具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“封装结构及其制造方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

[第一实施例]

首先，请参阅图1至图3所示，图1及图2分别为本发明第一实施例的封装结构的立体示意图，图3为本发明第一实施例的封装结构的立体分解示意图。本发明提供一种封装结构U及其制造方法，第一实施例将先介绍封装结构U的整体架构，封装结构U的制造方法于后续实施例再行说明。另外，值得说明的是，在其中一实施方式中，本发明所提供的封装结构U及其制造方法可用于封装半导体元件、芯片或者电路，本发明不以此为限。

接着，请再参阅图1至图3所示，封装结构U可包括：一电路板1、一阻隔结构2以及一模封层3。电路板1可包括一基板11以及一设置于基板11上的元件12。举例来说，电路板1可为印刷电路板(Printed circuit board，PCB)，元件12可为设置在基板11上的线路、芯片、电子元件或电子元件所组成的电路等，本发明不以此为限。须说明的是，本发明图中的元件12是以多个芯片作为举例说明。此外，电路板1还可进一步包括一供外部连接端子(图中未示出)或者排线(图中未示出)进行连接的连接端口13。

进一步来说，基板11可包括一模封区域Z1以及一非模封区域Z2，元件12可设置于基板11的模封区域Z1上，连接端口13可设置于基板11的非模封区域Z2上。须说明的是，本发明所定义的模封区域Z1为基板11上被模封层3所覆盖的区域，非模封区域Z2则为基板11上未被模封层3所覆盖的区域。藉此，元件12可以被模封层3所覆盖，且连接端口13可相对于模封层3裸露。另外，须说明的是，虽然本发明是以连接端口13设置于基板11的非模封区域Z2上作为举例说明，但是，在其他实施方式中，非模封区域Z2上也可以不设置连接端口13，而是在基板11的非模封区域Z2上设置其他构件，且该构件可为芯片或电子元件，本发明不以非模封区域Z2上的构件的形式为限制。

接着，阻隔结构2可设置于基板11上且位于模封区域Z1与非模封区域Z2之间，以区隔模封区域Z1与非模封区域Z2。模封层3可设置于基板11的模封区域Z1上且覆盖元件12，且连接端口13可相对于模封层3裸露。此外，举例来说，阻隔结构2的材质可至少包括环氧树脂(Epoxy)，且模封层3的材质可至少包括环氧树脂(Epoxy)，然而本发明不以此为限。值得说明的是，在其他实施方式中，阻隔结构2的材质与模封层3的材质也可至少包括硅胶(Silicone)或者是其他树脂，本发明不以此为限。换句话说，阻隔结构2及模封层3可以由一胶体固化后而形成。优选地，在其中一实施方式中，阻隔结构2的材质与模封层3的材质不同。须说明的是，阻隔结构2的材质与模封层3的材质不同所代表的是阻隔结构2的材质与模封层3的材质完全不同，或者是阻隔结构2的材质与模封层3的材质都包括相同的基础材质(例如但不限于阻隔结构2及模封层3都包括环氧树脂或硅胶)，但阻隔结构2的材质与模封层3的材质都分别进一步加入了不同特性的材质，而使得阻隔结构2的材质特性与模封层3的材质特性不同，或者是使得阻隔结构2的颜色与模封层3的颜色不同。另外，在其中一实施方式中，阻隔结构2的材质与模封层3的材质也可以为相同。

接着，请再参阅图1至图3所示，并请一并参与图4及图5所示，图4及图5分别为本发明第一实施例的封装结构的侧视示意图。详细来说，基板11可包括一第一侧表面111、一第二侧表面112以及一连接于第一侧表面111与第二侧表面112之间的第三侧表面113。模封层3可邻近于第三侧表面113设置。此外，模封层3可包括一第一侧面31、一第二侧面32、一连接于第一侧面31与第二侧面32之间的第三侧面33以及一连接于第一侧面31与第二侧面32之间且对应于第三侧面33的第四侧面34。进一步来说，在其中一实施方式中，基板11的第一侧表面111与模封层3的第一侧面31呈齐平，基板11的第二侧表面112与模封层3的第二侧面32呈齐平，基板11的第三侧表面113与模封层3的第三侧面33齐平，且阻隔结构2可抵靠于模封层3的第四侧面34。

