具体实施方式

在下文中，将参照附图对本发明的优选实施方式进行详细描述。

然而，本发明的技术构思不限于将被描述的一些实施方式，而是可以以各种形式来实现，并且在本发明的技术构思的范围内，构成元件中的一个或更多个构成元件可以在各实施方式之间被选择性地组合或替换。

另外，除非明确地限定和描述，否则在本发明的各实施方式中使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以被解释为可以被本领域技术人员所通常理解的含义，并且通常使用的术语、比如词典中限定的术语可以在考虑相关技术的上下文中的含义的情况下进行解释。

另外，在本说明书中使用的术语是用于描述实施方式，并非意在限制本发明。

在本说明书中，除非在措辞中明确地说明，否则单数形式可以包括复数形式，并且当描述为“A和B和C中的至少一者(或多于一者)”时，其可以包括能够与A、B和C组合的所有组合中的一者或更多者。

另外，在描述本发明的实施方式的部件中，可以使用术语、比如第一、第二、A、B、(a)以及(b)。这些术语仅意在将部件与其他部件区分开，并且这些术语不对部件的性质、次序或顺序进行限制。

并且，当部件被描述为“连接”、“联接”或“结合”至另一部件时，该部件可以直接地连接、联接或结合至另一部件，然而，应当理解的是，在这些部件之间可以“连接”、“联接”或“结合”有另一部件。

另外，当描述为形成在或设置在每个部件的“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”是指不仅包括两个部件直接接触的情况，而且包括在两个部件之间形成有或设置有一个或更多个其他部件的情况。另外，当表示为“上(上方)”或“下(下方)”时，不仅包括基于一个部件的向上方向的含义，而且包括基于一个部件的向下方向的含义。

以下使用的“光轴方向”被限定为联接至透镜驱动装置的透镜或图像传感器的光轴方向。同时，“光轴方向”可以与‘上-下方向’、‘z轴方向’等对应。

下文中使用的术语、比如“对应”可以包括“面向”或“重叠”含义中的至少一者。

以下使用的“自动对焦”被限定为以下功能：通过使透镜根据距物体的距离沿光轴方向移动来调节距图像传感器的距离以物体进行自动对焦，从而在图像传感器上获得物体的清晰图像。同时，“自动对焦”可以与“AF(自动对焦)”互换地使用。

下文中使用的“闭环自动对焦”被限定为其中一起执行反馈控制的自动对焦。同时，“闭环自动对焦”可以与“CLAF(闭环自动对焦)”互换地使用。此外，不执行反馈控制的自动对焦可以被称为“开环自动对焦(OLAF)”。

在下文中使用的“手抖校正”被限定为以下功能：使透镜沿与光轴方向垂直的方向移动或倾斜以便于抵消由外力在图像传感器中产生的振动(运动)。同时，“手抖校正”可以与“光学图像稳定(OIS)”互换地使用。

为了便于说明，根据第二实施方式的透镜驱动装置使用笛卡尔坐标系(x，y，z)进行描述，但是可以使用其他坐标系进行描述，并且第二实施方式不限于此。在每个附图中，x轴和y轴是指与作为光轴方向的z轴垂直的方向，作为光轴方向的z轴方向被称为“第一方向”，x轴方向被称为“第二方向”，y轴方向可以被称为“第三方向”。另外，光轴方向可以被限定为联接至透镜驱动装置的透镜的光轴方向。

在下文中，将对根据第一实施方式的光学装置的构型进行描述。

光学装置可以是手机、移动电话、智能电话、便携式通信装置、便携式智能装置、数码相机、膝上型计算机、数字广播终端、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)以及导航中的任一者。然而，光学装置的类型不限于此，并且用于拍摄图像或照片的任何装置可以被包括在该光学装置中。

光学装置可以包括本体。本体可以形成光学装置的外观。本体可以容纳相机装置。在该本体的一个表面上可以设置有显示单元。例如，在该本体的一个表面上可以设置有显示单元和相机装置，并且在本体的另一表面(与所述一个表面相反定位的表面)上可以另外地设置有相机装置。同时，设置在本体的所述另一表面上的相机模块可以包括双相机模块。

光学装置可以包括显示单元。显示单元可以设置在本体的一个表面上。显示单元可以输出由相机装置拍摄的图像。

光学装置可以包括相机装置。相机装置可以安置在本体上。相机装置的至少一部分可以容纳在本体内部。可以设置有多个相机装置。相机装置可以分别设置在本体的一个表面和本体的另一表面上。相机装置可以拍摄物体的照片。相机装置可以包括双相机模块。

在下文中，将参照附图对根据第一实施方式的双相机模块的构型进行描述。

图1是图示了根据第一实施方式的双相机模块的局部构型的立体图，图2是从图1的X-X观察的横截面图，图3是从图1的Y-Y观察的横截面图。图4是根据修改实施方式的双相机模块的构思图，图5是图示了其中从图1移除了第一相机模块的覆盖件和第二相机模块的覆盖件的状态的立体图，图6是从图5移除了一些构型的图5的俯视图，图7是根据第一实施方式的第一透镜驱动装置的分解立体图，图8是示出了根据第一实施方式的第一透镜驱动装置的局部构型的立体图，图9是图6的局部放大图，图10是图9中的构型与壳体联接的状态的立体图，图11至图14是示出了根据第一实施方式的第一透镜驱动装置的局部构型的分解立体图，图15是根据第一实施方式的第二透镜驱动装置的分解立体图，并且图16至图19是根据第一实施方式的第二透镜驱动装置的一些构型的分解立体图。

双相机模块可以包括第一相机模块(1000)和第二相机模块(2000)。在双相机模块中，第一相机模块(1000)和第二相机模块(2000)可以彼此相邻地设置。第一相机模块(1000)和第二相机模块(2000)可以彼此间隔开。第一相机模块(1000)和第二相机模块(2000)可以彼此相邻地设置。第一相机模块(1000)和第二相机模块(2000)可以并排设置。第一相机模块(1000)和第二相机模块(2000)可以设置成使得第一相机模块(1000)的一个侧表面和第二相机模块(2000)的一个侧表面面向彼此。面向彼此的第一相机模块(1000)的侧表面和第二相机模块(2000)的侧表面可以平行地设置。第一相机模块(1000)的光轴和第二相机模块(2000)的光轴可以平行地设置。在第一实施方式中，第一相机模块(1000)的光轴与第二相机模块(2000)的光轴之间的距离可以通过防磁场干扰结构而被最小化。

在根据第一实施方式的双相机模块中，三个磁体可以在其中集成有驱动器IC的CLAF方法中具有对称结构。在第一实施方式中，为了使磁体的磁场干扰最小化，利用两个磁体沿不易受电磁干扰影响的Y轴方向进行AF驱动，并且AF线圈可以被分成两个。沿Y轴方向的OIS驱动通过设置OIS线圈使用两个磁体来驱动，并且沿X轴方向的OIS驱动可以利用一个磁体来驱动。由此，可以使VCM之间的间隙最小化。在比较示例中，除了用于磁场平衡的感测磁体之外还设置有补偿磁体，但是在第一实施方式中，通过以不产生磁场影响的方式设置感测磁体，变得可以利用一个感测磁体。在第一实施方式中，为了满足频率特性，通过在与使用一个磁体相反的一侧上设置平衡配重物，可以实现OIS驱动单元的重量平衡。平衡配重物的重量可以保持在磁体重量的+/-20％以内。

第一相机模块(1000)可以比第二相机模块(2000)小。相反地，第一相机模块(1000)可以比第二相机模块(2000)大。作为修改实施方式，第一相机模块(1000)可以具有与第二相机模块(2000)相同的尺寸。在这种情况下，第一相机模块(1000)可以是与第二相机模块(2000)相同的产品。

第一相机模块(1000)可以包括第一透镜驱动装置。第一透镜驱动装置可以是音圈马达(VCM)。第一透镜驱动装置可以是透镜驱动马达。第一透镜驱动装置可以是透镜驱动致动器。在第一实施方式中，第一透镜驱动装置可以包括CLAF OIS致动器或CLAF OIS模块。例如，其中将透镜、图像传感器和印刷电路板组装至第一透镜驱动装置的状态可以被理解为第一相机模块(1000)。

第一相机模块(1000)可以包括覆盖件(1100)。覆盖件(1100)可以覆盖壳体(1310)。覆盖件(1100)可以联接至基部(1410)。覆盖件(1100)可以在基部(1410)之间形成内部空间。覆盖件(1100)中可以容纳壳体(1110)。覆盖件(1100)中可以容纳线圈架(1210)。覆盖件(1100)可以形成第一相机模块(1000)的外观。覆盖件(1100)可以具有底表面敞开的六面体形状。覆盖件(1100)可以是非磁性材料。覆盖件(1100)可以由金属材料形成。覆盖件(1100)可以由金属板形成。覆盖件(1100)可以连接至印刷电路板的接地部分。由此，覆盖件(1100)可以接地。覆盖件(1100)可以阻挡电磁干扰(EMI)。在这种情况下，覆盖件(1100)可以被称为“屏蔽罩”或“EMI屏蔽罩”。

覆盖件(1100)可以包括上板(1110)和侧板(1120)。覆盖件(1100)可以包括上板(1110)和从上板(1110)的外周或边缘向下延伸的侧板(1120)。覆盖件(1100)的侧板(1120)的下端部可以设置在基部(1410)的台阶部分(1434)处。覆盖件(1100)的侧板(1120)的内表面可以通过粘合剂固定至基部(1410)。

覆盖件(1100)可以包括第一侧板、设置在第一侧板的相反侧的第二侧板、以及在第一侧板与第二侧板之间彼此相反地设置的第三侧板和第四侧板。在第一实施方式中，第一磁体(1320)可以包括设置在与第二侧板相对应的位置处的第一-第一磁体(1321)、设置在与第三侧板相对应的位置处的第一-第二磁体(1322)、以及设置在与第四侧板相对应的位置处的第一-第三磁体(1323)。在这种情况下，可以在与覆盖件(1100)的第一侧板相对应的位置处设置有具有与第一-第一磁体(1321)的重量相对应的重量的虚设构件(1600)。通过该结构，第一相机模块(1000)与第二相机模块(2000)之间的磁干扰可以被最小化。

第一相机模块(1000)的覆盖件(1100)的第一侧板可以与第二相机模块(2000)相邻地设置。第一相机模块(1000)的覆盖件(1100)的第一侧板可以与第二相机模块(2000)的覆盖件(2100)的第一侧板相邻地设置。第一相机模块(1000)的覆盖件(1100)的第一侧板可以面向第二相机模块(2000)的覆盖件(2100)的第一侧板。第一相机模块(1000)的覆盖件(1100)的第一侧板可以平行于第二相机模块(2000)的覆盖件(2100)的第一侧板设置。

第一相机模块(1000)可以包括第一移动件(1200)。第一移动件(1200)可以联接至透镜。第一移动件(1200)可以通过弹性构件连接至第二移动件(1300)。第一移动件(1200)可以通过与第二移动件(1300)的相互作用而移动。此时，第一移动件(1200)可以与透镜一体地移动。同时，第一移动件(1200)可以在AF驱动期间移动。此时，第一移动件(1200)可以被称为“AF移动件”。同时，第一移动件(1200)可以在OIS驱动期间与第二移动件(1300)一起移动。第一移动件(1200)可以包括线圈架(1210)和第一线圈(1220)。

