具体实施方式

<达成用于实施本发明的方式的经过>

在线堤方式的有机EL显示面板的制造方法中，在基板上形成在列方向上延伸的彼此并列地形成的多个长条状的堤，在多个堤间的间隙涂布包含有机发光材料的墨水，由此形成发光层。根据线堤方式，由于墨水能够沿着堤在间隙内流动，所以墨水涂布时刻的膜厚的偏差通过墨水的流动而被均匀化，能够形成均匀的膜厚的发光层。其结果是，能够制造亮度不均少的有机EL显示面板。但是，如果堤存在缺陷，则存在如下的可能性：涂布在间隙内的墨水通过缺陷进入相邻的间隙内，导致产生发光颜色不同的墨水混合的混色区域。尤其是，在线堤方式中，由于混色后的墨水沿着堤流动，所以存在遍及多个多个像素产生显示质量降低的可能性。

作为针对线堤的缺陷的修补方法，例如在专利文献1、2中公开了如下的技术：通过在缺陷的行方向的两侧的间隙内在沿着列方向距缺陷规定的距离的位置形成堤坝，将混色导致的显示质量的降低的发生限定在缺陷的行方向的两侧的子像素。

但是，在制造工序中，对于长条状的堤的一部分缺失的方式的缺陷，在缺失部分在长条方向上具有规定的长度的情况下，在专利文献1所记载的方法中存在难以抑制混色扩大的情况。

图17的(a)是表示具备长条状的堤的显示面板的堤产生的缺失部的一例的示意立体图。

如图17所示，显示面板作为其主要的构成具备：衬底基板11、在XY方向上配置成矩阵状的像素电极12、空穴注入层13、配置在像素电极12间的沿着Y方向(列方向)延伸的列堤14a以及沿着X方向(行方向)延伸的高度低的行堤24、有机发光层、电子输送层、共同电极、以及封装层。并且，将具有与红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)的任意一种发光颜色对应的有机发光层的发光元件以子像素与像素电极12对应的方式配置成矩阵状。另外，图17的(a)表示在制造工序中形成电子输送层、共同电极、封装层之前的列堤14a烘烤前的状态。

如图17的(a)所示，显示面板具有列堤14a的一部分从衬底基板11的表面缺失从而长条状的列堤14a的一部分不存在的缺失部3c。缺失部3c的两端3c1、3c2分别位于像素电极12c1、12c2上，缺失部3c具有与两个像素电极12c1、12c2的Y方向的位置在至少一部分为相同的位置关系。因此，在从缺陷部沿着Y方向离开规定距离的位置形成堤坝这样的专利文献1所记载的方法难以抑制混色的扩大。

与此相对，图17的(b)是表示针对缺陷部3c形成了发明人想到的堤坝部的显示面板的方式的示意立体图。图19的(a)是表示形成了图17的(b)的堤坝部的状态的示意俯视图。另外，图17的(b)表示在制造工序中形成电子输送层、共同电极、封装层之前且列堤14a烘烤后的状态。

在图17的(b)所示的显示面板的方式中，在存在缺失部3的列堤14与在行方向两侧相邻的列堤14之间的两个间隙20的每一个内，在像素电极12c1、12c2的上方且在列方向上离开规定距离A1～A2的位置A1、A2，形成有一对修补用行堤52X1、52X2。此处，位置A1、A2可以是位于像素电极12c1、12c2的上方且在Y方向上的距离成为最大的位置。在该情况下，分别形成修补用行堤52X1、52X2并构成堤坝501、502，通过该一对堤坝501、502，间隙20被分隔成由接近缺失部3的空间部分构成的第一空间SA以及由不接近的空间部分构成的两个第二空间SB。由此，能够将混色限于第一空间SA内，能够抑制混色后的墨水向第二空间SB流出。

另一方面，在缺失部3c沿着Y方向进一步扩大，缺失部3d的两端3d1、3d2位于第二行堤24上的图18的(b)所示的方法中，无法抑制混色的扩大。图18的(a)是表示堤产生的缺失部的另一例的示意立体图，图18的(b)是表示发明人想到的堤坝部形成在缺失部的周围的情况下的示意立体图。图19的(b)是表示形成了图18的(b)的堤坝部的状态的示意俯视图。

如图18的(a)所示，缺失部3d与两个像素电极12c1、12c2的Y方向的位置相同，并且与在Y方向上夹着像素电极12c1、12c2的第二行堤24的一部分的Y方向上的位置重叠。

因此，在图17的(b)所示这样的、在位于像素电极12d1、12d2的上方且沿着列方向离开了规定距离A1～A2的位置A1、A2形成一对修补用行堤52X1、52X2这样的方法中，无法堵住位于缺失部3的X方向两侧的间隙20，无法隔开上述的接近缺失部3的第一空间SA与不接近的第二空间SB。因此，混色后的墨水从第一空间SA内向第二空间SB流出而使混色扩大。

因此，发明人在缺失部除了与像素电极重叠还与第二行堤的一部分的Y方向的位置重叠的情况下，对用于堵住位于具有缺失部3的第一列堤的X方向两侧的间隙20的结构及其制造方法反复进行专心研究，从而想到了本发明的有机EL显示面板的制造方法以及有机EL显示面板。

<用于实施本发明的方式的概要>

本发明的实施方式的有机EL显示面板具备：基板；多个像素电极，矩阵状地排列在所述基板的上表面；多个长条状的列堤，沿着列方向延伸且相互并列地形成在所述基板上的至少在行方向上相邻的所述像素电极之间；缺失部，长条状的所述列堤的一部分不存在；一对修补用堤，在所述像素电极的上方，分别形成在具有所述缺失部的列堤与在行方向两侧相邻的列堤之间的两个间隙内；发光层，由形成在所述多个列堤间的间隙的涂布膜构成；以及共同电极，位于所述发光层的上方，所述修补用堤包括：一对修补用行堤，在所述两个间隙内、在列方向的位置在至少一部分与所述缺失部相同的所述像素电极的上方、且在列方向上离开规定距离以上的位置形成；以及修补用列堤，将与所述列堤在行方向上未连接的所述修补用行堤的端部与具有缺失部的所述列堤的最接近的部分在列方向上连接。

通过这种构成，当在制造过程中长条状的堤的一部分缺失时，能够将在完成的有机EL显示面板中伴随缺失而显示质量降低的子像素的范围限定为包括列方向的位置与缺失部在至少一部分相同的像素电极的子像素。

另外，在另外的方式中可以采用下述的构成：在上述的任意一个方式中，所述一对修补用行堤形成在列方向上的距离成为最大的位置。

通过这种构成，在混色区域包含于Y方向的位置与缺失部在至少一部分相同的子像素的最大的范围内形成修补用堤。

另外，在另外的方式中可以采用下述的构成：在上述的任意一个方式中，在形成在所述两个间隙内的一方的所述发光层中，形成在被所述一对修补用行堤夹着的范围内的发光层的部分包含形成在隔着所述缺失部而在行方向上对置的间隙内的发光层所包含的有机发光材料，形成在被所述一对修补用行堤夹着的范围外的发光层的部分不包含形成在所述对置的间隙内的发光层所包含的有机发光材料。

通过这种构成，能够将混色区域限定在Y方向的位置与缺失部在至少一部分相同的子像素的范围内，能够将伴随混色的显示质量的降低限定在一部分在Y方向上与缺失部重叠的子像素内。

另外，在另外的方式中可以采用下述的构成：在上述的任意一个方式中，还包括多个长条状的行堤，所述多个长条状的行堤沿着行方向延伸且相互并列地形成在所述基板上的至少在列方向上相邻的所述像素电极之间，具有缺失部的所述列堤的最接近的部分位于所述行堤的上表面。

