一种通透led显示屏的线路板及制作工艺
阅读说明：本技术 一种通透led显示屏的线路板及制作工艺 (Circuit board of transparent LED display screen and manufacturing process ) 是由 陈子安 罗明晖 于 2021-09-28 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种通透LED显示屏的线路板及制作工艺,其中线路板包括PCB板和设置在PCB板一侧的LED灯珠；所述PCB板包括基板,其中基板的两个侧面均依次设置有半固化片和刻蚀后的覆铜板；PCB板的表面涂覆有绝缘散热层。区别于常规的绝缘层、散热层和防水层分别设置导致的涂层过厚以及相互层之间结合不佳导致的最终不能达到相应的效果,本发明设置的绝缘散热层为集绝缘、散热和防水为一体,具有更加轻薄的优点且无需考虑多层之间的粘合问题,在散热和防水上也具有更优异的表现,能够满足市场的需求。(The invention discloses a circuit board of a transparent LED display screen and a manufacturing process thereof, wherein the circuit board comprises a PCB and LED lamp beads arranged on one side of the PCB; the PCB comprises a substrate, wherein two side surfaces of the substrate are respectively provided with a prepreg and an etched copper-clad plate in sequence; the surface of the PCB is coated with an insulating heat dissipation layer. The insulating and heat-dissipating layer provided by the invention integrates insulation, heat dissipation and water resistance, has the advantages of being thinner and thinner, does not need to consider the problem of adhesion among multiple layers, has more excellent performance in heat dissipation and water resistance, and can meet the market demand.)
技术领域
本发明涉及LED显示屏领域，具体涉及一种通透LED显示屏的线路板及制作工艺。
背景技术
LED显示屏行业处于LED产业链的下游，是LED三大终端产品线之一，随着小间距LED显示屏技术的成熟，显示屏应用规模一致维持一个相对稳定快速增长的趋势，也开始逐渐从室外超大尺寸显示屏应用走向室内，可广泛用于室外广告、控制室、视频会议、高端展示领域。线路板使线路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，传统LED显示屏多数为LED贴于线路板表面，线路板再装配在箱体结构件上形成LED显示屏单元，这种做法工艺简单，但产品通风散热性能不佳，且对室内外的采光形成遮挡，而通透的LED显示屏可以很好的解决这些问题，通透的LED显示屏通过将LED贴片在线路板侧面，再将线路板侧立组装起来，两个线路板之间的空隙会形成通透的效果。然而传统的线路板，比如中国专利CN105792514B，其制作的线路板虽然具有较好的通透性，但是在线路板的制作工程中在覆铜板的表面仅仅涂覆绝缘膜，不能起到有效散热以及防水的作用，易造成线路板毁坏及短路情况。