第一相机模块(1000)可以包括线圈架(1210)。线圈架(1210)可以设置在壳体(1310)内部。线圈架(1210)可以以可移动的方式联接至壳体(1310)。线圈架(1210)可以相对于壳体(1310)沿光轴方向移动。

线圈架(1210)可以包括孔(1211)，透镜联接到孔(1211)中。可以在线圈架(1210)的孔(1211)的内周表面上形成有螺纹。替代性地，线圈架(1210)的孔(1211)的内周表面可以形成为没有螺纹的弯曲表面。线圈架(1210)可以包括联接至上弹性构件(1510)的第一突起(1212)。线圈架(1210)的第一突起(1212)可以插入到上弹性构件(1510)的对应孔中以被联接。线圈架(1210)可以包括联接至下弹性构件(1520)的第二突起。线圈架(1210)的第二突起可以插入到下弹性构件(1520)的对应孔中以被联接。线圈架(1210)可以包括供设置第一线圈(1220)的第三突起(1214)。第一线圈(1220)可以绕线圈架(1210)的第三突起(1214)卷绕。线圈架(1210)可以包括供设置第二磁体(1730)的凹槽。第二磁体(1730)可以插入到线圈架(1210)的凹槽中并联接至该凹槽。线圈架(1210)可以包括切口部分，该切口部分是敞开的使得第二磁体(1730)的外表面的一部分是可见的。线圈架(1210)的切口部分的水平敞开宽度可以小于第二磁体(1730)沿对应方向的宽度。

线圈架(1210)可以通过粘合剂联接至上弹性构件(1510)、下弹性构件(1520)、第一线圈(1220)以及第二磁体(1730)中的至少一者或更多者。在这种情况下，粘合剂可以是通过热、激光和紫外线(UV)光中的至少一者或更多者固化的环氧树脂。

线圈架(1210)可以包括上止挡部(1215)。上止挡部(1215)可以形成在线圈架(1210)的上表面上。上止挡部(1215)可以包括突起。上止挡部(1215)可以与第一突起(1212)间隔开。上止挡部(1215)可以形成为与第一突起(1212)不同的形状。上止挡部(1215)可以具有矩形平行六面体形状，并且第一突起(1212)可以具有筒形形状。上止挡部(1215)可以沿竖向方向与覆盖件(1100)的上板(1110)重叠。上止挡部(1215)可以在线圈架(1210)向上移动时与覆盖件(1100)的上板(1110)接触。由此，线圈架(1210)的行程的上限(最高位置)受上止挡部(1215)限制。

线圈架(1210)可以包括下止挡部(1216)。下止挡部(1216)可以形成在线圈架(1210)的侧表面上。下止挡部(1216)可以包括突起。下止挡部(1216)可以仅形成在线圈架(1210)的四个侧表面中的一个侧表面上。更详细地，下止挡部(1216)可以形成在与线圈架(1210)的设置有第二磁体(1730)的侧表面相反的侧表面上。下止挡部(1216)可以与第一磁体(1320)竖向地重叠。更详细地，下止挡部(1216)可以在竖向方向上与第一-第一磁体(1321)重置。下止挡部(1216)可以在线圈架(1210)向下移动时与第一-第一磁体(1321)接触。由此，下止挡部(1216)可以机械地限制线圈架(1210)的行程的下限(最低位置)。

第一相机模块(1000)可以包括第一线圈(1220)。第一线圈(1220)可以是“AF线圈”。第一线圈(1220)可以设置在线圈架(1210)中。第一线圈(1220)可以设置在线圈架(1210)上。第一线圈(1220)可以设置成与线圈架(1210)接触。第一线圈(1220)可以设置在线圈架(1210)与壳体(1310)之间。第一线圈(1220)可以设置在线圈架(1210)的外周上。第一线圈(1220)可以直接地卷绕在线圈架(1210)上。第一线圈(1220)可以面向第一磁体(1320)。第一线圈(1220)可以与第一磁体(1320)电磁地相互作用。当向第一线圈(1220)供应电流并且绕第一线圈(1220)形成电磁场时，第一线圈(1220)可以由于第一线圈(1220)与第一磁体(1320)之间的电磁相互作用而相对于第一磁体(1320)移动。

第一线圈(1220)可以包括用于供应电力的一对引线。第一线圈(1220)的一个端部部分(引线)联接至第一下弹性单元(1520-1)，并且第一线圈(1220)的另一端部部分(引线)可以联接至第二下弹性单元(1520-2)。第一线圈(1220)可以电连接至下弹性构件(1520)。第一线圈(1220)可以通过印刷电路板、第二板1420、支承构件(1530)、上弹性构件(1510)、第一基板(1710)、驱动器IC(1720)以及下弹性构件(1520)被供以电力。

第一线圈(1220)可以包括多个线圈。第一线圈(1220)可以包括彼此间隔开的第一-第一线圈(1221)和第一-第二线圈(1222)。第一线圈(1220)可以包括面向第一-第二磁体(1322)的第一-第一线圈(1221)和面向第一-第三磁体(1323)的第一-第二线圈(1222)。第一-第一线圈(1221)和第一-第二线圈(1222)可以设置在线圈架(1210)的位于相反两侧的侧表面中。第一-第一线圈(1221)和第一-第二线圈(1222)可以被称为“玻璃线圈”。第一线圈(1220)可以包括将第一-第一线圈(1221)与第一-第二线圈(1222)电连接的连接线圈。也就是说，第一-第一线圈(1221)和第一-第二线圈(1222)可以一体地形成。

在第一实施方式中，第一线圈(1220)可以不面向第一-第一磁体(1321)。第一线圈(1220)可以不设置在与第一-第一磁体(1321)相对应的位置处。第一线圈(1220)可以仅面向第一-第二磁体(1322)和第一-第三磁体(1323)并且可以不面向第一-第一磁体(1321)。

第一相机模块(1000)可以包括第二移动件(1300)。第二移动件(1300)可以通过支承构件(1530)以可移动的方式联接至固定件(1400)。第二移动件(1300)可以通过弹性构件支承第一移动件(1200)。第二移动件(1300)可以使第一移动件(1200)移动或可以与第一移动件(1200)一起移动。第二移动件(1300)可以通过与固定件(1400)的相互作用而移动。第二移动件(1300)可以在OIS驱动期间移动。此时，第二移动件(1300)可以被称为“OIS移动件”。

第一相机模块(1000)可以包括壳体(1310)。壳体(1310)可以设置在覆盖件(1100)内部。壳体(1310)可以设置在覆盖件(1100)与线圈架(1210)之间。壳体(1310)可以设置在线圈架(1210)外部。壳体(1310)可以容纳线圈架(1210)的至少一部分。壳体(1310)可以由与覆盖件(1100)的材料不同的材料形成。壳体(1310)可以由绝缘材料形成。壳体(1310)可以由注塑产品形成。壳体(1310)可以与覆盖件(1100)的侧板(1120)间隔开。

壳体(1310)可以包括位于中央部分中的沿竖向方向穿透的第一孔(1311)。线圈架(1210)可以设置在壳体(1310)的第一孔(1311)中。壳体(1310)可以包括联接至上弹性构件(1510)的第一突起(1312)。壳体(1310)的第一突起(1312)可以插入到上弹性构件(1510)的对应孔中以被联接。壳体(1310)可以包括联接至下弹性构件(1520)的第二突起。壳体(1310)的第二突起可以插入到下弹性构件(1520)的对应孔中以被联接。壳体(1310)可以包括供支承构件(1530)穿过的第二孔(1314)。壳体(1310)可以包括第一凹槽(1315)，第一磁体(1320)设置在第一凹槽(1315)中。壳体(1310)可以包括第二凹槽(1316)，虚设构件(1600)设置在第二凹槽(1316)中。壳体(1310)的第二凹槽(1316)可以是从壳体(1310)的下表面凹入的凹槽。壳体(1310)可以包括第一基板(1710)和第三凹槽(1317)，驱动器IC(1720)设置在第三凹槽(1317)中。壳体(1310)的第三凹槽(1317)可以是从壳体(1310)的上表面凹入的凹槽。壳体(1310)的第二凹槽(1316)与壳体(1310)的第三凹槽(1317)可以连接。

壳体(1310)可以通过粘合剂联接至上弹性构件(1510)、下弹性构件(1520)、第一磁体(1320)、第一基板(1710)以及驱动器IC(1720)中的至少一者或更多者。此时，粘合剂可以是通过热、激光以及紫外线(UV)光中的至少一者或更多者固化的环氧树脂。

壳体(1310)可以包括四个侧部部分和设置在四个侧表面之间的四个拐角部分。壳体(1310)可以包括与覆盖件(1100)的侧板(1120)的第一侧板向对应地设置的第一侧部部分、与第二侧板相对应地设置的第二侧部部分、与第三侧板相对应地设置的第三侧部部分、以及与第四侧板相对应地设置的第四侧部部分。虚设构件(1600)、第一基板(1710)和驱动器IC(1720)设置在壳体(1310)的第一侧部部分中，第一-第一磁体(1321)设置在壳体(1310)的第二侧部部分中，第一-第二磁体(1322)设置在壳体(1310)的第三侧部部分中，并且第一-第三磁体(1323)可以设置在壳体(1310)的第四侧部部分中。

第一相机模块(1000)可以包括第一磁体(1320)。第一磁体(1320)可以是“驱动磁体”。第一磁体(1320)可以设置在壳体(1310)中。第一磁体(1320)可以设置在线圈架(1210)与壳体(1310)之间。第一磁体(1320)可以面向第一线圈(1220)。第一磁体(1320)可以与第一线圈(1220)电磁地相互作用。第一磁体(1320)可以面向第二线圈(1431)。第一磁体(1320)可以与第二线圈(1431)电磁地相互作用。第一磁体(1320)可以由AF驱动和OIS驱动共用。第一磁体(1320)可以设置在壳体(1310)的侧部部分中。此时，第一磁体(1320)可以是具有平板形状的平坦磁体。

第一磁体(1320)可以包括多个磁体。第一磁体(1320)可以包括三个磁体。第一磁体(1320)可以包括第一-第一磁体至第一-第三磁体(1321、1322、1323)。第一-第一磁体(1321)可以用于沿X方向的OIS驱动。第一-第二磁体(1322)和第一-第三磁体(1323)可以用于沿Y方向的AF驱动和OIS驱动。第一-第一磁体(1321)可以面向第二线圈(1431)的第二-第一线圈(1431-1)。第一-第二磁体(1322)面向第一线圈(1220)的第一-第一线圈(1221)，并且可以面向第二线圈(1431)的第二-第二线圈(1431-2)。第一-第三磁体(1323)面向第一线圈(1220)的第一-第二线圈(1222)，并且可以面向第二线圈(1431)的第二-第三线圈(1431-3)。在第一实施方式中，第一磁体(1320)可以不设置在与覆盖件(1100)的第一侧板相对应的位置处。也就是说，第一磁体(1320)可以不设置在壳体(1310)的第一侧部部分上。换句话说，在第一实施方式中，与第二相机模块(2000)相邻并且位于预期将产生磁力的位置处的驱动磁体可以被省去。

第一-第一磁体(1321)可以是两极磁体。第一-第一磁体(1321)可以是两极磁化的磁体。第一-第一磁体(1321)可以是其中内表面的极性与外表面的极性不同的两极磁体。作为示例，第一-第一磁体(1321)的内表面可以是N极，并且第一-第一磁体(1321)的外表面可以是S极。相反地，第一-第一磁体(1321)的内表面可以是S极，并且第一-第一磁体(1321)的外表面可以是N极。然而，作为修改实施方式，第一-第一磁体(1321)可以是四极磁体。

