具体实施方式

本发明的目的在于，提供一种既针对辐射噪声具有屏蔽性，又能够进一步实现小型化的电子设备、拍摄装置、以及移动体。

以下，参照附图对本发明的一个实施方式的电子设备、拍摄装置、以及移动体进行说明。

具体而言，一个实施方式的电子设备例如是拍摄装置。如图1所示，应用于一个实施方式的拍摄装置的电子设备10例如搭载于移动体11。

移动体11例如可以包括车辆、船舶、以及航空器等。车辆例如可以包括汽车、工业车辆、铁道车辆、生活车辆、以及行使在跑道的固定翼飞机等。汽车例如可以包括客车、卡车、公共汽车、摩托车、以及无轨电车等。工业车辆例如可以包括农业以及建设用的工业车辆等。工业车辆例如可以包括叉车以及高尔夫球车等。农业用的工业车辆例如可以包括拖拉机、耕种机、移植机、收割扎束机、联合收割机、以及割草机等。建設用的工业车辆例如可以包括推土机、铲土机、铲车、吊车、翻斗车、以及压路机等。车辆可以包括靠人力行使的车辆。车辆的分类并不限定于上述的例子。例如，汽车也包括能够在道路上行驶的工业车辆。在多个分类中可以包括相同的车辆。船舶例如可以包括水上摩托艇、小艇、以及邮轮等。航空器例如可以包括固定翼飞机以及旋转翼飞机等。

如图2所示，电子设备10，包括：拍摄光学系统12、电子部件13、第一基板(基板)14、第二基板15、第一框体(框体)16、第二框体17、以及第三框体18。在电子部件13中，至少可以包括拍摄元件19。在本实施方式中，电子设备10通过将电子部件13容纳于筒状的第一框体16等而形成。在本发明中，电子设备10的轴是指电子设备10中的第一框体16的轴。

拍摄光学系统12由透镜等光学元件构成。拍摄光学系统12被设计且形成为，视角、景深等光学特性被设置为所期望的值。拍摄光学系统12使成像的被拍摄体像形成于拍摄元件19的受光面。

拍摄元件19例如是CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)图像传感器，或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)图像传感器，通过对形成于受光面的光学图像进行拍摄，生成图像信号。

第一基板14是平板状的构件。第一基板14可以是大致矩形。第一基板14将包括拍摄元件19等电子部件13搭载于主面。第一基板14将拍摄元件19搭载于与第一框体16的接合部29接合的主面。第一基板14可以将电子部件13搭载于，搭载有拍摄元件19的主面以及与该主面相反的一侧的主面中的至少一方。该电子部件13驱动拍摄元件19或者对由拍摄元件19生成的图像信号进行处理等。

第二基板15是平板状的构件。第二基板15可以是大致矩形。第二基板15将电子部件13搭载于至少一个主面上。第二基板15例如可以通过柔性基板或者连接器等与第一基板14电连接。第二基板15还可以在一个主面上搭载用于与第三框体18的连接器20B电连接的连接器20A。

第一基板14以及第二基板15以各自的主面相互相对的方式位于电子设备10的轴向上。在本实施方式中，在第一基板14与第二基板15之间，以与第一基板14以及第二基板15分别抵接的方式设置有散热片21。散热片21可以由例如像含有填料的硅胶那样的具有形状追随性的软质且热传导性比较大的材料形成。

如图3、图4所示，第一框体16为筒状的框体。图4是在线段A-A’处沿轴向切断图3所示的第一框体16后的剖视图。如图4所示，第一框体16包括：第一金属板22、第二金属板23、第三金属板24、以及树脂部25。第一框体16通过所谓的嵌件成型(insert molding)而形成，所述嵌件成型是将聚酰胺等树脂材料注入到预先设置有第一金属板22、第二金属板23、以及第三金属板24的模具等中从而成型树脂部25。

树脂部25由在第一框体16的轴向上连续的第一开口部26、筒状部27、以及第二开口部28构成。第一开口部26可以是从筒状部27的一端沿轴向连续地延伸且截面呈大致圆形的筒状。筒状部27可以是截面呈大致矩形的筒状。第二开口部28可以是从筒状部27的与第一开口部26连续的一端的相反的一侧的一端沿轴向连续，且比筒状部27更向径向突出的大致矩形的筒状。如上所述，树脂部25由聚酰胺等树脂材料形成，但不限于此，也可以由任意的树脂材料形成。

