高频电路板玻纤基板的生产制作工艺
阅读说明：本技术 高频电路板玻纤基板的生产制作工艺 (Production and manufacturing process of high-frequency circuit board glass fiber substrate ) 是由 王振海 郭智胜 宁方为 于 2021-06-17 设计创作，主要内容包括：本发明涉及高频电路板玻纤基板生产技术领域,尤其涉及一种高频电路板玻纤基板的生产制作工艺,包括以下步骤：配制浸胶溶液；制作玻璃纤维粘接布,即将玻璃纤维布原料进行至少两次烘干处理,在每次烘干处理前进行若干次浸胶处理；按照所需形状大小将玻璃纤维粘接布进行裁切,得到半固化片,半固化片覆上铜箔压合后制得玻纤基板；本发明工艺简单、便于生产制作,玻璃纤维粘接布浸润性及浸透性较好,能够避免漏浸,整体胶含量较为均匀,能够保证整体的介电常数较为均一,具备高粘接力、高韧性、高硬度、耐磨性、耐冷热冲击、耐高温老化等优异特性,能够适用于高温环境等严苛使用环境。(The invention relates to the technical field of production of high-frequency circuit board glass fiber substrates, in particular to a production process of a high-frequency circuit board glass fiber substrate, which comprises the following steps: preparing a dipping solution; manufacturing glass fiber bonding cloth, namely drying the glass fiber cloth raw material at least twice, and performing gum dipping treatment for a plurality of times before each drying treatment; cutting the glass fiber bonding cloth according to the required shape and size to obtain a prepreg, covering copper foil on the prepreg, and pressing to obtain a glass fiber substrate; the invention has simple process, convenient production and manufacture, better wettability and permeability of the glass fiber bonding cloth, can avoid leakage of soaking, more uniform overall glue content, can ensure more uniform overall dielectric constant, has excellent characteristics of high bonding force, high toughness, high hardness, wear resistance, cold and heat shock resistance, high temperature aging resistance and the like, and can be suitable for severe use environments such as high temperature environment and the like.)
技术领域
：本发明涉及高频电路板玻纤基板生产
技术领域
，尤其涉及一种高频电路板玻纤基板的生产制作工艺。背景技术
：覆铜板主要用于制作印刷电路板，广泛用于通信设备、移动通讯、仪器仪表、卫星、雷达等产品上，逐渐成为电子信息产品中最重要的基础材料之一。随着电子信息技术的发展，常规的覆铜板已不能满足近年来高速发展的电子安装高密度互联的需求，而具有高性能的覆铜板受到越来越多的关注。
覆铜板是以玻璃纤维布、纤维纸或玻璃纤维无纺布等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成。覆铜板的玻纤基板对覆铜板的性能起到至关重要的作用；当电路工作频率在300MHz以上甚至达到10GHz时，由传统生产制作工艺技术制得的玻纤基板的介电常数稳定性较差、介质损耗较高，无法很好地适用于高频电路板中，并且现有的覆铜板无法适用于一些较为严苛的使用环境，如在高温环境下还能维持稳定的性能。
发明内容