第一-第二磁体(1322)和第一-第三磁体(1323)中的每一者可以是四极磁体。四极磁体可以包括沿水平方向设置在中央部分中的中性部分(1324)。此处，中性部分(1324)可以是空隙。第一-第二磁体(1322)和第一-第三磁体(1323)可以是两极磁化的。由于第一-第二磁体(1322)和第一-第三磁体(1323)是两极磁化的，所以AF电磁力可以被最大化。第一-第二磁体(1322)和第一-第三磁体(1323)中的每一者可以是四极磁化的磁体。第一-第二磁体(1322)和第一-第三磁体(1323)中的每一者可以是四极磁体，该四极磁体的内表面的上部部分具有与内表面的下部部分和外表面的上部部分的极性不同的极性，并且具有与外表面的下部部分相同的极性。第一-第二磁体(1322)的内表面的上部部分和外表面的下部部分可以是N极，并且第一-第二磁体(1322)的内表面的下部部分和外表面的上部部分可以是S极。相反地，第一-第二磁体(1322)的内表面的上部部分和外表面的下部部分可以是S极，并且第一-第二磁体(1322)的内表面的下部部分和外表面的上部部分可以是N极。第一-第三磁体(1323)的内表面的上部部分和外表面的下部部分可以是N极，并且第一-第三磁体(1323)的内表面的下部部分和外表面的上部部分可以是S极。相反地，第一-第三磁体(1323)的内表面的上部部分和外表面的下部部分可以是S极，并且第一-第三磁体(1323)的内表面的下部部分和外表面的上部部分可以是N极。

在第一实施方式中，第一-第一磁体(1321)的内表面和第一-第二磁体(1322)的内表面的下部部分以及第一-第三磁体(1323)的内表面的下部部分可以具有相同的极性。因此，第一-第一磁体(1321)的外表面的上部部分和第一-第二磁体(1322)的内表面以及第一-第三磁体(1323)的内表面的上部部分可以具有相同的极性。

第一-第二磁体(1322)和第一-第三磁体(1323)中的每一者可以包括面向第一线圈(1220)的第一面向表面(内表面)。第一面向表面可以包括沿水平方向设置在中央部分中的中性部分(1324)。第一面向表面可以在上部部分与下部部分之间相对于中性部分(1324)具有不同的极性。也就是说，中性部分(1324)的上侧部具有S极，并且中性部分(1324)的下侧部可以具有N极。作为修改实施方式，中性部分(1324)的上侧部具有N极，并且中性部分(1324)的下侧部可以具有S极。

第一-第一磁体至第一-第三磁体(1321、1322、1323)中的每一者可以包括面向第二线圈(1431)的第二面向表面。第二面向表面可以在作为第一相机模块(1000)的中央侧部的内侧部处以及在与该内侧部相反的外侧部处具有不同的极性。也就是说，第二面向表面的内侧部可以具有N极，并且第二面向表面的外侧部可以具有S极。作为修改实施方式，第二面向表面的内侧部可以具有S极，并且第二面向表面的外侧部可以具有N极。

第一相机模块(1000)可以包括固定件(1400)。固定件(1400)可以设置在第一移动件(1200)和第二移动件(1300)下方。固定件(1400)可以以可移动的方式支承第二移动件(1300)。固定件(1400)可以使第二移动件(1300)移动。在这种情况下，第一移动件(1200)也可以与第二移动件(1300)一起移动。

第一相机模块(1000)可以包括基部(1410)。基部(1410)可以设置在壳体(1310)下方。基部(1410)可以设置在线圈架(1210)下方。基部(1410)可以与壳体(1310)和线圈架(1210)间隔开。基部(1410)可以设置在第二基板(1420)下方。基部(1410)可以联接至覆盖件(1100)。基部(1410)可以设置在印刷电路板上。基部(1410)可以设置在壳体(1310)与印刷电路板之间。

基部(1410)可以包括孔(1411)。孔(1411)可以形成在基部(1410)的中央部分中。孔(1411)可以沿光轴方向穿透基部(1410)。孔(1411)可以形成在透镜与图像传感器之间。基部(1410)可以包括第一突出部分(1412)。第一突出部分(1412)可以从基部(1410)的内周延伸。第一突出部分(1412)可以插入到第二基板(1420)的第一孔(1422)中。第一突出部分(1412)的外周可以与第二基板(1420)的内周相对应。第一突出部分(1412)的上表面可以与第三基板(1430)的下表面接触。基部(1410)可以包括突起(1413)，突起(1413)从第一突出部分(1412)的上表面突出并插入到第三基部(1430)的第一孔(1433)中。基部(1410)可以包括凹部(1414)。凹部(1414)可以形成在基部(1410)的侧表面上。第二基板(1420)的延伸部分(1425)可以设置有在凹部(1414)中。凹部(1414)可以形成为具有与第二基板(1420)的宽度相对应的宽度。凹部(1414)可以分别地形成基部(1410)的多个侧表面中的沿相反侧设置的两个侧表面上。基部(1410)可以包括凹槽(1415)。凹槽(1415)可以形成在基部(1410)的上表面上。在凹槽1415中可以设置有霍尔传感器(1750)。基部(1410)可以包括第二突出部分(1416)。第二突出部分(1416)可以与基部(1410)的外周相邻地形成。第二突出部分(1416)可以与第二基板(1420)的侧表面接触。第二突出部分(1416)可以分别地形成在基部(1410)的多个侧表面中的沿相反侧设置的两个侧表面中。第二基板(1420)可以设置在两个第二突出部分(1416)之间。基部(1410)可以包括切口部分(1417)。切口部分(1417)可以具有其中第二突出部分(1416)的一部分被省去的形状。第二基板(1420)的接地部分(1424)可以设置在切口部分(1417)中。基部(1410)可以包括台阶部分(1418)。台阶部分(1418)可以形成在基部(1410)的侧表面上。台阶部分(1418)可以形成在基部(1410)的外周表面上。台阶部分(1418)可以在基部(1410)的侧表面的下部部分突出时形成。覆盖件(1100)的侧板(1120)的下端部可以设置在台阶部分(1418)中。

第一相机模块(1000)可以包括第二基板(1420)。第二基板(1420)可以设置在基部(1410)中。第二基板(1420)可以设置在基部(1410)的上表面上。第二基板(1420)可以设置在壳体(1310)与基部(1410)之间。支承构件(1530)可以联接至第二基板(1420)。第二基板(1420)可以向第二线圈(1431)供应电力。第二基板(1420)可以与第三基板(1430)联接。第二基板(1420)可以联接至第二线圈(1431)。第二基板(1420)可以联接至设置在基部(1410)的下侧部中的印刷电路板。第二基板(1420)可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。第二基板(1420)可以部分地弯曲。

第二基板(1420)可以包括本体部分(1421)。本体部分(1421)可以设置在基部(1410)的上表面上。第二基板(1420)可以包括形成在本体(1421)的中央部分中的第一孔(1422)。第一孔(1422)可以形成在透镜与图像传感器之间。第二基板(1420)可以包括第二孔(1423)。第二孔(1423)可以竖向地穿透第二基板(1420)。支承构件(1530)的线材可以穿过第二基板(1420)的第二孔(1423)。第二基板(1420)可以包括接地部分(1424)。接地部分(1424)可以从本体部分(1421)的侧表面延伸并且弯曲。接地部分(1424)可以设置在基部(1410)的切口部分(1417)上以与覆盖件(1100)的侧板(1120)的内表面接触。由此，覆盖件(1100)可以电连接至第二基板(1420)并且接地。第二基板(1420)可以包括延伸部分(1425)。延伸部分(1425)可以从本体部分(1421)向下弯曲并且延伸。延伸部分(1425)可以设置在第二基板(1420)的四个侧表面中的沿相反侧设置的两个侧表面上。在延伸部分(1425)的外表面上可以设置有端子(1426)。端子(1426)可以包括多个端子。第二基板(1420)的端子(1426)可以通过焊接与印刷电路板的端子联接。

第二基板(1420)可以包括第二线圈(1431)。也就是说，第二线圈(1431)可以是第二基板(1420)的部件。然而，第二线圈(1431)可以设置在与第二基板(1420)分离的第三基板(1430)上。

第一相机模块(1000)可以包括第三基板(1430)。第三基板(1430)可以设置在基部(1410)上。第三基板(1430)可以设置在第二基板(1420)中。第三基板(1430)可以设置在第一磁体(1320)与基部(1410)之间。此处，第三基板(1430)被描述为与第二基板(1420)分离的构型，但是第三基板(1430)也可以理解为被包括在第二基板(1420)中的构型。

第一相机模块(1000)可以包括第二线圈(1431)。第二线圈(1431)可以是“OIS线圈”。第二线圈(1431)可以形成在第三基板(1430)中。第二线圈(1431)可以设置在第二基板(1420)中。第二线圈(1431)可以面向第一磁体(1320)。第二线圈(1431)可以与第一磁体(1320)电磁地相互作用。在这种情况下，当向第二线圈(1431)供应电流并且绕第二线圈(1431)形成磁场时，第一磁体(1320)可以由于第二线圈(1431)与第一磁体(1320)之间的电磁相互作用而相对于第二线圈(1431)移动。第二线圈(1431)可以通过与第一磁体(1320)的电磁相互作用而使壳体(1310)和线圈架(1210)相对于基部(1410)沿与光轴垂直的方向移动。第二线圈(1431)可以是一体地形成在第三基板(1430)的基板部分(1432)上的精细图案线圈(FP线圈)。

第二线圈(1431)可以包括多个线圈。第二线圈(1431)可以包括三个线圈。第二线圈(1431)可以包括面向第一-第一磁体(1321)的第二-第一线圈(1431-1)、面向第一-第二磁体(1322)的第二-第二线圈(1431-2)以及面向第一-第三磁体(1323)的第二-第三线圈(1431-3)。卷绕在第二-第一线圈(1431-1)中的线圈的匝数可以大于卷绕在第二-第二线圈(1431-2)中的线圈的匝数。卷绕在第二-第三线圈(1431-3)中的线圈的匝数可以与卷绕在第二-第二线圈(1431-2)中的线圈的匝数相对应。在第一实施方式中，在OIS驱动期间，沿X轴方向的运动通过第二-第一线圈(1431-1)来执行，并且沿Y轴方向的运动可以通过第二-第二线圈(1431-2)和第二-第三线圈(1431-3)来执行。因此，在第一实施方式中，第二-第一线圈(1431-1)的匝数可以设定成比第二-第二线圈(1431-2)和第二-第三线圈(1431-3)的匝数大，以便于补偿沿X轴方向的不足的推进力。例如，第二-第一线圈(1431-1)的匝数与第二-第二线圈(1431-2)和第二-第三线圈(1431-3)的匝数的比率可以为1.5:2.0至1:1。理想地，第二-第一线圈(1431-1)的匝数与第二-第二线圈(1431-2)和第二-第三线圈(1431-3)的匝数的比率为1:1，但是由于空间限制可以设置成达1.5:2.0。

第三基板(1430)可以包括基板部分(1432)。基板部分(1432)可以是电路板。基板部分(1432)可以是FPCB。第二线圈(1431)可以作为精细图案线圈(FP线圈)一体地形成在基板部分(1432)中。沿光轴方向穿透基板(1432)的第一孔(1433)可以形成在基板(1432)的中央部分中。在基板部分(1432)中可以形成有供支承构件(1530)穿过的第二孔(1434)。

