

如图5所示，基片10具有上表面11、背面12和一对侧面13。上表面11和背面12在厚度方向z上彼此朝向相反侧。上表面11朝向图5的上方。背面12朝向图5的下方。在将片式电阻器A10安装在配线板时，背面12与该配线板相对。一对侧面13与上表面11和背面12相连。如图2和图4所示，一对侧面13在第一方向x上彼此隔开间隔。

电阻体20如图1、图2和图5所示，配置在基片10的上表面11。沿着厚度方向z看，电阻体20为在第一方向x延伸的带状。在片式电阻器A10中，电阻体20由包含金属颗粒和玻璃的材料形成。该金属颗粒例如为氧化钌(RuO₂)、或者银(Ag)-钯(Pd)合金。

如图2和图5所示，在电阻体20形成有在厚度方向z贯通的调整槽21。调整槽21与电阻体20和覆盖电阻体20的保护层40的下层41(详细内容后述)这两者成为一体地形成。片式电阻器A10表示的例子中，从厚度方向z看，调整槽21为L字状。电阻体20的第二方向y的一端因调整槽21而开口。沿着厚度方向z看时的调整槽21的形状不限于片式电阻器A10所示的例子。

一对电极30如图1～图5所示，在第一方向x上以相互隔开间隔的状态配置于基片10。在电阻体20的第一方向x的两端，一对电极30与电阻体20相连。在将片式电阻器A10安装于配线板时，一对电极30被焊接于该配线板。由此，一对电极30构成电阻体20和该配线板的导电路径。如图5所示，一对电极30各自包括上表面电极31、背面电极32、侧面电极33和外部电极34。

一对上表面电极31如图2和图5所示，在第一方向x上彼此隔开间隔，并且与基片10的上表面11接触。一对上表面电极31与电阻体20的第一方向x的两端相连。由此，一对上表面电极31与电阻体20导通。一对上表面电极31各自为在第二方向y上延伸的带状。一对上表面电极31由包含银颗粒和玻璃的材料构成。

一对背面电极32如图4和图5所示，在第一方向x上彼此隔开间隔，并且与基片10的背面12接触。一对背面电极32各自为在第二方向y上延伸的带状。如图5所示，一对背面电极32各自具有第一层321和第二层322。

如图5所示，第一层321与基片10的上表面11接触。在片式电阻器A10中，第一层321具有绝缘性，并且由包含合成树脂的材料形成。该合成树脂例如为环氧树脂。在片式电阻器A10中，第一层321到达基片10的一对侧面13的任一者与背面12的边界。

如图5所示，第二层322覆盖第一层321的至少一部分。片式电阻器A10中，第二层322覆盖第一层321的整体。第二层322由包含金属颗粒和合成树脂的材料形成。由此，第二层322具有导电性。该金属颗粒包含银。另外，该合成树脂例如为环氧树脂。

一对侧面电极33如图2、图4和图5所示，与基片10的一对侧面13接触。一对侧面电极33与一对上表面电极31和一对背面电极32相连。由此，一对背面电极32经由一对侧面电极33和一对上表面电极31与电阻体20导通。在片式电阻器A10中，一对侧面电极33由金属薄膜形成。该金属薄膜由包含镍(Ni)和铬(Cr)的合金形成。

如图5所示，一对侧面电极33各自具有上表面部331、背面部332和侧面部333。如图2和图5所示，上表面部331沿着厚度方向z看与基片10的上表面11重叠，并且与一对上表面电极31的任一者接触。如图4和图5所示，背面部332沿着厚度方向z看与基片10的背面12重叠，且与一对背面电极32的第二层322的任一者接触。如图5所示，侧面部333与基片10的一对侧面13和一对上表面电极31的各自的任一者接触。在侧面部333的厚度方向z的两端，侧面部333与上表面部331和背面部332相连。片式电阻器A10中，上表面部331、背面部332和侧面部333各自的厚度均是均匀的。

一对外部电极34如图1、图3和图5所示，覆盖一对上表面电极31、一对背面电极32和一对侧面电极33。由此，一对外部电极34与一对上表面电极31、一对背面电极32和一对侧面电极33的任一者均导通。而且，一对电极30与电阻体20导通。一对外部电极34由镀覆层形成。