：本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种高频电路板玻纤基板的生产制作工艺，不仅工艺简单、便于生产制作，而且能够使制得的玻璃纤维粘接布避免出现由传统生产工艺制得的玻璃纤维粘接布所存在的问题，玻璃纤维粘接布浸润性及浸透性较好，能够避免漏浸，整体胶含量较为均匀，能够保证整体的介电常数较为均一，具备高粘接力、高韧性、高硬度、耐磨性、耐冷热冲击、耐高温老化等优异特性，能够适用于高温环境等严苛使用环境。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：高频电路板玻纤基板的生产制作工艺，包括以下步骤：
配制浸胶溶液；
制作玻璃纤维粘接布，即将玻璃纤维布原料进行至少两次烘干处理，在每次烘干处理前进行若干次浸胶处理；
按照所需形状大小将玻璃纤维粘接布进行裁切，得到半固化片，半固化片覆上铜箔压合后制得玻纤基板。
对上述方案的进一步改进为，所述浸胶溶液包括浸胶溶液A、浸胶溶液B，
浸胶溶液A包括以下重量份数的原料：
环氧改性PPO树脂80-120份、碳氢树脂15-40份、改性氰酸酯树脂20-30份、二烯丙基双酚A型苯并噁嗪树脂10-25份、三烯丙基异氰脲酸酯5-15份、固化剂2-6份、引发剂1-3份、促进剂0.2-1.2份、填料0-20份；
浸胶溶液B包括以下重量份数的原料：
环氧改性PPO树脂80-120份、碳氢树脂15-40份、改性氰酸酯树脂20-30份、二烯丙基双酚A型苯并噁嗪树脂10-25份、有机硅树脂10-40份、三烯丙基异氰脲酸酯5-15份、固化剂2-6份、引发剂1-3份、促进剂0.2-1.2份、填料80-200份、有机硅粉体80-160份。
对上述方案的进一步改进为，将玻璃纤维布原料置入浸胶溶液A中进行若干次浸胶处理，将浸润好浸胶溶液A的玻璃纤维布送入烘箱中进行第一次烘干处理，第一次烘干处理的时间为10-15min，第一次烘干处理的烘干温度为150-200℃，玻璃纤维布表面形成厚度为110-130μm的半固化胶层；
将经过第一次烘干处理后的玻璃纤维布置入浸胶溶液B中进行若干次浸胶处理，将浸润好浸胶溶液B的玻璃纤维布送入烘箱中进行第二次烘干处理，第二次烘干处理的时间为10-15min，第二次烘干处理的烘干温度为150-200℃，半固化胶层表面形成厚度为300-400μm的树脂胶层。
对上述方案的进一步改进为，所述环氧改性PPO树脂的制备方法包括以下步骤：
将30-50重量份数的低分子量端羟基PPO树脂、80-120重量份数的酚醛环氧树脂加入反应瓶，加热升温至140-160℃，搅拌下加入0.08-0.16重量份数的三苯基膦或0.06-0.12重量份数的乙酰丙酮盐，在120-160℃温度下保温反应4-6h，之后降温至100℃加入100-200重量份数的溶剂，得到环氧改性PPO树脂。
对上述方案的进一步改进为，所述改性氰酸酯树脂的制备方法包括以下步骤：
将80-120重量份数的氰酸酯树脂加热升温至120-150℃，然后边搅拌边加入8-15重量份数的丙烯酸羟丙酯及0.07-0.11重量份数的二月桂酸二丁基锡，于130-140℃温度下保温反应1-3h，后将降温至40℃，得到改性氰酸酯树脂。
对上述方案的进一步改进为，所述有机硅树脂的制备方法包括以下步骤：
在氮气保护下，分别向反应器中加入苯基三甲氧基硅烷(简称苯基三甲氧)，二甲基二乙氧基硅烷(简称二甲二乙氧)，二苯基二甲氧基硅烷(简称二苯二甲氧)，KH-550(γ-氨丙基三甲氧基硅烷)，KH-602(N-氨乙基-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷)，正硅酸乙酯，MM(六甲基二硅氧烷)有机硅单体和蒸馏水的乙醇溶液；
在少量氢氧化钾强碱催化作用下，在60-80℃下，搅拌反应3-4小时，然后将体系缓慢升温至120-130℃，蒸出反应生成的醇和多余的水分，得到透明粘稠的油状物；
向油状物中加入一定量的环己烷或甲苯稀释后，采用732阳离子交换树脂除去反应体系中的强碱催化剂，过滤后所得液体蒸馏至120-140℃除去溶剂；
然后真空彻底脱除低沸物，得到有机硅树脂。
对上述方案的进一步改进为，所述强碱催化剂为氢氧化钾，添加量为单体总质量的万分之一到百分之一，在树脂分离提纯过程中，采用甲苯或环己烷为粘度稀释剂采用732阳离子交换树脂除去反应体系中的强碱催化剂，所用阳离子交换树脂的总交换量为所加氢氧化钾的摩尔量的3-10倍。
对上述方案的进一步改进为，所述有机硅粉体的制备方法包括以下步骤：
将苯基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷，正硅酸乙酯，二甲基二乙氧基硅烷，甲基乙烯基二甲氧基硅烷，二苯基二甲氧基硅烷有机硅单体按照一定的重量比混合均匀，然后加入到含有表面活性剂和酸催化剂的乙醇/水溶液中，常温下水浴搅拌得到一种无色透明的溶液；
常温快速搅拌下，向上述无色透明的溶液中滴加碳酸氢钠或氨水水溶液，直到体系中因有晶种化合物析出而出现偏蓝色的状态时，停止滴加，然后缓慢升温让晶体自组装生长逐步变成乳白体系，进一步缓慢升温至70-90℃熟化1.5-2小时后，停止反应；
将上述体系抽滤，所得固体成分用纯净水多次冲洗至pH为中性后，在110-120℃干燥1-2小时后，继续升温180-200℃干燥2-3小时以彻底脱除结晶水，经碾磨后过筛网得到纯白色粒度均一的有机硅粉体。
