具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。术语“多个”应该理解为两个以上。

实施例一：

本发明首先提供一种通道模组，如图1所示，本发明提供的通道模组应用于植入式神经刺激器，在现有植入式神经刺激器的基础上，改进了通道模组的结构和连接方式，具体地，本发明的一种通道模组包括通道上盖1和通道下盖2，通道下盖2，通道下盖2与馈通件3之间可拆卸式连接；通道下盖2和馈通件3均为绝缘件，馈通件3上设有第二金属化区域31；通道上盖1为绝缘件，通道上盖1扣设在通道下盖2以形成通道；通道上盖1设有第一金属化区域11，第一金属化区域11与第二金属化区域31通过金线4连接以导通馈通件3和通道上盖1。

如图1所示为通道下盖2与馈通件3之间的连接位置关系示意图，通道下盖2可拆卸式连接于馈通件3，本实施例采用卡接的连接方式，便于实现快速安装。当通道下盖2与馈通件3连接后，通道上盖1盖设在通道下盖2上并形成通道后，在通道上盖1的外侧浇筑绝缘树脂等材料实现密封和隔离。本实施例中，通过在通道上盖1设置第一金属化区域11，在馈通件3上设置第二金属化区域31，第二金属化区域31和第一金属化区域11按照导通需求进行设计，不占用额外空间，图案制作方便，避免了传统的引线方式，大大节省了馈通件3和通道上盖1之间的连接空间，利于实现更小的通道上盖1和通道下盖2，以及便于在相同体积的通道模组内设置更多的导通通道，对于现有技术中具有八通道的通道模组，替换成本实施例中的通道模组，至少可以设置十二个通道，可以看出，本发明在通道模组体积的减小或空间的利用上的优势非常明显。

本发明的一种通道模组，通过在馈通件3上设置第二金属化区域31，在通道上盖1设置第一金属化区域11，通过金线4连通第二金属化区域31和第一金属化区域11便可以实现馈通件3与通道上盖1之间的导通，连接方便快速，省去了传统的引线方式，大大节约了通道模组的空间，实现了在有限的空间内可以设置更多的通道。

可选地，通道上盖1和通道下盖2的内侧分别对应设置两排轴向凹槽12，每个轴向凹槽12内设有多个径向凹槽13，通道上盖1的每个径向凹槽13的底部设有第一通孔14，第一金属化区域11通过第一通孔14连通通道上盖1的内外两侧。

如图4所示，以通道上盖1为例，通道上盖1的长度方向设置两排轴向凹槽12，轴向凹槽12内间隔设置多个径向凹槽13，两个轴向凹槽12内的径向凹槽13一一对应设置，每个所述径向凹槽13内都设置一个弹簧，当通道上盖1和通道下盖2扣合时能够压缩弹簧，使得弹簧与通道上盖1导通。每个轴向凹槽12和径向凹槽13均为圆弧型槽，径向凹槽13的底部第一通孔14如图2所示，贯通通道上盖1本体的内外两侧，一般第一通孔14可以设置为阶梯孔，即第一通孔14的朝向通道上盖1外侧面的孔端孔径大于朝向内侧面的孔端的孔径，便于加工设置第一金属化区域11。需要说明的是，如图2所示第一金属化区域11，每个第一通孔14分别通过第一金属化区域11连通通道上盖1的内外两侧且相对于每一个第一通孔14是相对独立的区域，可以理解，通道上盖1和馈通件3采用绝缘材料本体，便于在绝缘材料本体上加工不同形状的第一金属化区域11或第二金属化区域31。

可选地，第二金属化区域31和第一金属化区域11通过电镀或光刻方式制备得到。

可以理解，本发明中第二金属化区域31和第一金属化区域11均是加工在绝缘材料本体上的金属化图案，通过金属化的图案，不需要采用导线，减少了导线走线的预留空间，并且简化了导通连接方式。通过金线4连接第二金属化区域31和第一金属化区域11，连接位置和连接方式更加灵活，可操作性增强，对于实现连接的技术难度降低，便于提高组装效率。第二金属化区域31和第一金属化区域11的图案加工方式，不限于电镀或光刻的方式，也可以采用其他图案制作方式如印刷方法，本实施例中不再一一列举。

可选地，馈通件3、通道上盖1和通道下盖2均采用陶瓷材料或PEEK材料。

陶瓷件和PEEK材料具有较高的体积密度，是较好的绝缘材料，此处仅是作为优选材料，实际中并不局限于这两种绝缘材料。

可选地，金线4的两端通过绑定工艺，分别焊接在馈通件3和通道上盖1上。

在具体操作时，首先将通道上盖1和通道下盖2扣设并夹设弹簧，然后通过绑定工艺将金线4的两端分别焊接在馈通件3和通道上盖1上以实现导通。金线4绑定完成后，在通道上盖1与馈通件3的表面注满环氧胶，可以密封和固定金线4，提高金线4的连接强度，以及确保隔离效果。

可选地，通道上盖1和通道下盖2的端部设有水封环5以密封通道。

如图5所示，水封环5设于通道的一端，能够分别密封通道上盖1和通道下盖2之间两排轴向凹槽12的端部间隙，确保通道模组的内部密封性。

实施例二：

本发明实施例还提供一种植入式神经刺激器，应用实施例一提供的通道模组，包括：

壳体6，壳体6内设有PCBA电路板和电池；

馈通件3，馈通件3连接于壳体6并密封壳体6；

通道模组，通道模组可拆卸式连接于馈通件3；馈通件3设有第二金属化区域31，通道模组设有第一金属化区域11，第二金属化区域31和第一金属化区域11之间通过金线4连接和导通。

如图6和图1所示，采用本发明的上述实施例一提供的通道模组，通道模组通过通道下盖2可拆卸式连接于馈通件3，金线4采用绑定工艺，两端分别焊接第二金属化区域31和第一金属化区域11，实现馈通件3和通道上盖1的导通，所采用的导线少，节约了导线布置空间，利于制作更小体积空间的植入式神经刺激器，提高有效空间利用率。

可选地，馈通件3包括底板32和立板33，底板32的底面固定于壳体6上并密封壳体6，底板32上开设两排纵向的第二通孔321，立板33垂直设于底板32的顶面且位于两排第二通孔321之间并形成T型截面的馈通件3，立板33上开设一排纵向的第三通孔331，第二通孔321和第三通孔331之间设置第二金属化区域31以导通。

如图3所示，第二通孔321和第三通孔331的位置一一对应设置，以便设计连通的第二金属化区域31，如图3矩形线框所示区域为加工的第二金属化区域31，第二金属化区域31通过第二通孔321贯通底板32的底面和顶面，通过第三通孔331贯通立板33的两侧面，并能够实现第二通孔321和第三通孔331之间的一一对应导通，将现有技术中的导线连通，改为金属化图案连通，节省布线空间和连接空间，通过金线4焊接于相对应的第二金属化区域31和第一金属化区域11，利于实现更多通道的设计和导通。

可选地，馈通件3与壳体6之间采用激光焊方式焊接固定。焊接方式的连接强度高，导通性能好。

可选地，通道模组与馈通件3之间注满环氧胶，金线4密封隔绝在环氧胶内。

环氧胶除了具有较好的隔离绝缘效果，还可以在一定程度上维持植入式神经刺激器的外形，起到良好的支撑作用。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。