具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

图1示出了一种TOF成像装置的结构示意图。

一种TOF成像装置包括激光发射模组100和TOF相机200，激光发射模组100和TOF相机200在同一基准面设置。激光发射模组100用于向目标物体发射光线，TOF相机200用于接收目标物体反射的光线。

TOF(Time of Flight)，直译为飞行时间。TOF成像装置的工作原理是通过激光发射模组100给被测目标连续发送光脉冲，然后TOF相机200接收从物体返回的光信号，最后通过TOF成像装置的控制系统计算发射和接收光信号的飞行(往返)时间来得到被测目标的距离。与超声波测距不同的是超声波测距对反射物体要求比较高，面积小的物体，如线、锥形物体就基本测不到，而TOF成像装置对被测物体要求的尺寸、面积等要求更低，测距精度高、测距远、响应快。

激光发射模组100包括：TOF发光单元11、散射元件12及放大镜头13。散射元件12和放大镜头13均设置于TOF发光单元11的光路上，TOF发光单元11、散射元件12及放大镜头13依次相隔设置，以预设放大倍率将TOF发光单元11射出的光束的视场角扩大。TOF发光单元11向散射元件12射出光束，该光束一般具有一定的发散角度。散射元件12用于使得光束均布分布，TOF发光单元11射出的光束经过散射元件12后，均匀地射向放大镜头13。放大镜头13可以是一个凹透镜，可以是两个凹透镜，也可以凹透镜与凸透镜的组合。放大镜头13将上述光束发散，以增大光束的视场角度。

本申请提供的激光发射模组100通过放大镜头13对TOF发光单元11射出的光束的视场角扩大，以扩大探测区域的深度信息；以预设放大倍率针对特定范围进行探测，降低设备功耗，提高设备的续航能力。

在一优选的实施例中，激光发射模组100还包括伸缩件，伸缩件位于散射元件12与放大镜头13之间，伸缩件的活动端连接至放大镜头13，以调整预设放大倍率。

参考图2，在本实施例中，激光发射模组100包括：TOF发光单元11、散射元件12、凹透镜及伸缩件。TOF发光单元11、散射元件12、伸缩件及凹透镜依次间隔设置，散射元件12与凹透镜之间的间距为d，凹透镜的焦距为f。伸缩件的固定端连接至散射元件12，伸缩件的活动端连接至凹透镜。预设放大倍率为m，

通过伸缩件的伸缩调整散射元件12与凹透镜之间的间距d，以改变预设放大倍率m，实现对特定范围进行探测，有利于降低设备功耗，提高设备的续航能力。

在一优选的实施例中，所述放大镜头包括第一凹透镜和第二凹透镜，所述TOF发光单元、所述散射元件、所述第一凹透镜及所述第二凹透镜依次相隔设置，所述第一凹透镜在所述第二凹透镜上的正投影完全落于且部分覆盖所述第二凹透镜，

所述第一凹透镜至所述第二凹透镜的间距小于所述第一凹透镜的焦距与所述第二凹透镜的焦距之和的绝对值。

参考图3，在本实施例中，激光发射模组100包括：TOF发光单元11、散射元件12、第一凹透镜131及第二凹透镜132。TOF发光单元11、散射元件12、第一凹透镜131及第二凹透镜132依次间隔设置，TOF发光单元11、散射元件12及第一凹透镜131的正投影均完全落于第二凹透镜132内，第二凹透镜132的正投影部分覆盖第二凹透镜132。TOF发光单元11射出的光束依次通过散射元件12、第一凹透镜131及第二凹透镜132，以增大光束的视场角度。

散射元件12与第一凹透镜131之间的间距为d₁，第一凹透镜131与第二凹透镜132之间的间距为s₁，s₁为定值。第一凹透镜131的焦距为f₁₁，第二凹透镜132的焦距为f₁₂，其中，

|f₁₁+f₁₂|＞s₁

通过调整散射元件12与第一凹透镜131之间的间距d₁，进而改变预设放大倍率m。采用第一凹透镜131和第二凹透镜132组合的放大镜头13，实现预设放大倍率，这种放大镜头13的体积小，便于携带。

在一优选的实施例中，所述放大镜头包括第一凸透镜和第二凸透镜，所述TOF发光单元、所述散射元件、所述第一凸透镜及所述第二凸透镜依次相隔设置，所述第一凸透镜在所述第二凸透镜上的正投影完全落于且部分覆盖所述第二凸透镜，

所述第一凸透镜至所述第二凸透镜的间距大于所述第一凸透镜的焦距与所述第二凸透镜的焦距之和。

参考图4，在本实施例中，激光发射模组100包括：TOF发光单元11、散射元件12、第一凸透镜131及第二凸透镜132。TOF发光单元11、散射元件12、第一凸透镜131及第二凸透镜132依次间隔设置，TOF发光单元11、散射元件12及第一凸透镜131的正投影均完全落于第二凸透镜132内，第一凸透镜131的正投影部分覆盖第二凸透镜132。TOF发光单元11射出的光束依次通过散射元件12、第一凸透镜131及第二凸透镜132，以增大光束的视场角度。