承上述，进一步来说，以本发明而言，阻隔结构2可抵靠于模封层3的第四侧面34，且阻隔结构2不与第一侧面31、第二侧面32及第三侧面33接触。此外，需特别说明的是，在其中一优选实施方式中，本发明的封装结构U只有一个形成在模封层3的其中一个侧边的阻隔结构2，也就是说，只有模封层3的其中一侧设置有阻隔结构2，其他侧都是模封层3本身的裸露表面。

承上述，阻隔结构2可包括一第一端面21、一对应于第一端面21的第二端面22以及一连接于第一端面21与第二端面22之间的抵靠面23。更进一步来说，在其中一实施方式中，阻隔结构2的抵靠面23可抵靠于模封层3的第四侧面34，阻隔结构2的第一端面21可与基板11的第一侧表面111呈齐平，且阻隔结构2的第二端面22可与基板11的第二侧表面112呈齐平。换句话说，基板11的第一侧表面111、模封层3的第一侧面31与阻隔结构2的第一端面21呈齐平设置，且基板11的第二侧表面112、模封层3的第二侧面32与阻隔结构2的第二端面22呈齐平设置。

接着，进一步来说，以本发明而言，阻隔结构2可具有一第一预定高度H1，模封层3可具有一第二预定高度H2，且第一预定高度H1可小于或等于第二预定高度H2。优选地，第一预定高度H1可小于第二预定高度H2。此外，在其中一实施方式中，第一预定高度H1可大于第二预定高度H2的1/3倍。即，1/3H2≤H1≤H2。另外，值得说明的是，以本发明而言，第二预定高度H2可由模封层3的第三侧面33朝模封层3的第四侧面34的方向递减，即，第二预定高度H2可由模封层3的第三侧面33朝阻隔结构2的方向递减。换句话说，越靠近阻隔结构2的模封层3的第二预定高度H2的尺寸越小。须说明的是，在其中一实施方式中，阻隔结构2的第一预定高度H1为阻隔结构2的最高高度，且模封层3的第二预定高度H2为模封层3的最高高度。

承上述，模封层3还可进一步包括一顶面35，且顶面35可连接在第一侧面31、第二侧面、第三侧面33及第四侧面34之间。在其中一实施方式中，模封层3的顶面35可呈弧形，以形成呈斜坡状的顶面35，且模封层3的第二预定高度H2是由模封区域Z1朝向非模封区域Z2的方向递减，然而本发明不以此为限。在其他实施方式中，也可以增加阻隔结构2的第一预定高度H1，并增加模封层3的量以使得斜坡状的顶面35的斜度较为平缓(请参阅图18及图19所示)。

[第二实施例]

首先，请参阅图6所示，并请一并参阅图9至图16所示，图6为本发明第二实施例的封装结构的制造方法的流程图，图9至图16分别为本发明第二实施例的封装结构的制造过程的示意图。须说明的是，第二实施例所提供的封装结构U的制造方法中的各个元件特征都与前述实施例相仿，在此不再赘述。

接着，请再参阅图6及图9所示，如步骤S102所示，提供一电路板模块1A，电路板模块1A可包括一基板组件11A、一第一阵列元件组12A以及一第二阵列元件组12B，第一阵列元件组12A与第二阵列元件组12B设置在基板组件11A的一模封区域Z1上且呈并排设置。详细来说，基板组件11A可由前述实施例的多个基板11所构成，也就是多个基板11还连接在一起未被切割时的状态。基板组件11A可包括至少一模封区域Z1以及至少一非模封区域Z2，须说明的是，本发明所定义的模封区域Z1为在后续制造过程中，基板组件11A上被一模封层3所覆盖的区域，非模封区域Z2则为在后续制造过程中，基板组件11A上未被模封层3所覆盖的区域。

