具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

现有技术中，镜头组件的尺寸越来越小，遮光片的尺寸也随之减小，导致遮光片的质量极轻，定位困难，易受外界环境影响而发生偏移。并且，由于遮光片的材质易产生静电，组装过程中还易受静电影响而发生偏移。这就会给镜头组件的组装带来极大的不便，容易出现遮光片装偏甚至漏装的情况，影响了镜头组件的成像质量。如图1至图2所示，遮光片100’的一侧朝镜筒的中心方向偏移，镜头组件成像所需的有效光线A沿箭头方向进入到镜头组件内，此时遮光片100’遮挡了该有效光线A，影响了镜头组件的正常成像。如图3至图4所示，遮光片100’朝镜筒的外部方向偏移或出现漏装，此时，镜头组件成像所需的有效光线A以及影响成像的杂散光B均沿箭头方向进入到镜头组件内，无法正常遮挡杂散光B，导致镜头组件的成像出现较大的缺陷。

为了解决上述技术问题，请参阅图5至图6，本申请的实施例提出一种遮光片100，该遮光片100包括主体件110以及导磁体120。遮光片100是镜头组件10中用于调整光线强度，遮挡杂散光的部件。遮光片100的形状以及尺寸大小可以随着镜头组件10的改变而进行调整。

主体件110是遮光片100的主要功能部分，主体件110呈圆环形。圆环形的主体件110是在圆形基材上开设一个与基材同心的中心孔112后形成的，中心孔112的大小根据遮光片100的使用环境进行调整，以不遮挡镜头组件10中成像所需的有效光线为准。因此，主体件110具有以下几个暴露在外界的表面：基材外侧壁的外圆周面113、中心孔112处的内圆周面114以及主体件110表面的两个相对的圆环面111。而为了满足遮光片100的功能需求，主体件110通常的制作方法是在透明的光学材料如玻璃或合成树脂中加入碳粉等遮光材料。在实际应用中，合成树脂中常采用的材质为PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)，PET的透明度高，表面平滑，光泽性好，且具有良好的力学性能，有利于主体件110的加工和使用。

导磁体120是避免遮光片100在组装时发生偏移的关键性部件，导磁体120具有磁吸性。顾名思义，磁吸性是指能够被磁力所吸引的特性。在遮光片100中设置导磁体120，使遮光片100能够被磁力所吸附，便于遮光片100的定位。同时，导磁体120还可以起到增加遮光片100的重量的效果，使遮光片100在组装时不易受静电影响而产生不必要的位移，从而避免遮光片100在组装时发生偏移。导磁体120设于圆环面111。如上文中所述的，主体件110表面具有两个相对的圆环面111，将导磁体120设于圆环面111，一方面，相对于主体件110的外圆周面113和内圆周面114来说，圆环面111更为平整，它的表面积更大，便于导磁体120的设置。并且，当导磁体120被磁力所吸附时，也较容易保持主体件110的平稳。另一方面，圆环面111也是遮光片100在组装完成后与其它部件接触时的承靠面，将导磁体120设于圆环面111，也可以借助磁力对导磁体120的吸附作用使主体件110固定更加牢靠，进一步避免遮光片100发生偏移。

导磁体120的种类、材质、形状、大小等均可以有多种选择，在此不作限定，只要是能够被磁力吸引的导磁体120均满足本申请的实施例的要求。而导磁体120与主体件110的圆环面111之间的连接固定方式随着导磁体120的种类不同而有所不同，本技术领域中常用的粘接、螺接、焊接、一体成型等连接方式均在本申请的实施例的选择范围内。

本申请的实施例通过在遮光片100中设置导磁体120，使遮光片100能够被磁力所吸附，这样，在遮光片100的组装过程中，就可以通过磁力的吸附作用来对遮光片100进行吸附、固定以及定位。从而就可以避免遮光片100在组装时受外界环境影响或受静电影响而发生偏移，防止出现偏光片装偏或漏装的情况，提升了镜头组件10的成像质量。

在镜头组件10的组装过程中，主体件110的圆环面111也是遮光片100在组装完成后与其它部件接触时的承靠面，且通过改变遮光片100的组装方向，可以使主体件110的两个圆环面111均作为该承靠面。而在作为承靠面的圆环面111上设置导磁体120就可以很好地实现对遮光片100的固定。因此，在一个实施例中，主体件110的其中一个圆环面111设有导磁体120。在进行遮光片100的组装时，可以调整遮光片100的组装方向，将这个设有导磁体120的圆环面111作为承靠面。在其它的实施例中，还可以在主体件110的两个圆环面111均设有导磁体120。这样，在进行遮光片100的组装时，可以省去调整组装方向的步骤，将主体件110的任意一个圆环面111作为承靠面均可以满足组装要求。在实际生产、加工的过程中，可以根据不同的使用需求选择以上两种方式，在主体件110的其中一个圆环面111设有导磁体120，可以减少遮光片100的生产、加工难度，降低整体成本。而在主体件110的两个圆环面111均设有导磁体120，可以简化遮光片100的组装工序，提升组装效率，并且，遮光片100的固定也更加牢固。