通过这种构成，当在制造过程中长条状的堤的一部分缺失且缺失部3的Y方向上的端部位于行堤上表面的情况下，在完成的显示面板中，能够限定伴随上述缺失而显示质量降低的子像素的范围。

另外，在另外的方式中可以采用下述的构成：在上述的任意一个方式中，在所述像素电极的位于所述行堤的下方的部分具有所述像素电极的表面的一部分凹陷的接触孔，所述修补用列堤形成在俯视时不与所述接触孔重叠的位置。

通过这种构成，能够抑制在形成在接触孔的上方的修补用行堤中高度仅不足相当于平坦化层的厚度的高度量。

另外，本发明的实施方式的有机EL显示面板的制造方法包括：准备基板的工序；在所述基板的上表面形成矩阵状地排列的多个像素电极的工序；在所述基板上的至少在行方向上相邻的所述像素电极之间形成沿着列方向延伸且相互并列地形成的多个长条状的列堤的工序；检测长条状的所述列堤的一部分不存在的缺失部的工序；在所述像素电极的上方，在检测到所述缺失部的列堤与在行方向两侧相邻的列堤之间的两个间隙内分别形成各一对修补用堤的工序；通过在所述多个列堤间的间隙内涂布包含有机发光材料的墨水而形成发光层的工序；以及在所述发光层的上方形成共同电极的工序，形成所述修补用堤的工序包括：第一工序，在所述两个间隙内、在列方向的位置在至少一部分与所述缺失部相同的所述像素电极的上方、且在列方向上离开规定距离以上的位置，形成一对修补用行堤；以及第二工序，形成将与所述列堤在行方向上未连接的所述修补用行堤的端部与具有缺失部的所述列堤的最接近的部分在列方向上连接的修补用列堤。

通过这种构成，能够制造如下所述的有机EL显示面板：当在制造过程中长条状的堤的一部分缺失时，能够将伴随缺失而显示质量降低的子像素的范围限定在包括列方向的位置在至少一部分与缺失部相同的像素电极的子像素。

另外，在另外的方式中可以采用下述的构成：在上述的任意一个方式中，在所述第一工序中，所述一对修补用行堤形成于列方向上的距离成为最大的位置。

通过这种构成，在辅助堤的形成工序中，通过在像素电极的上方形成修补用行堤，能够抑制形成在平坦化层的上表面的修补用行堤的高度不足相当于像素电极的厚度的高度量这样的缺点、修补用行堤的材料在平坦化层、行堤上润湿扩展并在固化之前流淌这样的缺点。

另外，在另外的方式中可以采用下述的构成：在上述的任意一个方式中，在形成所述发光层的工序中，涂布在所述两个间隙内的任一个间隙内的墨水中的、涂布在被所述一对修补用行堤夹着的范围内的墨水通过所述缺失部向隔着所述缺失部而在行方向上对置的间隙内流出，并被所述一对修补用行堤在列方向上阻挡在所述范围内。

通过这种构成，能够制造如下所述的显示面板：能够将混色区域限定在Y方向的位置在至少一部分与缺失部3相同的子像素的范围内，能够将伴随混色的显示质量的降低限定在一部分在Y方向上与缺失部重叠的子像素内。

另外，在另外的方式中可以采用下述的构成：在上述的任意一个方式中，还包括形成多个长条状的行堤的工序，所述多个长条状的行堤沿着行方向延伸且相互并列地形成在所述基板上的至少在列方向上相邻的所述像素电极之间，具有缺失部的所述列堤的最接近的部分位于所述行堤的上表面。

通过这种构成，能够制造如下所述的显示面板：在制造过程中，在长条状的堤的一部分缺失且缺失部3的Y方向上的端部位于行堤上表面的情况下，能够限定伴随缺失而显示质量降低的子像素的范围。

另外，在另外的方式中可以采用下述的构成：在上述的任意一个方式中，包括在所述像素电极的位于所述行堤的下方的部分形成所述像素电极的表面的一部分凹陷的接触孔的工序，所述修补用列堤形成在俯视时与所述接触孔不重叠的位置。

通过这种构成，能够制造如下的显示面板：能够抑制在形成在接触孔的上方的修补用行堤中高度不足相当于平坦化层的厚度的高度量。

<实施方式>

<有机EL显示装置的整体构成>

图1是表示具有实施方式的显示面板100的有机EL显示装置1的构成的示意框图。

如图1所示，有机EL显示装置1具有显示面板100以及与其连接的驱动控制部101。显示面板100是利用有机材料的电致发光现象的面板，如图2所示，多个发光元件(有机EL元件)10矩阵状地排列在基板上。驱动控制部101包括四个驱动电路102～105以及控制电路106。

另外，驱动控制部101相对于显示面板100的配置等不限于此。

<有机EL显示面板的构成>

图2是示意性地表示从显示面板100的显示面侧观察时的概略构成的俯视图。图3是用图2的A-A线切断显示面板100的局部放大剖视图。显示面板100是所谓的顶发射型的显示面板，Z方向侧成为显示面。

参照图2、3对显示面板100的构成进行说明。

如图3所示，显示面板100作为其主要的构成具备：衬底基板11、像素电极12、空穴注入层13、列堤14、有机发光层15、电子输送层16、共同电极17、封装层18。

空穴注入层13、电子输送层16相当于功能层，通过像素电极12以及共同电极17，成为夹着功能层的结构。

并且，将具有与红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)的任意一种发光颜色对应的有机发光层15的发光元件10R、10G、10B作为子像素，如图2所示，子像素配置成矩阵状。

另外，在图2中，表示了去掉了电子输送层16、共同电极17、封装层18的状态。

[衬底基板]

衬底基板11具有基板主体部11a、TFT(薄膜晶体管)层11b、平坦化层11c。

基板主体部11a是成为显示面板100的基材的部分，例如可以用无碱玻璃、钠玻璃、聚碳酸酯系树脂、聚酯树脂、氧化铝等绝缘性材料中的任意一种形成。另外，基板主体部11a也可以使用聚酰亚胺材料形成。

TFT层11b针对每个子像素设置在基板主体部11a的表面，在每个中形成包括薄膜晶体管元件的像素电路。

平坦化层11c形成在TFT层11b上。平坦化层11c由聚酰亚胺系树脂、丙烯酸系树脂、酚醛清漆型酚醛树脂等有机绝缘材料、SiO(氧化硅)、SiN(氮化硅)等无机绝缘材料构成，平坦化层11c具有如下的功能：确保TFT层11b与像素电极12之间的电绝缘性，并且即使在TFT层11b的上表面存在台阶也能够将其平坦化，抑制对形成像素电极12的衬底面的影响。

[像素电极]

像素电极12是针对每个子像素个别地设置在衬底基板11上的像素电极，例如由Ag(银)、Al(铝)、铝合金、Mo(钼)、APC(银、钯、铜的合金)等光反射性导电材料构成。在本实施方式中，像素电极12是阳极。

另外，可以在像素电极12的表面还设置众所周知的透明导电膜。作为透明导电膜的材料，例如可以使用氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)。透明导电膜介于像素电极12与空穴注入层13之间，具有使各层间的接合性良好的功能。

[空穴注入层]

空穴注入层13例如是由银(Ag)、钼(Mo)、铬(Cr)、钒(V)、钨(W)、镍(Ni)、铱(Ir)等的氧化物、或PEDOT(聚噻吩与聚苯乙烯磺酸的混合物)等导电性聚合物材料构成的层。在上述内，由氧化金属构成的空穴注入层13具有使空穴稳定，或辅助空穴的生成，相对于有机发光层15注入以及输送空穴的功能。

[堤]