第一相机模块(1000)可以包括弹性构件(1500)。弹性构件(1500)可以联接至线圈架(1210)和壳体(1310)。弹性构件(1500)可以将线圈架(1210)与壳体(1310)弹性地连接。弹性构件(1500)可以在弹性构件(1500)的至少一部分中具有弹性。弹性构件(1500)可以在AF驱动期间弹性地支承线圈架(1210)的运动。弹性构件(1500)可以包括上弹性构件(1510)和下弹性构件(1520)。

第一相机模块(1000)可以包括上弹性构件(1510)。上弹性构件(1510)可以联接至线圈架(1210)的上部部分和壳体(1310)的上部部分。上弹性构件(1510)可以联接至线圈架(1210)的上表面和壳体(1310)的上表面。上弹性构件(1510)可以由板弹簧形成。

上弹性构件(1510)可以用作将第二基板(1420)与第一基板(1710)连接的导线。上弹性构件(1510)可以包括多个上弹性单元。上弹性构件(1510)可以包括四个上弹性单元。四个上弹性单元可以分别电连接至第一基板(1710)的上部部分中的四个端子。上弹性构件(1510)可以包括第一弹性单元至第四上弹性单元(1510-1、1510-2、1510-3、1510-4)。

上弹性构件(1510)可以包括内侧部分(1511)。内侧部分(1511)可以联接至线圈架(1210)的上部部分。内侧部分(1511)可以包括供线圈架(1210)的第一突起(1212)插入的孔。上弹性构件(1510)可以包括外侧部分(1512)。外侧部分(1512)可以联接至壳体(1310)的上部部分。外侧部分(1512)可以包括供壳体(1310)的第一突起(1312)插入的孔。上弹性构件(1510)可以包括连接部分(1513)。连接部分(1513)可以将内侧部分(1511)与外侧部分(1512)连接。连接部分(1513)可以具有弹性。上弹性构件(1510)可以包括联接部分(1514)。联接部分(1514)可以从外侧部分(1512)延伸并且可以联接至支承构件(1530)。联接部分(1514)可以包括供支承构件(1530)的线材穿过的孔。可以在联接部分(1514)的上表面上设置有将联接部分(1514)与线材连接的焊料球。上弹性构件(1510)可以包括端子部分(1515)。端子部分(1515)从外侧部分(1512)延伸并且可以通过焊接联接至第一基板(1710)的上端子。

第一相机模块(1000)可以包括下弹性构件(1520)。下弹性构件(1520)可以联接至线圈架(1210)的下部部分和壳体(1310)的下部部分。下弹性构件(1520)可以联接至线圈架(1210)的下表面和壳体(1310)的下表面。下弹性构件(1520)可以由板弹簧形成。

下弹性构件(1520)可以用作将第一线圈(1220)与第一基板(1710)连接的导线。下弹性构件(1520)可以包括多个下弹性单元。下弹性构件(1520)可以包括两个下弹性单元。两个下弹性单元可以将第一线圈(1220)与第一基板(1710)的下部部分中的两个端子电连接。下弹性构件(1520)可以包括第一下弹性单元(1520-1)和第二下弹性单元(1520-2)。另外，下弹性构件(1520)可以包括第三下弹性单元(1520-3)，第三下弹性单元(1520-3)与第一下弹性单元(1520-1)和第二下弹性单元(1520-2)分离地将第一-第一线圈(1221)与第一-第二线圈(1222)电连接。

第一相机模块(1000)可以包括支承构件(1530)。支承构件(1530)可以将上弹性构件(1510)连接至第二基板(1420)或第三基板(1430)。支承构件(1530)可以联接至上弹性构件的上表面和第二基板(1420)的下表面。支承构件(1530)可以以可移动的方式支承壳体(1310)。支承构件(1530)可以弹性地支承壳体(1310)。支承构件(1530)可以在支承构件(1530)的至少一部分中具有弹性。支承构件(1530)可以在OIS驱动期间弹性地支承壳体(1310)和线圈架(1210)的运动。

支承构件(1530)可以包括多个线材。所述多个线材可以包括四个线材。所述多个线材可以包括将四个上弹性单元与第二基板(1420)连接的四个线材。这四个线材可以与四个上弹性单元配对以与所述四个上弹性单元联接。由此，四个线材和四个上弹性单元可以在第二基板(1420)与第一基板(1710)之间形成四个导线。作为修改实施方式，支承构件(1530)可以由板弹簧形成。

第一相机模块(1000)可以包括虚设构件(1600)。虚设构件(1600)可以是“第一虚设构件”。虚设构件(1600)可以设置在与覆盖件(1100)的第一侧板相对应的位置处。虚设构件(1600)可以设置在壳体(1310)的第一侧部部分中。虚设构件(1600)可以具有与第一-第一磁体(1321)的重量相对应的重量。然而，虚设构件(1600)可以具有比第一-第一磁体(1321)的重量轻的重量。替代性地，虚设构件(1600)可以具有比第一-第一磁体(1321)的重量重的重量。虚设构件(1600)可以在第一-第一磁体(1321)的重量的80％至第一-第一磁体(1321)的重量的120％以内。当虚设构件(1600)的重量小于上述值的下限或超过上述值的上限时，OIS驱动单元的重量平衡可能会崩溃。虚设构件(1600)可以是非磁性材料。虚设构件(1600)可以包括非磁性材料。虚设构件(1600)的磁强度可以比第一-第一磁体(1321)的磁强度弱。虚设构件(1600)可以设置在第一-第一磁体(1321)的相反侧以对准重心。虚设构件(1600)可以由95％或更多的钨作为材料制成。也就是说，虚设构件(1600)可以是钨合金。例如，虚设构件(1600)的比重可以为18000或更大。虚设构件(1600)可以设置在第一-第一磁体(1321)与第二相机模块(2000)之间。虚设构件(1600)可以设置在关于壳体(1310)的中心轴线与第一-第一磁体(1321)对称的位置处。在这种情况下，壳体(1310)的中心轴线可以对应于光轴。虚设构件(1600)可以沿水平方向与第一-第一磁体(1321)重叠。虚设构件(1600)可以具有与第一-第二磁体(1322)和第一-第三磁体(1323)相对应的高度。虚设构件(1600)可以沿与光轴垂直的方向具有与第一-第一磁体(1321)相对应的厚度。虚设构件(1600)可以沿与光轴垂直的方向不与第二磁体(1730)重叠。

虚设构件(1600)可以包括多个虚设构件。虚设构件(1600)可以包括彼此间隔开的两个虚设构件(1600)。这两个虚设构件(1600)的尺寸和形状可以形成为与彼此相对应。也就是说，这两个虚设构件(1600)可以是相同的。在修改实施方式中，虚设构件(1600)设置为一个虚设构件，该虚设构件在虚设构件的中央部分中形成有凹槽以容纳驱动器IC(1720)。

第一相机模块(1000)可以包括第一基板(1710)。第一基板(1710)的至少一部分可以设置在两个虚设构件(1600)之间。第一基板(1710)可以是FPCB。第一基板(1710)可以设置在壳体(1310)中。第一基板(1710)可以设置在壳体(1310)的第一侧部部分中。第一基板(1710)可以设置在驱动器IC(1720)与壳体(1310)之间。

第一基板(1710)可以包括多个端子。第一基板(1710)可以包括形成在第一基板(1710)的外表面上的四个上端子。第一基板(1710)的这四个上端子可以通过焊接联接至四个上弹性单元。第一基板(1710)可以包括形成在第一基板(1710)的下部部分中的两个下端子。第一基板(1710)的两个下端子可以通过焊接联接至两个下弹性单元。第一基板(1710)可以包括延伸部分(1717)。延伸部分(1717)可以朝向两侧延伸并且设置在虚设构件(1600)的上表面上。第一基板(1710)可以设置成使得延伸部分(1717)的两个侧部铺设在虚设构件(1600)上。第一基板(1710)可以包括凹槽(1718)。凹槽(1718)可以形成在第一基板(1710)的上表面上。凹槽(1718)可以形成在第一基板(1710)的上部部分中的上端子之间。

第一相机模块(1000)可以包括驱动器IC(1720)。驱动器IC(1720)可以设置在两个虚设构件(1600)之间。驱动器IC(1720)可以沿水平方向与两个虚设构件(1600)重叠。驱动器IC(1720)可以设置在第一基板(1710)的内表面中。驱动器IC(1720)可以电连接至第一线圈(1220)。驱动器IC(1720)可以向第一线圈(1220)供应电流。

驱动器IC(1720)可以包括传感器。在这种情况下，传感器可以是霍尔IC或霍尔传感器。替代性地，驱动器IC(1720)可以是传感器。该传感器可以检测第二磁体(1730)。传感器可以设置在两个虚设构件(1600)之间。传感器可以沿水平方向与两个虚设构件(1600)重叠。传感器可以设置在第一基板(1710)的内表面中。由传感器检测到的第二磁体(1730)的位置可以用于AF反馈。第一相机模块(1000)的传感器可以是“第一传感器”。

第一相机模块(1000)可以包括第二磁体(1730)。第二磁体(1730)可以是“感测磁体”。第二磁体(1730)可以设置在线圈架(1210)中。第二磁体(1730)可以与驱动器IC(1720)的传感器相邻地设置。第二磁体(1730)可以设置成面向驱动器IC(1720)的传感器。第二磁体(1730)可以从下方插入到线圈架(1210)的凹槽中。第二磁体(1730)可以通过线圈架(1210)的切口部分被观察到。第二磁体(1730)可以是四极磁体。第二磁体(1730)可以包括沿水平方向设置的中性部分。

第一相机模块(1000)可以包括霍尔传感器(1750)。霍尔传感器(1750)可以设置在基部(1410)与第二基板(1420)之间。霍尔传感器(1750)可以检测第二移动件(1300)的运动。霍尔传感器(1750)可以通过检测第一磁体(1320)的磁力来检测壳体(1310)和第一磁体(1320)的运动。由霍尔传感器(1750)检测到的检测值可以用于OIS反馈控制。霍尔传感器(1750)可以包括多个霍尔传感器。霍尔传感器(1750)可以包括两个霍尔传感器。霍尔传感器(1750)可以包括沿水平方向检测沿x轴方向的运动的第一霍尔传感器和沿水平方向检测沿y轴方向的运动的第二霍尔传感器。

第一相机模块(1000)可以包括阻尼器。该阻尼器可以设置在支承构件(1530)上。阻尼器可以设置在支承构件(1530)和壳体(1310)上。阻尼器可以设置在弹性构件上。阻尼器可以设置在弹性构件和/或支承构件(1530)上，使得可以防止在弹性构件和/或支承构件(1530)中产生共振现象。

第一相机模块(1000)可以包括印刷电路板。印刷电路板可以是PCB(印刷电路板)。印刷电路板形成为板形状并且可以包括上表面和下表面。图像传感器可以设置在印刷电路板的上表面上。透镜驱动装置可以设置在印刷电路板的上表面上。印刷电路板可以电连接至图像传感器。印刷电路板可以电连接至透镜驱动装置。印刷电路板可以包括端子，该端子通过焊接联接至第二基板(1420)的延伸部分(1425)上的端子。连接至外部的连接器可以设置在印刷电路板上。