发明内容
针对现有技术中存在的在线路板的制作工程中在覆铜板的表面仅仅涂覆绝缘膜，不能起到有效散热以及防水的作用，易造成线路板毁坏及短路情况的问题，本发明的目的是提供一种能够有效散热及防水的通透LED显示屏的线路板及制作工艺。
本发明的目的采用以下技术方案来实现：
第一方面，本发明提供一种通透LED显示屏的线路板，包括PCB板和设置在PCB板一侧的LED灯珠；所述PCB板包括基板，其中基板的两个侧面均依次设置有半固化片和增强覆铜板；PCB板的表面涂覆有绝缘散热层。
优选地，所述LED灯珠包括白光灯珠、黄光灯珠、蓝光灯珠、红光灯珠中的一种或几种。
优选地，所述基板的材料为聚酰亚胺。
优选地，所述半固化片的厚度为0.1mm，所述基板的厚度为0.3mm，覆铜板的厚度为0.2mm。
优选地，所述绝缘散热层由改性聚酰亚胺制备而成，改性聚酰亚胺通过聚酰亚胺树脂和改性剂在二甲基甲酰胺中混合后，再经过真空干燥处理制备得到；其中，聚酰亚胺树脂、改性剂与二甲基甲酰胺的质量比为6～8:2～4:5～12。
优选地，所述改性剂为聚乙烯基苯硼酸酯包覆的二硅化钽/二氧化硅/吡多胺，聚乙烯基苯硼酸酯包覆的二硅化钽/二氧化硅/吡多胺的制备方法为：
S1.称取二硅化钽纳米粉混入至质量分数为50％的乙醇水溶液中，超声均匀后，滴加氨水至体系的pH为7.5～8.0，再次超声均匀，在回流冷凝装置中升温至35～45℃后，以20～30滴/分钟的速度逐滴加入正硅酸乙酯，且在滴加过程中不断地搅拌反应液，待滴加完毕后，继续搅拌反应5～8h后，得到预反应液；其中，二硅化钽纳米粉与乙醇水溶液的质量比为1:6～10，正硅酸乙酯与乙醇水溶液的质量比为1:8～12；
S2.向预反应液中加入盐酸吡多胺，并搅拌反应1～2h后，离心收集固体沉淀物，依次使用蒸馏水和丙酮洗涤，减压干燥后，得到二硅化钽/二氧化硅/吡多胺颗粒；其中，盐酸吡多胺与预反应液的质量比为1:8～12；
S3.称取4-乙烯基苯硼酸与异佛尔酮二胺混合至甲醇中，在回流冷凝装置中升温至35～45℃后，搅拌反应1～2h，得到乙烯基苯硼酸酯溶液；其中，4-乙烯基苯硼酸、异佛尔酮二胺与甲醇的质量比为1.24～1.56:1.6～1.8:10～15；
S4.将二硅化钽/二氧化硅/吡多胺颗粒加入至乙烯基苯硼酸酯溶液中，加入偶氮二异丁腈，在60～70℃的条件下回流冷凝反应4～6h，离心收集固体沉淀物，依次使用蒸馏水和丙酮洗涤，减压干燥后，得到聚乙烯基苯硼酸酯包覆的二硅化钽/二氧化硅/吡多胺；其中，二硅化钽/二氧化硅/吡多胺颗粒与乙烯基苯硼酸酯溶液的质量比为1:5～7，偶氮二异丁腈与乙烯基苯硼酸酯溶液的质量比为0.4～0.8:100。
第二方面，本发明提供一种通透LED显示屏的线路板的制作工艺，包括以下步骤：
步骤1，取覆铜板基料依次进行裁剪、清洗和干燥处理后，得到洁净后的覆铜板；
步骤2，将洁净后的覆铜板的一个侧面经过曝光和显影处理后得到内层线路图形，再使用刻蚀液进行刻蚀处理，即得到刻蚀后的覆铜板；
步骤3，取基板将其两侧清洗和干燥处理后，两侧均按照顺序压合上半固化片和刻蚀后的覆铜板，即得到PCB预制板；
步骤4，将PCB预制板依次进行钻孔处理形成导通孔，将导通孔进行金属化处理，得到PCB板；
步骤5，将PCB板的两侧表面涂覆一层绝缘散热层，干燥除去溶剂后，得到高绝缘散热PCB板；
步骤6，将LED灯珠固定在高绝缘散热PCB板的一侧，即得到通透LED显示屏的线路板。
优选地，所述步骤3中，压合的温度为160～200℃，压合的压力为120～160kg/cm2，压合的时间为2～3min。