在空穴注入层13的表面并列地设置有多个沿着Y方向(列方向)伸长的俯视时为条状的列堤14。该列堤14由绝缘性的有机材料(例如丙烯酸系树脂、聚酰亚胺系树脂、酚醛清漆型酚醛树脂等)构成。

各列堤14的截面为图3所示那样的梯形，在列堤14彼此之间形成有由列堤14划分的间隙20(20R、20G、20B)，在各间隙20的底部，多个像素电极12沿着Y方向排列设置，在其上形成有作为功能层的空穴注入层13、有机发光层15、电子输送层16。

列堤14划分在X方向上相邻的发光元件10的彼此，并且在通过湿法形成有机发光层15时，也作为不使涂布的墨水溢出的结构物发挥功能。

行堤24的高度比列堤14的高度低(参照图7)，在各间隙20中，形成于在Y方向上相邻的像素电极12与像素电极12之间，划分在Y方向上相邻的发光元件10的彼此。即，显示面板100是具有所谓的线堤的有机EL显示面板。

在多个间隙20的各个间隙中，形成的多个行堤24的Y方向的位置相同。各行堤24在X方向(行方向)上伸长，成为通过列堤14的下部并与相邻的行堤24连接在X方向上伸长的条状。因此，在衬底基板11上，列堤14与行堤24的整体形成为格子状(参照图2)。

[对于列堤的缺失部]

对存在于列堤14a的缺失部3进行说明。

在显示面板100上，缺失部3是指列堤14a的一部分从平坦化层11c的表面缺失而成为长条状的列堤14a的一部分不存在的状态的部分。这样的列堤14a的缺失在列堤14a的制造中偶发性地发生。例如，在针对堤材料层的曝光的工序中，由于曝光不够而未充分进行聚合的部位在接下来的显影工序中被冲走而发生。在这样产生了缺失部3的情况下，通过该缺失部3，在形成在相邻的间隙内的墨水层15a之间产生混色。因此，在列堤14a中产生了缺失部3的部位产生发光颜色不同的墨水的混色，成为发光颜色不良的原因，因此将该部位作为缺陷。

图4的(a)是表示列堤14a产生的缺失部3a的一例的示意立体图。在图4的(a)中，缺失部3a的Y方向的一端3a1位于在Y方向上相邻的行堤24之间，缺失部3a的另一端3a2位于行堤24上。

另外，图5的(a)是表示比列堤14a上产生的缺失部3a长的缺失部3b的一例的示意立体图。在图5的(a)中，缺失部3b的Y方向的一端3b1位于行堤24之间，缺失部3b的另一端3b2也位于另一个行堤24上。另外，在本说明书中，在不区别缺失部3a、3b的情况下，记载为缺失部3。

另外，列堤14a产生的缺陷不限于上述的缺失部3。异物进入一个列堤14a中且该异物在列堤14的壁面上贯通到相邻的间隙20的情况也成为缺陷。例如，在异物附着在列堤14a上并成为缺陷的情况下，在列堤14a中或下面存在异物的情况下，在异物与堤材料的贴紧性不好的情况下，产生间隙，形成墨水的流通路，成为缺陷。因此，成为在隔着异物形成在相邻间隙的墨水层15a之间产生混色的原因。本发明将在各种缺陷中以缺失部3为对象的修补作为目的。

[修补用堤]

在存在有长条状的列堤14的一部分缺失的缺失部3的情况下，采用具备一对修补用堤52的构成，所述一对修补用堤52分别形成在存在缺失部3的列堤14与在行方向两侧相邻的列堤14之间的两个间隙20内。

以下，对修补用堤52的构成进行说明。

图4的(b)是表示一对修补用堤5X1、5X2以在Y方向上夹着缺失部3a的方式形成的情况下的示意立体图。如图4的(b)所示，在Y方向的位置与缺失部3a在至少一部分相同的像素电极12a1、12a2(在不区别的情况下记载为像素电极12a)的上方、且在列方向上离开了规定距离A1～A2以上的位置A1、A2形成有一对修补用行堤52X1、52X2(在不区别的情况下记载为修补用行堤52X)。此处，位置A1、A2可以是位于像素电极12a1、12a2的上方、且Y方向上的距离成为最大的位置。

此时，通过将一对修补用行堤52X1、52X2形成在像素电极12a1、12a2的上方，能够使暗点化的子像素的数量成为最小。

另外，在将修补用行堤52X例如形成在行堤24上的情况下，由于二者都由有机材料构成，所以亲和性高，存在有如下的情况：修补用行堤52X的材料容易在行堤24上润湿扩展，无法形成到作为修补用行堤52X的堤坝的足够的高度。与此相对，如图4的(b)所示，通过将修补用行堤52X形成在像素电极12A的上方，能够确保需要的修补用行堤52X的高度。

通过这种构成，在图4的(b)所示的例子中，成为在具有缺失部3a的列堤14与X方向两侧的列堤14之间的两个间隙20内分别形成在像素电极12a1的上方的修补用行堤52X1的X方向的两侧的端部分别与在X方向上相邻的列堤14连接的结构，能够构筑连接列堤14间的堤坝501。

但是，成为形成在像素电极12a2上的修补用行堤52X2的X方向的缺失部3a侧的端部与相邻的列堤14在X方向上不连接的结构，无法构筑连接列堤14间的堤坝。因此，采用附加修补用列堤52Y2的构成，所述修补用列堤52Y2在Y方向上连接和列堤14在X方向上不连接的修补用行堤52X2的端部与最接近该端部的列堤14。即，采用如下的构成：形成在像素电极12a2上的修补用堤52包括修补用行堤52X2以及修补用列堤52Y2，俯视时为L形。

通过这种构成，成为如下的结构：在具有缺失部3a的列堤14与X方向两侧的列堤14之间的两个间隙20内分别形成在像素电极12a2的上方的修补用堤52的两侧的端部分别与在X方向上相邻的列堤14连接。

通过以上方式，如图4的(b)所示，在位于具有缺失部3a的列堤14的两侧的间隙20内分别形成由修补用行堤52X1构成的修补用堤52来构成堤坝501，分别形成由修补用行堤52X2以及修补用列堤52Y2构成的修补用堤52来构成堤坝502。并且，通过该一对堤坝501、502，间隙20被分隔成由接近缺失部3的空间部分构成的第一空间SA、以及由不接近缺失部3的空间部分构成的两个第二空间SB。

另一方面，图5的(b)是表示一对修补用堤5X1以及5Y1、5X2以及5Y2以在Y方向上夹着缺失部3b的方式形成的情况下的示意立体图。如图5的(b)所示，一对修补用行堤52X1、52X2(在不区别的情况下记载为修补用行堤52X)形成在Y方向的位置在至少一部分与缺失部3b相同的像素电极12b1、12b2(在不区别的情况下记载为像素电极12b)的上方且在列方向上离开了规定距离A1～A2以上的位置A1、A2。此处，位置A1、A2可以是位于像素电极12b1、12b2的上方且在Y方向上距离成为最大的位置。

但是，在图5的(b)所示的例子中，成为如下的结构：形成在像素电极12b1、b2的修补用行堤52X1、52X2的X方向的缺失部3b侧的端部都不与相邻的列堤14在X方向上连接，无法构筑连接列堤14间的堤坝。因此，采用如下的构成：分别附加修补用列堤52Y1、52Y2，所述修补用列堤52Y1、52Y2将和列堤14在X方向上不连接的修补用行堤52X1、52X2的端部与最接近该端部的列堤14在Y方向上连接。即，采用如下的构成：形成在像素电极12b1上的修补用堤52包括修补用行堤52X1以及修补用列堤52Y1，形成在像素电极12b2上的修补用堤52包括修补用行堤52X2以及修补用列堤52Y2，在俯视时分别为L形。