散射元件12与第一凸透镜131之间的间距为d₂，第一凸透镜131与第二凸透镜132之间的间距为s₂，s₂为定值。第一凸透镜131的焦距为f₂₁，第二凸透镜132的焦距为f₂₂，其中，

|f₂₁+f₂₂|＜s₂

通过调整散射元件12与第一凸透镜131之间的间距d₂，进而改变预设放大倍率m。采用第一凸透镜131和第二凸透镜132组合的放大镜头13，实现预设放大倍率，这种放大镜头13的结构简单，制造成本低。

在一优选的实施例中，所述放大镜头包括第三凸透镜和第三凹透镜，所述TOF发光单元、所述散射元件、所述第三凸透镜及所述第三凹透镜依次相隔设置，所述第三凸透镜在所述第三凹透镜上的正投影完全落于且部分覆盖所述第三凹透镜，

所述第三凹透镜的焦距绝对值与所述第三凸透镜与所述第三凹透镜的间距作和，所述和值小于所述第三凸透镜的焦距。

参考图5，在本实施例中，激光发射模组100包括：TOF发光单元11、散射元件12、第三凸透镜131及第三凹透镜132。TOF发光单元11、散射元件12、第三凸透镜131及第三凹透镜132依次间隔设置，TOF发光单元11、散射元件12及第三凸透镜131的正投影均完全落于第三凹透镜132内，第三凸透镜131的正投影部分覆盖第三凹透镜132。TOF发光单元11射出的光束依次通过散射元件12、第三凸透镜131及第三凹透镜132，以增大光束的视场角度。

散射元件12与第三凸透镜131之间的间距为d₃，第三凸透镜131与第三凹透镜132之间的间距为s₃，s₃为定值。第三凸透镜131的焦距为f₂₃，第三凹透镜132的焦距为f₁₃，其中，

|f₁₃|+s₃＜f₂₃

通过调整散射元件12与第三凸透镜131之间的间距d₃，进而改变预设放大倍率m。

在一优选的实施例中，所述放大镜头包括第三凹透镜和第三凸透镜，所述TOF发光单元、所述散射元件、所述第三凹透镜及所述第三凸透镜依次相隔设置，所述第三凹透镜在所述第三凸透镜上的正投影完全落于且部分覆盖所述第三凸透镜，

所述第三凸透镜的焦距与所述第三凹透镜与所述第三凸透镜的间距作差，所述差值大于所述第三凹透镜的焦距绝对值。

参考图6，在本实施例中，激光发射模组100包括：TOF发光单元11、散射元件12、第三凹透镜132及第三凸透镜131。TOF发光单元11、散射元件12、第三凹透镜132及第三凸透镜131依次间隔设置，TOF发光单元11、散射元件12及第三凹透镜132的正投影均完全落于第三凸透镜131内，第三凹透镜132的正投影部分覆盖第三凸透镜131。TOF发光单元11射出的光束依次通过散射元件12、第三凹透镜132及第三凸透镜131，以增大光束的视场角度。

散射元件12与第三凹透镜132之间的间距为d₄，第三凹透镜132与第三凸透镜131之间的间距为s₄，s₄为定值。第三凹透镜132的焦距为f₁₃，第三凸透镜131的焦距为f₂₃，其中，

f₂₃-s₄＞|f₁₃|

通过调整散射元件12与第三凹透镜132之间的间距d₄，进而改变预设放大倍率m。采用第三凹透镜132和第三凸透镜131组合的放大镜头13，实现预设放大倍率，这种放大镜头13的体积小，便于携带。

需要说明的是，上述的第一凹透镜、第二凹透镜及第三凹透镜均为双凹透镜，双凹透镜两边的焦距一样，降低安装要求，提高安装效率；上述的第一凸透镜、第二凸透镜及第三凸透镜均为双凸透镜，双凸透镜两边的焦距一样，降低安装要求，提高安装效率。

在一优选的实施例中，TOF发光单元包括矩阵排列设置的多个垂直腔面发射激光器。

在本实施例中，TOF发光单元11为垂直腔面发射激光器，多个垂直腔面发射激光器矩阵排列设置。垂直腔面发射激光器(Vertical-CavitySurface-Emitting Laser，简称VCSEL)是一种半导体，其激光垂直于顶面射出。VCSEL具有体积小，发散角小和能量集中等优点。

进一步地，放大镜头13采用菲涅尔透镜阵列，菲涅尔透镜阵列中的多个第一微透镜单元与多个垂直腔面发射激光器一一对应设置，有利于降低多个VCSEL之间的光线干扰。

或者，放大镜头13采用微透镜阵列，微透镜阵列中的多个第二微透镜单元与多个垂直腔面发射激光器一一对应设置，有利于降低多个VCSEL之间的光线干扰。

或者，放大镜头13采用全息透镜阵列，全息透镜阵列中的多个第三微透镜单元与多个垂直腔面发射激光器一一对应设置，有利于降低多个VCSEL之间的光线干扰。

本申请还提供了一种TOF成像装置，该TOF成像装置包括TOF相机及上述的激光发射模组100。TOF相机可以是iTOF、pTOF或dTOF中的任一者，拓宽TOF成型装置的应用范畴。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的公开范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离前述公开构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。