对上述方案的进一步改进为，所述酸催化剂为醋酸、盐酸或硫酸，溶剂为5-30％的乙醇/水溶液，溶剂质量与加入硅氧烷总质量比为100：5-30，表面活性剂的浓度为乙醇/水溶液的2％-5％，可以为HLB值介于10-15任一水溶性非离子型表面活性剂。
对上述方案的进一步改进为，所述固化剂为双氰胺、DDS、DDM中的一种或多种，所述引发剂为DCP、DTPB、BPO中的一种或多种，所述促进剂为咪唑类固化促进剂，所述填料为硅微粉和/或氧化铝。
本发明有益效果在于：本发明提供的高频电路板玻纤基板的生产制作工艺，包括以下步骤：
配制浸胶溶液；
制作玻璃纤维粘接布，即将玻璃纤维布原料进行至少两次烘干处理，在每次烘干处理前进行若干次浸胶处理；
按照所需形状大小将玻璃纤维粘接布进行裁切，得到半固化片，半固化片覆上铜箔压合后制得玻纤基板；
相较于现有的玻纤基板的生产制作工艺，本发明具有以下优点：
一、本发明不仅工艺简单、便于生产制作，而且能够使制得的玻璃纤维粘接布避免出现由传统生产工艺制得的玻璃纤维粘接布所存在的问题，玻璃纤维粘接布浸润性及浸透性较好，能够避免漏浸，整体胶含量较为均匀，能够保证整体的介电常数较为均一，具备高粘接力、高韧性、高硬度、耐磨性、耐冷热冲击、耐高温老化等优异特性，能够适用于高温环境等严苛使用环境；
二、本发明在进行第一次烘干处理前使用浸胶溶液A进行浸胶处理，浸胶溶液A不含或含有少量填料，树脂流动性较好，能够提高对玻璃纤维布的浸润性及浸透性并形成半固化胶层，本发明在进行第二次烘干处理前使用浸胶溶液B进行浸胶处理，浸胶溶液B含有大量填料，能够降低树脂的流动性，从而能够形成紧紧包裹于半固化胶层的树脂胶层，通过结合使用浸胶溶液A、浸胶溶液B进行浸胶处理并进行两次烘干处理，不仅能够使制得的玻璃纤维粘接布的整体胶含量较为均匀，由于玻璃纤维布、填料介电常数较高，树脂介电常数较低，整体胶含量较为均匀，能够使整体介电常数较为均一，而且能够降低生产成本，经济效益好；
三、本发明采用的环氧改性PPO树脂具备高透明、高粘结力、高韧性和硬度、低吸水、耐冷热冲击、耐高温老化和阻燃等优异特性，可以应用于光学透镜、LED封装材料、电子元器件粘接、耐高温透明涂层、阻燃涂层、PCB防护等光电子材料技术领域，通过环氧改性PPO树脂能够使制得的高频电路板玻纤基板具备高粘接力、高韧性、高硬度、耐磨性、耐冷热冲击、耐高温老化等优异特性，能够适用于高温环境等严苛使用环境；
四、本发明采用的有机硅粉体具备耐高温、阻燃、柔韧性、耐候性、耐磨性和耐紫外辐射等优异特性，能够进一步增强高频电路板玻纤基板的耐高温、阻燃、柔韧性、耐候性、耐磨性和耐紫外辐射，从而能够进一步适用于高温环境等严苛使用环境。
具体实施方式
：
实施例一、本实施例中的高频电路板玻纤基板的生产制作工艺包括以下步骤：
配制浸胶溶液；
制作玻璃纤维粘接布，即将玻璃纤维布原料进行至少两次烘干处理，在每次烘干处理前进行若干次浸胶处理；
按照所需形状大小将玻璃纤维粘接布进行裁切，得到半固化片，半固化片覆上铜箔压合后制得玻纤基板。
浸胶溶液包括浸胶溶液A、浸胶溶液B，
浸胶溶液A包括以下重量份数的原料：
环氧改性PPO树脂80份、碳氢树脂15份、改性氰酸酯树脂20份、二烯丙基双酚A型苯并噁嗪树脂10份、三烯丙基异氰脲酸酯5份、固化剂2份、引发剂1份、促进剂0.2份；
浸胶溶液B包括以下重量份数的原料：
环氧改性PPO树脂80份、碳氢树脂15份、改性氰酸酯树脂20份、二烯丙基双酚A型苯并噁嗪树脂10份、有机硅树脂10份、三烯丙基异氰脲酸酯5份、固化剂2份、引发剂1份、促进剂0.2份、填料80份、有机硅粉体80份。
将玻璃纤维布原料置入浸胶溶液A中进行若干次浸胶处理，将浸润好浸胶溶液A的玻璃纤维布送入烘箱中进行第一次烘干处理，第一次烘干处理的时间为10min，第一次烘干处理的烘干温度为150℃，玻璃纤维布表面形成厚度为110μm的半固化胶层；
将经过第一次烘干处理后的玻璃纤维布置入浸胶溶液B中进行若干次浸胶处理，将浸润好浸胶溶液B的玻璃纤维布送入烘箱中进行第二次烘干处理，第二次烘干处理的时间为10min，第二次烘干处理的烘干温度为150℃，半固化胶层表面形成厚度为300μm的树脂胶层。
环氧改性PPO树脂的制备方法包括以下步骤：
将30重量份数的低分子量端羟基PPO树脂、120重量份数的酚醛环氧树脂加入反应瓶，加热升温至140℃，搅拌下加入0.08重量份数的三苯基膦或0.08重量份数的乙酰丙酮盐，在120℃温度下保温反应4h，之后降温至100℃加入200重量份数的溶剂，得到环氧改性PPO树脂。
改性氰酸酯树脂的制备方法包括以下步骤：
将80重量份数的氰酸酯树脂加热升温至150℃，然后边搅拌边加入8重量份数的丙烯酸羟丙酯及0.11重量份数的二月桂酸二丁基锡，于130℃温度下保温反应3h，后将降温至40℃，得到改性氰酸酯树脂。
有机硅树脂的制备方法包括以下步骤：
在氮气保护下，分别向反应器中加入苯基三甲氧基硅烷(简称苯基三甲氧)，二甲基二乙氧基硅烷(简称二甲二乙氧)，二苯基二甲氧基硅烷(简称二苯二甲氧)，KH-550(γ-氨丙基三甲氧基硅烷)，KH-602(N-氨乙基-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷)，正硅酸乙酯，MM(六甲基二硅氧烷)有机硅单体和蒸馏水的乙醇溶液；