通过这种构成，成为如下的结构：在具有缺失部3b的列堤14与X方向两侧的列堤14之间的两个间隙20内分别形成在像素电极12b1、b2的上方的两个一对修补用堤52的两侧的端部分别与在X方向上相邻的列堤14连接。

通过以上方式，如图5的(b)所示，在位于具有缺失部3b的列堤14的X方向两侧的间隙20内分别形成由修补用行堤52X1以及修补用列堤52Y1构成的修补用堤52来构成堤坝501，分别形成由修补用行堤52X2以及修补用列堤52Y2构成的修补用堤52来构成堤坝502。并且，通过该一对堤坝501、502，间隙20被分隔成由接近缺失部3的空间部分构成的第一空间SA、以及由不接近缺失部3的空间部分构成的两个第二空间SB。

另外，修补用堤52的宽度(俯视时的粗细)例如为5～50μm。

如上所述，在本实施方式中，在存在缺失部3的列堤14的两侧的间隙20，通过一对堤坝501、502堵住混色墨水，能够防止混色区域扩大。

[有机发光层]

有机发光层15是载流子(空穴以及电子)复合而发光的部位，包含与R、G、B的任意一种颜色对应的有机材料。

该有机发光层15形成在由上述的列堤14划分的、在Y方向上伸长的槽状的间隙(参照图7的间隙20R、20G、20B)。

另外，图7所示的间隙20R是形成红色的发光层而形成红色的发光元件10R的间隙，间隙20G、间隙20B是分别形成绿色、蓝色的发光层而形成绿色、蓝色的发光元件10G、10B的间隙。

因此，颜色互不不同的有机发光层15隔着列堤14配置。

作为有机发光层15的材料，例如可以举出聚对苯撑乙烯撑(PPV)、聚芴、喔星化合物、二萘嵌苯化合物、香豆素化合物、氮杂香豆素化合物、恶唑化合物、恶二唑化合物、紫环酮化合物、吡咯并吡咯化合物、萘化合物、蒽化合物、芴化合物、荧蒽化合物、并四苯化合物、芘化合物、晕苯化合物、喹诺酮类化合物以及氮杂喹诺酮类化合物、吡唑啉衍生物以及吡唑啉酮衍生物、罗丹明化合物、屈化合物、菲化合物、环戊二烯化合物、二苯乙烯化合物、苯醌化合物、苯乙烯化合物、丁二烯化合物、二氰基亚甲基吡喃化合物、二氰基亚甲基噻喃化合物、荧光素化合物、吡喃鎓化合物、噻喃鎓化合物、硒杂吡喃鎓化合物、碲杂吡喃鎓化合物、芳香族坎利酮化合物、低聚苯化合物、噻吨化合物、青色素化合物、吖啶化合物、8-羟基喹啉化合物的金属络合物、2-联吡啶化合物的金属络合物、希夫碱与III族金属的络合物、8-羟基喹啉金属络合物、稀土类络合物等荧光物质等。

在显示面板100中，在具有缺失部3的列堤14的两侧的间隙20内分别形成一对修补用堤52，修补用堤52的两端在X方向上与两侧的列堤14连接从而形成堤坝501、502。因此，通过在Y方向上对置的一对堤坝501、502，间隙20被分隔成接近缺失部3的第一空间SA以及不接近的两个第二空间SB，即使在第一空间SA形成混色区域，该混色区域也不会超过修补用堤52扩展到第二空间SB。

其结果是，能够实现如下的构成：形成在隔着缺失部3在行方向上对置的两个间隙20内的一方的有机发光层15中的、形成在被一对修补用行堤52X1、52X2夹着的范围内的有机发光层15的部分，包含形成在隔着缺失部3在行方向上对置的间隙20内的有机发光层15所包含的有机发光材料，形成在被一对修补用行堤52X1、52X2夹着的范围外的有机发光层15的部分不包含形成在对置的间隙20内的有机发光层15所包含的有机发光材料。

[电子输送层]

电子输送层16具有将从共同电极17注入的电子向有机发光层15输送的功能，例如由恶二唑衍生物(OXD)、三唑衍生物(TAZ)、菲咯啉衍生物(BCP、Bphen)等形成。

[共同电极]

共同电极17例如由ITO、IZO等具有导电性的光透过性材料形成，遍及全部的子像素设置。

在本实施方式中，共同电极17是阴极。

[封装层18]

封装层18是为了保护空穴注入层13、有机发光层15、电子输送层16、共同电极17不受水分以及氧气的影响而设置的。

另外，虽然未进行图示，但是在封装层18上可以形成黑色矩阵、彩色滤光片等。

<显示面板的制造方法>

图6是表示显示面板100的制造过程的示意工序图。

图7是示意性地表示显示面板100的制造工序的一部分的剖视图。

基于图6的工序图，参照图3、5对显示面板100的制造方法进行说明。

首先，在基板主体部11a上形成TFT层11b(步骤S1)。

接着，在TFT层11b上，使用绝缘性优异的有机材料利用光致抗蚀剂法形成平坦化层11c，由此制作衬底基板11(步骤S2)。平坦化层11c的厚度例如为约4μm。另外，虽然在图3的剖视图以及图6的工序图中未出现，但是在形成平坦化层11c时形成接触孔2(参照图2)。

接着，通过真空蒸镀法或溅射法在衬底基板11上对由厚度200[nm]左右的金属材料构成的像素电极进行成膜(步骤S3)。

接着，通过溅射法等在衬底基板11以及像素电极上均匀地对由氧化钨构成的空穴注入层进行成膜(步骤S4)。

接着，通过光刻法，针对每个子像素进行图案化而形成像素电极12、空穴注入层13(步骤S5)。

接着，如以下那样通过光刻法形成行堤24以及列堤14。

首先，将用于形成行堤24的堤材料(例如具有感光性的光致抗蚀剂材料)均匀地涂布到空穴注入层13上(步骤S6)。

之后，将具有与行堤24的图案一致的开口的光掩模重叠在涂布后的堤材料层上，进行UV照射从而进行曝光。然后，通过用显影液去除未固化的剩余的堤材料，形成未烘烤的行堤24a。之后，通过对未烘烤的行堤24进行加热烘烤，形成行堤24(步骤S7)。

接着，将用于形成列堤14的堤材料(例如负型感光性树脂组合物)均匀地涂布到形成有行堤24的基板上。

将具有与要形成的列堤14的图案一致的开口的掩模重叠到该堤材料层上，从掩模上进行曝光。之后，通过用碱性显影液洗掉剩余的堤材料，将堤材料图案化，形成列堤的图案(步骤S6)。之后，通过对未烘烤的列堤14进行加热烘烤，形成行堤14(步骤S7)。例如，通过在200℃～240℃的温度下对未烘烤的列堤14加热60分钟来进行该烘烤。

形成图7的(a)所示的行堤24以及列堤14的图案。然后，在相邻的列堤14彼此之间形成有间隙20。

接着，调查该图案形成后的列堤14的缺失部的发生(步骤S8)，如果存在缺失部，则进行该修补。

对于该堤修补，虽然之后详细地进行说明，但是在检测到的缺失部的附近，在列堤14彼此之间的间隙20内涂布修补材料并使其干燥形成堤坝部，由此进行该堤修补。在图7的(b)中表示了将修补材料涂布到列堤14间的间隙20内(步骤S9)并形成了未烘烤的修补用堤52a的状态。

之后，通过对未烘烤的修补用堤52a进行加热烘烤，除了列堤14、行堤24以外还形成修补用堤52，完成缺失部3的修补(步骤S10)。例如通过在200℃～240℃的温度下对未烘烤的修补用堤52a加热60分钟，由此进行该烘烤。