第一相机模块(1000)可以包括图像传感器。图像传感器可以设置在印刷电路板上。图像传感器可以电连接至印刷电路板。例如，图像传感器可以通过表面安装技术(SMT)联接至印刷电路板。作为另一示例，图像传感器可以通过倒装芯片技术联接至印刷电路板。图像传感器可以设置成使得透镜与光轴一致。也就是说，图像传感器的光轴与透镜的光轴可以对准。图像传感器可以将辐射至图像传感器的有效图像区域的光转换成电信号。图像传感器可以是电荷耦合装置(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的任一者。

第一相机模块(1000)可以包括透镜模块。透镜模块可以联接至线圈架(1210)。透镜模块可以螺纹联接至线圈架(1210)。透镜模块可以通过粘合剂固定至线圈架(1210)。透镜模块可以包括镜筒和联接至镜筒内部的透镜。透镜可以包括多个透镜。该透镜可以包括5个或6个透镜。

第一相机模块(1000)可以包括滤光器。该滤光器可以包括红外滤光器。红外滤光器可以阻挡穿过透镜的光中的红外波长带中的光。替代性地，红外滤光器可以吸收穿过透镜的光中的红外波长带中的光。滤光器可以安置在透镜与图像传感器之间。滤光器可以设置在基部(1410)中。替代性地，作为修改实施方式，滤光器可以设置在布置于基部(1410)与印刷电路板之间的传感器基部中。

第二相机模块(2000)可以包括第二透镜驱动装置。第二透镜驱动装置可以是音圈马达(VCM)。第二透镜驱动装置可以是透镜驱动马达。第二透镜驱动装置可以是透镜驱动致动器。在第一实施方式中，第二透镜驱动装置可以包括CLAF OIS致动器或CLAF OIS模块。例如，其中将透镜、图像传感器和印刷电路板组装至第二透镜驱动装置的状态可以被理解为第二相机模块(2000)。

第二相机模块(2000)可以包括覆盖件(2100)。覆盖件(2100)可以覆盖壳体(2310)。覆盖件(2100)可以联接至基部(2410)。覆盖件(2100)可以在基部(2410)与基部(2410)之间形成内部空间。覆盖件(2100)中可以容纳壳体(2310)。覆盖件(2100)中可以容纳线圈架(2210)。覆盖件(2100)可以形成第二相机模块(2000)的外观。覆盖件(2100)可以具有底表面敞开的六面体形状。覆盖件(2100)可以是非磁性材料。覆盖件(2100)可以由金属材料形成。覆盖件(2100)可以由金属板形成。覆盖件(2100)可以连接至印刷电路板的接地部分。由此，覆盖件(2100)可以接地。覆盖件(2100)可以阻挡电磁干扰(EMI)。在这种情况下，覆盖件(2100)可以被称为“屏蔽罩”或“EMI屏蔽罩”。

覆盖件(2100)可以包括上板(2110)和侧板(2120)。覆盖件(2100)可以包括上板(2110)和从上板(2110)的外周或边缘向下延伸的侧板(2120)。覆盖件(2100)的侧板(2120)的下端部可以设置在基部(2410)的台阶部分(2434)中。覆盖件(2100)的侧板(2120)的内表面可以通过粘合剂固定至基部(2410)。

覆盖件(2100)可以包括第一侧板、设置在第一侧板的相反侧的第二侧板、以及在第一侧板与第二侧板之间的彼此沿相反侧设置的第三侧板和第四侧板。在第一实施方式中，第一磁体(2320)可以包括设置在与第二侧板相对应的位置处的第一-第一磁体(2321)、设置在与第三侧板相对应的位置处的第一-第二磁体(2322)、以及设置在与第四侧板相对应的位置处的第一-第三磁体(2323)。在这种情况下，可以在与覆盖件(2100)的第一侧板相对应的位置处设置有具有与第一-第一磁体(2321)的重量相对应的重量的虚设构件(2600)。

第二相机模块(2000)可以包括第一移动件(2200)。第一移动件(2200)可以联接至透镜。第一移动件(2200)可以通过弹性构件连接至第二移动件(2300)。第一移动件(2200)可以通过与第二移动件(2300)的相互作用而移动。此时，第一移动件(2200)可以与透镜一体地移动。同时，第一移动件(2200)可以在AF驱动期间移动。此时，第一移动件(2200)可以被称为“AF移动件”。同时，第一移动件(2200)可以在OIS驱动期间与第二移动件(2300)一起移动。第一移动件(2200)可以包括线圈架(2210)和第一线圈(2220)。

第二相机模块(2000)可以包括线圈架(2210)。线圈架(2210)可以设置在壳体(2310)内部。线圈架(2210)可以以可移动的方式联接至壳体(2310)。线圈架(2210)可以相对于壳体(2310)沿光轴方向移动。

线圈架(2210)可以包括孔(2211)，透镜联接到孔(2211)中。可以在线圈架(2210)的孔(2211)的内周表面上形成有螺纹。替代性地，线圈架(2210)的孔(2211)的内周表面可以形成为没有螺纹的弯曲表面。线圈架(2210)可以包括与上弹性构件(2510)联接的第一突起(2212)。线圈架(2210)的第一突起(2212)可以插入到上弹性构件(2510)的对应孔中以被联接。线圈架(2210)可以包括联接至下弹性构件(2520)的第二突起。线圈架(2210)的第二突起可以插入到下弹性构件(2520)的对应孔中并且联接至该对应孔。线圈架(2210)可以包括供设置第一线圈(2220)的第三突起(2214)。第一线圈(2220)可以绕线圈架(2210)的第三突起(2214)卷绕。线圈架(2210)可以包括供设置第二磁体(2730)的凹槽。第二磁体(2730)可以插入到线圈架(2210)的凹槽中以被联接至该凹槽。线圈架(2210)可以包括切口部分(2217)，切口部分(2217)是敞开的使得第二磁体(2730)的外表面的一部分是可见的。线圈架(2210)的切口部分(2217)沿水平方向的敞开宽度可以小于第二磁体(2730)沿对应方向的宽度。

线圈架(2210)可以通过粘合剂联接至上弹性构件(2510)、下弹性构件(2520)、第一线圈(2220)以及第二磁体(2730)中的一者或更多者。此时，粘合剂可以是通过热、激光和紫外线(UV)光中的至少一者或更多者固化的环氧树脂。

线圈架(2210)可以包括上止挡部(2215)。上止挡部(2215)可以形成在线圈架(2210)的上表面上。上止挡部(2215)可以包括突起。上止挡部(2215)可以与第一突起(2212)间隔开。上止挡部(2215)可以具有与第一突起(2212)不同的形状。上止挡部(2215)可以具有矩形平行六面体形状，并且第一突起(2212)可以具有筒形形状。上止挡部(2215)可以沿竖向方向与覆盖件(2100)的上板(2110)重叠。上止挡部(2215)可以在线圈架(2210)向上移动时与覆盖件(2100)的上板(2110)接触。由此，上止挡部(2215)可以限制线圈架(2210)的行程的上限(最高位置)。

线圈架(2210)可以包括下止挡部(2216)。下止挡部(2216)可以形成在线圈架(2210)的侧表面上。下止挡部(2216)可以包括突起。下止挡部(2216)可以形成在线圈架(2210)的四个侧表面中的仅一个侧表面上。更详细地，下止挡部(2216)可以形成在与线圈架(2210)的设置有第二磁体(2730)的侧表面相反的侧表面上。下止挡部(2216)可以沿竖向方向与第一磁体(2320)重置。更详细地，下止挡部(2216)可以沿竖向方向与第一-第一磁体(2321)重叠。下止挡部(2216)可以在线圈架(2210)向下移动时与第一-第一磁体(2321)接触。由此，下止挡部(2216)可以机械地限制线圈架(2210)的行程的下限(最低位置)。

第二相机模块(2000)可以包括第一线圈(2220)。第一线圈(2220)可以是“AF线圈”。第一线圈(2220)可以设置在线圈架(2210)上。第一线圈(2220)可以设置在线圈架(2210)上。第一线圈(2220)可以设置成与线圈架(2210)接触。第一线圈(2220)可以设置在线圈架(2210)与壳体(2310)之间。第一线圈(2220)可以设置在线圈架(2210)的外周上。第一线圈(2220)可以直接地卷绕在线圈架(2210)上。第一线圈(2220)可以面向第一磁体(2320)。第一线圈(2220)可以与第一磁体(2320)电磁地相互作用。当向第一线圈(2220)供应电流并且绕第一线圈(2220)形成电磁场时，第一线圈(2220)可以通过第一线圈(2220)与第一磁体(2320)之间的电磁相互作用而相对于第一磁体(2320)移动。

第一线圈(2220)可以包括用于供应电力的一对引线。第一线圈(2220)的一个端部部分(引线)联接至第一下弹性单元(2520-1)，并且第一线圈(2220)的另一端部部分(引线)可以联接至第二下弹性单元(2520-2)。第一线圈(2220)可以电连接至下弹性构件(2520)。第一线圈(2220)可以通过印刷电路板、第二基板(2420)、支承构件(2530)、上弹性构件(2510)、第一基板(2710)、驱动器IC(2720)以及下弹性构件(2520)被供以电力。

第一线圈(2220)可以包括多个线圈。第一线圈(2220)可以包括彼此间隔开的第一-第一线圈(2221)和第一-第二线圈(2222)。第一线圈(2220)包括面向第一-第二磁体(2322)的第一-第一线圈(2221)和面向第一-第三磁体(2323)的第一-第二线圈(2222)。第一-第一线圈(2221)和第一-第二线圈(2222)可以设置在线圈架(2210)的位于相反两侧的侧表面中。第一-第一线圈(2221)和第一-第二线圈(2222)可以被称为‘玻璃线圈’。第一线圈(2220)可以包括将第一-第一线圈(2221)与第一-第二线圈(2222)电连接的连接线圈。也就是说，第一-第一线圈(2221)和第一-第二线圈(2222)可以一体地形成。

在第一实施方式中，第一线圈(2220)可以不面向第一-第一磁体(2321)。第一线圈(2220)可以不设置在与第一-第一磁体(2321)相对应的位置处。第一线圈(2220)可以仅面向第一-第二磁体(2322)和第一-第三磁体(2323)，并且可以不面向第一-第一磁体(2321)。

第二相机模块(2000)可以包括第二移动件(2300)。第二移动件(2300)可以通过支承构件(2530)以可移动的方式联接至固定件(2400)。第二移动件(2300)可以通过弹性构件支承第一移动件(2200)。第二移动件(2300)可以使第一移动件(2200)移动或者可以与第一移动件(2200)一起移动。第二移动件(2300)可以通过与固定件(2400)的相互作用而移动。第二移动件(2300)可以在OIS驱动期间移动。在这种情况下，第二移动件(2300)可以被称为“OIS移动件”。

第二相机模块(2000)可以包括壳体(2310)。壳体(2310)可以设置在覆盖件(2100)内部。壳体(2310)可以设置在覆盖件(2100)与线圈架(2210)之间。壳体(2310)可以设置在线圈架(2210)外部。壳体(2310)可以容纳线圈架(2210)的至少一部分。壳体(2310)可以由与覆盖件(2100)的材料不同的材料形成。壳体(2310)可以由绝缘材料形成。壳体(2310)可以由注塑产品形成。壳体(2310)可以与覆盖件(2100)的侧板(2120)间隔开。

