具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例作进一步地详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一个实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

此处所称的“实施例”是指可包含于本申请至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含的包括一个或者更多个该特征。而且，术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例能够以除了在这里图示或描述以外的顺序实施。此外，术语“包括”、“具有”和“为”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

下面介绍本申请一种柔性电极探针的制备方法的具体实施例，图6是本申请实施例提供的一种柔性电极探针的制备方法的流程示意图，本说明书提供了如实施例或流程图所示的方法操作步骤，但基于常规或者无创造性的劳动可以包括更多或者更少的操作步骤。实施例中列举的步骤顺序仅仅为众多执行顺序中的一种方式，不代表唯一的执行顺序，在实际执行时，可以按照实施例或者附图所示的方法顺序执行或者并行执行。具体如图6所示：

S601：制备模具；模具包括与待处理电极探针的结构匹配的凹槽。

本申请实施例中，可以使用双光子打印技术和柔性聚二甲基硅氧烷(pdms,Polydimethylsiloxane)制备模具，该模具具有与待处理电极探针的结构匹配的凹槽，进而利用异丙醇对凹槽的内壁进行处理，使得凹槽的内壁具有亲水性，进而使得在后续将目标溶液滴灌到凹槽内时，目标溶液不会从凹槽溢出。

在一种可选的实施方式中，模具可以包括与待处理电极探针的结构匹配的凹槽和固定端部。固定端部可以设置在凹槽内，固定端部也可以设置在凹槽的端部，固定端部的顶部与凹槽的内顶部可以具有平面差。

本申请实施例中，凹槽的深度可以大于等于20μm。凹槽的深度可以为其他固定值，本申请不作具体限定，通过改变凹槽的深度可以控制后续目标涂层的厚度。

S603：将待处理电极探针的待植入区域置于凹槽中。

本申请实施例中，待处理电极探针可以包括待植入区域和柔性缓冲带，待植入区域和柔性缓冲带连接。

本申请实施例中，在将待处理电极探针的待植入区域置于凹槽中之前，可以向凹槽内滴灌去离子水，使得在将待处理电极探针的待植入区域置于凹槽中时，利用待处理电极探针的张力使得待处理电极探针的每个探针可以贴附在对应的凹槽内，即便于待处理电极探针与凹槽的对应匹配和对齐。之后，可以等待30min使得去离子水蒸发干净，再进行后续操作。

本申请实施例中，可以使用70％的酒精对待处理电极探针的待植入区域进行消毒处理，并将消毒处理后的待处理电极探针转移至去离子水中，随后，将待处理电极探针的柔性缓冲带，即基底固定在模具的固定端部，并在体式显微镜下，用镊子将待处理电极探针的待植入区域置于凹槽中。

本申请实施例中，可以将待处理电极探针的待植入区域置于凹槽中，还可以将待处理电极探针的待植入区域和与待植入区域连接的部分柔性缓冲带置于凹槽中。可选的，可以将待植入区域和与待植入区域连接的柔性缓冲带的三分之一区域置于凹槽中。

本申请实施中，在将待处理电极探针的待植入区域置于凹槽前，可以制备待处理电极探针，图7是本申请实施例提供的一种制备待处理电极探针的流程示意图，图8是本申请实施例提供的一种制备待处理电极探针的示意图。在一种可选的实施方式中，可以采用如图7所示的方法步骤制备待处理电极探针：