承上述，第一阵列元件组12A及第二阵列元件组12B可设置在基板组件11A上，第一阵列元件组12A及第二阵列元件组12B可设置在模封区域Z1上，且第一阵列元件组12A与第二阵列元件组12B并排设置。进一步来说，第一阵列元件组12A可包括多个沿着一第一预定轴线L1间隔排列的元件12，第二阵列元件组12B可包括多个沿着一第二预定轴线L2间隔排列的元件12，且第一预定轴线L1与第二预定轴线L2彼此平行。换句话说，第一阵列元件组12A可以由多个前述实施例的元件12沿着第一预定轴线L1排列所构成，且第二阵列元件组12B可以由多个前述实施例的元件12沿着第二预定轴线L2排列所构成。另外，值得说明的是，以本发明而言，相邻的第一阵列元件组12A与第二阵列元件组12B的排列方式为彼此颠倒。

承上述，举例来说，以相邻的两个并排设置的元件12相对于基板组件11A的垂直投影而言，第一阵列元件组12A的其中一个元件12相对于基板组件11A的垂直投影能形成一第一投影轮廓，第二阵列元件组12B的其中一个元件12相对于基板组件11A的垂直投影能形成一第二投影轮廓，第二投影轮廓是第一投影轮廓上下颠倒且左右颠倒之后的样态。即，第一阵列元件组12A的其中一个元件12定义有一定位点(图中未标号)，第二投影轮廓所形成的形状为第一投影轮廓以定位点为轴心且沿着基板组件11A的表面旋转180度后所形成的形状。

承上述，优选地，在其中一实施方式中，在提供电路板模块1A的步骤中，电路板模块1A还可进一步包括一第一阵列连接端口组13A以及一第二阵列连接端口组13B，第一阵列连接端口组13A以及一第二阵列连接端口组13B可设置在基板组件11A上，且第一阵列连接端口组13A及第二阵列连接端口组13B可设置在非模封区域Z2上。此外，第一阵列连接端口组13A可包括多个沿着一第三预定轴线L3间隔排列的连接端口13，第二阵列连接端口组13B可包括多个沿着一第四预定轴线L4间隔排列的连接端口13，且第三预定轴线L3与第四预定轴线L4彼此平行。进一步来说，第一阵列元件组12A与第二阵列元件组12B可设置在第一阵列连接端口组13A与第二阵列连接端口组13B之间，第一阵列连接端口组13A可以由多个前述实施例的连接端口13沿着第三预定轴线L3排列所构成，且第二阵列连接端口组13B可以由多个前述实施例的连接端口13沿着第四预定轴线L4排列所构成。另外，值得说明的是，以本发明而言，相邻的第一阵列连接端口组13A与第二阵列连接端口组13B的排列方式为彼此颠倒。

承上述，举例来说，以相邻的两个并排设置的连接端口13相对于基板组件11A的垂直投影而言，第一阵列连接端口组13A的其中一个连接端口13相对于基板组件11A的垂直投影能形成一第三投影轮廓，第二阵列连接端口组13B的其中一个连接端口13相对于基板组件11A的垂直投影能形成一第四投影轮廓，第四投影轮廓是第三投影轮廓上下颠倒且左右颠倒之后的样态。即，第一阵列连接端口组13A的其中一个连接端口13定义有一定位点(图中未标号)，第四投影轮廓所形成的形状为第三投影轮廓以定位点为轴心且沿着基板组件11A的表面旋转180度后所形成的形状。

接着，请再参阅图6、图10及图11所示，如步骤S104所示，成形一第一阻隔结构体2A’及一第二阻隔结构体2B’于基板组件11A上。详细来说，第一阵列元件组12A及第二阵列元件组12B可设置在第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’之间，且模封区域Z1位于第一阻隔结构体2A’与第二阻隔结构体2B’之间。