优选地，所述步骤4中，导通孔的孔径大小为0.2～0.4mm。
优选地，所述步骤5中，绝缘散热层干燥后的厚度为20～50μm。
本发明的有益效果为：
本发明公开了一种通透LED显示屏的线路板，该线路板在现有技术的基础上设置了绝缘散热层，目的在于保持线路板表面绝缘性的同时还具有较好的散热性和防水性，使PCB板更加耐用且不容易损坏。区别于常规的绝缘层、散热层和防水层分别设置导致的涂层过厚以及相互层之间结合不佳导致的最终不能达到相应的效果，本发明设置的绝缘散热层为集绝缘、散热和防水为一体，具有更加轻薄的优点且无需考虑多层之间的粘合问题，在散热和防水上也具有更优异的表现，能够满足市场的需求。
本发明还公开了一种通透LED显示屏的线路板的制作工艺，PCB板是直接使用覆铜板进行处理后再与半固化片和基板压合，然后在PCB板的表面涂覆一层绝缘散热层，LED灯珠设置在PCB板的一侧，使得在应用时具有透光率高的优点，本发明整体制备工艺简便、实用，能够作为大屏幕的LED屏幕使用，增强透光性的同时还增加了散热性和防水性，使整体的应用性得到增强。
本发明所涂覆的绝缘散热层是将改性聚酰亚胺溶液涂覆至PCB板表面后干燥得到，改性聚酰亚胺是有改性剂对聚酰亚胺改性后得到，改性后的聚酰亚胺不仅能够保持较好的耐高温、绝缘性和力学性能，其散热性能也得到较大增强，且加工性能得到改善，柔性增强，粘接性也更强。
附图说明
利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本发明一种通透LED显示屏的线路板的结构示意图；
图2是图1的横截面示意图。
附图标记：线路板1、PCB板2、LED灯珠3、基板4、半固化片5、刻蚀后的覆铜板6和绝缘散热层7。
具体实施方式
为了更清楚的说明本发明，对本发明的技术特征、目的和有益效果有更加清楚的理解，现对本发明的技术方案进行以下详细说明，但不能理解为对本发明的可实施范围的限定。
聚酰亚胺具有优良的耐热性，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，且还具有很高的绝缘性，在103赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007。此外，其还具有较强的机械性能以及稳定的化学性能。然而聚酰亚胺分子链刚性较大，规整性好、链间相互作用力强等结构特点而难溶难熔，加工成型困难，且缺乏柔性脆性大，与其他材料的粘接性差，这些缺陷致使聚酰亚胺的在应用中受到限制。
二氧化硅作为一种稳定的氧化物，具有较高的熔沸点，少量能够用于聚合物中增强一定的性能，但是在添加较多时其表现较脆、表面亲水性较大而且容易团聚，致使其在聚合物中相容性不好且削弱了聚合物的稳定性。二硅化钽(TaSi2)是熔点最高的硅化物，具有高硬度和弹性模量、优良的耐腐蚀性和抗高温氧化性，且具有较好的兼容性，兼具金属性和陶瓷性，能够在极其恶劣的环境中持续保持较高的稳定性。
吡多胺分子中含有氨基和羟基，能够在较为温和的条件下(弱碱性)逐渐自聚合，本发明使用盐酸吡多胺对二氧化硅与二硅化钽的复合材料进行表面修饰，一方面使盐酸吡多胺单体吸附在复合材料的表面，使材料进一步活化，另一方面有部分盐酸吡多胺在复合材料的表面形成了黏附的自聚合物，从而增强了复合材料的粘结性。
为了便于理解，本发明将制备改性剂的过程分析如下：
本发明使用正硅酸乙酯作为硅源，在二硅化钽的表面形成交联包覆的二氧化硅，从而形成二氧化硅/二硅化钽复合材料，然后使用吡多胺对二氧化硅/二硅化钽复合材料进行表面改性，之后通过4-乙烯基苯硼酸与异佛尔酮二胺生成的乙烯基苯硼酸酯进行结合，然后在甲醇作为溶液和引发剂偶氮二异丁腈状态下，使乙烯基苯硼酸酯中的乙烯基团发生自聚合反应，自聚合生成的聚乙烯基苯硼酸酯会逐渐包覆在二硅化钽/二氧化硅/吡多胺上，从而形成了聚乙烯基苯硼酸酯包覆的二硅化钽/二氧化硅/吡多胺，即改性剂。上述制备过程仅仅是发明人在制备过程中参考的步骤和原理，具体制备得到的产物的性能还需要根据具体应用情况判断。