在少量氢氧化钾强碱催化作用下，在80℃下，搅拌反应4小时，然后将体系缓慢升温至130℃，蒸出反应生成的醇和多余的水分，得到透明粘稠的油状物；
向油状物中加入一定量的环己烷或甲苯稀释后，采用732阳离子交换树脂除去反应体系中的强碱催化剂，过滤后所得液体蒸馏至140℃除去溶剂；
然后真空彻底脱除低沸物，得到有机硅树脂。
强碱催化剂为氢氧化钾，添加量为单体总质量的万分之一到百分之一，在树脂分离提纯过程中，采用甲苯或环己烷为粘度稀释剂采用732阳离子交换树脂除去反应体系中的强碱催化剂，所用阳离子交换树脂的总交换量为所加氢氧化钾的摩尔量的10倍。
有机硅粉体的制备方法包括以下步骤：
将苯基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷，正硅酸乙酯，二甲基二乙氧基硅烷，甲基乙烯基二甲氧基硅烷，二苯基二甲氧基硅烷有机硅单体按照一定的重量比混合均匀，然后加入到含有表面活性剂和酸催化剂的乙醇/水溶液中，常温下水浴搅拌得到一种无色透明的溶液；
常温快速搅拌下，向上述无色透明的溶液中滴加碳酸氢钠或氨水水溶液，直到体系中因有晶种化合物析出而出现偏蓝色的状态时，停止滴加，然后缓慢升温让晶体自组装生长逐步变成乳白体系，进一步缓慢升温至70℃熟化1.5小时后，停止反应；
将上述体系抽滤，所得固体成分用纯净水多次冲洗至pH为中性后，在120℃干燥1小时后，继续升温180℃干燥2小时以彻底脱除结晶水，经碾磨后过筛网得到纯白色粒度均一的有机硅粉体。
酸催化剂为醋酸、盐酸或硫酸，溶剂为30％的乙醇/水溶液，溶剂质量与加入硅氧烷总质量比为100：30，表面活性剂的浓度为乙醇/水溶液的5％，可以为HLB值介于10-15任一水溶性非离子型表面活性剂。
固化剂为双氰胺、DDS、DDM中的一种或多种，所述引发剂为DCP、DTPB、BPO中的一种或多种，所述促进剂为咪唑类固化促进剂，所述填料为硅微粉和/或氧化铝。
实施例二、本实施例中的高频电路板玻纤基板的生产制作工艺包括以下步骤：
配制浸胶溶液；
制作玻璃纤维粘接布，即将玻璃纤维布原料进行至少两次烘干处理，在每次烘干处理前进行若干次浸胶处理；
按照所需形状大小将玻璃纤维粘接布进行裁切，得到半固化片，半固化片覆上铜箔压合后制得玻纤基板。
浸胶溶液包括浸胶溶液A、浸胶溶液B，
浸胶溶液A包括以下重量份数的原料：
环氧改性PPO树脂120份、碳氢树脂15份、改性氰酸酯树脂30份、二烯丙基双酚A型苯并噁嗪树脂25份、三烯丙基异氰脲酸酯15份、固化剂5份、引发剂2份、促进剂1.2份、填料10份；
浸胶溶液B包括以下重量份数的原料：
环氧改性PPO树脂80份、碳氢树脂40份、改性氰酸酯树脂20份、二烯丙基双酚A型苯并噁嗪树脂15份、有机硅树脂20份、三烯丙基异氰脲酸酯15份、固化剂3份、引发剂1份、促进剂0.2份、填料200份、有机硅粉体160份。
将玻璃纤维布原料置入浸胶溶液A中进行若干次浸胶处理，将浸润好浸胶溶液A的玻璃纤维布送入烘箱中进行第一次烘干处理，第一次烘干处理的时间为12min，第一次烘干处理的烘干温度为200℃，玻璃纤维布表面形成厚度为120μm的半固化胶层；
将经过第一次烘干处理后的玻璃纤维布置入浸胶溶液B中进行若干次浸胶处理，将浸润好浸胶溶液B的玻璃纤维布送入烘箱中进行第二次烘干处理，第二次烘干处理的时间为15min，第二次烘干处理的烘干温度为200℃，半固化胶层表面形成厚度为400μm的树脂胶层。
环氧改性PPO树脂的制备方法包括以下步骤：
将40重量份数的低分子量端羟基PPO树脂、100重量份数的酚醛环氧树脂加入反应瓶，加热升温至150℃，搅拌下加入0.08重量份数的三苯基膦或0.12重量份数的乙酰丙酮盐，在160℃温度下保温反应5h，之后降温至100℃加入100重量份数的溶剂，得到环氧改性PPO树脂。
改性氰酸酯树脂的制备方法包括以下步骤：
将90重量份数的氰酸酯树脂加热升温至120℃，然后边搅拌边加入15重量份数的丙烯酸羟丙酯及0.07重量份数的二月桂酸二丁基锡，于140℃温度下保温反应1h，后将降温至40℃，得到改性氰酸酯树脂。
有机硅树脂的制备方法包括以下步骤：
在氮气保护下，分别向反应器中加入苯基三甲氧基硅烷(简称苯基三甲氧)，二甲基二乙氧基硅烷(简称二甲二乙氧)，二苯基二甲氧基硅烷(简称二苯二甲氧)，KH-550(γ-氨丙基三甲氧基硅烷)，KH-602(N-氨乙基-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷)，正硅酸乙酯，MM(六甲基二硅氧烷)有机硅单体和蒸馏水的乙醇溶液；
在少量氢氧化钾强碱催化作用下，在80℃下，搅拌反应3小时，然后将体系缓慢升温至125℃，蒸出反应生成的醇和多余的水分，得到透明粘稠的油状物；
向油状物中加入一定量的环己烷或甲苯稀释后，采用732阳离子交换树脂除去反应体系中的强碱催化剂，过滤后所得液体蒸馏至120℃除去溶剂；
然后真空彻底脱除低沸物，得到有机硅树脂。