如图5所示，一对外部电极34各自具有中间部341和外部342。中间部341覆盖一对上表面电极31的任一者、沿着厚度方向看与该上表面电极31重叠的一对背面电极32的任一者、以及与该上表面电极31和该背面电极32相连的一对侧面电极的任一者。中间部341包含镍。外部342覆盖中间部341。外部342包含锡(Sn)。

保护层40如图1和图5所示，覆盖电阻体20。保护层40具有下层41和上层42。

如图2和图5所示，下层41覆盖电阻体20的一部分。电阻体20从下层41的第一方向x的两端向第一方向x突出。在下层41形成有先前所述的调整槽21。下层41由包含玻璃的材料形成。

如图1和图5所示，上层42覆盖电阻体20的一部分和下层41。上层42还覆盖基片10的上表面11的一部分和一对上表面电极31的一部分。上层42例如由包含黑色的环氧树脂的材料形成。

〔第一实施方式的变形例〕

接着，基于图6，对作为片式电阻器A10的变形例的片式电阻器A11进行说明。

在片式电阻器A11中，一对侧面电极33的结构与上述的片式电阻器A10的结构不同。

在片式电阻器A11中，如图6所示，一对侧面电极33的上表面部331的各自，从一对上表面电极31的任一者的表面向厚度方向z鼓出。一对侧面电极33的背面部332的各自，从一对背面电极32的第二层322的任一者的表面向厚度方向z鼓出。一对侧面电极33的侧面部333的各自从基片10的一对侧面13的任一者向第一方向x鼓出。在片式电阻器A11中，一对侧面电极33由包含银颗粒和合成树脂的材料形成。该合成树脂例如为环氧树脂。

接着，基于图7～图18，对片式电阻器A10的制造方法的一例进行说明。在此，图16和图18的各自中的截面位置与图15中的截面位置相同。

最初，如图7所示，在具有在厚度方向z上彼此朝向相反侧的上表面811和背面812的片状的基材81，形成与上表面811接触的多个上表面电极82。在上表面811设置有在第二方向y延伸的多个一次槽81A和在第一方向x延伸的多个二次槽81B。多个一次槽81A和多个二次槽81B均从上表面811向厚度方向z凹陷。多个一次槽81A和多个二次槽81B也设置于背面812。背面812中的多个一次槽81A和多个二次槽81B的各自的形成位置，与上表面811中的多个一次槽81A和多个二次槽81B的各自的形成位置相对应。在上表面811和背面812中，由多个一次槽81A和多个二次槽81B划分的多个区域80各自相当于片式电阻器A10的基片10。

如图7所示，多个上表面电极82在位于基材81的上表面811的多个区域80中，以在第一方向x上彼此隔开间隔的状态独立地形成。多个上表面电极82各自以跨多个一次槽81A的各自的方式形成。由此，形成跨划分多个区域80的各自的一对一次槽81A的一对上表面电极82。该一对上表面电极82相当于片式电阻器A10的一对上表面电极31。多个上表面电极82通过将包含银颗粒和玻璃料的膏体印刷在上表面811后对该膏体进行烧制而形成。

接着，如图8和图9所示，形成与基材81的背面812接触的多个背面电极83。多个背面电极83在位于背面812的多个区域80中，以在第一方向x上彼此隔开间隔的状态独立地形成。多个背面电极83各自由第一层831和第二层832构成。首先，如图8所示，将多个第一层831各自以跨多个一次槽81A的各自的方式形成。多个第一层831通过将以环氧树脂为主剂的膏体印刷在背面812后使该膏体热固化而形成。

接着，如图9所示，形成独立地覆盖多个第一层831的多个第二层832。多个第二层832各自以覆盖多个第一层831的各自的整体的方式形成。由此，形成跨划分多个区域80的各自的一对一次槽81A的一对第一层831和一对第二层832。该一对第一层831和该一对第二层832相当于片式电阻器A10的一对背面电极32。多个第二层832通过将以环氧树脂为主剂且包含银颗粒的膏体独立地印刷在多个第一层831后使该膏体热固化而形成。通过以上内容，形成多个背面电极83。

接着，如图10所示，形成与基材81的上表面811接触的多个电阻体84。多个电阻体84独立地形成于位于上表面811的多个区域80中。多个区域80的各自中的电阻体84相当于片式电阻器A10的电阻体20。在多个区域80的各自中，电阻体84的第一方向x的两端与一对上表面电极82接触。多个电阻体84通过将包含金属颗粒和玻璃料的膏体印刷在背面812后对该膏体进行烧制而形成。该金属颗粒为氧化钌、或者银-钯合金。