结合以下实施例对本发明作进一步描述。
实施例1
一种通透LED显示屏的线路板1，如图1～2所示，包括PCB板2和设置在PCB板2一侧的LED灯珠3；PCB板2包括基板4，其中基板4的两个侧面均依次设置有半固化片5和刻蚀后的覆铜板6，基板4的材料为聚酰亚胺，半固化片5的厚度为0.1mm，基板4的厚度为0.3mm，刻蚀后的覆铜板6的厚度为0.2mm；PCB板2的表面涂覆有绝缘散热层7。
LED灯珠3包括白光灯珠、黄光灯珠、蓝光灯珠、红光灯珠中的一种或几种。
绝缘散热层7由改性聚酰亚胺制备而成，改性聚酰亚胺通过聚酰亚胺树脂和改性剂在二甲基甲酰胺中混合后，再经过真空干燥处理制备得到；其中，聚酰亚胺树脂、改性剂与二甲基甲酰胺的质量比为7:3:8。
改性剂为聚乙烯基苯硼酸酯包覆的二硅化钽/二氧化硅/吡多胺，聚乙烯基苯硼酸酯包覆的二硅化钽/二氧化硅/吡多胺的制备方法为：
S1.称取二硅化钽纳米粉混入至质量分数为50％的乙醇水溶液中，超声均匀后，滴加氨水至体系的pH为7.5～8.0，再次超声均匀，在回流冷凝装置中升温至35～45℃后，以20～30滴/分钟的速度逐滴加入正硅酸乙酯，且在滴加过程中不断地搅拌反应液，待滴加完毕后，继续搅拌反应5～8h后，得到预反应液；其中，二硅化钽纳米粉与乙醇水溶液的质量比为1:8，正硅酸乙酯与乙醇水溶液的质量比为1:10；
S2.向预反应液中加入盐酸吡多胺，并搅拌反应1～2h后，离心收集固体沉淀物，依次使用蒸馏水和丙酮洗涤，减压干燥后，得到二硅化钽/二氧化硅/吡多胺颗粒；其中，盐酸吡多胺与预反应液的质量比为1:10；
S3.称取4-乙烯基苯硼酸与异佛尔酮二胺混合至甲醇中，在回流冷凝装置中升温至35～45℃后，搅拌反应1～2h，得到乙烯基苯硼酸酯溶液；其中，4-乙烯基苯硼酸、异佛尔酮二胺与甲醇的质量比为1.38:1.7:13；
S4.将二硅化钽/二氧化硅/吡多胺颗粒加入至乙烯基苯硼酸酯溶液中，加入偶氮二异丁腈，在60～70℃的条件下回流冷凝反应4～6h，离心收集固体沉淀物，依次使用蒸馏水和丙酮洗涤，减压干燥后，得到聚乙烯基苯硼酸酯包覆的二硅化钽/二氧化硅/吡多胺；其中，二硅化钽/二氧化硅/吡多胺颗粒与乙烯基苯硼酸酯溶液的质量比为1:6，偶氮二异丁腈与乙烯基苯硼酸酯溶液的质量比为0.6:100。
上述通透LED显示屏的线路板1的制作工艺，包括以下步骤：
步骤1，取覆铜板基料依次进行裁剪、清洗和干燥处理后，得到洁净后的覆铜板；
步骤2，将洁净后的覆铜板的一个侧面经过曝光和显影处理后得到内层线路图形，再使用刻蚀液进行刻蚀处理，即得到刻蚀后的覆铜板6；
步骤3，取基板4将其两侧清洗和干燥处理后，两侧均按照顺序压合上半固化片5和刻蚀后的覆铜板6，压合的温度为180℃，压合的压力为150kg/cm2，压合的时间为2.5min，即得到PCB预制板；
步骤4，将PCB预制板依次进行钻孔处理形成导通孔，导通孔的孔径大小为0.3mm，将导通孔进行金属化处理，得到PCB板2；
步骤5，将PCB板2的两侧表面涂覆一层绝缘散热层7，减压干燥除去溶剂，得到高绝缘散热PCB板2；
步骤6，将LED灯珠3固定在高绝缘散热PCB板2的一侧，即得到通透LED显示屏的线路板1。
实施例2
一种通透LED显示屏的线路板1，如图1～2所示，包括PCB板2和设置在PCB板2一侧的LED灯珠3；PCB板2包括基板4，其中基板4的两个侧面均依次设置有半固化片5和刻蚀后的覆铜板6，基板4的材料为聚酰亚胺，半固化片5的厚度为0.1mm，基板4的厚度为0.3mm，刻蚀后的覆铜板6的厚度为0.2mm；PCB板2的表面涂覆有绝缘散热层7。