图7的(c)表示了通过该烘烤在形成列堤14的同时形成了修补用堤52的状态、即修补了列堤14中的缺失部3后的状态。

在这样形成的列堤14中，也可以进一步实施调节列堤14相对于通过接下来的工序涂布的墨水的接触角的处理。或者，为了对列堤14的表面赋予疎液性，也可以实施利用规定的碱性溶液、水、有机溶剂等的表面处理、等离子体处理等。另外，为了赋予列堤疎液性，也可以使用具有疎液性的材料作为列堤的堤材料。

另外，此处，对列堤以及堤坝部分别进行烘烤，但是也可以同时进行烘烤。即，此处，按照列堤的形成、列堤的烘烤、缺失部的检测、堤坝部的形成、堤坝部的烘烤的顺序进行处理，但是也可以按照列堤的形成、缺失部的检测、堤坝部的形成、列堤以及堤坝部的烘烤的顺序进行处理。

接着，如图7的(d)所示，在相邻的列堤14彼此间的间隙20内涂布用于形成有机发光层15的墨水。该墨水是将构成有机发光层15的有机材料与溶剂混合得到的墨水，通过喷墨法涂布到各间隙20内。通过喷墨法将墨水涂布到间隙20内的方法的详细在后面叙述。

然后，使涂布的墨水层15a中包含的溶剂蒸发使其干燥，根据需要，进行加热烘烤，由此如图7的(e)所示，在各间隙20内形成有机发光层15(步骤S11)。

接着，在有机发光层15以及列堤14上通过真空蒸镀法对构成电子输送层16的材料进行成膜，形成电子输送层16(步骤S12)。

然后，通过溅射法等对ITO、IZO等材料进行成膜，形成共同电极17(步骤S13)。

然后，在共同电极17的表面通过溅射法或CVD法等对SiN、SiON等光透过性材料进行成膜，形成封装层18(步骤S14)。

经过以上的工序完成显示面板100。

[通过喷墨法在间隙20内涂布墨水的方法]

对使用喷墨法在间隙20内涂布有机发光层15的墨水的方法的详细进行说明。

在形成有机发光层15时，使用作为用于形成有机发光层15的溶液的墨水15a，在红色子像素用的间隙20R内形成有机发光层15R、在绿色子像素用的间隙20G内形成有机发光层15G、以及在蓝色子像素用的间隙20B内形成有机发光层15B，在多个线堤间的各区域内形成有机发光层15。另外，有机发光层15R与有机发光层15G或有机发光层15B的厚度可以不同。例如，通过使涂布到间隙20R内的墨水的量比涂布到间隙20B以及间隙20G内的墨水的量多，由此能够使有机发光层15R的厚度形成为大于有机发光层15B以及有机发光层15G的厚度。

为了简化说明，此处，通过将从喷嘴喷出的墨水的量设定成第一条件并向基板上的多个第一种颜色的间隙20涂布墨水，接着，将从喷嘴喷出的墨水的量设定成第二条件并向该基板上的多个第二种颜色的间隙20涂布墨水，接着，将喷从嘴喷出的墨水的量设定成第三条件并向该基板上的多个第三种颜色的间隙20涂布的墨水的方法，向三种颜色全部的间隙依次涂布墨水。针对基板，反复进行如果向第一种颜色的间隙20的墨水的涂布结束则接着向该基板的第二种颜色的间隙20涂布墨水进而向该基板的第三种颜色的间隙20涂布墨水的工序，依次涂布三种颜色的间隙20用的墨水。另外，喷出墨水的喷嘴可以分别使用喷出第一种颜色的墨水的喷嘴、喷出第二种颜色的墨水的喷嘴、以及喷出第三种颜色的墨水的喷嘴，分别使用不同的喷嘴。

(向列堤14间的间隙20均匀涂布的方法)

接着，对向一种颜色的间隙中涂布墨水(例如红色间隙用的墨水)的方法进行说明。图8是表示针对基板涂布发光层形成用的墨水的工序的图，是向列堤14间的间隙20均匀涂布的情况下的示意图。

有机发光层15不仅连续地延伸到发光区域(图2中的被列堤14以及行堤24包围的区域)，而且连续地延伸到相邻的非自发光区域(图2中的行堤24上的区域)。通过这样做，在形成有机发光层15时，涂布到发光区域的墨水能够通过涂布到非自发光区域的墨水沿着列方向流动，能够在列方向的像素间使该膜厚平均化。因此，在列方向上不易发生较大的膜厚不均，能够改善每个像素的亮度不均以及寿命降低。

在本涂布方法中，将基板以列堤14沿着Y方向的状态下载置在液滴喷出装置的作业台上，边使沿着Y方向线状地配置有多个喷出口3031的喷墨头301沿着X方向扫描，边瞄准设定在列堤14彼此的间隙20内的着陆目标从各喷出口3031使墨水墨水着陆，由此进行涂布。

另外，用同一涂布量涂布有机发光层15的墨水的区域是在X方向上相邻排列的三个区域中的一个。

有机发光层15的形成方法不限于此，也可以通过喷墨法、照相凹版印刷法以外的方法滴下并涂布墨水，例如可以通过分液器法、喷嘴涂布法、旋转涂布法、凹版印刷、凸版印刷等众所周知的方法，滴下并涂布墨水。

[缺失部3的检测以及修补用堤52的形成]

如在上述制造方法中说明过的那样，正确地说，在形成了未烘烤的列堤14a、未烘烤的修补用堤52a之后，通过对这些未烘烤的列堤14a、修补用堤52a进行加热烘烤使它们固化，形成最终的列堤14、修补用堤52。但是，未烘烤的列堤14a、未烘烤的修补用堤52a在一定程度上固体化而成为稳定的堤形状、堤坝形状，因此，在本说明书中，对于未烘烤的列堤14a、未烘烤的修补用堤52，也仅记载为列堤14a、修补用堤52进行说明。

例如通过对形成在衬底基板11上的列堤14a的表面图像进行拍摄，检查该表面图像的图案，由此进行列堤14a的缺失部3的检测。

图9是表示堤缺失部的检测以及用于该修补的修补装置的一例的概略构成图。

在该修补装置200中，在基座201上具有：台202，载置上述的衬底基板11；以及头部210，安装有拍摄元件211、针式滴涂器213。并且，台202能够基于控制器230的CPU231的指示沿着Y方向移动，头部210基于CPU231的指示，能够沿着X方向以及Z方向移动。

因此，安装于头部210的针式滴涂器213基于CPU231的指示，在载置在台202上的衬底基板11的上方，相对于衬底基板11能够沿着X方向、Y方向、Z方向相对移动。

另外，此处，将在衬底基板11上形成有像素电极12、空穴注入层13、列堤14a、行堤24的衬底基板表示为衬底基板11。

在间隙20内，从针式滴涂器213向沿着想要形成修补用堤52的线(修补用堤形成线)设定的多个位置涂布修补材料，由此进行修补用堤52的形成。

(修补用堤形成线的设定)

首先，对图4的(a)所示的缺失部3a的Y方向的一端3a1位于在Y方向上相邻的行堤24之间、另一端3a2都位于行堤24上的情况进行说明。图10的(a)是表示设定在图4(a)的缺失部3a的周围的、针式滴涂器的修补材料的涂布位置的示意俯视图。

如图10的(a)所示，当在列堤14a上存在缺失部3a的情况下，取得缺失部3a的Y方向上的两端3a1、3a2的坐标位置，基于所取得的坐标位置，确定Y方向的位置在至少一部分与缺失部3a相同的像素电极12a1、12a2。然后，在像素电极12a1、12a2的上方、在列方向上离开规定距离2×a以上的位置A1、A2设定X方向的修补用行堤形成线LX1、LX2(以后记载为线LX1、LX2)。图10的(a)所示的点P1～P4表示沿着线LX1、LX2设定的针式滴涂器的涂布位置。此处，线LX1、LX2也可以构成为，在像素电极12a1、12a2的上方，设定在线LX1、LX2的Y方向上的距离成为最大的位置。