接着，如图11所示，形成独立地覆盖多个电阻体84的多个下层851。多个下层851各自相当于片式电阻器A10的保护层40的下层41。多个下层851通过将玻璃膏分别地印刷在多个电阻体84后对该玻璃膏进行烧制而形成。

接着，如图12所示，将在厚度方向z贯通的多个调整槽841相对于多个电阻体84和多个下层851这两者一体地形成。多个调整槽841各自相当于片式电阻器A10中的调整槽21。多个调整槽841利用激光切割装置形成。

多个调整槽841各自通过以下的步骤形成，最初，使电阻值测量用的探针接触成为调整槽841的形成对象的电阻体84的第一方向x的两端。接着，从电阻体84的第二方向y的一端起，沿着第二方向y形成在厚度方向z贯通电阻体84和下层851这两者的槽。形成槽直至电阻体84的电阻值成为接近规定的值(片式电阻器A10の电阻值)之后，再从该槽的终端起形成沿着第一方向x的槽。当电阻体84的电阻值成为规定的值时，结束该槽的形成。通过以上步骤，形成多个调整槽841。

接着，如图13所示，形成覆盖多个电阻体84、以及多个下层851、和多个上表面电极82的各自的各一部分的多个上层852。多个上层852以在第一方向x上相互隔开间隔的状态，且以成为在第二方向y延伸的带状的方式形成。多个上层852横跨设置于基材81的上表面811的多个二次槽81B。位于上表面811的多个区域80中的上层852的一部分相当于片式电阻器A10的保护层40的上层42。多个上层852通过印刷相对于多个电阻体84和多个下层851以形成一体的方式覆盖的以环氧树脂为主剂的膏体后，使该膏体热固化而形成。

接着，如图14所示，将基材81沿着多个一次槽81A分割。由此，获得在第二方向y上延伸的带状的多个基材81。通过本工序，如图15所示，在多个基材81的第一方向x的两端出现一对侧面813。一对侧面813朝向第一方向x。

接着，如图16所示，形成与基材81的一对侧面813接触的一对侧面电极86。一对侧面电极86形成为与一对上表面电极82和一对背面电极83的第二层832这两者均接触。一对侧面电极86通过在一对侧面813、一对上表面电极82和一对背面电极83的各自的一部分，利用溅射法，将镍-铬合金成膜而形成。

接着，如图17所示，将基材81沿着二次槽81B分割。由此，获得成为多个单片的基材81。成为单片的基材81相当于片式电阻器A10的基片10。在成为单片的基材81配置有一对上表面电极82、一对背面电极83、电阻体84、下层851、上层852和一对侧面电极86。

最后，如图18所示，形成一对外部电极87，其分别覆盖配置于成为单片的基材81上的一对上表面电极82、一对背面电极83和一对侧面电极86。一对外部电极87相当于片式电阻器A10的一对外部电极34。一对外部电极87各自由中间部871和外部872构成。中间部871相当于片式电阻器A10的一对外部电极34的各自的中间部341。外部872相当于片式电阻器A10的一对外部电极34的各自的外部342。

中间部871和外部872分别通过电解滚镀而形成。中间部871通过对于从基材81露出的一对上表面电极82、一对背面电极83和一对侧面电极86的各自使镍析出而形成。外部872通过对于中间部871使锡析出而形成。通过经由以上的工序，能够制造片式电阻器A10。

接着，对片式电阻器A10的作用效果进行说明。

依据片式电阻器A10，一对背面电极32各自具有第一层321和第二层322。第一层321与基片10的背面12接触。第二层322覆盖第一层321的至少一部分。第二层322由包含金属颗粒和合成树脂的材料形成。当将片式电阻器A10安装在配线板时，在一对背面电极32的各自中，第二层322位于比第一层321更靠近焊料的位置。第二层322的杨氏模量相比于由包含玻璃和金属颗粒的材料形成的一对背面电极32的杨氏模量较小。由此，片式电阻器A10的使用时能够降低对焊料产生的热应力。因此，依据片式电阻器A10，在片式电阻器A10的使用时，能够抑制在配线板与一对背面电极32之间的焊料中产生皲裂。