如图2所示，在本实施方式的电子设备10中，第一框体16以拍摄光学系统12的光轴与第一框体16的轴大致一致且拍摄光学系统12从第一开口部26露出的方式容纳拍摄光学系统12。因此，如图4所示，第一框体16可以在筒状部27的内侧的表面的至少一部分设置有用于固定拍摄光学系统12的内螺纹。

另外，如图2所示，第一框体16可以以在相对于拍摄光学系统12被确定的位置以确定的姿势固定拍摄元件19的方式容纳第一基板14。具体而言，第一框体16可以以从拍摄元件19的受光面的中心垂直地延伸的直线与光轴一致的方式容纳第一基板14。因此，如图4所示，第一框体16在筒状部27的内侧的表面的至少一部分设置有与轴向大致垂直的平面状的接合部29。在本实施方式中，如图9所示，在第一框体16中，接合部29在从第二开口部28侧向与轴向垂直的方向观察时呈环状，且以能够在径向内侧容纳拍摄元件19的方式形成。如图2所示，在本实施方式中，接合部29与第一基板14的搭载有拍摄元件19的主面粘接固定，以使在第一框体16容纳有第一基板14的状态下，拍摄元件19位于径向内侧。

而且，如图4所示，在第一框体16中，在筒状部27中以包围接合部29的径向外侧的周围的方式形成有模具接纳部30。模具接纳部30是从第二开口部28侧朝向第一开口部26侧且与轴向大致平行地延伸的凹槽。在本实施方式中，如图9所示，在从第二开口部28侧向与轴向垂直的方向观察时，模具接纳部30是外周呈大致矩形且内周呈大致圆形的凹槽。

以下，对嵌入成型于第一框体16的第一金属板22、第二金属板23、以及第三金属板24进行说明。如图5所示，第一金属板22是整体截面呈大致矩形的筒状。第一金属板22具有第一周壁部31以及第一平板部32。

第一周壁部31是截面呈大致矩形的筒状。如图2所示，在电子设备10中，第一周壁部31从径向外侧、即从第一基板14以及第二基板15的外周方向覆盖第一基板14、第二基板15、以及搭载有这些的拍摄元件19等电子部件13。

如图5所示，第一平板部32大致为平板状。第一平板部32从第一周壁部31的轴向上的一端向径向内侧延伸。由第一平板部32的外缘包围的面积可以是比第一基板14以及第二基板15的主面宽的大致矩形。在第一平板部32中，设置有在容纳拍摄光学系统12时用于使拍摄光学系统12露出的开口。如图2所示，在电子设备10中，第一平板部32与第一基板14以及第二基板15的主面的至少一部分相对，并覆盖该主面的至少一部分。

如图5所示，在第一平板部32的外缘设置有从第一平板部32延续至第一周壁部31的节流部33。节流部33在第一框体16的嵌入成型时，在以第一平板部32朝向竖直上方的方式将第一金属板22设置于模具等中的状态下，可以被设置在与从竖直上方向模具内注入树脂的注入口相对的位置处。在本实施方式中，在第一金属板22中，在大致矩形的第一平板部32的4个角分别设置有节流部33。节流部33为向筒状的第一金属板22的内侧凹陷的形状。

第一金属板22是通过对金属板，换言之，对大致筒状的金属性的平板的规定部位进行按压或弯曲而形成的。由此，第一金属板22以无缝的方式形成。第一金属板22例如由铜镍锌合金(nickel silver)等合金形成，但不限于此，也可以由任意的金属形成。

如图6所示，第二金属板23整体上是截面呈大致矩形的筒状。第二金属板23具有第二周壁部34、第二平板部35、以及翻折部36。

第二周壁部34是截面呈大致矩形的筒状。第二金属板23的外周与第一金属板22的内周大致一致。

第二平板部35大致为平板状。第二平板部35从第二周壁部34的轴向的一端向径向内侧延伸。在本实施方式中，第二平板部35通过将第二周壁部34的4个侧壁中的每一个以朝向径向内侧的方式相对于轴向大致水平地弯曲而形成。在第二平板部35中，设置有在容纳拍摄光学系统12时用于使拍摄光学系统12露出的开口。