LED灯珠3包括白光灯珠、黄光灯珠、蓝光灯珠、红光灯珠中的一种或几种。
绝缘散热层7由改性聚酰亚胺制备而成，改性聚酰亚胺通过聚酰亚胺树脂和改性剂在二甲基甲酰胺中混合后，再经过真空干燥处理制备得到；其中，聚酰亚胺树脂、改性剂与二甲基甲酰胺的质量比为6:2:5。
改性剂为聚乙烯基苯硼酸酯包覆的二硅化钽/二氧化硅/吡多胺，聚乙烯基苯硼酸酯包覆的二硅化钽/二氧化硅/吡多胺的制备方法为：
S1.称取二硅化钽纳米粉混入至质量分数为50％的乙醇水溶液中，超声均匀后，滴加氨水至体系的pH为7.5～8.0，再次超声均匀，在回流冷凝装置中升温至35～45℃后，以20～30滴/分钟的速度逐滴加入正硅酸乙酯，且在滴加过程中不断地搅拌反应液，待滴加完毕后，继续搅拌反应5～8h后，得到预反应液；其中，二硅化钽纳米粉与乙醇水溶液的质量比为1:6，正硅酸乙酯与乙醇水溶液的质量比为1:8；
S2.向预反应液中加入盐酸吡多胺，并搅拌反应1～2h后，离心收集固体沉淀物，依次使用蒸馏水和丙酮洗涤，减压干燥后，得到二硅化钽/二氧化硅/吡多胺颗粒；其中，盐酸吡多胺与预反应液的质量比为1:8；
S3.称取4-乙烯基苯硼酸与异佛尔酮二胺混合至甲醇中，在回流冷凝装置中升温至35～45℃后，搅拌反应1～2h，得到乙烯基苯硼酸酯溶液；其中，4-乙烯基苯硼酸、异佛尔酮二胺与甲醇的质量比为1.24:1.6:10；
S4.将二硅化钽/二氧化硅/吡多胺颗粒加入至乙烯基苯硼酸酯溶液中，加入偶氮二异丁腈，在60～70℃的条件下回流冷凝反应4～6h，离心收集固体沉淀物，依次使用蒸馏水和丙酮洗涤，减压干燥后，得到聚乙烯基苯硼酸酯包覆的二硅化钽/二氧化硅/吡多胺；其中，二硅化钽/二氧化硅/吡多胺颗粒与乙烯基苯硼酸酯溶液的质量比为1:5，偶氮二异丁腈与乙烯基苯硼酸酯溶液的质量比为0.4:100。
上述通透LED显示屏的线路板1的制作工艺，包括以下步骤：
步骤1，取覆铜板基料依次进行裁剪、清洗和干燥处理后，得到洁净后的覆铜板；
步骤2，将洁净后的覆铜板的一个侧面经过曝光和显影处理后得到内层线路图形，再使用刻蚀液进行刻蚀处理，即得到刻蚀后的覆铜板6；
步骤3，取基板4将其两侧清洗和干燥处理后，两侧均按照顺序压合上半固化片5和刻蚀后的覆铜板6，压合的温度为160℃，压合的压力为120kg/cm2，压合的时间为2min，即得到PCB预制板；
步骤4，将PCB预制板依次进行钻孔处理形成导通孔，导通孔的孔径大小为0.2mm，将导通孔进行金属化处理，得到PCB板2；
步骤5，将PCB板2的两侧表面涂覆一层绝缘散热层7，减压干燥除去溶剂，得到高绝缘散热PCB板2；
步骤6，将LED灯珠3固定在高绝缘散热PCB板2的一侧，即得到通透LED显示屏的线路板1。
实施例3
一种通透LED显示屏的线路板1，如图1～2所示，包括PCB板2和设置在PCB板2一侧的LED灯珠3；PCB板2包括基板4，其中基板4的两个侧面均依次设置有半固化片5和刻蚀后的覆铜板6，基板4的材料为聚酰亚胺，半固化片5的厚度为0.1mm，基板4的厚度为0.3mm，刻蚀后的覆铜板6的厚度为0.2mm；PCB板2的表面涂覆有绝缘散热层7。
LED灯珠3包括白光灯珠、黄光灯珠、蓝光灯珠、红光灯珠中的一种或几种。
绝缘散热层7由改性聚酰亚胺制备而成，改性聚酰亚胺通过聚酰亚胺树脂和改性剂在二甲基甲酰胺中混合后，再经过真空干燥处理制备得到；其中，聚酰亚胺树脂、改性剂与二甲基甲酰胺的质量比为8:4:12。
改性剂为聚乙烯基苯硼酸酯包覆的二硅化钽/二氧化硅/吡多胺，聚乙烯基苯硼酸酯包覆的二硅化钽/二氧化硅/吡多胺的制备方法为：