壳体(2310)可以包括沿竖向方向穿透中央部分的第一孔(2311)。线圈架(2210)可以设置在壳体(2310)的第一孔(2311)中。壳体(2310)可以包括联接至上弹性构件(2510)的第一突起(2312)。壳体(2310)的第一突起(2312)可以插入到上弹性构件(2510)的对应孔中以被联接。壳体(2310)可以包括联接至下弹性构件(2520)的第二突起。壳体(2310)的第二突起可以插入到下弹性构件(2520)的对应孔中以被联接。壳体(2310)可以包括供支承构件(2530)穿过的第二孔(2314)。壳体(2310)可以包括第一凹槽(2315)，第一磁体(2320)设置在第一凹槽(2315)中。壳体(2310)可以包括第二凹槽，虚设构件(2600)设置在第二凹槽中。壳体(2310)的第二凹槽可以是从壳体(2310)的下表面凹入的凹槽。壳体(2310)可以包括第三凹槽(2317)，第一基板(2710)和驱动器IC(2720)设置在第三凹槽(2317)中。壳体(2310)的第三凹槽(2317)可以是从壳体(2310)的上表面凹入的凹槽。壳体(2310)的第二凹槽与壳体(2310)的第三凹槽(2317)可以连接。

壳体(2310)可以通过粘合剂联接至上弹性构件(2510)、下弹性构件(2520)、第一磁体(2320)、第一基板(2710)以及驱动器IC(2720)中的至少一者或更多者。此时，粘合剂可以是通过热、激光和紫外线(UV)射线中的至少一者或更多者固化的环氧树脂。

壳体(2310)可以包括四个侧部部分和设置在这四个侧部部分之间的四个拐角部分。壳体(2310)可以包括与覆盖件(2100)的侧板(2120)的第一侧板相对应地设置的第一侧部部分、与第二侧板相对应地设置的第二侧部部分、与第三侧板相对应地设置的第三侧部部分、以及与第四侧板相对应地设置的第四侧部部分。虚设构件(2600)、第一基板(2710)和驱动器IC(2720)设置在壳体(2310)的第一侧部部分中，并且第一-第一磁体(2321)设置在壳体(2310)的第二侧部部分，第一-第二磁体(2322)设置在壳体(2310)的第三侧部部分中，并且第一-第三磁体(2323)可以设置在壳体(2310)的第四侧部部分中。

第二相机模块(2000)可以包括第一磁体(2320)。第一磁体(2320)可以是“驱动磁体”。第一磁体(2320)可以设置在壳体(2310)中。第一磁体(2320)可以设置在线圈架(2210)与壳体(2310)之间。第一磁体(2320)可以面向第一线圈(2220)。第一磁体(2320)可以与第一线圈(2220)电磁地相互作用。第一磁体(2320)可以面向第二线圈(2431)。第一磁体(2320)可以与第二线圈(2431)电磁地相互作用。第一磁体(2320)可以由AF驱动和OIS驱动共用。第一磁体(2320)可以设置在壳体(2310)的侧部部分中。在这种情况下，第一磁体(2320)可以是具有平板形状的平坦磁体。

第一磁体(2320)可以包括多个磁体。第一磁体(2320)可以包括三个磁体。第一磁体(2320)可以包括第一-第一磁体至第一-第三磁体(2321、2322、2323)。第一-第一磁体(2321)可以用于沿X方向的OIS驱动。第一-第二磁体(2322)和第一-第三磁体(2323)可以用于沿Y方向的AF驱动和OIS驱动。第一-第一磁体(2321)可以面向第二线圈(2431)的第二-第一线圈(2431-1)。第一-第二磁体(2322)可以面向第一线圈(2220)的第一-第一线圈(2221)和第二线圈(2431)的第二-第二线圈(2431-2)。第一-第三磁体(2323)可以面向第一线圈(2220)的第一-第二线圈(2222)和第二线圈(2431)的第二-第三线圈(2431-3)。在第一实施方式中，第一磁体(2320)可以不设置在与覆盖件(2100)的第一侧板相对应的位置处。也就是说，第一磁体(2320)可以不设置在壳体(2310)的第一侧部部分中。换句话说，在第一实施方式中，与第一相机模块(1000)相邻并且位于预期将产生磁力的位置处的驱动磁体可以被省去。

第一-第一磁体(2321)可以是两极磁体。第一-第一磁体(2321)可以是两极磁化的磁体。第一-第一磁体(2321)可以是其中内表面和外表面具有不同的极性的两极磁体。作为示例，第一-第一磁体(2321)的内表面可以是N极，并且第一-第一磁体(2321)的外表面可以是S极。相反地，第一-第一磁体(2321)的内表面可以是S极，并且第一-第一磁体(2321)的外表面可以是N极。然而，作为修改实施方式，第一-第一磁体(2321)可以是四极磁体。

第一-第二磁体(2322)和第一-第三磁体(2323)中的每一者可以是四极磁体。四极磁体可以包括沿水平方向设置在中央部分中的中性部分(2324)。此处，中性部分(2324)可以是空隙。第一-第二磁体(2322)和第一-第三磁体(2323)可以被正向地磁化。当第一-第二磁体(2322)和第一-第三磁体(2323)被正向地磁化时，AF电磁力可以被最大化。第一-第二磁体(2322)和第一-第三磁体(2323)中的每一者可以是四极磁化的磁体。第一-第二磁体(2322)和第一-第三磁体(2323)中的每一者可以是四极磁体，该四极磁体的内表面的上部部分具有与内表面的下部部分和外表面的上部部分的极性不同的极性，并且具有与外表面的下部部分相同的极性。第一-第二磁体(2322)的内表面的上部部分和外表面的下部部分可以是N极，并且第一-第二磁体(2322)的内表面的下部部分和外表面的上部部分可以是S极。相反地，第一-第二磁体(2322)的内表面的上部部分和外表面的下部部分可以是S极，并且第一-第二磁体(2322)的内表面的下部部分和外表面的上部部分可以是N极。第一-第三磁体(2323)的内表面的上部部分和外表面的下部部分可以是N极，并且第一-第三磁体(2323)的内表面的下部部分和外表面的上部部分可以是S极。相反地，第一-第三磁体(2323)的内表面的上部部分和外表面的下部部分可以是S极，并且第一-第三磁体(2323)的内表面的下部部分和外表面的上部部分可以是N极。

在第一实施方式中，第一-第一磁体(2321)的内表面、第一-第二磁体(2322)的内表面的下部部分以及第一-第三磁体(2323)的内表面的下部部分可以具有相同的极性。因此，第一-第一磁体(2321)的外表面的上部部分和第一-第二磁体(2322)的内表面以及第一-第三磁体(2323)的内表面的上部部分可以具有相同的极性。

第一-第二磁体(2322)和第一-第三磁体(2323)中的每一者可以包括面向第一线圈(2220)的第一面向表面(内表面)。第一面向表面可以包括沿水平方向设置在中央部分中的中性部分(2324)。第一面向表面可以在上部部分与下部部分之间基于中性部分(2324)而具有不同的极性。也就是说，中性部分(2324)的上侧部可以具有S极，而中性部分(2324)的下侧部可以具有N极。作为修改实施方式，中性部分(2324)的上侧部可以具有N极，并且中性部分(2324)的下侧部可以具有S极。

第一-第一磁体至第一-第三磁体(2321、2322、2323)中的每一者可以包括面向第二线圈(2431)的第二面向表面。第二面向表面可以在第二相机模块(2000)的中央侧部的内侧部处以及与内侧部相反的外侧部处具有不同的极性。也就是说，第二面向表面的内侧部可以具有N极，并且第二面向表面的外侧部可以具有S极。作为修改实施方式，第二面向表面的内侧部可以具有S极，并且第二面向表面的外侧部可以具有N极。

第二相机模块(2000)可以包括固定件(2400)。固定件(2400)可以设置在第一移动件(2200)和第二移动件(2300)下方。固定件(2400)可以以可移动的方式支承第二移动件(2300)。固定件(2400)可以使第二移动件(2300)移动。此时，第一移动件(2200)也可以与第二移动件(2300)一起移动。

第二相机模块(2000)可以包括基部(2410)。基部(2410)可以设置在壳体(2310)下方。基部(2410)可以设置在线圈架(2210)下方。基部(2410)可以与壳体(2310)和线圈架(2210)间隔开。基部(2410)可以设置在第二基板(2420)下方。基部(2410)可以联接至覆盖件(2100)。基部(2410)可以设置在印刷电路板上。基部(2410)可以设置在壳体(2310)与印刷电路板之间。

基部(2410)可以包括孔(2411)。孔(2411)可以具有形成在中央部分中的基部(2410)。孔(2411)可以沿光轴方向穿透基部(2410)。孔(2411)可以形成在透镜与图像传感器之间。基部(2410)可以包括第一突出部分(2412)。第一突出部分(2412)可以从基部(2410)的内周延伸。第一突出部分(2412)可以插入到第二基板(2420)的第一孔(2422)中。第一突出部分(2412)的外周可以与第二基板(2420)的内周相对应。第一突出部分(2412)的上表面可以与第三基板(2430)的下表面接触。基部(2410)可以包括突起(2413)，突起(2413)从第一突出部分(2412)的上表面突出并插入到第三基板(2430)的第一孔(2433)中。基部(2410)可以包括凹部(2414)。凹部(2414)可以形成在基部(2410)的侧表面上。第二基板(2420)的延伸部分(2425)可以设置在凹部(2414)中。凹部(2414)可以形成为具有与第二基板(2420)的宽度相对应的宽度。凹部(2414)可以分别地形成在基部(2410)的多个侧表面中的位于彼此相反的两侧处的两个侧表面中。基部(2410)可以包括凹槽(2415)。凹槽(2415)可以形成在基部(2410)的上表面上。在凹槽(2415)中可以设置有霍尔传感器(2750)。基部(2410)可以包括第二突出部分(2416)。第二突出部分(2416)可以与基部(2410)的外周相邻地形成。第二突出部分(2416)可以与第二基板(2420)的侧表面接触。第二突出部分(2416)可以分别地形成在基部(2410)的设置在彼此相反的两侧处的两个侧表面中。第二基板(2420)可以设置在两个第二突出部分(2416)之间。基部(2410)可以包括切口部分(2417)。切口部分(2417)可以具有其中第二突出部分(2416)的一部分被省去的形状。第二基板(2420)的接地部分(2424)可以设置在切口部分(2417)中。基部(2410)可以包括台阶部分(2418)。台阶部分(2418)可以形成在基部(2410)的侧表面中。台阶部分(2418)可以形成在基部(2410)的外周表面中。台阶部分(2418)可以形成为基部(2410)的侧表面的突出的下部部分。覆盖件(2100)的侧板(2120)的下端部可以设置在台阶部分(2418)中。

第二相机模块(2000)可以包括第二基板(2420)。第二基板(2420)可以设置在基部(2410)中。第二基板(2420)可以设置在基部(2410)的上表面中。第二基板(2420)可以设置在壳体(2310)与基部(2410)之间。支承构件(2530)可以联接至第二基板(2420)。第二基板(2420)可以向第二线圈(2431)供应电力。第二基板(2420)可以与第三基板(2430)联接。第二基板(2420)可以与第二线圈(2431)联接。第二基板(2420)可以与设置在基部(2410)的下侧部处的印刷电路板联接。第二基板(2420)可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。第二基板(2420)可以被部分地弯曲。