在片式电阻器A10中，一对背面电极32的第一层321具有绝缘性，并且由包含合成树脂的材料形成。一对背面电极32的第二层322的各自覆盖第一层321的整体。像这样，通过将一对背面电极32的各自均形成为包含合成树脂的第一层321和第二层322的二层结构，由此能够确保焊料中产生的热应力的降低效果，同时提高一对背面电极32与基片10的背面12的接合力，并且能够避免一对背面电极32的抗拉强度的降低。

在片式电阻器A10的一对背面电极32的各自中，第一层321具有绝缘性，但第二层322具有导电性。第二层322覆盖第一层321的整体。由此，在形成图18所示的一对外部电极87的工序中，能够形成覆盖一对背面电极83的整体的一对外部电极87。

在片式电阻器A10中，一对侧面电极33由金属薄膜形成。由此，能够使一对侧面电极33的各自的厚度，比如片式电阻器A11那样的由包含银颗粒和合成树脂的材料形成的一对侧面电极33的各自的厚度薄。

片式电阻器A10还具有覆盖一对上表面电极31、一对背面电极32和一对侧面电极33的一对外部电极34。一对外部电极34由镀覆层形成。一对外部电极34具有包含镍的中间部341和覆盖中间部341且包含锡的外部342。由此，在将片式电阻器A10安装于配线板时，焊料和外部342成为形成为一体的合金，片式电阻器A10相对于该配线板的安装性良好。此外，在将片式电阻器A10安装于配线板时，由于中间部341缓和因焊料等引起的热冲击，因此能够保护一对上表面电极31、一对背面电极32和一对侧面电极33不受该热冲击影响。

〔第二实施方式〕

基于图19和图20，对本发明的第二实施方式的片式电阻器A20进行说明。在这些图中，对于与上述的片式电阻器A10相同或者类似的要素标注相同的附图标记，并省略重复的说明。在此，图19中的截面位置与图5中的截面位置相同。

在片式电阻器A20中，一对背面电极32的结构与上述的片式电阻器A10的结构不同。

如图19和图20所示，第一层321和基片10的一对侧面13的任一者与基片10的背面12的边界在第一方向x上隔开间隔。因此，如图20所示，背面12具有位于一对侧面13的任一者与背面12的边界和第一层321之间的区域121。一对背面电极32的第二层322的各自与基片10的背面12的区域121接触。

接着，对片式电阻器A20的作用效果进行说明。

依据片式电阻器A20，一对背面电极32各自具有第一层321和第二层322。第一层321与基片10的背面12接触。第二层322覆盖第一层321的至少一部分。第二层322由包含金属颗粒和合成树脂的材料形成。因此，基于片式电阻器A20，在片式电阻器A20的使用时，能够抑制在配线板与一对背面电极32之间的焊料中产生皲裂。

在片式电阻器A20中，一对背面电极32的第一层321的各自，和基片10的一对侧面13的任一者与基片10的背面12的边界在第一方向x上隔开间隔。一对背面电极32的第二层322的各自，和位于一对侧面13的任一者与背面12的边界和第一层321之间的背面12的区域121接触。已知的是，在片式电阻器A20的使用时在焊料中产生的热应力，尤其会在基片10的一对侧面13的任一者与背面12的边界附近集中。由此，能够对如图14和图15所示的基材81的分割工序不造成影响，并且确保焊料中产生的热应力的降低效果，同时使第一层321的厚度更大。

〔第三实施方式〕

基于图21和图22，对本发明的第三实施方式的片式电阻器A30进行说明。在这些图中，对于与上述的片式电阻器A10相同或者相似的要素标注相同的附图标记，并省略重复的说明。在此，图21中的截面位置与图5中的截面位置相同。

在片式电阻器A30中，一对背面电极32的结构与上述的片式电阻器A10的结构不同。

一对背面电极32的第一层321具有导电性。第一层321由包含银颗粒和玻璃的材料形成。如图21和图22所示，第一层321和基片10的一对侧面13的任一者与基片10的背面12的边界在第一方向x上隔开间隔。因此，如图22所示，背面12具有位于一对侧面13的任一者与背面12的边界和第一层321之间的区域121。

如图22所示，一对背面电极32的第二层322的各自与基片10的背面12的区域121接触。在片式电阻器A20中，第二层322覆盖第一层321的一部分。并且，在片式电阻器A30中，第二层322从背面12向厚度方向z鼓出。

接着，基于图23和图24，对片式电阻器A30的制造方法的一例进行说明。

在片式电阻器A30的制造方法的一例中，相比于上述的片式电阻器A10的制造方法的一例，形成多个背面电极83的工序不同。因此，在片式电阻器A30的制造方法的一例的说明中，仅对形成多个背面电极83的工序进行说明。