强碱催化剂为氢氧化钾，添加量为单体总质量的万分之一到百分之一，在树脂分离提纯过程中，采用甲苯或环己烷为粘度稀释剂采用732阳离子交换树脂除去反应体系中的强碱催化剂，所用阳离子交换树脂的总交换量为所加氢氧化钾的摩尔量的3倍。
有机硅粉体的制备方法包括以下步骤：
将苯基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷，正硅酸乙酯，二甲基二乙氧基硅烷，甲基乙烯基二甲氧基硅烷，二苯基二甲氧基硅烷有机硅单体按照一定的重量比混合均匀，然后加入到含有表面活性剂和酸催化剂的乙醇/水溶液中，常温下水浴搅拌得到一种无色透明的溶液；
常温快速搅拌下，向上述无色透明的溶液中滴加碳酸氢钠或氨水水溶液，直到体系中因有晶种化合物析出而出现偏蓝色的状态时，停止滴加，然后缓慢升温让晶体自组装生长逐步变成乳白体系，进一步缓慢升温至70℃熟化2小时后，停止反应；
将上述体系抽滤，所得固体成分用纯净水多次冲洗至pH为中性后，在110℃干燥2小时后，继续升温180℃干燥2小时以彻底脱除结晶水，经碾磨后过筛网得到纯白色粒度均一的有机硅粉体。
酸催化剂为醋酸、盐酸或硫酸，溶剂为30％的乙醇/水溶液，溶剂质量与加入硅氧烷总质量比为100：5，表面活性剂的浓度为乙醇/水溶液的2％，可以为HLB值介于10-15任一水溶性非离子型表面活性剂。
固化剂为双氰胺、DDS、DDM中的一种或多种，所述引发剂为DCP、DTPB、BPO中的一种或多种，所述促进剂为咪唑类固化促进剂，所述填料为硅微粉和/或氧化铝。
实施例三、本实施例中的高频电路板玻纤基板的生产制作工艺包括以下步骤：
配制浸胶溶液；
制作玻璃纤维粘接布，即将玻璃纤维布原料进行至少两次烘干处理，在每次烘干处理前进行若干次浸胶处理；
按照所需形状大小将玻璃纤维粘接布进行裁切，得到半固化片，半固化片覆上铜箔压合后制得玻纤基板。
浸胶溶液包括浸胶溶液A、浸胶溶液B，
浸胶溶液A包括以下重量份数的原料：
环氧改性PPO树脂80份、碳氢树脂15份、改性氰酸酯树脂30份、二烯丙基双酚A型苯并噁嗪树脂15份、三烯丙基异氰脲酸酯5份、固化剂2份、引发剂3份、促进剂0.2份、填料10份；
浸胶溶液B包括以下重量份数的原料：
环氧改性PPO树脂110份、碳氢树脂20份、改性氰酸酯树脂20份、二烯丙基双酚A型苯并噁嗪树脂15份、有机硅树脂10份、三烯丙基异氰脲酸酯5份、固化剂3份、引发剂1份、促进剂0.2份、填料80份、有机硅粉体80份。
将玻璃纤维布原料置入浸胶溶液A中进行若干次浸胶处理，将浸润好浸胶溶液A的玻璃纤维布送入烘箱中进行第一次烘干处理，第一次烘干处理的时间为10min，第一次烘干处理的烘干温度为150℃，玻璃纤维布表面形成厚度为110μm的半固化胶层；
将经过第一次烘干处理后的玻璃纤维布置入浸胶溶液B中进行若干次浸胶处理，将浸润好浸胶溶液B的玻璃纤维布送入烘箱中进行第二次烘干处理，第二次烘干处理的时间为15min，第二次烘干处理的烘干温度为200℃，半固化胶层表面形成厚度为350μm的树脂胶层。
环氧改性PPO树脂的制备方法包括以下步骤：
将50重量份数的低分子量端羟基PPO树脂、80重量份数的酚醛环氧树脂加入反应瓶，加热升温至160℃，搅拌下加入0.16重量份数的三苯基膦或0.06重量份数的乙酰丙酮盐，在150℃温度下保温反应5h，之后降温至100℃加入200重量份数的溶剂，得到环氧改性PPO树脂。
改性氰酸酯树脂的制备方法包括以下步骤：
将120重量份数的氰酸酯树脂加热升温至150℃，然后边搅拌边加入15重量份数的丙烯酸羟丙酯及0.11重量份数的二月桂酸二丁基锡，于130℃温度下保温反应2h，后将降温至40℃，得到改性氰酸酯树脂。
有机硅树脂的制备方法包括以下步骤：
在氮气保护下，分别向反应器中加入苯基三甲氧基硅烷(简称苯基三甲氧)，二甲基二乙氧基硅烷(简称二甲二乙氧)，二苯基二甲氧基硅烷(简称二苯二甲氧)，KH-550(γ-氨丙基三甲氧基硅烷)，KH-602(N-氨乙基-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷)，正硅酸乙酯，MM(六甲基二硅氧烷)有机硅单体和蒸馏水的乙醇溶液；
在少量氢氧化钾强碱催化作用下，在70℃下，搅拌反应4小时，然后将体系缓慢升温至130℃，蒸出反应生成的醇和多余的水分，得到透明粘稠的油状物；
向油状物中加入一定量的环己烷或甲苯稀释后，采用732阳离子交换树脂除去反应体系中的强碱催化剂，过滤后所得液体蒸馏至140℃除去溶剂；
然后真空彻底脱除低沸物，得到有机硅树脂。
强碱催化剂为氢氧化钾，添加量为单体总质量的万分之一到百分之一，在树脂分离提纯过程中，采用甲苯或环己烷为粘度稀释剂采用732阳离子交换树脂除去反应体系中的强碱催化剂，所用阳离子交换树脂的总交换量为所加氢氧化钾的摩尔量的5倍。
有机硅粉体的制备方法包括以下步骤：
将苯基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷，正硅酸乙酯，二甲基二乙氧基硅烷，甲基乙烯基二甲氧基硅烷，二苯基二甲氧基硅烷有机硅单体按照一定的重量比混合均匀，然后加入到含有表面活性剂和酸催化剂的乙醇/水溶液中，常温下水浴搅拌得到一种无色透明的溶液；