接着，对缺失部3a的Y方向的两端3a1、3a2的坐标位置与线LX1、LX2的Y方向的位置关系进行比较。

在图10的(a)的例子中，缺失部3a的Y方向的一端3a1位于在Y方向上相邻的行堤24之间。因此，在像素电极12a1上，具有线LX1的Y方向的位置比缺失部3a的Y方向的端3a1的坐标更位于上方的关系。因此，判断为形成在线LX1上的修补用堤52X1的端部与列堤14a连接。

与此相对，缺失部3a的另一端3a2位于行堤24上。因此，在像素电极12a2上，具有线LX2的Y方向的位置比缺失部3a的Y方向的端3a2的坐标更位于上方的关系。因此，判断为形成在线LX2上的修补用堤52X2的端部与列堤14a不连接。

在该情况下，在Y方向上将修补用列堤形成线LY2(以后记载为线LY2)从点P1～P4中最接近缺失部3a的P4至少设定到缺失部3a的Y方向的端部3a2。图10的(a)所示的点P5～P7表示沿着线LY2设定的针式滴涂器的涂布位置。此时，点P7需要设定成俯视时位于行堤24上。

接着，对图5的(a)所示的缺失部3b的Y方向的两端3b1、3b2都位于在Y方向上相邻的行堤24之间的情况进行说明。图11的(a)是表示设定在缺失部3b的周围的、针式滴涂器的修补材料的涂布位置的示意俯视图。

即使在图11的(a)所示的例子中，也同样地基于缺失部3b的Y方向的两端3b1、3b2的坐标位置，确定Y方向的位置在至少一部分与缺失部3b相同的像素电极12b1、12b2。并且，在像素电极12b1、12b2的上方，在位置A1、A2设定X方向的线LX1、LX2。沿着线LX1、LX2设定针式滴涂器的涂布点P1～P4。

接着，对缺失部3b的Y方向的两端3b1、3b2的坐标位置与线LX1、LX2的Y方向的位置关系进行比较。

在图11的(a)的例子中，缺失部3b的Y方向的两端3b1、3b2都位于在Y方向上相邻的行堤24的上表面。因此，具有线LX1的Y方向的位置比缺失部3b的Y方向的端3b1的坐标更位于下方、线LX2的Y方向的位置比缺失部3b的Y方向的端3b2的坐标更位于上方的关系。因此，在像素电极12b1、12b2的双方，判断为形成在线LX1、LX2上的修补用堤52X1、52X2的端部与列堤14a不连接。

在该情况下，在Y方向上从点P1～P4中最接近缺失部3a的P4至少到缺失部3a的Y方向的两端3b1、3b2分别设定线LY1、LY2。图10的(a)所示的点P5～P7表示沿着线LY1、LY2设定的针式滴涂器的涂布位置。此时，点P7需要设定成俯视时位于行堤24上。

(修补材料的涂布以及烘烤)

图12的(a)～(g)是示意性地表示通过向涂布点P1、P2…依次涂布修补材料而形成修补用堤52的情况下的图。

修补装置200在这样设定的涂布点P1、P2、P3、P4或P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7依次用针213a涂布修补材料，由此形成修补用堤52。针式滴涂器213在其前端部分安装有收纳修补材料的罐(tank)213b，针213a以贯通罐213b的方式沿着上下移动，由此能够以微升单位涂布附着在针213a上的修补材料。

首先，如图12的(a)、(b)所示，使针213a、罐213b位于涂布点P1的上方，使针213a下方移动，使修补材料附着到针213a上，使针213a接近涂布点P1，由此将修补材料涂布到涂布点P1。

修补材料在到涂布为止具有流动性，但是涂布后维持山形，如图12的(c)所示，在涂布点P1形成修补材料的山。

接着，如图12的(d)所示，将针213a向罐213b内拉起，并使针213a、罐213b移动到涂布点P2。然后，如图12的(e)所示，使针213a向下方移动，使附着有修补材料的针213a接近涂布点P2，由此将修补材料涂布到涂布点P2上。

由此，如图12的(f)所示，形成在涂布点P2的修补材料的山与形成在涂布点P1的修补材料的山连接。

接着，如图12的(g)所示，将针213a拉起，使其向涂布点P3移动。

同样地，在涂布点P3、P4或P3、P4、P5、P6、P7形成修补材料的山，与涂布点P2的修补材料的山相连。

通过这样做，成为修补材料的山以从具有缺失部3的列堤14a上的点A1到相邻的列堤14a的形状相连。然后，使该涂布的修补材料的山干燥，根据需要进行曝光，由此形成修补用堤52。

另外，在之后的同时烘烤工序中，由于涂布的修补材料固化，所以形成具有更稳定的物性的修补用堤52。

(修补用堤52的形成)

图10的(b)是表示形成有形成在图4的(a)的缺失部3a的周围的修补用堤52的状态的示意俯视图。如图10的(b)所示，在具有缺失部3a的列堤14与X方向两侧的列堤14之间的两个间隙20内，分别沿着图10的(a)所示的线LX1、LX2、LY2，分别在点P1～P4、点P1～P4、点P5～P7的位置进行针式滴涂器213的修补材料的涂布以及使用了例如激光等的烘烤。

由此，如图10的(b)所示，在位于具有缺失部3a的列堤14的X方向的两侧的间隙20内，分别形成由修补用行堤52X1构成的修补用堤52，从而形成两侧的端部与在X方向上相邻的列堤14连接的堤坝501。另外，分别形成由修补用行堤52X2以及修补用列堤52Y2构成的修补用堤52，从而形成两侧的端部与在X方向上相邻的列堤14连接的堤坝502。

然后，通过在Y方向上对置的一对堤坝501、502，间隙20被分隔为由接近缺失部3的空间部分构成的第一空间SA以及由不接近缺失部3的空间部分构成的两个第二空间SB。

另外，图11的(b)是表示形成有形成在图5(的a)的缺失部3b的周围的修补用堤52的状态的示意俯视图。在图11的(b)所示的例子中，在具有缺失部3b的列堤14与X方向两侧的列堤14之间的两个间隙20内，分别沿着图11的(a)所示的线LX1、LX2、LY1、LY2，分别在点P1～P4、点P1～P4、点P5～P7、点P5～P7的位置进行针式滴涂器213的修补材料的涂布以及使用了例如激光等的烘烤。

由此，如图5的(b)所示，在位于具有缺失部3b的列堤14的两侧的间隙20，分别形成由修补用行堤52X1以及修补用列堤52Y1构成的修补用堤52，从而形成两侧的端部与在X方向上相邻的列堤14连接的堤坝501。另外，分别形成由修补用行堤52X2以及修补用列堤52Y2构成的修补用堤52，从而形成两侧的端部与在X方向上相邻的列堤14连接的堤坝502。并且，通过在Y方向上对置的一对堤坝501、502，间隙20被分隔为由接近缺失部3的空间部分构成的第一空间SA以及由不接近缺失部3的空间部分构成的两个第二空间SB。

在如以上那样修补了各列堤14的缺失部3的基础上，进行接下来的步骤S9(参照图6)的发光层形成工序，由此如后所述，限制了墨水的混色区域，并且将墨水涂布在第一空间SA、第二空间SB，形成有机发光层15。