首先，如图23所示，使多个第一层831的各自与基材81的多个一次槽81A在第一方向x上隔开间隔地形成。由此，在位于基材81的背面812的多个区域80的各自中，形成在第一方向x上彼此隔开间隔的一对第一层321。在隔着多个一次槽81A的任一者相邻的2个第一层831之间，出现作为背面812的一部分的间隙812A。多个第一层831通过将包含银颗粒和玻璃料的膏体印刷在背面812后对该膏体进行烧制而形成。

接着，如图24所示，形成与多个第一层831接触的多个第二层832。多个第二层832的各自覆盖隔着多个一次槽81A的任一者相邻的2个第一层831的各自的各一部分，并且以埋入间隙812A的方式形成。这时，在多个第二层832的各自中，沿着厚度方向z看与间隙812A重叠的部分向背面812凹陷。多个第二层832的各自通过将以环氧树脂为主剂且包含银颗粒的膏体印刷在间隙812A和位于间隙812A的相邻位置的2个第一层831之后，使该膏体热固化而形成。通过以上的步骤形成多个背面电极83。

接着，对片式电阻器A30的作用效果进行说明。

依据片式电阻器A30，一对背面电极32各自具有第一层321和第二层322。第一层321与基片10的背面12接触。第二层322覆盖第一层321的至少一部分。第二层322由包含金属颗粒和合成树脂的材料形成。因此，通过片式电阻器A30，在片式电阻器A30的使用时，能够抑制在配线板与一对背面电极32之间的焊料中产生皲裂。

在片式电阻器A30中，一对背面电极32的第一层321具有导电性，并且由包含玻璃的材料形成。第一层321和基片10的一对侧面13的任一者与基片10的背面12的边界在第一方向x上隔开间隔。一对背面电极32的第二层322的各自，和位于一对侧面13的任一者与背面12的边界和第一层321之间的、背面12的区域121接触。在片式电阻器A30中，通过本发明的发明者确认了第一层321与第二层322的接合力是比较小的。因此，通过构成为使第一层321和第二层322分别与基片10的背面12接触，能够防止一对背面电极32从基片10剥离。

一对背面电极32的第二层322的各自覆盖第一层321的一部分，并且从基片10的背面12向厚度方向z鼓出。由此，在将片式电阻器A30安装在配线板时，焊料中包含的气泡容易被第二层322挤压出来。由此，能够实现片式电阻器A30相对于配线板的安装强度的提高。

〔第四实施方式〕

基于图25和图26，对本发明的第四实施方式的片式电阻器A40进行说明。在这些图中，对于与上述的片式电阻器A10相同或者相似的要素标注相同的附图标记，并省略重复的说明。在此，图25中的截面位置与图5中的截面位置相同。

在片式电阻器A40中，一对背面电极32的结构与上述的片式电阻器A10的结构不同。

一对背面电极32的第一层321具有导电性。第一层321由包含银颗粒和玻璃的材料形成。如图25和图26所示，第一层321和基片10的一对侧面13的任一者与基片10的背面12的边界在第一方向x上隔开间隔。因此，如图26所示，背面12具有位于一对侧面13的任一者与背面12的边界和第一层321之间的位置的区域121。

如图26所示，一对背面电极32的第二层322的各自与基片10的背面12的区域121接触。在片式电阻器A40中，第二层322覆盖第一层321的整体。

接着，基于图27和图28，对片式电阻器A40的制造方法的一例进行说明。

在片式电阻器A40的制造方法的一例中，相比于上述的片式电阻器A10的制造方法的一例，形成多个背面电极83的工序不同。因此，在此仅对形成多个背面电极83的工序进行说明。

首先，如图27所示，将多个第一层831的各自与基材81的多个一次槽81A在第一方向x上隔开间隔地形成。由此，在位于基材81的背面812的多个区域80的各自中，形成在第一方向x上彼此隔开间隔的一对第一层321。在隔着多个一次槽81A的任一者相邻的2个第一层831之间，出现作为背面812的一部分的间隙812A。多个第一层831通过将包含银颗粒和玻璃料的膏体印刷在背面812之后对该膏体进行烧制而形成。

