阅读说明：本技术 一种插入式铜块导热技术 (Plug-in type copper block heat conduction technology ) 是由 张建波 刘俊 于 2021-08-13 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种插入式铜块导热技术,包括以下步骤：S1：选择可插入的铜基块和一个PCB线路板,并在铜基块开口的两侧设置弹片凸起结构,在一个PCB线路板的表面事先预留处台阶区域；S2：将一个PCB线路板分别固定在铜基块的两侧,并与两个弹片凸起结构对应；通过锥形的治具进行外部挤压,使得锥形治具插入铜基块的内部,将两个弹片凸起结构与对应的台阶区域匹配；S3：锥形治具继续深入并与铜基块的锥形孔配合,使得铜基块与PCB线路板侧壁牢固连接,本发明较现有的铜块植入工艺更简洁,操作效率较高,产品性能及可靠性风险的预知度和表现度更高,整体来看,能更有效的解决应用场景的问题,结合生产周期的速断以及整体成本的优化。(The invention discloses a plug-in copper block heat conduction technology, which comprises the following steps: s1: selecting an insertable copper base block and a PCB (printed Circuit Board) circuit board, arranging elastic sheet protruding structures on two sides of an opening of the copper base block, and reserving a step area on the surface of the PCB circuit board in advance; s2: respectively fixing a PCB circuit board on two sides of the copper base block, and corresponding to the two elastic sheet protruding structures; performing external extrusion through a conical jig, so that the conical jig is inserted into the copper base block, and matching the two elastic sheet protruding structures with the corresponding step areas; s3: compared with the prior art, the copper block implanting process is simpler, the operation efficiency is higher, the product performance and reliability risk predictability and performance are higher, and the problem of an application scene can be solved more effectively in a whole view, and the quick-break of the production period and the optimization of the whole cost are combined.)

一种插入式铜块导热技术

技术领域

本发明涉及一种导热技术，特别涉及一种插入式铜块导热技术，属于铜块导热技术领域。

背景技术

热管理对于项目整体性能、可靠性和成本的影响是明显而巨大的。作为热管理的主要技术之一，铜块散热技术已较普遍应用。具体到实际操作过程当中，对PCB板的工艺管控要求和性能验证要求也是很高的。如何能高效、准确、以最低总成本实现最佳热管理，对PCB制造商是个很大的考验。

然而现有技术还存在着缺陷和不足：

如直接压合技术，压接技术等，整体来看，目前的工艺思路比较单一化，过程复杂及管控难度较大，也存在一些可靠性风险：直接压合技术对压合材料的预切割，压合过程中的流胶管控是要非常精准的，对于一些表面平整度要求高的应用场景，铜块区域的一致性管控近乎苛刻，直接影响最终产品的良率和整体成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种插入式铜块导热技术，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种插入式铜块导热技术，包括以下步骤：

S1：选择可插入的铜基块和一个PCB线路板，并在铜基块开口的两侧设置弹片凸起结构，在一个PCB线路板的表面事先预留处台阶区域；

S2：将一个PCB线路板分别固定在铜基块的两侧，并与两个弹片凸起结构对应；通过锥形的治具进行外部挤压，使得锥形治具插入铜基块的内部，将两个弹片凸起结构与对应的台阶区域匹配；

S3：锥形治具继续深入并与铜基块的锥形孔配合，使得铜基块与PCB线路板侧壁牢固连接，最终达成铜基块与PCB线路紧密结合的状态。

作为本发明的一种优选技术方案，一种插入式铜块导热技术的配件，包括铜基块、一个PCB线路板和锥形治具，所述铜基块的顶端开设有锥形内槽，所述锥形内槽与锥形治具相匹配，所述铜基块顶端的两侧与两个PCB线路板连接，一个所述PCB线路板的表面开设有台阶区域，所述锥形内槽顶部的两侧均延伸有弹片凸起结构，两个所述弹片凸起结构与对应的台阶区域相匹配。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.本发明一种插入式铜块导热技术，本发明较现有的铜块植入工艺更简洁，操作效率较高，产品性能及可靠性风险的预知度和表现度更高，整体来看，能更有效的解决应用场景的问题，结合生产周期的速断以及整体成本的优化。

附图说明

图1为本发明弹片凸起结构和PCB线路板对齐示意图；

图2为本发明锥形治具插入到锥形内槽的状态示意图；

图3为本发明弹片凸起结构安装到位的状态示意图。

图中：1、铜基块；2、锥形内槽；3、弹片凸起结构；4、PCB线路板；5、锥形治具。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，本发明提供了一种插入式铜块导热技术的技术方案：

根据图1-3所示，包括以下步骤：

S1：选择可插入的铜基块和一个PCB线路板，并在铜基块开口的两侧设置弹片凸起结构，在一个PCB线路板的表面事先预留处台阶区域；

S2：将一个PCB线路板分别固定在铜基块的两侧，并与两个弹片凸起结构对应；通过锥形的治具进行外部挤压，使得锥形治具插入铜基块的内部，将两个弹片凸起结构与对应的台阶区域匹配；

S3：锥形治具继续深入并与铜基块的锥形孔配合，使得铜基块与PCB线路板侧壁牢固连接，最终达成铜基块与PCB线路紧密结合的状态。

一种插入式铜块导热技术的配件，包括铜基块1、一个PCB线路板4和锥形治具5，铜基块1的顶端开设有锥形内槽2，锥形内槽2与锥形治具5相匹配，铜基块1顶端的两侧与两个PCB线路板4连接，两个PCB线路板4的表面开设有台阶区域，锥形内槽2顶部的两侧均延伸有弹片凸起结构3，两个弹片凸起结构3与对应的台阶区域相匹配。

为实现最佳结构强度，在实际操作中选择对应的弹片凸起结构3的规格参数，以及PCB线路板4事先预留的台阶区域的精度，台阶区域与弹片凸起结构3的匹配关系。

具体使用时，本发明一种插入式铜块导热技术，选择可插入的铜基块和一个PCB线路板，并在铜基块开口的两侧设置弹片凸起结构，在一个PCB线路板的表面事先预留处台阶区域；将一个PCB线路板分别固定在铜基块的两侧，并与两个弹片凸起结构对应；通过锥形的治具进行外部挤压，使得锥形治具插入铜基块的内部，将两个弹片凸起结构与对应的台阶区域匹配；锥形治具继续深入并与铜基块的锥形孔配合，使得铜基块与PCB线路板侧壁牢固连接，最终达成铜基块与PCB线路紧密结合的状态，综上所述，本发明相比较现有的铜基块的植入工艺，更加的简洁，操作效率也更加高效，产品性能及可靠性风险的预知度和表现度更高，整体来看，能更有效的解决应用场景的问题，结合生产周期的速断以及整体成本的优化。

在本发明的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。