这样，在行堤24的内侧的像素的发光区域设置一对堤坝501、502，由此在一对堤坝501、502的外侧能够期望正常发光，因此能够削减显示质量降低的子像素的面积。

另外，作为修补材料，能够使用通过施加光、热而固化的树脂组合物。

作为树脂，例如可以举出(甲基)丙烯酰基、烯丙基、乙烯基、乙烯基氧基等具有乙烯性双键的固化性树脂。

另外，也可以添加与树脂交联的交联剂，例如可以添加环氧化合物、聚异氰酸酯化合物。

另外，在该树脂结构中，也可以使用导入了氟的氟化聚合物。通过将氟导入修补材料的树脂，能够对形成的修补用堤52赋予疎液性。或者，也可以向树脂添加各种疏液剂。疎液剂的添加量为0.01～10wt％。通过使疎液剂的添加量为该范围，能够使树脂组合物的储存稳定性良好，并且形成的修补用堤52的疎液性也变得良好。

另外，作为修补材料，也可以使用与形成列堤14a的堤材料相同的材料。

根据需要，也可以向构成上述修补材料的树脂组合物中适当地添加溶剂、光聚合引发剂。

溶剂可以使用一种以上具有针对树脂的溶解性、且沸点为150～250℃左右的溶剂。

作为光聚合引发剂，可以使用市售的各种光聚合引发剂。

在涂布修补材料时，修补材料的固体成分例如调整成20～90wt％，粘度例如调整成10～50cP(厘泊)。

根据烘烤时的曝光量，调整光聚合引发剂的添加量，例如相对于全部固体成分，光聚合引发剂的添加量为0.1～50重量％，优选的是5重量％～30重量％。

(修补用堤52的制造的效果)

接着，对修补用堤52的制造方法的详细进行说明。

图13的(a)是用图11的(b)的B-B线切断实施方式的显示面板100的局部放大剖视图，(b)是用图11的(b)的C-C线切断实施方式的显示面板100的局部放大剖视图，(c)是用图11的(b)的D-D线切断实施方式的显示面板100的局部放大剖视图。

在图13的(a)中，平坦化层11c的厚度为约4μm，列堤14的高度为约1μm，像素电极12的厚度为约0.2μm。在有机发光层15的形成工序中，为了防止墨水15a的流出而需要的堤坝的高度521大致为0.7～0.8μm，优选的是，如图13的(a)所示，在像素电极12(在层叠有空穴注入层13的情况下为空穴注入层13的上表面)的上方形成高度521以上的修补用行堤52X。假设，当在像素电极12与像素电极12之间的平坦化层11c的上表面形成了修补用堤(52)的情况下，存在有如下的情况：修补用行堤52X的高度不足相当于像素电极12的厚度的高度量而墨水15a流出。

另外，在将修补用堤(52)形成在像素电极12与像素电极12之间的平坦化层11c的上表面的情况下，由于二者都由有机材料构成，所以亲和性高，修补用堤(52)的材料容易在平坦化层11c上润湿扩展，例如存在有在用激光固化前修补用堤(52)的材料流淌、修补用堤(52)无法形成到作为堤坝的足够的高度的情况。与此相对，在显示面板100中，通过将修补用行堤52X形成在像素电极12a的上方，能够确保需要的修补用行堤52X的高度。

接着，在图13的(b)中，行堤24的高度为约0.5μm。如图13的(a)所示，在位于像素电极12与像素电极12的间隙的上方的行堤24的上表面存在有最大相当于像素电极的厚度约0.2μm的深度的凹部。在跨越该凹部而形成了修补用列堤52Y的情况下，修补用列堤52Y的上表面也在相同的位置形成同等深度的凹部。

在以堤坝所需要的高度524形成了修补用列堤52Y时，形成在行堤24的上表面的修补用列堤52Y的部分加高行堤24的厚度约0.5μm。因此，即使在修补用列堤52Y的上表面存在最大相当于像素电极的厚度约0.2μm的深度的凹部，也不会低于堤坝所需要的高度524(约0.7～0.8μm)。

另一方面，形成在平坦化层11c的接触孔2的深度与平坦化层11c的厚度为相同的约4μm。因此，当在接触孔2的上方的修补用列堤52Y的上表面形成了修补用列堤52Y的情况下，由于在修补用列堤52Y的上表面形成相当于平坦化层11c的约4μm的深度的凹部，所以形成的修补用列堤52Y无法确保作为堤坝所需要的高度524。因此，需要避开接触孔2的上方形成修补用列堤52Y。在显示面板100中，由于避开接触孔2的上方形成修补用列堤52Y，所以修补用列堤52Y能够确保堤坝所需要的高度，能够抑制墨水的流出。

接着，图13的(c)是假设设想在与缺失部3相同的位置以弥补列堤14的缺失的部分的方式形成修补用列堤(52)时的示意图。在该情况下，变成修补用列堤(52)形成在像素电极12与像素电极12之间的平坦化层11c的上表面，因此基于与图13的(a)、(b)所示的例子相同的理由，无法确保堤坝所需要的高度524(约0.7～0.8μm)。

图14的(a)(b)是表示作为比较例形成了设想的堤坝部的显示面板的状态的示意俯视图。

首先，图14的(a)是假设设想在存在缺失部3的列堤14与在行方向两侧相邻的列堤14之间的两个间隙20内，在沿着列方向离开了规定距离A1～A2的位置A1、A2，形成了横穿两个间隙20这样的一对修补用行堤52I时的示意俯视图。

在该情况下，在修补用行堤52I与缺失部3交叉的位置A1、A2附近，修补用行堤52I形成在像素电极12与像素电极12之间的平坦化层11c的上表面。因此，如上所述，对于修补用行堤52I，修补用行堤52X的高度不足相当于像素电极12的厚度的高度量。另外，修补用堤(52)的材料容易在平坦化层11c上润湿扩展，并且在固化前流淌。因此，存在修补用行堤52I无法形成到作为堤坝的足够的高度的情况。

另外，修补用堤52由于由具有透光性的修补材料构成，所以在具有相同的透光性的平坦化层11c上形成修补用堤52，俯视时的可见性不好，堤的修补工序中的涂布修补材料时的作业性显著降低。因此，优选的是，修补用堤52形成在形成有具有遮光性的像素电极12的区域的上方。

接着，图14的(b)是设想在缺失部3的Y方向上的端部位于行堤24的上表面的情况下，在行堤24的上表面形成连接缺失部3的Y方向上的端部与具有缺失部3a的列堤14的X方向两侧的列堤14的两个修补用行堤52J时的示意俯视图。

在该情况下，如上所述，由于修补用行堤52J与行堤24都由有机材料构成，所以亲和性高，修补用行堤52X的材料在行堤24上容易润湿扩展，存在无法形成到作为修补用行堤52X的堤坝的足够的高度的情况。

另外，由于在俯视时在行堤24的范围内形成有接触孔2，所以变成修补用行堤52J以通过接触孔2的上方的方式形成。因此，如上所述，变成在修补用行堤52J的上表面形成相当于平坦化层11c的约4μm的深度的凹部，难以确保堤坝所需要的高度。

与此相对，如图4的(b)所示，通过将修补用行堤52X形成在像素电极12A的上方，能够确保作为堤坝所需要的修补用行堤52X的高度。

在显示面板100中，修补用列堤52Y的一部分采用形成在行堤24的上表面的构成。但是，在显示面板100中，由于修补用列堤52Y避开接触孔2的上方而形成，所以不存在由接触孔2引起的高度的降低。另外，例如如图10的(b)、图11的(b)所示，修补用列堤52Y的Y方向的端部分别与列堤14以及形成在像素电极12的上方的修补用列堤52Y连接，所以即使在与行堤24的上表面的材料上的亲和性高的情况小，也能够抑制修补用列堤52Y的材料在行堤24上润湿扩展。因此，在显示面板100中，即使在修补用列堤52Y形成在行堤24的上表面的情况下，也能够确保作为堤坝所需要的高度，能够抑制墨水的流出。