接着，如图28所示，形成与多个第一层831接触的多个第二层832。多个第二层832的各自覆盖隔着多个一次槽81A的任一者相邻的2个第一层831的各自的整体，并且以埋入间隙812A的方式形成。多个第二层832的各自通过将以环氧树脂为主剂且包含银颗粒的膏体印刷在间隙812A和位于与间隙812A相邻的位置的2个第一层831之后，使该膏体热固化而形成。通过以上步骤，形成多个背面电极83。

接着，对片式电阻器A40的作用效果进行说明。

依据片式电阻器A40，一对背面电极32各自具有第一层321和第二层322。第一层321与基片10的背面12接触。第二层322覆盖第一层321的至少一部分。第二层322由包含金属颗粒和合成树脂的材料形成。因此，依据片式电阻器A40，在片式电阻器A40的使用时，能够抑制在配线板与一对背面电极32之间的焊料中产生皲裂。

本发明不限于上述的实施方式。本发明的各部的具体结构能够进行各种设计变更。

本发明的各种实施方式由以下的附记来限定。

附记1.一种片式电阻器，其包括：

基片，其具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的上表面和背面，以及在与所述厚度方向正交的一个方向上彼此隔开间隔且与所述上表面和所述背面相连的一对侧面；

一对上表面电极，其在所述一个方向上彼此隔开间隔且与所述上表面接触；

电阻体，其配置在所述上表面且与所述一对上表面电极相连；

一对背面电极，其在所述一个方向上彼此隔开间隔且与所述背面接触；和

一对侧面电极，其与所述一对侧面接触，且与所述一对上表面电极和所述一对背面电极相连，

所述一对背面电极各自具有与所述背面接触的第一层和覆盖所述第一层的至少一部分的第二层，

所述第二层由包含金属颗粒和合成树脂的材料构成。

附记2.如附记1记载的片式电阻器，其中，

所述第一层具有绝缘性，并且由包含合成树脂的材料形成，

所述第二层覆盖所述第一层的整体。

附记3.如附记2记载的片式电阻器，其中，

所述第一层到达所述一对侧面的任一者与所述背面的边界。

附记4.如附记2记载的片式电阻器，其中，

所述第一层与边界在所述一个方向上隔开间隔，其中，该边界是所述一对侧面的任一者与所述背面的边界，

所述第二层与所述背面中的位于所述第一层与边界之间的区域接触，其中，该边界是所述一对侧面的任一者与所述背面的边界。

附记5.如附记1记载的片式电阻器，其中，

所述第一层具有导电性且由包含玻璃的材料形成，

所述第一层与边界在所述一个方向上隔开间隔，其中，该边界是所述一对侧面的任一者与所述背面的边界。

附记6.如附记5记载的片式电阻器，其中，

所述第一层由包含银颗粒的材料形成。

附记7.如附记5或6记载的片式电阻器，其中，

所述第二层与所述背面中的位于所述第一层与边界之间的区域接触，其中，该边界是所述一对侧面的任一者与所述背面的边界。

附记8.如附记7记载的片式电阻器，其中，

所述第二层覆盖所述第一层的一部分且从所述背面向所述厚度方向鼓出。

附记9.如附记7记载的片式电阻器，其中，

所述第二层覆盖所述第一层的整体。

附记10.如附记1～9中任一项记载的片式电阻器，其中，

所述金属颗粒包含银。

附记11.如附记1～10中任一项记载的片式电阻器，其中，

所述一对侧面电极由金属薄膜形成。

附记12.如附记11记载的片式电阻器，其中，

所述金属薄膜由包含镍和铬的合金形成。

附记13.如附记1～10中任一项记载的片式电阻器，其中，

所述一对侧面电极由包含银颗粒和合成树脂的材料形成。

附记14.如附记1～13中任一项记载的片式电阻器，其中，

还具有覆盖所述一对上表面电极、所述一对背面电极和所述一对侧面电极的一对外部电极，

所述一对外部电极由镀覆层形成。

附记15.如附记14记载的片式电阻器，其中，

所述一对外部电极各自具有中间部和覆盖所述中间部的外部，

所述中间部覆盖所述一对上表面电极的任一者、沿着所述厚度方向看与该上表面电极重叠的所述一对背面电极的任一者、以及与该上表面电极和该背面电极相连的所述一对侧面电极的任一者，

所述中间部包含镍。

附记16.如附记15记载的片式电阻器，其中，

上述外部包含锡。

附记17.如附记1～16中任一项记载的片式电阻器，其中，

上述基片由包含氧化铝的陶瓷形成。