翻折部36是筒状。翻折部36通过沿着第二周壁部34的与第二平板部35连续的一端相反的一侧的端部而形成。更具体而言，翻折部36形成为，将构成第二周壁部34的4个侧壁中的每一个向径向内侧翻折，以使该侧壁的端部与第二周壁部34的内侧的表面接触。上述的4个侧壁的端部也可以通过焊接等与第二周壁部34的内侧的表面接合。在形成各个翻折部36的金属板的面向内侧空间的表面中，设置有至少一个流入孔37。在第一框体16的嵌入成型时，在将第二金属板23设置在模具等中并使树脂材料流入时，流入孔37能够使树脂材料流入翻折部36的筒状内部。

第二金属板23是通过对金属板，换言之，对大致筒状的金属性的平板的规定部位进行按压或弯曲而形成。第二金属板23例如由铜镍锌合金等合金形成，但不限于此，也可以由任意的金属形成。第二金属板23可以由与第一金属板22相同的材料形成。第二金属板23的厚度可以比第一金属板22的厚度更厚。

如图7所示，第三金属板24可以是将大致矩形的金属板弯折成与长度方向垂直的截面呈L字型的形状。在第三金属板24中设置有至少一个流入孔，以使在第一框体16的嵌入成型时不妨碍所流入的树脂材料的流动。

第三金属板24是通过对金属板，换言之，对金属性的平板的规定部位进行按压或弯曲而形成。第三金属板24可以由与第一金属板22相同的材料形成。

如图8所示，第一金属板22、第二金属板23、以及第三金属板24通过相互焊接而接合。第二金属板23从径向内侧与第一金属板22接合。具体而言，第二金属板23以使第二平板部35的开口与第一平板部32的开口重叠的方式插入于第一金属板22的内侧。将第二平板部35焊接在第一平板部32上，将第二周壁部34焊接在第一周壁部31的一部分上。而且，第三金属板24焊接在，构成第一周壁部31的4个侧壁中的每一个的与第一平板部32连续的一端相反的一侧的端部的径向外侧的表面上。在本实施方式中，第一金属板22、第二金属板23、以及第三金属板24通过相互焊接接合，但并不限定于此，也可以通过基于铆接的紧固连接以及基于粘接剂的粘接等来接合。

如上所述，通过将相互焊接的第一金属板22、第二金属板23、以及第三金属板24设置于模具等，并通过嵌入成型注入聚酰胺等的树脂材料，从而形成第一框体16。

再次参照图4，进一步对通过嵌入成型而形成的第一框体16的形状进行说明。树脂部25形成为，在与第一框体16的轴向垂直的截面中，覆盖第一金属板22、以及第二金属板23的内周面的一部分和外周面的全部。树脂部25也填充于第二金属板23的翻折部36的筒状内部。

在第一框体16中，第一金属板22被设置为，第一平板部32位于第一开口部26侧，第一金属板22的轴与第一框体16的轴大致一致。在本实施方式中，第一金属板22的第一周壁部31以横跨树脂部25的筒状部27以及第二开口部28的方式延伸。在第一框体16中，第一金属板22的至少一部分，更具体而言，位于第二开口部28侧的第一周壁部31的至少一部分在第一框体16的内侧空间露出。如图2所示，在本实施方式中，第一金属板22的该一部分在电子设备10中与散热片21的侧面接触。由此，第一金属板22经由散热片21、第一基板14、以及第二基板15中的至少一个，与拍摄元件19等电子部件13间接地抵接。

另外，如图4所示，在第一框体16中，第二金属板23被设置为，第二平板部35位于第一开口部26侧，第二金属板23的轴与第一框体16的轴大致一致。在本实施方式中，第二金属板23被设置为，在筒状部27的与第一开口部26连续的一端与接合部29之间延伸。在第一框体16中，第二金属板23的至少一部分从模具接纳部30向第一框体16的内侧空间露出。如图9中斜线阴影所示，从模具接纳部30露出的第二金属板23的一部分可以是第二平板部35以及翻折部36的至少一部分。在这些第1框体的内侧空间露出的第二金属板23的至少一部分能够成为，在第一框体16的嵌入成型时，在将第二金属板23设置于模具等时与模具等直接接触的部分。