<显示面板100的效果>

接着，对实施方式的显示面板100与比较例的显示面板进行比较，对墨水的混色区域的扩展进行说明。

图15是表示在显示面板100上形成了墨水层的状态的示意俯视图。是表示如下的状态的俯视图：在本实施方式的显示面板100中，在具有缺失部3的列堤14的周围形成了一对修补用堤52后，在与该列堤14相邻的一方的间隙20(R)内涂布红色的发光颜色的墨水从而形成了墨水层15a(R)，在另一方的间隙20(G)内涂布绿色的发光颜色的墨水从而形成墨水层15a(G)。图16是表示在图8所示的比较例的显示面板中，同样地在隔着列堤14相邻的间隙20(R)内形成了墨水层15a(R)、在间隙20(G)内形成了墨水层15a(G)。

在比较例中，如图16所示，由于缺失部3，修补用堤52与列堤14未连接，没有形成修补用堤52形成的堤坝。因此，涂布到间隙20(R)内的红色墨水与涂布到间隙20(G)内的绿色墨水通过缺失部3混合而形成的混色区域穿过修补用堤52与列堤14的间隙流出(FL1、FL2)，在间隙20(R)以及间隙20(G)中红色墨水与绿色墨水混色并沿着Y方向扩展。该混色区域沿着间隙20在Y方向上长长地延伸，该长度也成为几cm左右。并且，在制造出的显示面板100中，在这样的混色区域中，以与本来的发光颜色不同的发光颜色发光。另外，在设置彩色滤光片的情况下，由于去掉了多余的颜色，所以存在有虽然观察到本来的发光颜色，但是透过彩色滤光片后的亮度降低的情况。另外，混色区域也存在有如下的情况：在制造后，发光层的膜厚变成与所希望的不同的膜厚，发光效率、电压也从所希望的数值发生变化。

与此相对，在显示面板100中，如图15所示，在具有缺失部3的列堤14的两侧的间隙20中的涂布了绿色红色墨水的间隙20(G)内形成有一对修补用堤52，修补用堤52的两端在X方向上与两侧的列堤14连接，形成在Y方向上对置的一对堤坝501、502。另外，在涂布了绿色墨水的间隙20(G)内形成有一对修补用堤52，修补用堤52的两端在X方向上与两侧的列堤14连接，同样地形成堤坝501、502。通过该在Y方向上对置的一对堤坝501、502，间隙20被分隔成由接近缺失部3的空间部分构成的第一空间SA以及由不接近缺失部3的空间部分构成的两个第二空间SB。因此，如图15所示，即使在第一空间SA内形成混色区域，该混色区域也不会超过修补用堤52向第二空间SB扩展。即，混色区域被限定在与缺失部3的Y方向的位置在至少一部分上为相同的子像素的范围内，能够将以与本来的发光颜色不同的发光颜色发光、透过彩色滤光片后的亮度降低、或发光效率、电压从所希望的数值发生变化这样的、伴随混色的显示质量的降低以及现象的发生限定在一部分与缺失部3在Y方向上重叠的子像素内。

如上所述，根据实施方式的显示面板100以及显示面板100的制造方法，当在制造过程中长条状的堤的一部分缺失了时，在完成的有机EL显示面板中，能够将伴随缺失而显示质量降低的子像素的范围限定在包括与缺失部的列方向的位置在至少一部分为相同的像素电极的子像素。另外，在堤的一部分缺失且缺失部3的Y方向上的端部位于行堤24上表面的情况下，能够限定将伴随缺失而显示质量降低的子像素的范围。

<变形例>

对实施方式的显示面板100进行了说明，但是除了该本质上的特征的构成要素，本发明不受以上的实施方式任何限定。例如，实施本领域技术人员针对实施方式所能想到的各种变形得到的方式、在不脱离本发明的宗旨的范围内通过任意地组合各实施方式的构成要素以及功能而实现的方式也包含在本发明内。在以下，作为这样的方式的一例，对显示面板100的变形例进行说明。

<变形例1>

在上述的实施方式中，设形成修补用堤52的位置位于像素电极12的上方，但是也可以采用下述的构成：除了实施方式的显示面板100的修补用列堤52Y以外，在图14的(a)所示那样的修补用行堤52与缺失部3交叉的位置A1、A2附近，修补用行堤52形成在像素电极12与像素电极12之间的平坦化层11c的上表面。通过与形成在存在于附近的像素电极12的上方形成的修补用堤52连接，形成在平坦化层11c的上表面的修补用行堤52的高度不足相当于像素电极12的厚度的高度量、修补用行堤52的材料在平坦化层11c上容易润湿扩展且在固化前流淌这样的缺点能够得到抑制，能够减小缺失部3的Y方向的长度。其结果是，与显示面板100的修补用列堤52相比，能够在子像素内缩小混色区域的面积。

<其它变形例>

在实施方式的显示面板100中，像素存在有红色像素、绿色像素、蓝色像素这3种，但是本发明不限于此。例如，发光层也可以为一种，发光层也可以为发出红色、绿色、蓝色、黄色的光的四种。

另外，在上述实施方式中，为在像素电极12与共同电极17之间存在空穴注入层13、有机发光层15、电子输送层16的构成，但是本发明不限于此。例如，也可以是在像素电极12与共同电极17之间仅存在有机发光层15的构成。另外，例如，除了发光层以外，也可以是还具备空穴注入层、空穴输送层、电子输送层、电子注入层等的构成，也可以是同时具备它们的多个或全部的构成。另外，这些层无需全部由有机化合物构成，也可以由无机物等构成。

在上述实施方式以及各变形例中，以顶发射型有机EL面板为例对堤修补方法以及堤方式进行了说明，但是即使在底发射型有机EL面板中也能够应用这些堤修补方法以及堤方式。

在上述实施方式以及各变形例中，以有机EL显示面板为例对堤修补方法以及堤方式进行了说明，但是只要是以湿式形成线堤结构的自发光层的显示面板，则不限于有机EL显示面板。例如，在将分散有电致发光量子点的溶剂以湿式形成线堤结构的情况下也能够应用本发明，并且能够实现相同的效果。

<补充>

以上说明过的实施方式都是表示本发明的优选的一个具体例子。在实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式、工序、工序的顺序等都是一例，不是限定本发明的主旨。另外，对于实施方式中的构成要素中的、表示本发明的最上位概念的独立权利要求中未记载的工序，作为构成更优选的方式的任意的构成要素进行说明。

另外，执行上述的工序的顺序由于是用于对本发明具体地进行说明而例示的顺序，也可以是上述以外的顺序。另外，上述工序的一部分也可以与其它工序同时(并行地)执行。

另外，为了容易理解发明，存在有在上述各实施方式中举出的各图的构成要素的比例与实际不同的情况。另外，本发明不受上述各实施方式的记载的限定，在不脱离本发明的宗旨的范围内可以适当地变形。

另外，也可以组合各实施方式及其变形例的功能中的至少一部分。

此外，实施本领域技术人员针对本实施方式所能想到的范围内的变形得到的各种变形例也包含在本发明中。

工业实用性

本发明例如能够用于在家庭用或公共设施或者商业用的各种显示装置、电视装置、便携型电子设备用显示器等中使用的有机EL显示面板、有机EL显示装置。

附图标记说明：

1：有机EL显示装置；3：缺失部；10：有机EL元件；11：衬底基板；14、14a：列堤；15：有机发光层；20：间隙；24、24a：行堤；52：修补用堤；52X：修补用行堤；52Y：修补用列堤；501、502：堤坝；100：显示面板；200：修补装置；213：针式滴涂器。