为了使导磁体120在圆环面111上的分布更加均匀，同时也能够占据圆环面111上更大的面积，在一个实施例中，导磁体120呈粉末状，且导磁体120设置于圆环面111。粉末通常是指尺寸小于1mm的离散颗粒的集合体，本实施例中对粉末的颗粒尺寸不作进一步的具体限定。粉末状导磁体120的制取方法有多种，例如采用机械粉碎法、电解法、雾化法以及还原法等物理或化学方法，可以根据导磁体120本身的材质不同来灵活选用。粉末状的导磁体120可以涂覆于圆环面111形成层状结构，以实现与主体件110的固定连接。为了增加导磁体120连接的牢固程度，可以在粉末状的导磁体120里加入增塑剂、固化剂、粘剂等添加剂，配合加热处理等工艺，以使得导磁体120能够牢固地附着在圆环面111上。粉末状的导磁体120还可以直接混合进主体件110的制备原材料中。如上文中所述的，主体件110是在透明的光学材料如玻璃或合成树脂中加入碳粉等材料制成的，此时，还可以在光学材料中加入粉末状的导磁体120。这样，主体件110的整体结构中均存在着粉末状的导磁体120，导磁体120的分布密度随着所加入的导磁体120的数量的增加而增加。这种情况下，遮光片100的制备工艺更加简单，且主体件110与导磁体120的紧密程度更佳。

为了提高遮光片100在圆环面111上的平整程度，避免因圆环面111上的凸起而影响镜头组件10中后续部件或组件的组装，在一个实施例中，导磁体120呈片状，且导磁体120嵌设于圆环面111。片状通常是指在某一个方向上的尺寸远小于其它方向上的尺寸的物体，即片状导磁体120的厚度尺寸远小于其它方向上的尺寸，本实施例中对片状导磁体120的厚度尺寸不作进一步的具体限定。片状导磁体120可以采用压制的方法得到。本实施例中为了便于加工，采用的是圆形截面的片状导磁体120，在其它实施例中，片状导磁体120的截面形状可以为各种不规则图形或规则图形。导磁体120嵌设于圆环面111，这样，在垂直于圆环面111的方向上，导磁体120可以部分甚至完全与主体件110重合，减小了圆环面111上的凸起程度，也就提高了遮光片100在圆环面111上的平整程度。

在其它的实施例中，还可以令导磁体120穿设于主体件110，且导磁体120的两个端面分别与两个圆环面111平齐。同样可以起到减小圆环面111上的凸起程度，提高遮光片100在圆环面111上的平整程度的效果。此时，为了减小对主体件110的结构的破坏程度，并同时减小将导磁体120穿设到主体件110中的加工难度，导磁体120的形状可以为圆柱状，圆柱的侧面嵌入到主体件110中。此时，圆柱体的高度尺寸等于主体件110的厚度尺寸，圆柱的一个底面与主体件110的一个圆环面111平齐，另一个底面与主体件110的另一个圆环面111平齐。本实施例中，一次加工就可以使两个圆环面111上均设有导磁体120，并且两个圆环面111上的导磁体120的位置对称性更容易保证，有利于遮光片100的组装。在其它实施例中，圆柱体的导磁体120的高度尺寸还可以小于主体件110的厚度尺寸，从而将导磁体120浸没在主体件110中，保持主体件110外表面的外观完整度。

导磁体120在圆环面111上的布置位置会直接影响到后续组装过程中遮光片100固定的紧固程度。因此，在一个实施例中，导磁体120的形状为环形，此时导磁体120环绕主体件110的中心布置。由于主体件110呈圆环形，故主体件110的中心就是中心孔112的圆心位置处。这样，在遮光片100的组装过程中，用于吸附遮光片100的磁力就会关于它的中心对称分布，使遮光片100的整体受力垂直于它的承靠面，就可以避免遮光片100发生偏移，并且增加遮光片100固定的牢固程度。为了不遮挡本应透过中心孔112的光线，导磁体120可以设置为以中心孔112的圆心为中心的圆环形。并且，导磁体120的内圆应与主体件110的内圆周面114重合，或导磁件120的内圆半径小于主体件110的内圆半径，而导磁体120的外圆不应超出主体件110的外圆周面113，具体的尺寸大小可以根据使用需求自行调整。

在其它的实施例中，还可以将导磁体120的数量设为多个，且各导磁体120环绕主体件110的中心对称布置。同样的，在遮光片100的组装过程中，用于吸附遮光片100的磁力就会关于遮光片100的中心对称分布，使遮光片100的整体受力垂直于它的承靠面，就可以避免遮光片100发生偏移，并且增加遮光片100固定的牢固程度。此时，导磁体120的形状就不限于圆环形，还可以是其它任意形状。多个导磁体120在主体件110的内圆周面114与外圆周面113之间的任意圆周上环形阵列分布。