常温快速搅拌下，向上述无色透明的溶液中滴加碳酸氢钠或氨水水溶液，直到体系中因有晶种化合物析出而出现偏蓝色的状态时，停止滴加，然后缓慢升温让晶体自组装生长逐步变成乳白体系，进一步缓慢升温至90℃熟化2小时后，停止反应；
将上述体系抽滤，所得固体成分用纯净水多次冲洗至pH为中性后，在110℃干燥1小时后，继续升温200℃干燥2小时以彻底脱除结晶水，经碾磨后过筛网得到纯白色粒度均一的有机硅粉体。
酸催化剂为醋酸、盐酸或硫酸，溶剂为30％的乙醇/水溶液，溶剂质量与加入硅氧烷总质量比为100：30，表面活性剂的浓度为乙醇/水溶液的5％，可以为HLB值介于10-15任一水溶性非离子型表面活性剂。
固化剂为双氰胺、DDS、DDM中的一种或多种，所述引发剂为DCP、DTPB、BPO中的一种或多种，所述促进剂为咪唑类固化促进剂，所述填料为硅微粉和/或氧化铝。
实施例四、本实施例中的高频电路板玻纤基板的生产制作工艺包括以下步骤：
配制浸胶溶液；
制作玻璃纤维粘接布，即将玻璃纤维布原料进行至少两次烘干处理，在每次烘干处理前进行若干次浸胶处理；
按照所需形状大小将玻璃纤维粘接布进行裁切，得到半固化片，半固化片覆上铜箔压合后制得玻纤基板。
浸胶溶液包括浸胶溶液A、浸胶溶液B，
浸胶溶液A包括以下重量份数的原料：
环氧改性PPO树脂120份、碳氢树脂15份、改性氰酸酯树脂30份、二烯丙基双酚A型苯并噁嗪树脂15份、三烯丙基异氰脲酸酯15份、固化剂6份、引发剂3份、促进剂1.1份、填料20份；
浸胶溶液B包括以下重量份数的原料：
环氧改性PPO树脂80份、碳氢树脂15份、改性氰酸酯树脂30份、二烯丙基双酚A型苯并噁嗪树脂25份、有机硅树脂40份、三烯丙基异氰脲酸酯15份、固化剂5份、引发剂3份、促进剂0.2份、填料100份、有机硅粉体120份。
将玻璃纤维布原料置入浸胶溶液A中进行若干次浸胶处理，将浸润好浸胶溶液A的玻璃纤维布送入烘箱中进行第一次烘干处理，第一次烘干处理的时间为13min，第一次烘干处理的烘干温度为180℃，玻璃纤维布表面形成厚度为115μm的半固化胶层；
将经过第一次烘干处理后的玻璃纤维布置入浸胶溶液B中进行若干次浸胶处理，将浸润好浸胶溶液B的玻璃纤维布送入烘箱中进行第二次烘干处理，第二次烘干处理的时间为13min，第二次烘干处理的烘干温度为200℃，半固化胶层表面形成厚度为400μm的树脂胶层。
环氧改性PPO树脂的制备方法包括以下步骤：
将30重量份数的低分子量端羟基PPO树脂、80重量份数的酚醛环氧树脂加入反应瓶，加热升温至140℃，搅拌下加入0.12重量份数的三苯基膦或0.08重量份数的乙酰丙酮盐，在160℃温度下保温反应6h，之后降温至100℃加入160重量份数的溶剂，得到环氧改性PPO树脂。
改性氰酸酯树脂的制备方法包括以下步骤：
将80重量份数的氰酸酯树脂加热升温至120℃，然后边搅拌边加入8重量份数的丙烯酸羟丙酯及0.09重量份数的二月桂酸二丁基锡，于135℃温度下保温反应2h，后将降温至40℃，得到改性氰酸酯树脂。
有机硅树脂的制备方法包括以下步骤：
在氮气保护下，分别向反应器中加入苯基三甲氧基硅烷(简称苯基三甲氧)，二甲基二乙氧基硅烷(简称二甲二乙氧)，二苯基二甲氧基硅烷(简称二苯二甲氧)，KH-550(γ-氨丙基三甲氧基硅烷)，KH-602(N-氨乙基-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷)，正硅酸乙酯，MM(六甲基二硅氧烷)有机硅单体和蒸馏水的乙醇溶液；
在少量氢氧化钾强碱催化作用下，在80℃下，搅拌反应3小时，然后将体系缓慢升温至130℃，蒸出反应生成的醇和多余的水分，得到透明粘稠的油状物；
向油状物中加入一定量的环己烷或甲苯稀释后，采用732阳离子交换树脂除去反应体系中的强碱催化剂，过滤后所得液体蒸馏至140℃除去溶剂；
然后真空彻底脱除低沸物，得到有机硅树脂。
强碱催化剂为氢氧化钾，添加量为单体总质量的万分之一到百分之一，在树脂分离提纯过程中，采用甲苯或环己烷为粘度稀释剂采用732阳离子交换树脂除去反应体系中的强碱催化剂，所用阳离子交换树脂的总交换量为所加氢氧化钾的摩尔量的8倍。
有机硅粉体的制备方法包括以下步骤：
将苯基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷，正硅酸乙酯，二甲基二乙氧基硅烷，甲基乙烯基二甲氧基硅烷，二苯基二甲氧基硅烷有机硅单体按照一定的重量比混合均匀，然后加入到含有表面活性剂和酸催化剂的乙醇/水溶液中，常温下水浴搅拌得到一种无色透明的溶液；
常温快速搅拌下，向上述无色透明的溶液中滴加碳酸氢钠或氨水水溶液，直到体系中因有晶种化合物析出而出现偏蓝色的状态时，停止滴加，然后缓慢升温让晶体自组装生长逐步变成乳白体系，进一步缓慢升温至70℃熟化2小时后，停止反应；
将上述体系抽滤，所得固体成分用纯净水多次冲洗至pH为中性后，在115℃干燥1.5小时后，继续升温200℃干燥2小时以彻底脱除结晶水，经碾磨后过筛网得到纯白色粒度均一的有机硅粉体。
酸催化剂为醋酸、盐酸或硫酸，溶剂为20％的乙醇/水溶液，溶剂质量与加入硅氧烷总质量比为100：10，表面活性剂的浓度为乙醇/水溶液的3％，可以为HLB值介于10-15任一水溶性非离子型表面活性剂。