承上述，请再参阅图6、图10及图11所示，并请一并参阅图7所示，图7为本发明第二实施例的封装结构的制造方法的步骤S104的流程图，即，成形一第一阻隔结构体2A’及一第二阻隔结构体2B’于基板组件11A上的过程。如步骤S1041所示，涂布一第一阻隔胶体2A及一第二阻隔胶体2B于基板组件11A上。详细来说，第一阵列元件组12A及第二阵列元件组12B可设置在第一阻隔胶体2A及第二阻隔胶体2B之间，且相邻的第一阻隔胶体2A及第二阻隔胶体2B之间可具有一模封区域Z1。另外，值得说明的是，在一优选实施方式中，在涂布第一阻隔胶体2A及第二阻隔胶体2B于基板组件11A上的步骤中，可以沿着一预定方向(例如图中所示的由上而下)涂布，且只有沿着预定方向涂布一次，以达到节省时间及成本的效果。然而，在其他实施方式中，也可以通过多次涂布第一阻隔胶体2A及第二阻隔胶体2B于基板组件11A上，而形成高度较高的第一阻隔结构体2A’及一第二阻隔结构体2B’。

承上述，如步骤S1042所示，固化第一阻隔胶体2A及第二阻隔胶体2B，以形成第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’。举例来说，在固化第一阻隔胶体2A及第二阻隔胶体2B的步骤中，可以通过自然固化或加热固化的方式来固化第一阻隔胶体2A及第二阻隔胶体2B，以形成固化和/或定型的第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’。举例来说，加热固化的方式可以为烘烤。另外，值得说明的是，第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’可分别由前述实施例的多个阻隔结构2所构成，也就是多个阻隔结构2还连接在一起未被切割时的状态。此外，第一阻隔胶体2A及第二阻隔胶体2B则分别为第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’尚未被固化时的状态。此外，第一阻隔胶体2A及第二阻隔胶体2B的材质及特性如同前述实施例所说明，在此不再赘述。另外，须说明的是，通过自然固化或加热固化的方式来固化第一阻隔胶体2A及第二阻隔胶体2B，以形成定型的第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’的步骤中，可以仅有第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’的外表面定型，而使得第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’可以稳固地设置在基板组件11A上。

承上述，须说明的是，在其中一实施方式中，为了达到节省时间及成本的效果，在涂布第一阻隔胶体2A及第二阻隔胶体2B于基板组件11A上的步骤中，可以只有沿着预定方向涂布一次，涂布第一阻隔胶体2A及第二阻隔胶体2B于基板组件11A上。因此，在图7所示的步骤S104的流程图中，可以仅进行步骤S1041及步骤S1042。

承上述，须说明的是，在另外一实施方式中，为了形成高度较高的第一阻隔结构体2A’及一第二阻隔结构体2B’，也可以再次涂布阻隔胶体。详细来说，请参阅图17及图7所示，如步骤S1043所示，涂布一第三阻隔胶体2AA及一第四阻隔胶体2BB于基板组件11A上。详细来说，第三阻隔胶体2AA及一第四阻隔胶体2BB可分别再次涂布于第一阻隔胶体2A及第二阻隔胶体2B上，以增加高度。换句话说，在涂布第一阻隔胶体2A及第二阻隔胶体2B于基板组件11A上的步骤之后，可涂布一第三阻隔胶体2AA于第一阻隔胶体2A上且涂布及一第四阻隔胶体2BB于该第二阻隔胶体2B上。

承上述，进一步来说，如步骤S1044所示，固化第三阻隔胶体2AA及第四阻隔胶体2BB，以形成第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’。详细来说，在固化第三阻隔胶体2AA及第四阻隔胶体2BB的步骤中，可以通过自然固化或加热固化的方式来固化第三阻隔胶体2AA及第四阻隔胶体2BB，以形成固化和/或定型的第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’，且所形成的第一阻隔结构体2A’及一第二阻隔结构体2B’的高度也能较高。另外，值得说明的是，固化第三阻隔胶体2AA及第四阻隔胶体2BB的方式，也可以与前述固化第一阻隔胶体2A及第二阻隔胶体2B的方式相仿，在此不再赘述。