第二基板(2420)可以包括本体部分(2421)。本体部分(2421)可以设置在基部(2410)的上表面中。第二基板(2420)可以包括形成在本体(2421)的中央部分中的第一孔(2422)。第一孔(2422)可以形成在透镜与图像传感器之间。第二基板(2420)可以包括第二孔(2423)。第二孔(2423)可以竖向地穿透第二基板(2420)。支承构件(2530)的线材可以穿过第二基板(2420)的第二孔(2423)。第二基板(2420)可以包括接地部分(2424)。接地部分(2424)可以从本体部分(2421)的侧表面延伸以被弯曲。接地部分(2424)可以设置在基部(2410)的切口部分(2417)中以与覆盖件(2100)的侧板(2120)的内表面接触。由此，覆盖件(2100)可以电连接至第二基板(2420)并被接地。第二基板(2420)可以包括延伸部分(2425)。延伸部分(2425)可以从本体部分(2421)向下弯曲以被延伸。延伸部分(2425)可以设置在第二基板(2420)的四个侧表面中的设置在彼此相反的两侧处的两个侧表面中。在延伸部分(2425)的外表面中可以设置有端子(2426)。端子(2426)可以包括多个端子。第二基板(2420)的端子(2426)可以通过焊接与印刷电路板的端子联接。

第二基板(2420)可以包括第二线圈(2431)。也就是说，第二线圈(2431)可以是第二基板(2420)的一个部件。然而，第二线圈(2431)可以设置在与第二基板(2420)分离的第三基板(2430)上。

第二相机模块(2000)可以包括第三基板(2430)。第三基板(2430)可以设置在基部(2410)上。第三基板(2430)可以设置在第二基板(2420)中。第三基板(2430)可以设置在第一磁体(2320)与基部(2410)之间。此处，尽管第三基板(2430)被描述为与第二基板(2420)分离的构型，但是第三基板(2430)可以理解为包括在第二基板(2420)中的构型。

第二相机模块(2000)可以包括第二线圈(2431)。第二线圈(2431)可以是“OIS线圈”。第二线圈(2431)可以形成在第三基板(2430)中。第二线圈(2431)可以设置在第二基板(2420)中。第二线圈(2431)可以面向第一磁体(2320)。第二线圈(2431)可以与第一磁体(2320)电磁地相互作用。在这种情况下，当向第二线圈(2431)供应电流并且绕第二线圈(2431)形成磁场时，第一磁体(2320)可以通过第二线圈(2431)与第一磁体(2320)之间的电磁相互作用而相对于第二线圈(2431)移动。第二线圈(2431)可以通过与第一磁体(2320)的电磁相互作用而使壳体(2310)和线圈架(2210)相对于基部(2410)沿与光轴垂直的方向移动。第二线圈(2431)可以是一体地形成在第三基板(2430)的基板部分(2432)中的精细图案线圈(FP线圈)。

第二线圈(2431)可以包括多个线圈。第二线圈(2431)可以包括三个线圈。第二线圈(2431)包括面向第一-第一磁体(2321)的第二-第一线圈(2431-1)、面向第一-第二磁体(2322)的第二-第二线圈(2431-2)、以及面向第一-第三磁体(2323)的第二-第三线圈(2431-3)。线圈卷绕在第二-第一线圈(2431-1)中的次数可以大于线圈卷绕在第二-第二线圈(2431-2)中的次数。线圈卷绕在第二-第三线圈(2431-3)中的次数可以与线圈缠绕在第二-第二线圈(2431-2)中的次数相对应。在第一实施方式中，在OIS驱动期间，沿X轴方向的运动通过第二-第一线圈(2431-1)来执行，并且沿Y轴方向的运动通过第二-第二线圈(2431-2)和第二-第三线圈(2431-3)来执行。因此，在第一实施方式中，为了补偿沿X轴方向的不足的推进力，第二-第一线圈(2431-1)的匝数可以设定成比第二-第二线圈(2431-2)和第二-第三线圈(2431-3)的匝数大。例如，第二-第一线圈(2431-1)的匝数与第二-第二线圈(2431-2)和第二-第三线圈(2431-3)的匝数的比率可以为1.5:2.0至1:1。理想地，第二-第一线圈(2431-1)的匝数与第二-第二线圈(2431-2)和第二-第三线圈(2431-3)的匝数之的比率为1:1，但是由于空间限制可以设置成达1.5:2.0。

第三基板(2430)可以包括基板部分(2432)。基板部分(2432)可以是电路板。基板部分(2432)可以是FPCB。第二线圈(2431)可以作为精细图案线圈(FP线圈)一体地形成在基板部分(2432)中。沿光轴方向穿透基板部分(2432)的第一孔(2433)可以形成在基板部分(2432)的中央部分中。在基板部分(2432)中可以形成有供支承构件(2530)穿过的第二孔(2434)。

第二相机模块(2000)可以包括弹性构件(2500)。弹性构件(2500)可以与线圈架(2210)和壳体(2310)联接。弹性构件(2500)可以将线圈架(2210)与壳体(2310)弹性地连接。弹性构件(2500)可以至少部分地具有弹性。弹性构件(2500)可以在AF驱动期间弹性地支承线圈架(2210)的运动。弹性构件(2500)可以包括上弹性构件(2510)和下弹性构件(2520)。

第二相机模块(2000)可以包括上弹性构件(2510)。上弹性构件(2510)可以与线圈架(2210)的上部部分和壳体(2310)的上部部分联接。上弹性构件(2510)可以联接至线圈架(2210)的上表面和壳体(2310)的上表面。上弹性构件(2510)可以由板弹簧形成。

上弹性构件(2510)可以用作将第二基板(2420)与第一基板(2710)连接的导线。上弹性构件(2510)可以包括多个上弹性单元。上弹性构件(2510)可以包括四个上弹性单元。四个上弹性单元可以分别与第一基板(2710)的上部部分上的四个端子电连接。上弹性构件(2510)可以包括第一弹性单元至第四上弹性单元(2510-1、2510-2、2510-3、2510-4)。

上弹性构件(2510)可以包括内侧部分(2511)。内侧部分(2511)可以联接至线圈架(2210)的上部部分。内侧部分(2511)可以包括供线圈架(2210)的第一突起(2212)插入的孔。上弹性构件(2510)可以包括外侧部分(2512)。外侧部分(2512)可以联接至壳体(2310)的上部部分。外侧部分(2512)可以包括供壳体(2310)的第一突起(2312)插入的孔。上弹性构件(2510)可以包括连接部分(2513)。连接部分(2513)可以将内侧部分(2511)与外侧部分(2512)连接。连接部分(2513)可以具有弹性。上弹性构件(2510)可以包括联接部分(2514)。联接部分(2514)可以从外侧部分(2512)延伸并联接至支承构件(2530)。联接部分(2514)可以包括供支承构件(2530)的线材穿过的孔。可以在联接部分(2514)的上表面上设置有将联接部分(2514)与线材连接的焊料球。上弹性构件(2510)可以包括端子部分(2515)。端子部分(2515)从外侧部分(2512)延伸并且可以通过焊接联接至第一基板(2710)的上端子。

第二相机模块(2000)可以包括下弹性构件(2520)。下弹性构件(2520)可以联接至线圈架(2210)的下部部分和壳体(2310)的下部部分。下弹性构件(2520)可以联接至线圈架(2210)的下表面和壳体(2310)的下表面。下弹性构件(2520)可以由板弹簧形成。

下弹性构件(2520)可以用作将第一线圈(2220)与第一基板(2710)连接的导线。下弹性构件(2520)可以包括多个下弹性单元。下弹性构件(2520)可以包括两个下弹性单元。两个下弹性单元可以将第一线圈(2220)与第一基板(2710)的下部部分中的两个端子电连接。下弹性构件(2520)可以包括第一下弹性单元(2520-1)和第二下弹性单元(2520-2)。另外，下弹性构件(2520)可以包括第三下弹性单元(2520-3)，第三下弹性单元(2520-3)与第一下弹性单元(2520-1)和第二下弹性单元(2520-2)分离地将第一-第一线圈(2221)与第一-第二线圈(2222)电连接。

第二相机模块(2000)可以包括支承构件(2530)。支承构件(2530)可以将上弹性构件(2510)连接至第二基板(2420)或第三基板(2430)。支承构件(2530)可以联接至上弹性构件(2510)的上表面和第二基板(2420)的下表面。支承构件(2530)可以以可移动的方式支承壳体(2310)。支承构件(2530)可以弹性地支承壳体(2310)。支承构件(2530)可以至少部分地具有弹性。支承构件(2530)可以在OIS驱动期间弹性地支承壳体(2310)和线圈架(2210)的运动。

支承构件(2530)可以包括多个线材。所述多个线材可以包括四个线材。所述多个线材可以包括将四个上弹性单元与第二基板(2420)连接的四个线材。这四个线材可以与四个上弹性单元配对以与所述四个上弹性单元联接。由此，四个线材和四个上弹性单元可以在第二基板(2420)与第一基板(2710)之间形成四个导线。作为修改实施方式，支承构件(2530)可以由板弹簧形成。

第二相机模块(2000)可以包括虚设构件(2600)。虚设构件(2600)可以是“第二虚设构件”。虚设构件(2600)可以设置在与覆盖件(2100)的第一侧板相对应的位置处。虚设构件(2600)可以设置在壳体(2310)的第一侧部部分中。虚设构件(2600)可以具有与第一-第一磁体(2321)的重量相对应的重量。然而，虚设构件(2600)可以具有比第一-第一磁体(2321)的重量轻的重量。替代性地，虚设构件(2600)可以具有比第一-第一磁体(2321)的重量重的重量。虚设构件(2600)可以在第一-第一磁体(2321)的重量的80％至第一-第一磁体(2321)的重量的120％以内。如果虚设构件(2600)的重量小于上述值的下限或超过上述值的上限，OIS驱动单元的重量平衡可能会崩溃。虚设构件(2600)可以是非磁性材料。虚设构件(2600)可以包括非磁性材料。虚设构件(2600)的磁强度可以比第一第一磁体(2321)的磁强度弱。虚设构件(2600)可以设置在第一-第一磁体(2321)的相反侧以平衡重心。虚设构件(2600)可以由95％或更多的钨作为材料制成。也就是说，虚设构件(2600)可以是钨合金。例如，虚设构件(2600)的比重可以为18000或更大。虚设构件(2600)可以设置在第一-第一磁体(2321)与第一相机模块(1000)之间。虚设构件(2600)可以设置在关于壳体(2310)的中心轴线与第一-第一磁体(2321)对称的位置处。在这种情况下，壳体(2310)的中心轴线可以对应于光轴。虚设构件(2600)可以沿水平方向与第一-第一磁体(2321)重叠。虚设构件(2600)可以具有与第一-第二磁体(2322)和第一-第三磁体(2323)相对应的高度。虚设构件(2600)可以沿与光轴垂直的方向具有与第一-第一磁体(2321)相对应的厚度。虚设构件(2600)可以沿与光轴垂直的方向不与第二磁体(2730)重叠。

虚设构件(2600)可以包括多个虚设构件。虚设构件(2600)可以包括彼此间隔开的两个虚设构件(2600)。这两个虚设构件(2600)的尺寸和形状可以形成为与彼此相对应。也就是说，这两个虚设构件(2600)可以是相同的。在修改实施方式中，虚设构件(2600)设置为一个虚设构件并且具有形成在该虚设构件的中央部分中的凹槽以容纳驱动器IC(2720)。

