阅读说明：本技术 铜箔放置输送平台 (Copper foil placing and conveying platform ) 是由 胡恩荣 于 2021-10-26 设计创作，主要内容包括：本发明提供铜箔放置输送平台,涉及铜箔放置输送技术领域。该基于铜箔放置输送平台,包括第一输送平台、第二输送平台和机架组件,所述第二输送平台设置在第一输送平台的上方,所述第一输送平台、第二输送平台的两端均设置有滚筒组件,所述第一输送平台、第二输送平台的上下面且相对于滚筒组件分别设置有第一输送皮带、第二输送皮带,所述机架组件的中部贯穿设置有顶升机构,所述顶升机构包含有气缸且气缸延伸的推杆固定连接有支撑平台,所述支撑平台的上端两侧固定连接有支撑架,所述支撑架的上端分别与第一输送平台的上端两侧相连接。通过该输送平台,把输送机设计成上下两层加铜箔放置升降平台,二合一不仅节约制作成本,外形尺寸也相对小巧。(The invention provides a copper foil placing and conveying platform, and relates to the technical field of copper foil placing and conveying. This place conveying platform based on copper foil, including first conveying platform, second conveying platform and frame subassembly, second conveying platform sets up the top at first conveying platform, second conveying platform's both ends all are provided with drum assembly, first conveying platform, second conveying platform's the upper and lower face and be provided with first conveyer belt, second conveyer belt respectively for drum assembly, frame subassembly's middle part is run through and is provided with climbing mechanism, climbing mechanism includes the push rod fixedly connected with supporting platform that cylinder and cylinder extend, supporting platform's upper end both sides fixedly connected with support frame, the upper end of support frame is connected with first conveying platform's upper end both sides respectively. Through this conveying platform, two-layer upper and lower plus copper foil placing lift platform is designed into to the conveyer, and the cost of manufacture is not only practiced thrift to two unifications, and overall dimension is also small and exquisite relatively.)

铜箔放置输送平台

技术领域

本发明涉及铜箔放置输送技术领域，具体为铜箔放置输送平台。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度适用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔（纯度99.7%以上，厚度5um-105um）是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。

传统的铜箔输送机需用到两台铜箔裁切机与两台铜箔输送机，制作成本高且占地面积大，不适合厂地较小的客户，因此需要新型的铜箔放置输送平台来解决这一问题。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了铜箔放置输送平台，解决了传统的铜箔输送机制作成本高且占地面积大，不适合厂地较小的客户的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：铜箔放置输送平台，包括第一输送平台、第二输送平台和机架组件，所述第二输送平台设置在第一输送平台的上方，所述第一输送平台、第二输送平台的两端均设置有滚筒组件，所述第一输送平台、第二输送平台的上下面且相对于滚筒组件分别设置有第一输送皮带、第二输送皮带，所述机架组件的中部贯穿设置有顶升机构，所述顶升机构包含有气缸且气缸延伸的推杆固定连接有支撑平台，所述支撑平台的上端两侧固定连接有支撑架，所述支撑架的上端分别与第一输送平台的上端两侧相连接。

优选的，所述第二输送平台的中部一侧设置有风扇组件。

优选的，所述机架组件的上端两侧均设置有滑杆，所述滑杆贯穿设置有滑套且滑套的内壁与滑杆的外表面滑动连接，所述支撑平台的两侧均与滑套相连接。

优选的，所述支撑平台与机架组件之间设置有辅助伸缩杆，所述辅助伸缩杆的下端与机架组件的上端相连接，所述辅助伸缩杆的上端与支撑平台的下端相连接。

优选的，所述第一输送平台的下端两侧均设置有皮带张紧组件，所述皮带张紧组件包含有张紧轮且张紧轮与第一输送皮带的下端内侧相接触。

优选的，所述第一输送平台、第二输送平台一端且相对于滚筒组件处设置有马达减速机，所述马达减速机带动滚筒组件转动。

优选的，所述第一输送平台与第二输送平台之间存在空间。

（三）有益效果

本发明提供了铜箔放置输送平台。具备以下有益效果：

传统的铜箔输送机需用到两台铜箔裁切机与两台铜箔输送机，制作成本高且占地面积大，不适合场地较小的客户，相比之下，本发明铜箔放置输送平台，把输送机设计成上下两层加铜箔放置升降平台，二合一不仅节约制作成本，外形尺寸也相对小巧。

附图说明

图1为本发明铜箔放置输送平台的第一视角视图；

图2为本发明铜箔放置输送平台的第二视角视图。

其中，1、马达减速机；2、第一输送皮带；3、第二输送皮带；4、第一输送平台；5、第二输送平台；6、风扇组件；7、滚筒组件；8、皮带张紧组件；9、机架组件；10、顶升机构；11、辅助伸缩杆；12、滑套；13、支撑架；14、滑杆；15、支撑平台。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：

如图1-2所示，本发明实施例提供铜箔放置输送平台，包括第一输送平台4、第二输送平台5和机架组件9，第二输送平台5设置在第一输送平台4的上方，第一输送平台4与第二输送平台5之间存在空间，将第一输送平台4和第二输送平台5设计成上下两层，且来实现第一输送平台4的升降，并对铜箔有效放置使用，第二输送平台5的中部一侧设置有风扇组件6，第一输送平台4、第二输送平台5的两端均设置有滚筒组件7，第一输送平台4、第二输送平台5一端且相对于滚筒组件7处设置有马达减速机1，马达减速机1带动滚筒组件7转动，通过马达减速机1来带动滚筒组件7转动，从而来分别使得第一输送皮带2、第二输送皮带3进行有效配合输送使用，第一输送平台4、第二输送平台5的上下面且相对于滚筒组件7分别设置有第一输送皮带2、第二输送皮带3，第一输送平台4的下端两侧均设置有皮带张紧组件8，皮带张紧组件8包含有张紧轮且张紧轮与第一输送皮带2的下端内侧相接触，通过皮带张紧组件8来对第一输送皮带2形成有效张紧使用，从而来保证第一输送皮带2在输送过程的平整性；

机架组件9的中部贯穿设置有顶升机构10，顶升机构10包含有气缸且气缸延伸的推杆固定连接有支撑平台15，通过顶升机构10处的气缸带动推杆来对支撑平台15实现升降使用，从而来有效控制第一输送平台4与第二输送平台5之间的位置，便于有效将铜箔放置输送使用，机架组件9的上端两侧均设置有滑杆14，滑杆14贯穿设置有滑套12且滑套12的内壁与滑杆14的外表面滑动连接，支撑平台15的两侧均与滑套12相连接，通过滑杆14与滑套12的滑动连接，来提高支撑平台15在进行升降时的平稳性，支撑平台15与机架组件9之间设置有辅助伸缩杆11，辅助伸缩杆11的下端与机架组件9的上端相连接，辅助伸缩杆11的上端与支撑平台15的下端相连接，支撑平台15的上端两侧固定连接有支撑架13，支撑架13的上端分别与第一输送平台4的上端两侧相连接，来实现对第一输送平台4的使用升降，从而有效来进行对铜箔放置且进行有效输送使用。

工作原理：将第一输送平台4和第二输送平台5设计成上下两层，通过马达减速机1来带动滚筒组件7转动，从而来分别使得第一输送皮带2、第二输送皮带3进行有效配合输送使用，过皮带张紧组件8来对第一输送皮带2形成有效张紧使用，从而来保证第一输送皮带2在输送过程的平整性，通过顶升机构10处的气缸带动推杆来对支撑平台15实现升降使用，从而来有效控制第一输送平台4与第二输送平台5之间的位置，便于有效将铜箔放置输送使用。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。