具体实施方式

请参阅图1，其为本发明的第一实施例，一种线路板100具有基板110及图案化金属层120，该图案化金属层120形成于该基板110且具有多个线路121及至少一个对位标记122，所述线路121排列于该基板110上，该对位标记122位于所述线路121外侧，其中该基板110可由聚酰亚胺(polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、金属、玻璃或陶瓷等可挠或不可挠材料所制成，该图案化金属层120选自于铜、镍、金及其他金属或合金，在本实施例中，经由现有习知的金属蚀刻制程将微细图案转移至铜箔基板，因此所述线路121及该对位标记122经由同一金属蚀刻制程形成于该基板110，两者材质皆为铜，在其他实施例中，所述线路121及该对位标记122可由不同金属沉积制程依序形成于该基板110上，分别为不同金属。

请参阅图1，该线路板100另具有形成于该图案化金属层120上的拒焊层(solderresist)130，该拒焊层130具有第一部131及第二部132，该第一部131用以覆盖所述线路121，以避免所述线路121在后续接合制程中受到损害，但该第一部131未覆盖用以接合其他电子元件的内引脚及外引脚，该第二部132用以覆盖该对位标记122，该拒焊层130的该第一部131及该第二部132经由同一拒焊油墨印刷制程印刷于该图案化金属层120上，但彼此未连接，在大批量连续印刷前，可先少量试印拒焊油墨，并借由检测设备了解该拒焊层130的该第二部132与该对位标记122的重叠程度，以判断该拒焊层130是否偏移，若该第二部132未完全覆盖该对位标记122，表示该拒焊层130发生偏移，导致该第一部131未正确地覆盖于预定区域，检测系统可根据该第二部132的偏移量修正制程参数，以使该第二部132完全覆盖该对位标记122，当该第二部132完全覆盖该对位标记122时，表示该第一部132亦正确地覆盖于预定区域，此外，检测设备在连续印刷过程中，亦可用以检测该第二部132与该对位标记122的重叠程度，以即时修正制程参数，避免产生大量不良品。

较佳地，该图案化金属层120具有两个对位标记122且该拒焊层130具有两个第二部132，所述对位标记122位于所述线路121两侧，且所述第二部132分别覆盖所述对位标记122，在本实施例中，所述对位标记122位在同一水平线上且未连接所述线路121，因此所述对位标记122与所述线路121电性绝缘。

其中拒焊油墨印刷工作站的检测设备包含CCD相机及分析软体，CCD相机定位后会自动撷取影像，提供给分析软体计算该对位标记122及该拒焊层130的该第二部132的重叠程度，因此位于所述线路121两侧的所述对位标记122须同时位于CCD相机的影像撷取范围内，才能同时分析该拒焊层130两侧的偏移量。

通过该对位标记122及该拒焊层130的该第二部132，可快速定位CCD相机以撷取影像，且相较于人工检测，分析软体可精准分析影像中的该第二部132是否偏移，在拒焊油墨试印时，若该第二部132未完全覆盖该对位标记122，分析软体可由两者边缘之间的距离计算该拒焊层130的偏移量，并根据该第二部132的偏移量及偏移方向调整网板位置，以使该拒焊层130形成于预定范围内。

请参阅图1，沿着相同方向，该对位标记122具有第一宽度W1，该拒焊层130的该第二部132具有第二宽度W2，较佳地，该第二宽度W2大于该第一宽度W1，本发明不限制该对位标记122及该第二部132的形状，该对位标记122及该拒焊层130的该第二部132可为相同形状，如圆形、椭圆形、三角形、矩形或多边形，但该对位标记122的尺寸须小于该拒焊层130的该第二部132的尺寸，该对位标记122与该第二部132的尺寸差异可根据允许误差范围进行设计，当该第二部132完全覆盖该对位标记122时，表示该拒焊层130位于正确位置或其偏移量落在允许范围内，较佳地，该第二宽度W2及该第一宽度W1的差值不小于80μm，当该第二部132及该对位标记122的形状为正圆形时，两者之间的半径差异不小于40μm，在本实施例中，该对位标记122为直径0.25mm的圆形金属点，该拒焊层130的该第二部132为直径0.4mm的圆形拒焊油墨点。

请参阅图2，其为本发明的第二实施例，与该第一实施例的差异在于该图案化金属层120另具有至少一个支撑金属123，该支撑金属123位于所述线路121外侧，且该对位标记122位于该支撑金属123及所述线路121之间，当该基板110为可挠性材质时，该支撑金属123用以支撑该基板110，以避免该基板110在卷对卷(roll to toll)制程中发生扭转、滑移或皱褶等情形，较佳地，该图案化金属层120具有两个支撑金属123，对称地位于所述线路121两侧。

请参阅图2，该支撑金属123具有侧面123a，该侧面123a面向所述线路122，在本实施例中，半圆形的凹槽123b凹设于该侧面123a，该凹槽123b的开口朝向该拒焊层130的该第一部131，该对位标记122位于该凹槽123b内，且该对位标记122未连接该支撑金属123，该凹槽123b的大小是根据不同需求进行调整，当该拒焊层130印刷于该图案化金属层120后，该拒焊层130的该第二部132可凸出于该侧面123a或未凸出于该侧面123a。

请参阅图2，该基板110具有多个传动孔111，所述传动孔111排列于该基板110两侧，较佳地，该支撑金属123具有多个显露开口123c，所述显露开口123c分别显露所述传动孔111，其中该凹槽123b未连通所述显露开口123c，且该凹槽123b位于其中两个该显露开口123c之间。

请参阅图3，其为本发明的第三实施例，该第三实施例与该第二实施例的差异在于该凹槽123b为矩形凹槽，不同于该第二实施例的半圆形凹槽，但本发明不限制该凹槽123b形状，可根据各种设计需求于该支撑金属123上形成不同形状的凹槽以容纳该对位标记122。

请参阅图4，其为本发明的第四实施例，其与该第二实施例的差异在于该支撑金属123位于所述传动孔111及所述线路121之间，且所述对位标记122位在不同水平线上，其中该第四实施例的该支撑金属123不具有所述显露开口123c。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。