S1.称取二硅化钽纳米粉混入至质量分数为50％的乙醇水溶液中，超声均匀后，滴加氨水至体系的pH为7.5～8.0，再次超声均匀，在回流冷凝装置中升温至35～45℃后，以20～30滴/分钟的速度逐滴加入正硅酸乙酯，且在滴加过程中不断地搅拌反应液，待滴加完毕后，继续搅拌反应5～8h后，得到预反应液；其中，二硅化钽纳米粉与乙醇水溶液的质量比为1:10，正硅酸乙酯与乙醇水溶液的质量比为1:12；
S2.向预反应液中加入盐酸吡多胺，并搅拌反应1～2h后，离心收集固体沉淀物，依次使用蒸馏水和丙酮洗涤，减压干燥后，得到二硅化钽/二氧化硅/吡多胺颗粒；其中，盐酸吡多胺与预反应液的质量比为1:12；
S3.称取4-乙烯基苯硼酸与异佛尔酮二胺混合至甲醇中，在回流冷凝装置中升温至35～45℃后，搅拌反应1～2h，得到乙烯基苯硼酸酯溶液；其中，4-乙烯基苯硼酸、异佛尔酮二胺与甲醇的质量比为1.56:1.8:15；
S4.将二硅化钽/二氧化硅/吡多胺颗粒加入至乙烯基苯硼酸酯溶液中，加入偶氮二异丁腈，在60～70℃的条件下回流冷凝反应4～6h，离心收集固体沉淀物，依次使用蒸馏水和丙酮洗涤，减压干燥后，得到聚乙烯基苯硼酸酯包覆的二硅化钽/二氧化硅/吡多胺；其中，二硅化钽/二氧化硅/吡多胺颗粒与乙烯基苯硼酸酯溶液的质量比为1:7，偶氮二异丁腈与乙烯基苯硼酸酯溶液的质量比为0.8:100。
上述通透LED显示屏的线路板1的制作工艺，包括以下步骤：
步骤1，取覆铜板基料依次进行裁剪、清洗和干燥处理后，得到洁净后的覆铜板；
步骤2，将洁净后的覆铜板的一个侧面经过曝光和显影处理后得到内层线路图形，再使用刻蚀液进行刻蚀处理，即得到刻蚀后的覆铜板6；
步骤3，取基板4将其两侧清洗和干燥处理后，两侧均按照顺序压合上半固化片5和刻蚀后的覆铜板6，压合的温度为200℃，压合的压力为160kg/cm2，压合的时间为3min，即得到PCB预制板；
步骤4，将PCB预制板依次进行钻孔处理形成导通孔，导通孔的孔径大小为0.4mm，将导通孔进行金属化处理，得到PCB板2；
步骤5，将PCB板2的两侧表面涂覆一层绝缘散热层7，减压干燥除去溶剂，得到高绝缘散热PCB板2；
步骤6，将LED灯珠3固定在高绝缘散热PCB板2的一侧，即得到通透LED显示屏的线路板1。
对比例
一种绝缘散热层，由改性聚酰亚胺制备而成，改性聚酰亚胺通过聚酰亚胺树脂和改性剂在溶液中混合后再干燥处理制备得到，制备方法为：将聚酰亚胺树脂和改性剂分散至二甲基乙酰胺后中，超声均匀后，得到聚酰亚胺溶液；其中，聚酰亚胺树脂、改性剂与二甲基乙酰胺的质量比为7:3:18。
改性剂为二硅化钽/二氧化硅，二硅化钽/二氧化硅的制备方法为：
称取二硅化钽纳米粉混入至质量分数为50％的乙醇水溶液中，超声均匀后，滴加氨水至体系的pH为7.5～8.0，再次超声均匀，在回流冷凝装置中升温至35～45℃后，以20～30滴/分钟的速度逐滴加入正硅酸乙酯，且在滴加过程中不断地搅拌反应液，待滴加完毕后，继续搅拌反应5～8h后，用乙醇离心清洗三次，减压干燥后，得到二硅化钽/二氧化硅/；其中，二硅化钽纳米粉与乙醇水溶液的质量比为1:8，正硅酸乙酯与乙醇水溶液的质量比为1:10。
为了更加清楚的说明本发明，将本发明实施例1～3以及对比例中的绝缘散热层进行性能上的检测，剥离强度根据标准IPC-TM-650进行检测，吸湿性根据标准GB/T 1034-2008进行检测，结果如表1所示。
表1不同绝缘散热层的性能
由表1的结果能够看出，本发明所制备的绝缘散热层具有更好的散热性(导热系数较高)，更好的抗剥离性(剥离强度高)，以及更好的耐水性(吸湿性低)。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
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