具体实施方式

图2A是根据本发明的一实施例的一种制作电子装置的方法的流程图，请同时参考图2B-2D，该方法包括：

步骤S201:提供一金属片301a，其占有一第一面积(85mm×9.65mm＝820.25mm²)，如图2B所示；

步骤S202:移除该金属片中的不要的部分以形成一第一导线架结构301b，如图2C所示，其中该第一导线架结构包括多个不相连的金属片段202a,202b,203a,203b,204a,204b,205a,205b,206a,206b,207a,207b，如图2C所示；

步骤S203:将所述多个不相连的金属片段的至少一部分202b,203b,204b,205b,206b,207b,重新配置其位置以形成一第二导线架结构301c，其中该第二导线架结构301c占有一第二面积(77.60mm×17.60mm＝1365.76mm²)，如图2D所示，该第二面积:1365.76mm²大于该第一面积:820.25mm²；以及

步骤S204:将一第一组件401桥接所述多个不相连的金属片段中的至少两个不相连的金属片段，其中该第一组件401电性连接所述至少两个不相连的金属片段，如图2D所示。

本实施例的图2B的金属片的面积(85mm×9.65mm＝820.25mm²)小于传统的图1A的金属片101的面积(81mm×17.60mm＝1425.6mm²)，所以本发明可以使用较小面积的金属片且能达到相同的最终导线架结构以节省成本。本发明图2D与传统的图1B中的最终导线架结构可占有相同的面积(77.60mm×17.60mm＝1365.76mm²)。也就是说，本发明可以使用较小面积(85mm×9.65mm＝820.25mm²，如图2B所示)的金属片来制作一电子装置，相对于传统的方法制作相同的电子装置所需要的较大面积(81mm×17.60mm＝1425.6mm²，如图1A所示)的金属片要小很多以节省成本。

在一实施例中，所述多个不相连的金属片段没有被一基板支持。

在一实施例中，该金属片301a由铜制成。

在一实施例中，该金属片301a由铜镀锡而制成。

在一实施例中，该第一组件401为一第一线圈，其中该第一线圈电性连接所述两个不相连的金属片段。

在一实施例中，该第一组件401为一集成电路(integrated circuit，IC)，其中该集成电路连接多个不相连的金属片段。

在一实施例中，该第一组件401为一金属-氧化物-半导体场效应晶体管(Metal-oxide-semiconductor field effect transistor，MOSFET)，其中该金属-氧化物-半导体场效应晶体管连接多个不相连的金属片段。

在一实施例中，该第二面积与该第一面积的差值大于该第一面积的30％。在一实施例中，该第二面积与该第一面积的差值大于该第一面积的40％。在一实施例中，该第二面积与该第一面积的差值大于该第一面积的50％。

在一实施例中，该方法进一步包括将一第二组件402桥接所述多个不相连的金属片段中的另外两个不相连的金属片段，其中该第二组件402电性连接所述另外两个不相连的金属片段。

在一实施例中，该第二组件402为一第二线圈，其中该第二线圈电性连接两个不相连的金属片段。

在一实施例中，该方法进一步包括将一第三组件403桥接所述多个不相连的金属片段中的另外两个不相连的金属片段，其中该第三组件403电性连接所述另外两个不相连的金属片段。

在一实施例中，该第三组件403为一第三线圈，其中该第三线圈电性连接两个不相连的金属片段。

在一实施例中，该方法进一步包括将一第四组件404桥接所述多个不相连的金属片段中的另外两个不相连的金属片段，其中该第四组件404电性连接所述另外两个不相连的金属片段。

在一实施例中，该第四组件404为一第四线圈，其中该第四线圈电性连接两个不相连的金属片段。

在一实施例中，该方法进一步包括将一第五组件405桥接所述多个不相连的金属片段中的另外两个不相连的金属片段，其中该第五组件405电性连接所述另外两个不相连的金属片段。

在一实施例中，该第五组件405为一第五线圈，其中该第五线圈电性连接两个不相连的金属片段。

在一实施例中，该方法进一步包括将一第六组件406桥接所述多个不相连的金属片段中的另外两个不相连的金属片段，其中该第六组件406电性连接所述另外两个不相连的金属片段。

在一实施例中，该第六组件406为一第六线圈，其中该第六线圈电性连接两个不相连的金属片段。

本发明的一实施例公开一种制作电子装置的方法，包括：提供一金属片，其占有一第一面积；移除该金属片中的不要的部分以形成一第一导线架结构，其中该第一导线架结构包括多个不相连的金属片段；将所述多个不相连的金属片段的至少一部分重新配置其位置以形成一第二导线架结构，其中该第二导线架结构占有一第二面积，该第二面积大于该第一面积；以及将多个组件设置在该第二导线架结构上，其中每一个组件桥接并电性连接所述多个不相连的金属片段中的相对应的至少两个不相连的金属片段。

在一实施例中，所述多个不相连的金属片段没有被一基板支持。

在一实施例中，所述多个组件包括有源元件与无源元件

在一实施例中，所述无源元件包括多个线圈。

在一实施例中，所述有源元件包括集成电路。

在一实施例中，所述有源元件包括金属-氧化物-半导体场效应晶体管。

在一实施例中，所述有源元件包括集成电路和金属-氧化物-半导体场效应晶体管。

本发明的一实施例公开一种制作电子装置的方法，包括：提供一金属片，其占有一第一面积；移除该金属片中的不要的部分以形成一第一导线架结构，其中该第一导线架结构包括多个不相连的金属片段；将所述多个不相连的金属片段的至少一部分重新配置其位置以形成一第二导线架结构，其中该第二导线架结构占有一第二面积，该第二面积大于该第一面积；以及将多个线圈设置在该第二导线架结构上，其中每一个线圈桥接并电性连接所述多个不相连的金属片段中的相对应的两个不相连的金属片段。

在一实施例中，所述多个不相连的金属片段没有被一基板支持。

在一实施例中，所述多个线圈包括六个线圈。

请注意，本实施例的图2D的组件类别或数量与面积只是一示意图，组件类别或数量与面积可依实际需要来调整。本发明不受限于最终导线架结构的面积，本发明也不受限于组件的类别或数量。

尽管已经参考上述实施例描述本发明，但是对于本领域普通技术人员来说显而易见的是，在不脱离本发明的精神的情况下，可以对所描述的实施例进行修改。因此，本发明的范围将由权利要求限定，而不是由上面详细描述限定。