一种耐宽温毫米波射频同轴连接器

文档序号:423708 发布日期:2021-12-21 浏览:3次 >En<

阅读说明:本技术 一种耐宽温毫米波射频同轴连接器 (Wide temperature resistant millimeter wave radio frequency coaxial connector ) 是由 党程云 张新生 李闫 康亚玲 齐乐 郝鑫鑫 武向文 于 2021-10-27 设计创作,主要内容包括:本发明提供了一种耐宽温毫米波射频同轴连接器,包括连接器主体、内导体、第二绝缘体、第二外导体及第三外导体,所述第二外导体为能够对电缆绝缘层进行抓持并固定的弹性卡紧结构,所述第二外导体外部通过所述第三外导体实现在所述连接器内的径向固定;所述第二绝缘体装配在电缆芯线上,且所述第二绝缘体位于所述电缆绝缘层和所述内导体尾端之间,所述内导体与所述电缆芯线焊接。本发明的连接器增加了连接器外导体与电缆绝缘层的连接,从而对电缆的绝缘层进行抓持固定,且整体简单可靠,装配操作容易,成本低,同时保证高低温环境中电缆绝缘层不出现伸长或收缩现象,使得连接器、电缆组件能够在超宽温环境中长时间稳定工作。(The invention provides a wide-temperature-resistant millimeter wave radio frequency coaxial connector which comprises a connector main body, an inner conductor, a second insulator, a second outer conductor and a third outer conductor, wherein the second outer conductor is an elastic clamping structure capable of clamping and fixing a cable insulating layer, and the outer part of the second outer conductor is radially fixed in the connector through the third outer conductor; the second insulator is assembled on the cable core wire, the second insulator is located between the cable insulation layer and the tail end of the inner conductor, and the inner conductor is welded with the cable core wire. The connector provided by the invention has the advantages that the connection between the outer conductor of the connector and the cable insulation layer is increased, so that the insulation layer of the cable is clamped and fixed, the whole connector is simple and reliable, the assembly operation is easy, the cost is low, and meanwhile, the cable insulation layer is prevented from extending or contracting in a high-temperature and low-temperature environment, so that the connector and the cable assembly can stably work for a long time in an ultra-wide temperature environment.)

一种耐宽温毫米波射频同轴连接器

技术领域

本发明属于射频信号传输技术领域,尤其涉及一种耐宽温毫米波射频同轴连接器。

背景技术

射频同轴连接器、电缆组件在微波传输中起到连接传输线、微带电路以及同轴与其它元器件之间的转换,具有工作频带宽,电性能优异、安装操作方便等优点,被广泛应用在通信、航空、航天、军工武器等各领域。目前毫米波连接器、电缆组件的工作温度范围基本为-65℃~+125℃,关键问题为超宽温条件下电缆的绝缘层会产生热胀冷缩的现象,从而使得连接器与电缆的连接处产生空气间隙,导致阻抗不连续,影响互联。

发明内容

本发明为了解决现有技术中存在的超宽温条件下电缆的绝缘层会产生热胀冷缩的现象,从而使得连接器与电缆的连接处产生空气间隙,导致阻抗不连续,影响互联的问题,而提出了一种耐宽温毫米波射频同轴连接器,其从现有连接器的结构上进行了再设计,增加了连接器外导体与电缆绝缘层的连接,从而对电缆的绝缘层进行抓持固定,保证高低温环境中电缆绝缘层不出现伸长或收缩现象。

具体的,本发明采用如下技术方案实现:

本发明提供一种耐宽温毫米波射频同轴连接器,包括连接器主体以及由内到外设置的内导体、第二绝缘体、第二外导体及第三外导体,所述第二外导体为能够对电缆绝缘层进行抓持并固定的弹性卡紧结构,所述第二外导体外部通过所述第三外导体实现在所述连接器内的径向固定;所述第二绝缘体装配在电缆芯线上,且所述第二绝缘体位于所述电缆绝缘层和所述内导体尾端之间,所述内导体与所述电缆芯线焊接。