如图2所示，第二框体17可以是截面呈矩形的筒状。在电子设备10中，第二框体17以覆盖第一框体16的方式设置。更具体而言，第二框体17以覆盖第一框体16的第一周壁部31以及第一平板部32的方式设置。在电子设备10中，第二框体17可以以拍摄光学系统12的光轴与第二框体17的轴大致一致且拍摄光学系统12从一个开口露出的方式容纳拍摄光学系统12以及第一框体16。第二框体17例如可以由聚酰胺等树脂材料形成。

第三框体18可以是一面开放的箱型形状。第三框体18在平板状部分，可以被密封于第一框体16的与露出拍摄光学系统12的一侧相反的一侧，即拍摄光学系统12的光轴方向中的图像侧的开口。如图10所示，第三框体18可以具有：上述的连接器20B、第四金属板38以及导电性橡胶39。

第四金属板38是具有平板状部分、以及从平板状部分的主面的外缘大致垂直地延伸的大致矩形的筒状的部分的形状。如图2所示，在电子设备10中，第四金属板38与第一基板14以及第二基板15的主面的至少一部分相对，并覆盖该主面的至少一部分。

如图10所示，导电性橡胶39可以是具有导电性的环状的橡胶材料。导电性橡胶39固定于，第四金属板38的大致四棱柱的部分中的与平板状部分连续的一端相反的一侧的端部的周围。如图2所示，导电性橡胶39在第一框体16和第三框体18被密封的状态下与第一框体16的第一金属板22抵接。由此，导电性橡胶39物理性地堵塞第一框体16与第三框体18之间，并且以能够导电以及能够导热的方式连接第一金属板22与第四金属板38。

第一框体16、第二框体17、以及第三框体18通过用第二框体17以及第三框体18从轴向夹住向第一框体16的第二开口部28的径向突出的部分而固定。在第一框体16、第二框体17、以及第三框体18的固定中，例如应用基于螺纹固定的紧固连接等，但也不限定于此，也可以应用基于焊接、以及基于粘接剂的粘接等。

在以上那样结构的一个实施方式的电子设备10中，通过第一金属板22从径向外侧整体周围地覆盖第一基板14以及第二基板15。通过这样的结构，电子设备10能够针对第一基板14以及第二基板15所搭载的包括拍摄元件19的电子部件13的辐射噪声具有屏蔽性。

另外，在一个实施方式的电子设备10中，第一金属板22以及第二金属板23包含在第一框体16中。这样，由于第一框体16是本身包括金属板的结构，因此能够扩展第一框体16的内部空间，能够小型化第一框体16，进而小型化电子设备10。

而且，在一个实施方式的电子设备10中，第一框体16以如下方式形成，通过嵌入成型，用树脂部25覆盖第一金属板22、第二金属板23、以及第三金属板24。通过这样的结构，在电子设备10中，与第一框体16仅由树脂形成的情况相比，当电子设备10的温度上升时不易引起第一框体16的尺寸变化。因此，电子设备10中的拍摄光学系统12以及拍摄元件19等位置不易偏移，作为拍摄装置的电子设备10的透镜的焦点不易偏移。

而且，在一个实施方式的电子设备10中，用树脂来覆盖第一金属板22以及第二金属板23的一部分。通过这样的结构，在电子设备10中，容易将第一框体16构成为自由的形状。

因此，如上所述，一个实施方式的电子设备10既能够针对辐射噪声具有屏蔽性，又能够进一步小型化。

另外，在一个实施方式的电子设备10的第一框体16中，用树脂覆盖第一金属板22以及第二金属板23的一部分。通过这样的结构，与通过压铸等仅由金属形成第一框体16的情况相比，能够实现电子设备10的轻量化以及低成本化。另外，由于第一框体16的外部被树脂覆盖，因此不会像仅由金属形成的情况那样对外周进行涂装。