由于本申请实施例中的遮光片100在组装过程中，可以通过磁力的吸附作用来对遮光片100进行吸附、固定以及定位，故本申请实施例中的遮光片100不会出现由于尺寸小、质量轻而导致的定位困难，易受外界环境影响而发生偏移的问题。这样，就可以将遮光片100的尺寸进一步减小以适用于更小尺寸的镜头组件10。例如，在一个实施例中，在沿主体件110的径向方向上，主体件110的尺寸范围在0.2mm至1mm之间。

为了使导磁体120能够被磁力牢固地吸附住，导磁体120的材质中含有铁、钴以及镍中的至少一种。铁、钴以及镍均是铁磁性金属，而铁磁性是指一种材料的磁性状态，具有自发性的磁化现象。它们在外部磁场的作用下被磁化后，即使外部磁场消失，依然能保持其磁化的状态而具有磁性，即所谓自发性的磁化现象。这样，多个不同的遮光片100之间也能通过磁性来互相吸引、固定，有利于镜头组件10中多个不同的遮光片100的组装。

请参阅图7，本申请实施例还提出一种镜头组件10，该镜头组件10包括镜筒200以及至少一个上述的遮光片100。该遮光片100设于镜筒200内。镜头组件10中的遮光片100的数量及其安装位置不是唯一确定的，随着镜头组件10的使用场景和功能的不同可能会有所变化。图7只是一种情况中的镜头组件10的整体结构爆炸状态下的剖视图，而镜头组件10的结构还可能有其它多种情况。例如，在一个实施例中，镜头组件10包括多个层叠设置在镜筒200内的镜片300，相邻两个镜片300之间均设有遮光片100。在其它实施例中，通常镜头组件10中还包括用于调节光线的镜片300、用于调整相邻的两个镜片300的间距的间隔环400等其它光学元件，此时，在镜片300与镜片300之间、镜片300与间隔环400之间均可以设置遮光片100。而这些遮光片100在组装过程中，都可以被磁力所吸附，避免镜头组件10在组装后出现偏光片装偏或漏装的情况，提升了镜头组件10的成像质量。

请参阅图8，本申请实施例还提出一种镜头组件10组装工艺，包括以下步骤：

S102、将遮光片100移动至镜筒200内的待组装位置。

移动遮光片100的方式有多种。常规方式中，可以采用夹持件夹持遮光片100’，移动到待组装位置后松开夹持件，或如图10至图11所示，采用吸嘴600吸住遮光片100，移动到待组装位置后放开吸嘴600等等。而由于本申请实施例中的遮光片100中设置有导磁体120，能够被磁力所吸附，因此，本实施例中还可以借助磁力来吸附遮光片100，如利用磁铁吸附住遮光片100，移动到待组装位置后，通过外力干预使磁铁与遮光片100之间由面接触变为点接触，这样，磁铁对遮光片100的磁力不足以吸附住遮光片100，就可以使其掉落到待组装位置。

S104、采用磁力吸附遮光片100，以将遮光片100预固定于待组装位置。

由于本申请实施例中在遮光片100中设置导磁体120，使遮光片100能够被磁力所吸附。因此，可以采用磁力来吸附遮光片100。请参阅图12至图13，磁力的产生方式可以有多种选择，例如直接采用磁性元件700来吸附遮光片100，占用空间小，成本较低。或在待组装位置处设置一个电磁场，通过电磁场对导磁体120的吸附作用来吸附遮光片100，电磁场产生的磁力强度可以轻松改变，使用较方便。将遮光片100预固定于待组装位置，就可以对镜头组件10中的其它部件或组件进行组装了。采用这种组装工艺，不会出现偏光片装偏或漏装的情况，提升了镜头组件10的成像质量。

在步骤S102之前，还包括以下步骤：

在组装托盘500上与待组装位置对应的位置处设置磁性元件700，磁性元件700关于第一平面对称。本实施例中，采用磁性元件700来吸附遮光片100。磁性元件700的占用空间小，可以直接固定设置在组装托盘500上与待组装位置对应的位置处。且磁性元件700的形状是关于第一平面对称的。这样，磁性元件700就能产生关于第一平面对称的磁场，可以对遮光片100产生均匀的磁力作用。将镜筒200固定于组装托盘500，并令镜筒200的中心轴线位于第一平面内。当遮光片被组装到镜筒200中的待组装位置时，在镜筒200的中心轴线两边的两部分会受到大小、方向均相同的磁力，使遮光片100被完全固定于待组装位置，而不至于发生偏移或翻转。

在另一个实施例中，请参阅图9至图13，镜头组件10组装工艺具体包括以下步骤：

S202、在组装托盘500上与待组装位置对应的位置处设置磁性元件700，磁性元件700关于第一平面对称。

S204、将镜筒200固定于组装托盘500，令镜筒200的中心轴线位于第一平面内。

S206、采用吸嘴600或磁性元件700将遮光片100移动至镜筒200内的待组装位置。

S208、采用磁性元件700吸附遮光片100，以将遮光片100固定于待组装位置。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。