具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式：

一种基于热管技术的双层便携冷热餐盒装置，所述的冷热餐盒装置主要包括餐盒储存装置1、加热制冷装置2和供电控制装置3，

所述的餐盒储存装置1主要包括餐盒体、餐盒套件13与保温结构14，所述的餐盒体包括上下连接组装的餐盒上盖11与餐盒外壳12，其中餐盒外壳12在靠近底部处设置有一分隔带121，通过分隔带121将餐盒外壳12内部间隔分为上下两层空间，其中所述餐盒套件13与保温结构14安装在上层空间处，所述加热制冷装置2安装在下层空间内；所述的餐盒上盖11为盖合连接在餐盒外壳12上的盖体结构，餐盒上盖11开设有贯通的排气通道111，并在排气通道111上安装有弹力安全阀112，同时餐盒上盖11上设置有朝向餐盒外壳12内部的搅拌风扇113；弹力安全阀112由金属薄片或塑胶扣制成，一端固定在餐盒上盖11处，另一端为弹性活动端，当餐盒内部压力大于大气压力和弹力的合力时，弹力安全阀112被弹开，内部气体经过排气通道111排至外部环境，搅拌风扇113促使筒内气体流动，使温度更加均匀；

所述的餐盒外壳12为筒状壳体结构，内部为分层空腔结构；其设置的分隔带121从餐盒外壳12的内壁处向内水平突出延伸，形成突起的圆环状分隔带121；餐盒外壳12下部周围设有进排气口，所述的餐盒外壳12底面还设置有外壳垫脚122；所述的餐盒套件13可以为可活动部件，通过餐盒套件固定块131安装在内筒内侧壁上；所述的餐盒套件固定块131为圆环块状结构，内部设置有气流循环孔132；所述的餐盒套件13可成型为框状支托架结构；所述的保温结构14包括保温填充层141与双层热管内筒142，其中双层热管内筒142为圆柱状腔体结构，通过内筒固定块143安装在餐盒外壳12上层空间处，保温填充层141填充设置在餐盒外壳12内壁与双层热管内筒142之间；所述的内筒固定块143固定安装在分隔带121上，设置有至少两个，以夹持式固定双层热管内筒142；所述的保温填充层141为聚氨酯材料或橡塑材料填充层；所述的双层热管内筒142为双层结构设置的圆柱状不锈钢密封腔体，双层结构之间的夹层设置有吸液芯；双层热管内筒142内部抽真空后可注入换热工质，可选择的工质为乙醇溶液，工作温度范围为0-85℃，双层夹心腔内设置的吸液芯，可提供毛细力驱动腔内工质循环流动，主要的形式包括但不限于烧结粉末、蚀刻或激光未加工的微槽、或二者的复合；双层热管内筒142外侧焊接连接内筒固定块143，双层热管内筒142外侧内部焊接安装餐盒套件固定块131；所述的餐盒外壳12设置有内部电源接口15和外部电源接口16，分别开设在餐盒外壳12的侧壁上；

所述的加热制冷装置2主要包括热电元件21和散热器，其中热电元件21贴合连接在保温结构14下方，散热器连接在热电元件21下方；所述的热电元件21为热电半导体元件，散热器包括铝制散热器22和散热风扇23，其中热电半导体元件贴合连接在双层热管内筒142底面，用于加热或冷却内筒双层夹心腔内的工质，热电半导体元件一端与双层热管内筒142底部紧密接触，另一端与铝制散热器22紧密接触，并通过螺栓与餐盒外壳12固定，并在热电半导体元件两侧均涂有导热硅脂以减小导热热阻；铝制散热器22固定安装在分隔带121下方，散热风扇23安装在铝制散热器22下方；散热风扇23安装在铝制散热器22底部呈下吹方式，并通过排气孔与外界进行热量交换；

所述的供电控制装置3通过餐盒外壳12开设的电源接口与保温结构14电性连通；所述的供电控制装置3主要包括温度传感器31、控制板32、内部电源和外部电源，其中内部电源连接在内部电源接口15处并与搅拌风扇113电性连接，外部电源连接在外部电源接口16处并通过控制板32与热电半导体元件、温度传感器31、散热风扇23电性控制连接；外部电源接口16可以设置在餐盒外壳12下部，控制板32安装于餐盒外壳12内壁，用于控制通过热电半导体元件的直流电电流方向、大小、直流电源的通断，以及搅拌风扇113的工作，温度传感器31用于采集双层热管内筒142外壁温度，内部电源接口15为餐盒上盖11通电，使餐盒上盖11的搅拌正常工作；供电控制装置3还包括适配器、电源接口、电源指示灯、插座、正负极转换模块，适配器用于提供12V的直流电源，餐盒外壳12底部的电源接口与适配器连接，插座是用于餐盒上盖11与餐盒外壳12下部分的连接，正负极转换模块是用于改变热电半导体元件的电流方向。

本实施例加热的工作流程如下：

首先，通过外部电源接口16，给冷热餐盒装置供电，控制板32控制外部电源为热电半导体元件通直流电，由于帕尔贴效应，元件将形成热端和冷端，其中与双层热管内筒142外底部接触的一侧成为热端，而另一侧的冷端，即双层热管式筒外底部为蒸发段，腔内顶部为冷凝段，热电半导体元件除了通过焦耳效应提供热量，还可通过其冷端吸收空气中的热量转移至热端，效率可高于直接电加热，从而提高了餐盒的加热效率和加热量；

由于双层热管内筒142外底部温度升高，使得汇集在内筒双层夹心腔内底部的液态工质吸热蒸发成气态工质，并在压差的驱动下流至腔内顶部，气态工质在顶部与餐盒内的气体换热又冷凝成液体，并在毛细力沿吸液芯流回热管底部，周而复始，不断循环；

由于热管具有传热效率高的优点，可快速转移热量，从而缩小热管各段的温差，即双层热管内筒142具有均温性，各点温度更加均匀，当温度传感器31测得温度在60-65℃且3分钟内波动小于1℃时，电流控制模块将电流调小至1-2A，以保温饭菜，从而不会过度加热，另外，为了防止在加热过程中盛饭菜区域因气体膨胀而引起爆炸，在餐盒上盖11上端安装了弹力安全阀112，在压强达到一定极限时，安全弹力阀自动弹起，进行排气。

本实施例制冷保鲜的工作流程如下：

当热电半导体元件两端加上直流电压时，元件一侧吸热一侧放热，利用吸热或放热端的热量，便能实现制冷或制热，“热电制冷”和“热电制热”工作原理相似，是同一系统的两种不同用途，但热电制热的效率比热电制冷的效率更高；

通过改变热电半导体元件电流方向，使热电半导体元件与双层热管内筒142接触一侧成为冷端，使双层热管内筒142底部成为冷凝段，而腔内顶部成为蒸发段。由于腔内顶部温度相对底部更高，因此顶部吸液芯内的液态工质蒸发，在热力的作用下，腔内顶部的气体将流向底部，气态的工质在底面冷凝，冷凝热量被热电半导体冷面带走，从而气态工质变成液态工质，在吸液芯的毛细抽吸作用下，液态工质又流回顶部蒸发段，不断将顶部的热量转移至底部。工质分布均匀后热管上部温度为8-12℃，达到对食物的保鲜；此时，热电半导体元件的热面仍与铝制散热器22接触，元件热面所产生的热量将通过散热器中风扇的强制对流，通过餐盒侧部的排气孔吹向环境。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明的技术范围作任何限制，本行业的技术人员，在本技术方案的启迪下，可以做出一些变形与修改，凡是依据本发明的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。