另外，在一个实施方式的电子设备10中，第一金属板22具有：第一周壁部31，从第一基板14以及第二基板15的外周方向覆盖第一基板14以及第二基板15；以及第一平板部32，从第一周壁部31的一端向径向内侧延伸。通过这样的结构，电子设备10在轴向上也能够针对第一基板14以及第二基板15所搭载的包含拍摄元件19的电子部件13的辐射噪声具有屏蔽性。

另外，在一个实施方式的电子设备10的第一金属板22中，第一周壁部31和第一平板部32不经过焊接等工序，而是通过按压或弯曲而形成。通过这样的结构，第一金属板22能够以简单的结构制造。另外，由于在第一金属板22的形成中不使用焊接，因此在第一框体16的嵌入成型时，降低产生因树脂进入到焊接部分而使第一金属板22变形以及弯折等问题的可能性。

另外，在一个实施方式的电子设备10的第一金属板22中，在第一平板部32的外缘设置有从第一平板部32延续至第一周壁部31的节流部33。通过这样的结构，在电子设备10中，在第一框体16的嵌入成型时，降低设置于模具等的第一金属板22因流入的树脂的压力以及热量等而变形的可能性。

另外，在一个实施方式的电子设备10的第一金属板22中，节流部33是向筒状的第一金属板22的内侧凹陷的形状。通过这样的结构，与节流部33形成为向第一金属板22的外侧突出的形状的情况相比，即使电子设备10的外部尺寸相同，也能够使第一框体16的树脂部25的覆盖第一金属板22的外侧的部分的厚度变厚。因此，能够提高电子设备10对外部的冲击等的强度。

另外，在一个实施方式的电子设备10中，第一金属板22的至少一部分在第一框体16的内侧空间露出。通过这样的结构，与用树脂覆盖第一金属板22的内周面的情况相比，第一框体16的内侧空间的热量易于传递到第一金属板22，能够提高电子设备10的散热性。而且，在电子设备10中，第一金属板22的该露出的部分能够与散热片21接触。通过这样的结构，由于第一金属板22是直接或间接地与作为热源的搭载于第一基板14或第二基板15的拍摄元件19等电子部件13接触的结构，因而能够进一步提高电子设备10的散热性。

另外，在一个实施方式的电子设备10的第一框体16中，第一金属板22横跨筒状部27以及第二开口部28而延伸。通过这样的结构，第一金属板22能够使第一框体16内部的温度分散以及均衡化。因此，电子设备10通过降低拍摄元件19等热源与拍摄光学系统12的透镜之间的温度差，从而能够降低拍摄光学系统12的透镜变模糊的可能性。

另外，在一个实施方式的电子设备10中，第二金属板23具有：第二周壁部34，从径向内侧与第一金属板22接合；第二平板部35，从第二周壁部34的一端向径向内侧延伸；以及筒状的翻折部36，沿着与第二周壁部34的一端相反的一侧的端部而形成。通过这样的结构，在第一框体16的嵌入成型时，第二金属板23通过翻折部36对第一金属板22进行支撑，从而降低因流入的树脂的压力以及热量等而使第一金属板22发生变形的可能性。

而且，在一个实施方式的电子设备10中，第二金属板23的至少一部分在框体的内侧空间露出。通过这样的结构，在第一框体16的嵌入成型时，第二金属板23的该露出的部分可能与模具等直接接触。因此，第二金属板23在该部分处支撑第一金属板22，因此，降低因流入的树脂的压力以及热量等而使第一金属板22发生变形的可能性。

另外，在一个实施方式的电子设备10的第一框体16中，第二金属板23比第一金属板22更厚。通过这样的结构，第二金属板23在第一框体16的嵌入成型时，降低因流入的树脂的压力以及热量等而使第一金属板22发生变形的可能性。因此，能够使覆盖第一框体16整体的第一金属板22更薄，能够实现第一框体16的小型化，进而实现电子设备10的小型化。

另外，在一个实施方式的电子设备10中，如上所述，第二金属板23的翻折部36是筒状。通过这样的结构，在第一框体16的嵌入成型时，由于树脂流入到翻折部36的内部，第二金属板23与树脂之间的咬合变得良好，从而能够增大构成第一框体16的金属板与树脂之间的接合强度。