接着，请再参阅图6所示，并请一并参阅图12至图14所示，以下将先以仅执行步骤S1041及步骤S1042的实施方式进行说明。如步骤S106所示，涂布一模封胶体3A于第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’之间，以形成一完全覆盖第一阵列元件组12A及第二阵列元件组12B的模封结构3A’。详细来说，模封结构3A’可由前述实施例的多个模封层3所构成，也就是多个模封层3还连接在一起未被切割时的状态。此外，模封胶体3A则为模封结构3A’尚未被固化时的状态。值得一提的是，在涂布模封胶体3A于第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’之间的步骤中，是在一具有一预定真空压力的真空环境下涂布模封胶体3A，换句话说，可以利用一真空印刷封装机台进行真空印刷封装制程(vacuum printingencapsulation system，VPES)将模封胶体3A涂布在第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’之间，然而本发明不以此为限。在其他实施方式中，在涂布模封胶体3A于第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’之间的步骤中，也可以是在一大气压力环境下涂布模封胶体3A。另外，须说明的是，模封胶体3A的材质及特性如同前述实施例所说明，在此不再赘述。

承上述，请再参阅图6及图12至图14所示，并请一并参阅图8所示，图8为本发明第二实施例的封装结构的制造方法的步骤S106的流程图，即，形成一完全覆盖第一阵列元件组12A及第二阵列元件组12B的模封结构3A’于基板组件11A上的过程。如步骤S1061所示，设置一印刷模板4于基板组件11A上，且印刷模板4包括一槽孔40，以使得模封胶体3A能通过槽孔40而填覆在模封区域Z1上。此外，第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’之间的模封区域Z1相对于该基板组件11A的垂直投影与该槽孔40相对于该基板组件11A的垂直投影至少部分重叠。优选地，以本发明而言，第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’之间的模封区域Z1相对于基板组件11A的垂直投影的面积大于槽孔40相对于基板组件11A的垂直投影的面积。

接着，如步骤S1062所示，涂布模封胶体3A于印刷模板4的槽孔40中，以覆盖部分的第一阵列元件组12A及部分的第二阵列元件组12B。值得说明的是，在涂布模封胶体3A于印刷模板4的槽孔40中的步骤中，是在一具有一预定真空压力的真空环境下涂布模封胶体3A。

接着，如步骤S1063所示，通过一刮板5将模封胶体3A刮平，以使得模封胶体3A能均匀的被刮入至印刷模板4的槽孔40中及模封区域Z1上。值得说明的是，在一优选实施方式中，由于第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’之间的模封区域Z1相对于基板组件11A的垂直投影的面积大于槽孔40相对于基板组件11A的垂直投影的面积，因此，模封胶体3A只会覆盖部分的第一阵列元件组12A及部分的第二阵列元件组12B。

接着，如步骤S1064所示，移除印刷模板4。此外，值得说明的是，在步骤S1063所示或步骤S1064之后，可增加真空环境下的预定真空压力的压力值。换句话说，在具有预定真空压力的真空环境下涂布模封胶体3A于印刷模板4的槽孔40中的步骤之后，可通过增加真空环境下的预定真空压力的压力值，而形成局部真空，使得模封胶体3A能受压而更紧密的覆盖在第一阵列元件组12A及第二阵列元件组12B上。此外，在其他实施方式中，在通过增加真空环境下的预定真空压力的压力值，而使得模封胶体3A能受压而更紧密的覆盖在第一阵列元件组12A及第二阵列元件组12B上的步骤之后，可将真空环境下的预定真空压力的压力值调整至真空环境外的气压压力值，而解除真空状态。

