发明内容

本发明的目的是为了克服已有技术的缺陷，为了解决微流道制备精度低、难度大问题，提出一种微流控芯片的封接方法。

本发明方法是通过下述技术方案实现的。

一种光固化法封接微流控芯片通道的方法，其基本实施过程如下

步骤一：对未封接微流控芯片内微通道和进样口进行填充或覆盖；

步骤二：在经过填充或覆盖后的微流控芯片表面通过光固化增材制造技术制备一层盖板，实现对芯片的封接；

步骤三：对通道内填充的物质进行清除或对通道表面覆盖物进行清理；

进一步的，步骤一中的填充物质应该具备以下特点：粘结力强、强度较高、易容于某液体或在某条件下易挥发等性质。如硅酸钠，固态聚乙二醇等物质。在实施过程中，方便填充通道和后期处理。

进一步的，步骤二中的封接具体方法为：在树脂槽中盛满液态光敏树脂，液态光敏树脂在紫外激光束的照射下会快速固化。成型过程开始时，原件放置于可升降的作台，具体的处于液面下一个截面层厚的高度，聚焦后的激光束，在计算机的控制下，按照截面轮廓的要求，沿液面进行扫描，使被扫描区域的树脂固化。从而得到该截面轮廓的树脂薄片。然后，工作台下降一层薄片的高度，以便固化的树脂薄片就被一层新的液态树脂所覆盖，以便进行第二层激光拍描固化，新固化的一层牢粘结在前一层上，第一层牢粘结到原件上，如此重复不已，直到整个产品成型完毕。最后升降台升出液体树脂表面，取出工件，进行清洗、去除支撑、二次固化以及表面光洁处理等。

进一步的，步骤三中的冲洗应根据填充物质的不同，采取不同的打印方式。如固态聚乙二醇和固态硅酸钠都易溶于水，可以使用清水冲洗，并采用加热回流的方法，反复冲洗，避免对微流道产生影响。

自此，就实现了使用光固化法，将微流控芯片精准封接。

本发明所采用的新型微流道封接成型方案有效的解决了在传统的微流道成形工艺中，微流板注塑成形时所产生的高聚物制品易变形的问题，同时不需要使用磨具，解决了在注塑工艺中,模具加工难，易磨损，精度掌握不准等问题。

本发明的工艺采用的是光固化增材制造技术，使用该方法根据设计的三维图纸直接打印，不需要模具，对于规模要求小的产品生产，使微流道加工成本更低，是一种更加高效便捷的新型工艺。在选择材料方面，更加多样化，其中高聚物材料既可以作为微流控芯片的材料，也可以光固化增材制造技术完成封接任务。