一种减少粘接固位种植修复过程中残留粘结剂形成的方法
阅读说明：本技术 一种减少粘接固位种植修复过程中残留粘结剂形成的方法 (Method for reducing formation of residual binder in bonding retention implant repair process ) 是由 王伟 周益锋 华锶滢 王诗莹 孙健 陈超群 茅彩云 顾新华 于 2021-06-22 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种减少粘接固位种植修复过程中残留粘结剂形成的方法。本发明通过采用CAD系统设计个性化基台和全冠修复体的同时数字化回切获得预粘接基台,无需重复扫描个性化基台,可简化步骤,提高精度。数字化精确制作的预粘接基台可根据粘接剂的性能,精准梯度预留30～100μm预粘接间隙(每10μm),可调节最终全冠粘接所需要的精确粘接剂体积,从而获得粘接固位和粘接剂溢出的平衡,在体外预粘接去除溢出的粘接剂后,迅速将全冠就位于口内个性化基台至初步硬固,去除冠四周多余水门汀,从而避免过量水门汀残留的发生。(The invention discloses a method for reducing the formation of residual binder in the process of bonding retention implant repair. According to the invention, the pre-bonded abutment is obtained by designing the personalized abutment and the full crown prosthesis by adopting the CAD system and simultaneously performing digital back cutting, so that repeated scanning of the personalized abutment is not required, the steps can be simplified, and the precision is improved. The digitalized and accurately manufactured pre-bonded abutment can reserve a pre-bonded gap (every 10 micrometers) of 30-100 micrometers in an accurate gradient mode according to the performance of an adhesive, the volume of the accurate adhesive required by final full-crown bonding can be adjusted, balance of bonding retention and adhesive overflow is obtained, after the overflowing adhesive is removed through in-vitro pre-bonding, the full crown is rapidly positioned in the mouth of the individualized abutment until the base is initially hardened, and redundant gatekeeper around the crown is removed, so that the residual occurrence of the excess gatekeeper is avoided.)
技术领域
本发明涉及一种减少粘接固位种植修复过程中残留粘结剂形成的方法。
背景技术
种植体支持的固定修复主要通过粘接固位或者螺栓固位两种固位方式，尽管螺栓固位利于种植体周健康而较受推崇，但是由于剩余牙槽骨长轴与种植方向的局限，尤其是在前牙美学区，粘接固位种植修复仍无法完全被替代。此外，粘接固位修复具有保持牙齿外形的完整性，避免合面穿通，美观性较强以及减少椅旁操作时间等优点，因此，粘接固位种植修复临床上仍然存在着广泛的应用。
粘接固位种植修复的主要缺陷是粘接剂残留，被认为导致的局部炎性进展被认为是植体周炎的重要诱因之一。目前，残留粘结剂（Residual excess cement，REC）导致植体周炎的发病机制并没有被完全弄清楚，通常认为是由于粘接材料在修复完成后的数年间导致菌斑聚集引起。由于粘接固位种植修复临床应用广泛且无法完全避免，而有效处理残留粘接剂的方法非常有限。临床REC的发生非常普遍，59.5%的粘接固位种植修复有粘接剂残留，而其中80%的病例会表现出植体周炎的症状。