另外，在一个实施方式的电子设备10中，作为长度方向的截面为L字型的第三金属板24与第一金属板22的径向外侧的表面接合。通过这样的结构，在第一框体16的嵌入成型时，由于构成第一框体16的金属板与树脂之间的接触面变大，从而能够增大金属板与树脂之间的接合强度。

而且，在一个实施方式的电子设备10中，第一金属板22、第二金属板23、以及第三金属板24由彼此相同的材料形成。由此，第一金属板22、第二金属板23、以及第三金属板24通过焊接等相互接合的情况下的剥离强度能够增大。

另外，在一个实施方式的电子设备10中，第一框体16在面向第一框体16的内侧空间的表面的至少一部分具有由树脂形成的接合部29。在电子设备10中，接合部29与第一基板14的主面接合。通过这样的结构，在电子设备10中，易于以确定的姿势将拍摄元件19固定在相对于拍摄光学系统12被确定的位置。

另外，在一个实施方式的电子设备10中，在第一框体16与第三框体18接合的状态下，第一金属板22与第四金属板38经由导电性橡胶39以能够导电的方式连接。通过这样的结构，电子设备10通过使第四金属板38接地，也能够使第一金属板22接地，从而能够降低第一金属板22的天线化的可能性。而且，电子设备10通过将与第一金属板22直接或间接地抵接的部件所产生的热量也传递至第四金属板38，从而能够进一步提高散热性。

基于各附图以及实施例对本发明进行了说明，但应该注意的是，本领域技术人员能够容易地基于本发明进行各种变形以及修正。因此，这些变形以及修正也包含在本发明的范围内。

例如，在上述的实施方式中，虽然对第一框体16具有第一金属板22、第二金属板23、以及第三金属板24的情况进行了说明，但并不限定于此。例如，第一框体16也可以是不具有第三金属板24的结构。或者，也可以通过将第一金属板22的一端向径向外侧按压或弯曲，从而在第一金属板22上形成相当于第三金属板24的部分。通过这样的结构，能够使电子设备10的制造变得容易以及削减制造成本。

另外，例如，在上述的实施方式中，虽然对第一金属板22、第二金属板23以及第三金属板24通过相互焊接而接合的情况进行了说明，但并不限定于此。例如，第一金属板22、第二金属板23以及第三金属板24也可以通过以相互接触的方式设置于模具等中，并注入聚酰胺等树脂材料来进行嵌入成型而相互固定。另外，例如，第一金属板22和第二金属板23也可以通过将第二金属板23从径向内侧插入第一金属板22而相互嵌合。

另外，例如，在上述的实施方式中，虽然对电子设备10具有第一框体16、第二框体17、以及第三框体18的情况进行了说明，但并不限定于此。例如，电子设备10也可以是不具有第三框体18的结构。通过这样的结构，能够使电子设备10的制造变得容易以及削减制造成本。

另外，例如，在上述的实施方式中，虽然对电子设备10具有第一基板14以及第二基板15的情况进行了说明，但并不限定于此。例如，电子设备10也可以是仅具有第一基板14的结构。通过这样的结构，能够实现电子设备10的小型化。

另外，例如，在上述的实施方式中，虽然对节流部33是向筒状的第一金属板22的内侧凹陷的形状的情况进行了说明，但并不限定于此。例如，节流部33也可以是向筒状的第一金属板22的外侧突出的形状。通过这样的结构，在第一框体16的嵌入成型时，能够进一步降低设置于模具等中的第一金属板22因流入的树脂的压力以及热量等而发生变形的可能性。

附图标记的说明：

10 电子设备

11 移动体

12 拍摄光学系统

13 电子部件

14 第一基板

15 第二基板

16 第一框体

17 第二框体

18 第三框体

19 拍摄元件

20 连接器

21 散热片

22 第一金属板

23 第二金属板

24 第三金属板

25 树脂部

26 第一开口部

27 筒状部

28 第二开口部

29 接合部

30 模具接纳部

31 第一周壁部

32 第一平板部

33 节流部

34 第二周壁部

35 第二平板部

36 翻折部

37 流入孔

38 第四金属板

39 导电性橡胶