S701：制备衬底；衬底包括基底和设置在基底上的牺牲层。

本申请实施例中，可以获取基底，进而在基底的上表面生成牺牲层。

在一种可选的实施方式中，基底的材料可以是二氧化硅SiO₂。牺牲层的材料的可以是镍Ni。图8中a示例了衬底的结构示意图。

S703：对牺牲层进行图形化处理，使得在牺牲层上形成第一电极层。

本申请实施例中，可以对牺牲层进行图形化处理，进而可以在牺牲层上制备多个底层电极层。图8中b示例了在牺牲层上制备多个底层电极的结构示意图。

S705：在第一电极层上制备金属布线层。

本申请实施例中，在得到多个底层电极层之后，可以在底层电极层涂覆光刻胶，例如可以涂覆型号为SU8-2000.5的光刻胶，形成底层光刻层，图8中c示例了在底层电极层涂覆光刻胶的结构示意图，进而可以在任一第一电极层对应的底层光刻层上制备绝缘层，图8中d示例了在底层光刻层上制备绝缘层的结构示意图，之后可以在第一电极层上制备金属布线层，且金属布线层的材料可以是10nm的铬Cr与100nm的金Au叠加。图8中e示例了在电极层上制备金属布线层的结构示意图。

S707：在金属布线层上制备第二电极层，并对第二电极层进行图形化处理，形成外露电极的连接部分、引线结构和接触端部。

本申请实施例中，可以在金属布线层的表面旋涂电极隔离层，并对电极隔离层进行图形化处理，暴露出外露电极的连接部分、引线结构和接触端部，其中，绝缘层为连接被隔开的金属布线层和外露电极之间的通道。图8中f示例了在金属布线层上制备第二电极层的结构示意图。

本申请实施例中，在制备第二电极层之后，可以在第一电极层、第二电极层和绝缘层上涂覆光刻胶，图8中g示例了在第一电极层、第二电极层和绝缘层上涂覆光刻胶的结构示意图，例如可以涂覆型号为SU8-2000.5的光刻胶，形成中层光刻层，进而可以在第一电极层的任一第一电极层对应的中层光刻层上制备绝缘层，图8中h示例了在中层光刻层上制备绝缘层的结构示意图。进而可以重复步骤：在第二电极层上制备金属布线层，在制备金属布线层上制备第四电极层，并对第四电极层进行图形化处理，形成外露电极的连接部分、引线结构和接触端部，即可以形成多层的引线结构和电极层。通过多层布线和增加电极层的数量，可以提高柔性电极探针的通道数量和密度。之后，可以在每层外露电极的连接部分连接，并对其其进行图形化处理，形成外露电极。

S709：释放牺牲层，得到待处理电极探针。

本申请实施例中，可以沿基底与牺牲层的连接面释放牺牲层，得到待处理电极探针。图8中i示例了待处理电极探针的结构示意图。

S605：向凹槽内注入目标溶液，使得待植入区域完全浸入目标溶液中。

本申请实施例中，可以采用微型打印喷嘴将目标溶液滴灌到凹槽内，使得待植入区域完全浸入目标溶液中。

本申请实施例中，在向凹槽内注入目标溶液之前，可以制备目标溶液，其中，目标溶液可以为但不限于蛋白溶液、聚乳酸-羟基乙酸共聚物(PLGA,poly(lactic-co-glycolicacid))溶液或壳聚糖溶液。

图9是本申请实施例提供的一种制备目标溶液的流程示意图。在一种可选的实施方式中，可以采用如图9所示的方法步骤制备目标溶液，该目标溶液可以为蛋白溶液，具体步骤如下：

S901：获取生物质材料、第一溶液和第二溶液。

本申请实施例中，生物质材料可以包括蚕茧，第一溶液可以包括碳酸钠溶液，第二溶液可以包括溴化锂溶液。

S903：将生物质材料置于第一溶液中进行加热处理，得到样品。

本申请实施例中，可以将生物质材料置于第一溶液中进行加热处理，得到加热处理后的生物质材料，进而对加热处理后的生物质材料进行漂洗处理，得到脱胶后的生物质材料，再对脱胶后的生物质材料进行干燥处理，得到样品。