作为本发明的进一步说明,所述第二外导体采用弹性双向交错劈槽的形式对电缆绝缘层进行抓持。

作为本发明的进一步说明,所述第二外导体采用单向涨口劈槽形式或C型形式对电缆绝缘层进行抓持。

作为本发明的进一步说明,所述第二外导体内表面设置有单向倒刺。

作为本发明的进一步说明,所述单向倒刺为单行倒刺、双行倒刺或多行倒刺;所述单向倒刺为连续倒刺或不连续倒刺。

作为本发明的进一步说明,所述单向倒刺的根部设置有阻抗补偿凹槽。

作为本发明的进一步说明,所述第二绝缘体结构为多孔的空气与PEEK材料的混合结构。

作为本发明的进一步说明,所述耐宽温毫米波射频同轴连接器还包括第四外导体和第一绝缘体,所述第四外导体与电缆屏蔽层进行焊接,所述内导体前端通过所述第一绝缘体实现在所述连接器内的径向固定。

作为本发明的进一步说明,所述耐宽温毫米波射频同轴连接器还包括第一外导体,所述第一外导体位于所述内导体外侧,所述第一外导体上设置有第一外导体台阶,所述第二绝缘体嵌在所述第一外导体台阶内,且所述第二绝缘体夹持在所述第一外导体和所述第三外导体之间。

作为本发明的进一步说明,所述耐宽温毫米波射频同轴连接器工作温度能够达到-150℃~+165℃。

与现有技术相比,本发明具有以下有益的技术效果:

本发明的连接器增加了连接器外导体与电缆绝缘层的连接,从而对电缆的绝缘层进行抓持固定,且整体简单可靠,装配操作容易,成本低,同时保证高低温环境中电缆绝缘层不出现伸长或收缩现象,使得连接器、电缆组件能够在超宽温环境中长时间稳定工作。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的耐宽温毫米波射频同轴连接器的结构示意图。

图2为本发明一实施例提供的耐宽温毫米波射频同轴连接器的第一外导体的结构示意图。

图3本发明一实施例提供的耐宽温毫米波射频同轴连接器的第二外导体的结构示意图。

图4本发明一实施例提供的耐宽温毫米波射频同轴连接器焊接电缆后整体结构示意图。

附图标记说明

1-内导体、101-焊线孔、2-第一绝缘体、3-第二绝缘体、4-第一外导体、41-第一外导体台阶、5-第二外导体、51-第二外导体左端劈槽、52-第二外导体右端劈槽、53-单向倒刺、54-阻抗补偿凹槽、6-第三外导体、7-第四外导体、8-电缆芯线与内导体焊接位置点、9-第二内导体抓持电缆绝缘层的位置点、10-第四外导体与电缆屏蔽层焊接位置点、11-电缆、111-电缆芯线、112-电缆绝缘层、113-电缆屏蔽层。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外,术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂,而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平,并不是表示该结构一定要完全水平,而是可以稍微倾斜。

在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面将结合具体实施例对本发明的技术方案加以解释。

如图1所示,提供一种耐宽温毫米波射频同轴连接器,包括连接器主体以及由内到外设置的内导体1、第二绝缘体3、第二外导体5及第三外导体6,所述第二外导体5为能够对电缆绝缘层112进行抓持并固定的弹性卡紧结构,所述第二外导体5外部通过所述第三外导体6实现在所述连接器内的径向固定;所述第二绝缘体3装配在电缆芯线111上,且所述第二绝缘体3位于所述电缆绝缘层112和所述内导体1尾端之间,所述内导体1与所述电缆芯线111焊接。

本发明提供的耐宽温毫米波射频同轴连接器,主要从现有连接器的结构上进行了再设计,增加了连接器外导体与电缆绝缘层112的连接,从而对电缆的绝缘层进行抓持固定,保证高低温环境中电缆绝缘层112不出现伸长或收缩现象。

其中,内导体1左端为与标准连接器对插的插针,采用针孔配合的方式连接,内导体1的右端设置有电缆芯线111焊接的焊线孔101,从而方便内导体1与电缆芯线111采用焊接的方式连接。