固化剂为双氰胺、DDS、DDM中的一种或多种，所述引发剂为DCP、DTPB、BPO中的一种或多种，所述促进剂为咪唑类固化促进剂，所述填料为硅微粉和/或氧化铝。
实施例五、本实施例中的高频电路板玻纤基板的生产制作工艺包括以下步骤：
配制浸胶溶液；
制作玻璃纤维粘接布，即将玻璃纤维布原料进行至少两次烘干处理，在每次烘干处理前进行若干次浸胶处理；
按照所需形状大小将玻璃纤维粘接布进行裁切，得到半固化片，半固化片覆上铜箔压合后制得玻纤基板。
浸胶溶液包括浸胶溶液A、浸胶溶液B，
浸胶溶液A包括以下重量份数的原料：
环氧改性PPO树脂100份、碳氢树脂30份、改性氰酸酯树脂25份、二烯丙基双酚A型苯并噁嗪树脂15份、三烯丙基异氰脲酸酯10份、固化剂2份、引发剂1份、促进剂1.2份；
浸胶溶液B包括以下重量份数的原料：
环氧改性PPO树脂110份、碳氢树脂20份、改性氰酸酯树脂30份、二烯丙基双酚A型苯并噁嗪树脂25份、有机硅树脂10份、三烯丙基异氰脲酸酯15份、固化剂2份、引发剂1份、促进剂0.2份、填料200份、有机硅粉体160份。
将玻璃纤维布原料置入浸胶溶液A中进行若干次浸胶处理，将浸润好浸胶溶液A的玻璃纤维布送入烘箱中进行第一次烘干处理，第一次烘干处理的时间为10min，第一次烘干处理的烘干温度为150℃，玻璃纤维布表面形成厚度为110μm的半固化胶层；
将经过第一次烘干处理后的玻璃纤维布置入浸胶溶液B中进行若干次浸胶处理，将浸润好浸胶溶液B的玻璃纤维布送入烘箱中进行第二次烘干处理，第二次烘干处理的时间为15min，第二次烘干处理的烘干温度为150℃，半固化胶层表面形成厚度为400μm的树脂胶层。
环氧改性PPO树脂的制备方法包括以下步骤：
将35重量份数的低分子量端羟基PPO树脂、100重量份数的酚醛环氧树脂加入反应瓶，加热升温至150℃，搅拌下加入0.08重量份数的三苯基膦或0.06重量份数的乙酰丙酮盐，在160℃温度下保温反应4h，之后降温至100℃加入200重量份数的溶剂，得到环氧改性PPO树脂。
改性氰酸酯树脂的制备方法包括以下步骤：
将90重量份数的氰酸酯树脂加热升温至130℃，然后边搅拌边加入12重量份数的丙烯酸羟丙酯及0.1重量份数的二月桂酸二丁基锡，于135℃温度下保温反应3h，后将降温至40℃，得到改性氰酸酯树脂。
有机硅树脂的制备方法包括以下步骤：
在氮气保护下，分别向反应器中加入苯基三甲氧基硅烷(简称苯基三甲氧)，二甲基二乙氧基硅烷(简称二甲二乙氧)，二苯基二甲氧基硅烷(简称二苯二甲氧)，KH-550(γ-氨丙基三甲氧基硅烷)，KH-602(N-氨乙基-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷)，正硅酸乙酯，MM(六甲基二硅氧烷)有机硅单体和蒸馏水的乙醇溶液；
在少量氢氧化钾强碱催化作用下，在80℃下，搅拌反应4小时，然后将体系缓慢升温至130℃，蒸出反应生成的醇和多余的水分，得到透明粘稠的油状物；
向油状物中加入一定量的环己烷或甲苯稀释后，采用732阳离子交换树脂除去反应体系中的强碱催化剂，过滤后所得液体蒸馏至140℃除去溶剂；
然后真空彻底脱除低沸物，得到有机硅树脂。
强碱催化剂为氢氧化钾，添加量为单体总质量的万分之一到百分之一，在树脂分离提纯过程中，采用甲苯或环己烷为粘度稀释剂采用732阳离子交换树脂除去反应体系中的强碱催化剂，所用阳离子交换树脂的总交换量为所加氢氧化钾的摩尔量的10倍。
有机硅粉体的制备方法包括以下步骤：
将苯基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷，正硅酸乙酯，二甲基二乙氧基硅烷，甲基乙烯基二甲氧基硅烷，二苯基二甲氧基硅烷有机硅单体按照一定的重量比混合均匀，然后加入到含有表面活性剂和酸催化剂的乙醇/水溶液中，常温下水浴搅拌得到一种无色透明的溶液；
常温快速搅拌下，向上述无色透明的溶液中滴加碳酸氢钠或氨水水溶液，直到体系中因有晶种化合物析出而出现偏蓝色的状态时，停止滴加，然后缓慢升温让晶体自组装生长逐步变成乳白体系，进一步缓慢升温至70℃熟化1.5小时后，停止反应；
将上述体系抽滤，所得固体成分用纯净水多次冲洗至pH为中性后，在110℃干燥1小时后，继续升温180℃干燥3小时以彻底脱除结晶水，经碾磨后过筛网得到纯白色粒度均一的有机硅粉体。
酸催化剂为醋酸、盐酸或硫酸，溶剂为30％的乙醇/水溶液，溶剂质量与加入硅氧烷总质量比为100：10，表面活性剂的浓度为乙醇/水溶液的2％，可以为HLB值介于10-15任一水溶性非离子型表面活性剂。
固化剂为双氰胺、DDS、DDM中的一种或多种，所述引发剂为DCP、DTPB、BPO中的一种或多种，所述促进剂为咪唑类固化促进剂，所述填料为硅微粉和/或氧化铝。
实施例六、本实施例中的高频电路板玻纤基板的生产制作工艺包括以下步骤：
配制浸胶溶液；
制作玻璃纤维粘接布，即将玻璃纤维布原料进行至少两次烘干处理，在每次烘干处理前进行若干次浸胶处理；
按照所需形状大小将玻璃纤维粘接布进行裁切，得到半固化片，半固化片覆上铜箔压合后制得玻纤基板。
浸胶溶液包括浸胶溶液A、浸胶溶液B，