接着，如步骤S1065所示，固化模封胶体3A，以形成完全覆盖第一阵列元件组12A及第二阵列元件组12B的模封结构3A’。值得说明的是，在固化模封胶体3A的步骤中，可以通过自然固化或加热固化的方式来固化模封胶体3A，以形成固化和/或定型的模封结构3A’。举例来说，加热固化的方式可以为烘烤。进一步来说，在固化模封胶体3A的步骤中，可以利用模封胶体3A的流动性，而使得模封胶体3A流动至第一阻隔结构体2A’和/或第二阻隔结构体2B’上，并由第一阻隔结构体2A’和/或第二阻隔结构体2B’阻挡模封胶体3A，避免模封胶体3A流动至非模封区域Z2。

承上述，值得说明的是，在固化模封胶体3A的步骤中，可包括：加热模封胶体3A，以降低模封胶体3A的黏度，使模封胶体3A完全覆盖第一阵列元件组12A及第二阵列元件组12B，且持续加热模封胶体3A以固化模封胶体3A，然而本发明不以此为限。在其中一实施方式中，在固化模封胶体3A的步骤中，可利用烘烤的方式而加热模封胶体3A而降低模封胶体3A的黏度，进而增加模封胶体3A的流动性，以使模封胶体3A完全覆盖第一阵列元件组12A及第二阵列元件组12B，并持续利用烘烤的方式固化模封胶体3A，而形成完全覆盖第一阵列元件组12A及第二阵列元件组12B的模封结构3A’。此外，在利用烘烤的方式而加热模封胶体3A而降低模封胶体3A的黏度，进而增加模封胶体3A的流动性，以使模封胶体3A完全覆盖第一阵列元件组12A及第二阵列元件组12B的过程中，由于第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’已经定型在基板组件11A上，因此，第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’并不会受到烘烤的影响而流动。此外，值得说明的是，在固化模封胶体3A的过程中，第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’也会同时被烘烤，而形成完全固化的第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’与模封结构3A’。

接着，请再参阅图6、图15及图16所示，如步骤S108所示，切割基板组件11A、模封结构3A’、第一阻隔结构体2A’以及第二阻隔结构体2B’，以形成多个封装结构U。举例来说，可沿着一预定切割线S进行切割，而形成多个封装结构U。

接着，请参阅图17及图19所示，图18及图19所示的封装结构U，是进一步利用步骤S1043及步骤S1044所形成的封装结构U。由图18及图19与图1及图4的比较可知，在图18及图19的实施方式中，可以利用第三阻隔胶体2AA及第四阻隔胶体2BB而进一步增加阻隔结构2的第一预定高度H1，并增加模封层3的量以使得斜坡状的顶面35的斜度较为平缓或使得顶面35的趋近于为一平面。藉此，封装结构U的模封层3的形状可以趋近于一矩形。然而，须说明的是，在图18及图19的实施方式中，阻隔结构2的第一预定高度H1可小于或等于模封层3的第二预定高度H2。

[实施例的有益效果]

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的封装结构U及其制造方法，其能通过“基板11包括一模封区域Z1以及一非模封区域Z2，且元件12设置于基板11的模封区域Z1上”或“基板组件11A包括一模封区域Z1以及一非模封区域Z2，第一阵列元件组12A及第二阵列元件组12B设置在模封区域Z1上”的技术方案，以达到选择性封装的技术效果。

更进一步来说，本发明可利用“第一阻隔结构体2A’及第二阻隔结构体2B’之间的模封区域Z1相对于基板组件11A的垂直投影的面积大于槽孔40相对于基板组件11A的垂直投影的面积”的技术方案，并利用模封胶体3A的流动性而使得模封胶体3A流动至第一阻隔结构体2A’和/或第二阻隔结构体2B’上，并由第一阻隔结构体2A’和/或第二阻隔结构体2B’阻挡模封胶体3A，避免模封胶体3A流动至非模封区域Z2。藉此，能得到封装结构U的阻隔结构2的第一预定高度H1小于或等于模封层3的第二预定高度H2的架构。

更进一步来说，本发明可利用阻隔结构2及模封层3是分开形成的方式，而使得封装结构U能够微型化。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的专利保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等同技术变化，均包含于本发明的专利保护范围内。