在一种可选的实施方式中，可以将蚕茧置于碳酸钠溶液中加热60min，得到加热处理后的蚕茧，进而将加热处理后的蚕茧置于蒸馏水中进行漂洗处理，去除碳酸钠和丝胶，得到脱胶后的蚕茧，再将脱胶后的蚕茧干燥放置大于12h，得到样品。具体地，可以将蚕茧置于0.02mol/L的碳酸钠水溶液中煮沸60min后，在蒸馏水中漂洗3次，每次漂洗的时间为30min，去除碳酸钠和丝胶，得到脱胶后的蚕茧，脱胶后的蚕茧需要被干燥放置12h以上，得到样品，即干燥的脱胶后的蚕茧。

S905：将样品置于第二溶液中进行溶解处理，得到第一混合体系。

本申请实施例中，可以将样品置于60℃、9.3mol/L的溴化锂溶液中溶解4h，得到第一混合体系。即将干燥的脱胶后的蚕茧溶解于溴化锂溶液中，得到溶解后的第一混合体系。

S907：对第一混合体系进行蒸馏透析和离心处理，得到第二混合体系。

本申请实施例中，可以对第一混合体系进行透析处理，得到透析处理后的第一混合体系，之后再对透析处理后的第一混合体系进行多次离心处理，得到第二混合体系。

在一种可选的实施方式中，可以对透析处理后的第一混合体系进行2次离心处理，离心处理的转速可以为1800r/min，每次离心处理的时间可以为20min。

在一种可选的实施方式中，可以将第一混合体系置于蒸馏水中透析48h，得到透析处理后的第一混合体系，进而再在1800r/min的转速下进行两次离心处理，每次离心处理的时间为20min，得到第二混合体系，即丝蛋白溶液。

本申请实施例中，在得到第二混合体系之后，可以通过测量溶液体积和溶质的最终干燥重量来确定溶液的浓度。在一种可选的实施方式中，第二混合体系的浓度可以为7％，即丝蛋白溶液的浓度可以为7％。

S909：对第二混合体系进行过滤浓缩处理，得到蛋白溶液；蛋白溶液中样品的质量分数大于等于预设质量分数阈值。

本申请实施例中，可以取一定体积的第二混合体系进行过滤浓缩处理，以得到目标溶液。

在一种可选的实施方式中，可以取50ml、浓度为7％的丝蛋白溶液置于袋式过滤器中，并放置在4℃的环境中进行浓缩处理，直至目标溶液中蚕丝蛋白的质量分数达到28％，即可得到用于对柔性电极探针进行涂层的目标溶液。

S607：对待植入区域进行固化处理，使得在待植入区域上形成目标涂层，得到柔性电极探针；目标涂层的厚度大于等于预设厚度阈值，且柔性电极探针的截面积小于预设截面积。

本申请实施例中，预设厚度阈值可以为10μm。即柔性电极探针表面的目标涂层固化后，厚度在10μm以上，可以提高柔性电极探针的强度，使其不需要依附针状导入装置即可植入大脑，即使柔性电极探针暂时硬化，在植入时无需使用额外的导入装置。预设厚度阈值也可以为其他数值，本申请不作具体限定。

本申请实施例中，预设截面积可以为2000μm²。由于待处理电极探针本身具有极小的横截面，当柔性电极探针表面的目标涂层固化后，柔性电极探针的截面积可以小于2000μm2，使得在使用柔性电极探针时，不需要移除大面积颅骨。预设截面积也可以为其他数值，本申请不作具体限定。

本申请实施例中，在待植入区域上形成目标涂层之后，可以轻微弯曲模具，使得待处理电极探针和其表面的目标涂层与模具分离，得到柔性电极探针。

在一种可选的实施方式中，可以在研究对象的颅骨上钻取一个直径为0.5mm-0.7mm的孔洞，进而可以借助普通3D定位仪手动将柔性电极探针植入研究对象的待植入区域，图10是申请实施例提供的一种标准手术机器人的结构示意图，可以借助标准手术机器人将柔性电极探针植入研究对象的待植入区域。在柔性电极探针植入后，可以用柔性生物胶密封孔洞，并且可以在颅骨表面覆盖牙科水泥。