浸胶溶液A包括以下重量份数的原料：
环氧改性PPO树脂110份、碳氢树脂25份、改性氰酸酯树脂26份、二烯丙基双酚A型苯并噁嗪树脂18份、三烯丙基异氰脲酸酯12份、固化剂5份、引发剂2份、促进剂0.7份、填料5份；
浸胶溶液B包括以下重量份数的原料：
环氧改性PPO树脂120份、碳氢树脂15份、改性氰酸酯树脂25份、二烯丙基双酚A型苯并噁嗪树脂15份、有机硅树脂10份、三烯丙基异氰脲酸酯15份、固化剂6份、引发剂1份、促进剂1.2份、填料200份、有机硅粉体80份。
将玻璃纤维布原料置入浸胶溶液A中进行若干次浸胶处理，将浸润好浸胶溶液A的玻璃纤维布送入烘箱中进行第一次烘干处理，第一次烘干处理的时间为15min，第一次烘干处理的烘干温度为200℃，玻璃纤维布表面形成厚度为130μm的半固化胶层；
将经过第一次烘干处理后的玻璃纤维布置入浸胶溶液B中进行若干次浸胶处理，将浸润好浸胶溶液B的玻璃纤维布送入烘箱中进行第二次烘干处理，第二次烘干处理的时间为10min，第二次烘干处理的烘干温度为200℃，半固化胶层表面形成厚度为400μm的树脂胶层。
环氧改性PPO树脂的制备方法包括以下步骤：
将50重量份数的低分子量端羟基PPO树脂、110重量份数的酚醛环氧树脂加入反应瓶，加热升温至150℃，搅拌下加入0.08重量份数的三苯基膦或0.06重量份数的乙酰丙酮盐，在120℃温度下保温反应4h，之后降温至100℃加入150重量份数的溶剂，得到环氧改性PPO树脂。
改性氰酸酯树脂的制备方法包括以下步骤：
将120重量份数的氰酸酯树脂加热升温至150℃，然后边搅拌边加入15重量份数的丙烯酸羟丙酯及0.11重量份数的二月桂酸二丁基锡，于140℃温度下保温反应2h，后将降温至40℃，得到改性氰酸酯树脂。
有机硅树脂的制备方法包括以下步骤：
在氮气保护下，分别向反应器中加入苯基三甲氧基硅烷(简称苯基三甲氧)，二甲基二乙氧基硅烷(简称二甲二乙氧)，二苯基二甲氧基硅烷(简称二苯二甲氧)，KH-550(γ-氨丙基三甲氧基硅烷)，KH-602(N-氨乙基-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷)，正硅酸乙酯，MM(六甲基二硅氧烷)有机硅单体和蒸馏水的乙醇溶液；
在少量氢氧化钾强碱催化作用下，在60℃下，搅拌反应3小时，然后将体系缓慢升温至120℃，蒸出反应生成的醇和多余的水分，得到透明粘稠的油状物；
向油状物中加入一定量的环己烷或甲苯稀释后，采用732阳离子交换树脂除去反应体系中的强碱催化剂，过滤后所得液体蒸馏至140℃除去溶剂；
然后真空彻底脱除低沸物，得到有机硅树脂。
强碱催化剂为氢氧化钾，添加量为单体总质量的万分之一到百分之一，在树脂分离提纯过程中，采用甲苯或环己烷为粘度稀释剂采用732阳离子交换树脂除去反应体系中的强碱催化剂，所用阳离子交换树脂的总交换量为所加氢氧化钾的摩尔量的6倍。
有机硅粉体的制备方法包括以下步骤：
将苯基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷，正硅酸乙酯，二甲基二乙氧基硅烷，甲基乙烯基二甲氧基硅烷，二苯基二甲氧基硅烷有机硅单体按照一定的重量比混合均匀，然后加入到含有表面活性剂和酸催化剂的乙醇/水溶液中，常温下水浴搅拌得到一种无色透明的溶液；
常温快速搅拌下，向上述无色透明的溶液中滴加碳酸氢钠或氨水水溶液，直到体系中因有晶种化合物析出而出现偏蓝色的状态时，停止滴加，然后缓慢升温让晶体自组装生长逐步变成乳白体系，进一步缓慢升温至80℃熟化2小时后，停止反应；
将上述体系抽滤，所得固体成分用纯净水多次冲洗至pH为中性后，在110℃干燥1小时后，继续升温180℃干燥2小时以彻底脱除结晶水，经碾磨后过筛网得到纯白色粒度均一的有机硅粉体。
酸催化剂为醋酸、盐酸或硫酸，溶剂为20％的乙醇/水溶液，溶剂质量与加入硅氧烷总质量比为100：15，表面活性剂的浓度为乙醇/水溶液的4％，可以为HLB值介于10-15任一水溶性非离子型表面活性剂。
固化剂为双氰胺、DDS、DDM中的一种或多种，所述引发剂为DCP、DTPB、BPO中的一种或多种，所述促进剂为咪唑类固化促进剂，所述填料为硅微粉和/或氧化铝。
实施例七、本实施例为对照组，即为现有的玻纤基板的生产制作工艺，在制作玻璃纤维粘接布时，只进行一次浸胶处理及烘干处理，只使用一种浸胶溶液进行浸胶处理；
经测试，上述各实施例的各项性能如下：
由上可得，相较于现有技术的玻纤基板的生产制作工艺，本发明的各项性能指标更好，本发明不仅工艺简单、便于生产制作，而且能够使制得的玻璃纤维粘接布避免出现由传统生产工艺制得的玻璃纤维粘接布所存在的问题，玻璃纤维粘接布浸润性及浸透性较好，能够避免漏浸，整体胶含量较为均匀，能够保证整体的介电常数较为均一，具备高粘接力、高韧性、高硬度、耐磨性、耐冷热冲击、耐高温老化等优异特性，能够适用于高温环境等严苛使用环境。
当然，以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
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