Chaar等对粘接固位种植修复体研究后表明约20%的修复体需要重新粘接，残留粘结剂常常导致种植体周大于2mm的骨吸收情况。事实上临床上粘接固位种植修复产生的REC概率远高于此，由于软组织的阻挡，部分水门汀会由于就位的压力而被挤入到龈下较深位置，目前也尚无有效的残留粘结剂检测手段，而往往要等到REC导致植体周炎症状才能发现。因此，只要种植体周软组织存在，就有REC发生的可能。一旦发生水门汀残留，种植体周可以最快从粘接后4月出现炎症症状，也有部分有水门汀残留的病例可以在29个月的观察期内未表现出植体周炎的放射学或者临床症状，这些都加大了REC发现和诊断上的困难，而发现残留粘接剂后的治疗往往是补救性治疗，对于种植体周软硬组织的缺损的恢复则非常具有难度。
如何控制水门汀的溢出，减少种植体周的残留粘接剂一直是种植修复医生面临的重要难题。Wadhwani 等研究发现不同的粘接剂涂布方式对粘接剂的溢出有影响，同时，他还发现通过对种植基台改型也可以减少粘接剂的过量溢出，Patel 等通过在修复体或基台上制备溢出沟来引导过多的粘接剂溢出，减少其被挤入龈下。此外也有学者研究采用橡皮障、聚四氟乙烯薄膜等限制水门挤入龈下区域。 相较于这些高技术敏感性和不稳定的预防处理方式， 采用预粘接处理来控制水门汀用量的方法获得更多学者的关注。Winston 等比较了 4 种不同的粘接剂涂布方式后的 REC， 证明应用不同的粘接剂涂布方式可以有效的减少 REC 的量，尤其是将涂满粘接剂的牙冠先就位于硅橡胶制备的阳极模具后再粘接的预粘接方法，可以使溢出的粘接剂量减到最少。Yuzbasioglu 等证实使用树脂粘接代型，可以减少粘接剂的溢出。 除了基台代型和树脂预粘接基台，也可以采用硅橡胶、热凝塑料和自凝临时牙塑料来制作预粘接基台。这些简易的制作预粘接基台方法可以椅旁制作有效提高效率，减少时间和费用耗费，但是，这样的制作容易造成预粘接基台缺陷和气泡， 同时在控制预粘接间隙上存在一定的难度，容易造成水门汀量不足或者溢出过量，降低了预粘接处理的效果。因此，精确控制预粘接间隙来调节粘接前水门汀的用量以平衡粘接剂的过量溢出和不足，是成功控制REC形成的关键，目前尚缺乏数据验证的预粘接间隙数据和稳定可靠的制作方法。通过聚四氟乙烯膜或者内冠涂布 3-4 次间隙剂从而获得的预粘接间隙是非常不精确和不稳定的。
计算机辅助设计和计算机辅助制作（Computer aided ；design/Computer aidedmanufacturing，CAD/CAM）为精准获得预粘接基台提供了可能。CAD/CAM 技术在当今的牙科领域扮演着越来越重要的角色，大量的研究和临床报告表明，CAD/CAM 可以为种植修复提供更好的精密度和标准化的高品质修复体。Moldovan 等研究表明，CAD/CAM 制备的氧化锆全瓷冠相较于常规技师制作可以缩小 20-40 µm 的粘接间隙，具有更好的粘接密合性。CAD/CAM 可以为数字化制作个性化基台和预粘接基台提供了可能，尤其是在前牙美学区，个性化基台可以获得更好的美学效果而广受推崇。Lee 等研究了数字化技术来制作预粘接基台的方法，通过对最终基台的数字化扫描导入 CAD 设计系统，应用 CAM 切削来获得预粘接基台。然而，二步法数字化制备预粘接基台会因为再次数字化扫描导致最终产生的误差影响预粘接间隙。因此，探索完善的数字化技术制作更为精准预粘接基台，从而更精准的控制水门汀溢出，避免产生 REC对于保障预粘接技术的效果具有重要意义。
因此，减少粘接固位种植修复过程中REC形成，降低植体周炎的发生率，对提高粘接固位种植修复的远期成功率十分重要。预粘接处理可有效减少REC形成，现今的预粘接处理方法易造成预粘接基台缺陷和气泡， 同时预粘接间隙存在控制困难，水门汀量易不足或者溢出过量，降低了预粘接处理的效果。而二步法数字化制备预粘接基台需要重新扫描个性化基台再行切削获得，操作步骤繁琐并降低了预粘接间隙的精度。因此，应用数字化技术获得更为高效精确可靠的预粘接处理方法对提高其临床应用效果具有重要意义。
发明内容
为了预防粘接固位种植修复过程中粘接剂残留引发的植体周炎的发生，本发明提供一种全数字化制作预粘接基台从而精准控制粘接固位种植修复过程中粘结剂的溢出，避免粘接剂残留形成的方法。
本发明的具体技术方案为：
1）患者上愈合基台，未行临时义齿修复，愈合2周后复诊行机混型聚醚硅橡胶闭口印模，制备人工牙龈后灌取超硬石膏模型。
2）扫描石膏模型，导入CAD系统，选择种植区的就位道方向并标记边缘线，在种植区设计个性化基台和全冠修复体并保存。
3）采用扫描切割功能将个性化基台部分的螺丝通道封闭，模拟临床封闭螺丝通道情况，单独保存此封口个性化基台和种植体替代体。
4）在CAD系统里建立蜡型缩减模式设计方案并选择PMMA等替代材料，导入保存的种植体替代体作为寄存模型和封口个性化基台作为扫描蜡型，设置就位道方向并绘制边缘线；