在一种可选的实施方式中，在制备目标溶液和待处理电极探针之后，还可以对待处理电极探针的待植入区域进行消毒清洁处理，得到消毒清洁处理后的待处理电极探针，进而在室温下，将消毒清洁处理后的待处理电极探针的待植入区域浸入目标溶液中，之后再将待处理电极探针从目标溶液中取出，并放置于空气中10min，使得目标溶液在待植入区域上固化，形成目标涂层，得到柔性电极探针。图11是本申请实施例提供的一种制备柔性电极探针及植入柔性电极探针的示意图。

采用本申请实施例提供的柔性电极探针的制备方法，得到的柔性电极探针，其上的目标涂层可以提高柔性电极探针的强度，在植入时无需使用额外的导入装置，可以降低对操作人员的要求，无需回收导入装置，可以减少柔性电极探针的植入的偏离。并且，涂覆目标涂层的柔性电极探针的截面积较小，使得在使用柔性电极探针时，不需要移除大面积颅骨，可以减小研究对象的创伤，缩短术后恢复期，尽快记录到脑电信号。

本申请实施例还提供了一种柔性电极探针，图12是本申请实施例提高的一种柔性电极探针的结构示意图，如图12所示，该柔性电极探针可以包括待植入区域和柔性缓冲带，待植入区域与柔性缓冲带连接；待植入区域涂覆有目标涂层，目标涂层的厚度可以大于等于10μm，且柔性电极探针的截面积可以小于2000μm2。

本申请实施例中，待植入区域可以包括待植入区域，该待植入区域的长度可以为5.05mm。

本申请实施例中，柔性电极探针还包括多个记录通道，每两个记录通道间的距离可以为0.15mm。

在一种可选的实施方式中，柔性电极探针可以包括128个记录通道，没两个记录通道间的距离可以为0.15mm。

本申请实施例中，柔性缓冲带的长度可以为8.82mm。柔性电极探针中每两个探针之间的距离可以为0.25nm。

本申请实施例中的结构与制备方法实施例基于同样的申请构思。

采用本申请实施例提供的柔性电极探针，柔性电极探针上的目标涂层可以提高柔性电极探针的强度，在植入时无需使用额外的导入装置，可以降低对操作人员的要求，无需回收导入装置，可以减少柔性电极探针的植入的偏离。并且，涂覆目标涂层的柔性电极探针的截面积较小，使得在使用柔性电极探针时，不需要移除大面积颅骨，可以减小研究对象的创伤，缩短术后恢复期，尽快记录到脑电信号。

基于本申请提供的柔性电极探针的制备方法或柔性电极探针的具体实施例可见，制备方法可以包括制备模具，该模具包括与待处理电极探针的结构匹配的凹槽，进而将待处理电极探针的待植入区域置于凹槽中，并向凹槽内注入目标溶液，使得待植入区域完全浸入目标溶液中，之后对待植入区域进行固化处理，使得在待植入区域上形成目标涂层，得到柔性电极探针；目标涂层的厚度大于等于预设厚度阈值，且柔性电极探针的截面积小于预设截面积。基于本申请实施例，柔性电极探针上的目标涂层可以提高柔性电极探针的强度，在植入时无需使用额外的导入装置，可以降低对操作人员的要求，无需回收导入装置，可以减少柔性电极探针的植入的偏离。并且，涂覆目标涂层的柔性电极探针的截面积较小，使得在使用柔性电极探针时，不需要移除大面积颅骨，可以减小研究对象的创伤，缩短术后恢复期，尽快记录到脑电信号。

需要说明的是：上述本申请实施例的先后顺序仅仅为了描述，不代表实施例的优劣，且上述本说明书对特定的实施例进行了描述，其他实施例也在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或者步骤可以按照不同的实施例中的顺序来执行并且能够实现预期的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出特定顺序或者而连接顺序才能够实现期望的结果，在某些实施方式中，多任务并行处理也是可以的或者可能是有利的。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的均为与其他实施例的不同之处。尤其，对于结构的实施例而言，由于其基于相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。