此外,所述内导体1与电缆芯线111焊接时,由于内导体1右端和电缆芯线111之间有第二绝缘体3进行支撑,在超宽温条件下,第二绝缘体3能够防止内导体1的缩针,同时对电缆绝缘层112进行阻挡,保证电缆绝缘层112热胀时不长出。所述第二绝缘体3优选采用聚醚醚酮材料加工而成;所述第二绝缘体3的结构可以设置为多孔的空气与PEEK材料的混合结构。

在一种可实现的方式中,所述第二外导体5采用弹性双向交错劈槽的形式(如图3所示,包含第二外导体左端劈槽51和第二外导体右端劈槽52),从而实现对电缆绝缘层112的稳固收缩夹持;所述第二外导体5还可以采用弹性双向交错劈槽的变形形式,如单向涨口劈槽形式、C型形式。所述第二外导体5优选为金属材料加工而成。

如图3所示,在一种可实现的方式中,所述第二外导体5内表面设置有单向倒刺53,当第二外导体5收缩时,单向倒刺53嵌入电缆绝缘层112中,对电缆绝缘层112进行固定。所述单向倒刺53可以为单行倒刺、双行倒刺或多行倒刺;所述单向倒刺53可以为连续倒刺或可以加工缺口而形成不连续倒刺。

在使用时,可将电缆绝缘层112置于第二外导体5中,然后通过第二外导体5的径向收缩,将单向倒刺53嵌入电缆绝缘层112中,实现对电缆绝缘层112的抓持,保证了低温条件下,电缆绝缘层112不会收缩。

上述第二外导体5外表面装有第三外导体6,第三外导体6可以对第二外导体5进行径向固定,从而保证第二外导体5收缩后不会反弹而失效。

如图3所示,在一种可实现的方式中,所述单向倒刺53的根部还设置有阻抗补偿凹槽54,用于对单向倒刺53进行阻抗不连续补偿。

如图1所示,在一种可实现的方式中,所述耐宽温毫米波射频同轴连接器还包括第四外导体7,所述第四外导体7与电缆屏蔽层113进行焊接。

如图1所示,在一种可实现的方式中,所述耐宽温毫米波射频同轴连接器还包括第一绝缘体2,所述内导体1前端通过所述第一绝缘体2实现在所述连接器内的径向固定;具体的,内导体1中间部分设置有装配第一绝缘体2的台阶,用于第一绝缘体2的装配同时对内导体1进行径向、轴向固定。

如图1和2所示,在一种可实现的方式中,所述耐宽温毫米波射频同轴连接器还包括第一外导体4,所述第一外导体4位于所述内导体1外侧,所述第一外导体4上设置有第一外导体台阶41,所述第二绝缘体3嵌在所述第一外导体台阶41内,且所述第二绝缘体3夹持在所述第一外导体4和所述第三外导体6之间,从而保证了第二绝缘体3的轴向固定性。

上述耐宽温毫米波射频同轴连接器的综合结构设计,最终使得的该耐宽温毫米波射频同轴连接器工作温度可达-150℃~+165℃。

上述耐宽温毫米波射频同轴连接器的装配过程如下:

如图4所示,先将电缆11进行剥线,剥出电缆芯线111、电缆绝缘层112和电缆屏蔽层113,将第四外导体7与电缆屏蔽层113进行焊接,焊接完成后将第二外导体5穿在电缆绝缘层112上进行收缩,再将第三外导体6穿在第二外导体5上,然后将第二绝缘体3穿在电缆芯线111上,再与内导体1进行焊接,焊接完成后整体装入连接器主体包含连接器外壳体、第一绝缘体2、第一外导体4中,最后将连接器尾部的螺母通过螺纹拧紧,完成装配,从而实现连接器和电缆的互联。

以上给出的实施例是实现本发明较优的例子,本发明不限于上述实施例。本领域的技术人员根据本发明技术方案的技术特征所做出的任何非本质的添加、替换,均属于本发明的保护范围。

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