完成基底设计后将此基台匹配到扫描蜡型，标记基台上穿龈部分和基台肩台部位为不缩减的区域，基台轴壁及顶部均匀梯度缩小30~100μm（梯度为每10 μm）；
融合后保存缩减修复体即为预粘接基台。最终得到数字化设计的个性化基台、预粘接基台和全冠修复体，并通过CAD系统数字化切削同时获得。
5）试戴个性化基台与全冠修复体完毕后，基台扭力上至35 N·cm，用聚四氟乙烯膜暂封物封闭基台螺丝通道至基台顶部平齐。
6）调拌玻璃离子水门汀，置入1/2内冠体积的水门汀后均匀涂布冠内壁，将全冠就位于预粘接基台后指压至水门汀溢出并清理干净，迅速将全冠就位于口内个性化基台至初步硬固，分别用探针、牙线和超级牙线去除冠四周多余水门汀。
本发明的有益效果：本发明通过采用CAD系统设计个性化基台和全冠修复体的同时数字化回切获得预粘接基台，无需重复扫描个性化基台，可简化步骤，提高精度。数字化精确制作的预粘接基台可根据粘接剂的性能，精准梯度预留30~100μm预粘接间隙（每10μm），可调节最终全冠粘接所需要的精确粘接剂体积，从而获得粘接固位和粘接剂溢出的平衡，在体外预粘接去除溢出的粘接剂后，迅速将全冠就位于口内个性化基台至初步硬固，分别用探针、牙线和超级牙线去除冠四周多余水门汀，从而避免过量水门汀残留的发生。临床上的常规粘接方法（冠内置入水门汀后，直接就位于口内），由于软组织的阻挡，部分水门汀会由于就位的压力而被挤入到龈下较深位置，挤入深部的水门汀难以清除干净，于此相比，本发明通过数字化体外预粘接处理后，去除多余的粘接剂，使粘接过程中因溢出而产生的粘接剂残留大大减少。
附图说明
图1为设计制作的个性化基台和全冠修复体。
图2为应用软件 Cut scan 功能封闭螺丝通道并分别保存个性化基台和替代体的示意图。
图3为全数字化预粘接基台流程图，包括(A步骤)标记边缘线，（B步骤）设计基底，（C步骤）生成基台后标记未缩减区域，（D步骤）缩减50μm形成预粘接间隙，（E步骤）同期完成预粘接基台。
图4经过步骤4）获得的全冠修复体和预粘接基台。
图5为水门汀处理操作流程图。
图6 为本发明与现有方法的对比图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步说明。
本发明包括以下步骤：
1）患者上愈合基台，未行临时义齿修复，愈合2周后复诊行机混型聚醚硅橡胶闭口印模，制备人工牙龈后灌取超硬石膏模型。
2）常规扫描石膏模型，导入CAD系统，选择种植区的就位道方向并标记边缘线，在种植区设计个性化基台1和全冠修复体2并保存，见图1。
3）采用扫描切割功能将个性化基台部分的螺丝通道封闭，模拟临床封闭螺丝通道情况，单独保存此封口个性化基台3和种植体替代体4，见图2。
4）在CAD系统里建立蜡型缩减模式设计方案并选择PMMA等替代材料，导入保存的种植体替代体4作为寄存模型和封口个性化基台3作为扫描蜡型，设置就位道方向6并绘制边缘线5。
完成基底设计后将此基台匹配到扫描蜡型，标记基台上穿龈部分和基台肩台部位为不缩减的区域7，基台轴壁及顶部8均匀梯度缩小30~100μm（即缩小30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、或100μm）,融合后保存缩减修复体即为预粘接基台。最终得到数字化设计的个性化基台9、预粘接基台10和全冠修复体11，并通过CAM系统数字化切削同时获得，见图3和图4。
本实施例中通过基台轴壁及顶部均匀梯度缩小30~100μm（每10μm）预粘接间隙的处理可以有效减少残留粘结剂的产生，同时不影响修复体边缘封闭性和固位力；通过采用CAD系统设计个性化基台和全冠修复体的同时数字化回切获得预粘接基台，无需重复扫描个性化基台，可简化步骤，提高精度。
5）试戴个性化基台9与全冠修复体11完毕后，基台扭力上至35N·cm，用聚四氟乙烯膜等暂封物封闭基台螺丝通道至基台顶部平齐。
6）按照标准方法调拌玻璃离子水门汀，置入约1/2内冠体积的水门汀后均匀涂布冠内壁，将全冠11就位于预粘接基台10后指压至水门汀12溢出并清理干净，迅速将全冠就位于口内个性化基台9至初步硬固，分别用探针、牙线和超级牙线去除冠四周多余水门汀，见图5。
如图6所示，常规粘接后冠边缘大量水门汀溢出，无粘接缺陷形成（A）；使用本发明粘接后冠边缘粘接剂恰好封闭粘接间隙，无明显水门汀溢出（B）。
综上，本实施例描述的方法能有效减少粘接固位种植修复过程中残留粘结剂形成，从而降低植体周炎的发生率，提高粘接固位种植修复的远期成功率。
本说明书实施例所述的内容仅仅是对发明构思的实现形式的列举，本发明的保护范围不应当被视为仅限于上述实施方式所陈述的具体形式，本发明的保护范围也及于本领域技术人员根据本发明构思所能够想到的等同技术手段。
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