第二相机模块(2000)可以包括第一基板(2710)。第一基板(2710)的至少一部分可以设置在两个虚设构件(2600)之间。第一基板(2710)可以是FPCB。第一基板(2710)可以设置在壳体(2310)中。第一基板(2710)可以设置在壳体(2310)的第一侧部部分中。第一基板(2710)可以设置在驱动器IC(2720)与壳体(2310)之间。

第一基板(2710)可以包括多个端子。第一基板(2710)可以包括形成在第一基板(2710)的外表面的上部部分中的四个上端子。第一基板(2710)的四个上端子可以通过焊接与四个上弹性单元联接。第一基板(2710)可以包括形成在第一基板(2710)的下部部分中的两个下端子。第一基板(2710)的两个下端子可以通过焊接与两个下弹性单元联接。第一基板(2710)可以包括延伸部分(2717)。延伸部分(2717)可以朝向两侧延伸并且设置在虚设构件(2600)的上表面上。第一基板(2710)可以设置成使得延伸部分(2717)的两个侧部铺设在虚设构件(2600)上。第一基板(2710)可以包括凹槽(2718)。凹槽(2718)可以形成在第一基板(2710)的上表面上。凹槽(2718)可以形成在第一基板(2710)的上端子之间。

第二相机模块(2000)可以包括驱动器IC(2720)。驱动器IC(2720)可以设置在两个虚设构件(2600)之间。驱动器IC(2720)可以沿水平方向与两个虚设构件(2600)重叠。驱动器IC(2720)可以设置在第一基板(2710)的内表面中。驱动器IC(2720)可以电连接至第一线圈(2220)。驱动器IC(2720)可以向第一线圈(2220)供应电流。

驱动器IC(2720)可以包括传感器。在这种情况下，传感器可以是霍尔IC或霍尔传感器。替代性地，驱动器IC(2720)可以是传感器。传感器可以检测第二磁体(2730)。传感器可以设置在两个虚设构件(2600)之间。传感器可以沿水平方向与两个虚设构件(2600)重叠。传感器可以设置在第一基板(2710)的内表面中。由传感器检测到的第二磁体(2730)的位置可以用于AF反馈。第二相机模块(2000)的传感器可以是“第二传感器”。

第二相机模块(2000)可以包括第二磁体(2730)。第二磁体(2730)可以是“感测磁体”。第二磁体(2730)可以设置在线圈架(2210)中。第二磁体(2730)可以与驱动器IC(2720)的传感器相邻地设置。第二磁体(2730)可以设置成面向驱动器IC(2720)的传感器。第二磁体(2730)可以从下方插入到线圈架(2210)的凹槽中。第二磁体(2730)可以通过线圈架(2210)的切口部分被观察到。第二磁体(2730)可以是四极磁体。第二磁体(2730)可以包括沿水平方向设置的中性部分。

第二相机模块(2000)可以包括霍尔传感器(2750)。霍尔传感器(2750)可以设置在基部(2410)与第二基板(2420)之间。霍尔传感器(2750)可以检测第二移动件(2300)的运动。霍尔传感器(2750)可以检测第一磁体(2320)的磁力以检测壳体(2310)和第一磁体(2320)的运动。由霍尔传感器(2750)检测到的检测值可以用于OIS反馈控制。霍尔传感器(2750)可以包括多个霍尔传感器。霍尔传感器(2750)可以包括两个霍尔传感器。霍尔传感器(2750)可以包括沿水平方向检测沿x轴方向的运动的第一霍尔传感器和沿水平方向检测沿y轴方向的运动的第二霍尔传感器。

第二相机模块(2000)可以包括阻尼器。该阻尼器可以设置在支承构件(2530)中。阻尼器可以设置在支承构件(2530)和壳体(2310)中。阻尼器可以设置在弹性构件中。阻尼器可以设置在弹性构件和/或支承构件(2530)中，以防止在弹性构件和/或支承构件(2530)中发生共振现象。

第二相机模块(2000)可以包括印刷电路板。印刷电路板可以是PCB(印刷电路板)。印刷电路板形成为板形状并且可以包括上表面和下表面。图像传感器可以设置在印刷电路板的上表面上。透镜驱动装置可以设置在印刷电路板的上表面上。印刷电路板可以电连接至图像传感器。印刷电路板可以电连接至透镜驱动装置。印刷电路板可以包括位于第二基板(2420)的延伸部分(2425)上的端子和通过焊接联接的端子。连接至外部的连接器可以设置在印刷电路板上。

第二相机模块(2000)可以包括图像传感器。图像传感器可以设置在印刷电路板上。图像传感器可以电连接至印刷电路板。例如，图像传感器可以通过表面安装技术(SMT)联接至印刷电路板。作为另一示例，图像传感器可以通过倒装芯片技术联接至印刷电路板。图像传感器可以设置成使得透镜与光轴一致。也就是说，图像传感器的光轴与透镜的光轴可以对准。图像传感器可以将辐射至图像传感器的有效图像区域的光转换成电信号。图像传感器可以是电荷耦合装置(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的任一者。

第二相机模块(2000)可以包括透镜模块。透镜模块可以联接至线圈架(2210)。透镜模块可以与线圈架(2210)螺纹联接。透镜模块可以通过粘合剂固定至线圈架(2210)。透镜模块可以包括镜筒和联接至镜筒内部的透镜。透镜可以包括多个透镜。该透镜可以包括5个或6个透镜。

第二相机模块(2000)可以包括滤光器。该滤光器可以包括红外滤光器。红外滤光器可以阻挡已经穿过透镜的光中的红外波长带中的光。替代性地，红外滤光器可以吸收已经穿过透镜的光中的红外波长带中的光。滤光器可以安置在透镜与图像传感器之间。滤光器可以设置在基部(2410)中。替代性地，作为修改实施方式，滤光器可以设置在布置于基部(2410)与印刷电路板之间的传感器基部中。

应用于移动装置、比如智能手机或平板电脑的小型相机模块的“手抖校正功能”可以是下述功能：使透镜沿与光轴方向垂直的方向移动或者使透镜相对于光轴倾斜，以便于抵消由用户手抖而引起的振动(或运动)。

另外，“自动对焦功能”可以是下述功能：通过使透镜根据物体的距离沿光轴方向移动来对物体进行自动地对焦，以便于在图像传感器上获得物体的清晰图像。

在下文中，透镜驱动装置可以指“音圈马达(VCM)”、“透镜驱动马达”或致动器，并且可以由此来表示。

图20是根据第二实施方式的透镜驱动装置(100)的分解图，并且图21是不包括覆盖构件(300)的透镜驱动装置(100)的平面图。

参照图20和图21，透镜驱动装置(100)可以包括线圈架(110)、第一线圈(120)、第一磁体(130-1)、第二磁体(130-2)、第三磁体130-3、第一轭部(193)、第二轭部(194)以及壳体(140)。

透镜驱动装置(100)还可以包括虚设构件(135)。另外，透镜驱动装置(100)还可以包括第三轭部(195)。透镜驱动装置(100)还可以包括上弹性构件(150)、下弹性构件(160)、第二线圈(230)、电路板(250)以及支承构件(220)中的至少一者。

另外，透镜驱动装置(100)还可以包括位置传感器240(参照图27)以驱动光学图像稳定器(OIS)反馈。透镜驱动装置(100)还可以包括基部(210)和覆盖构件(300)中的至少一者。

另外，根据另一实施方式的透镜驱动装置还可以设置有电路板(190)(参照图37b)、第一位置传感器(170)(参照图37b)以及感测磁体(180)(参照图37a、图37b)，以用来检测位置传感器(170)的磁力以用于AF驱动反馈。另外，根据另一实施方式的透镜驱动装置还可以包括用于使感测磁体的磁场的影响减弱的平衡磁体。

在第二实施方式中，第一磁体(130-1)和第二磁体(130-2)与第一线圈(120)的两个线圈单元(120-1、120-2)之间的电磁力可以通过第一轭部(193)和第二轭部(194)来增强。另外，根据第二实施方式，第三磁体(130-3)与第二线圈(230)的第三线圈单元(230-3)之间的电磁力可以通过第三轭部(195)来增强。

第二实施方式可以提供包括OIS功能的透镜驱动装置，OIS功能能够减少或抑制安装在双相机模块上的相邻的两个透镜驱动装置中所包括的磁体之间的磁干扰。

另外，第二实施方式可以使沿X轴方向产生的电磁力和沿Y轴方向产生的电磁力平衡以便于执行OIS功能。

另外，第二实施方式减少了用于OIS的磁体的数目和用于OIS的磁体的尺寸，从而减小了OIS可移动单元的重量，由此减小了电流消耗的量。

首先，将对线圈架(110)进行描述。

线圈架(110)设置在壳体(140)内部，并且可以由于第一线圈(120)的第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)与第一磁体(130-1)和第二磁体(130-2)之间的电磁相互作用而沿光轴OA方向或第一方向(例如，Z轴方向)移动。

图22a是线圈架(110)、第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)的分解立体图，并且图22b是线圈架(110)、第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)的联接立体图。

参照图22a和图22b，线圈架(110)可以具有用于安装透镜或透镜筒的开口。例如，线圈架(110)的开口可以呈穿透线圈架(110)的通孔的形式，并且线圈架(110)的开口可以呈圆形、椭圆形或多边形，但是不限于此。

透镜可以直接地安装在线圈架(110)的开口中，但是不限于此，并且在另一实施方式中，用于安装或联接至少一个透镜的透镜筒可以联接或安装至线圈架(110)的开口。透镜或镜筒可以以各种方式联接至线圈架(110)的内周表面(110a)。

线圈架(110)可以包括彼此间隔开的第一侧部部分和彼此间隔开的第二侧部部分。第二侧部部分中的每一者可以将两个相邻的第一侧部部分彼此连接。例如，线圈架(110)的第一侧部部分可以被表示为侧部部分，并且线圈架(110)的第二侧部部分可以被表示为拐角部分或拐角。

在线圈架(110)的第一侧部部分(或第一外侧表面)中可以设置有用于安装、联接或固定第一线圈单元(120-1)的第一突起单元(41)，并且在线圈架(110)的第二侧部部分(或第二外侧表面)中可以设置有用于安装、联接或固定第二线圈单元(120-2)的第二突起单元。

例如，第一突起单元(41)和第二突起单元可以设置在线圈架(110)的彼此相反的两个侧部部分(或两个外侧表面)中。

第一突起单元(41)可以包括从线圈架(110)的第一外侧表面突出的至少一个突起(41a至41c)。第二突起单元可以包括从线圈架(110)的第二外侧表面突出的至少一个突起。第一突起单元(41)和第二突起单元可以实施为相同的形状、结构或形状，但是不限于此，并且可以在其他实施方式中实施为不同的形状、结构或形状。

在另一实施方式中，代替第一突起单元(41)和第二突起单元，线圈架(110)可以包括呈从线圈架(110)的第一外侧表面凹入的凹槽形式的第一坐置部分和呈从线圈架(110)的第二外侧表面凹入的凹槽形状的第二坐置部分。

线圈架(110)可以包括设置在拐角部分处的突出部分(111)。突出部分(111)可以沿与光轴垂直且与从线圈架(110)的开口的中心朝向线圈架(110)的拐角部分的方向平行的方向突出，但是不限于此。

线圈架(110)的突出部分(111)与壳体(140)的凹槽部分(145)相对应，并且可以设置或坐置在壳体(140)的凹槽部分(145)中，并且可以抑制或防止线圈架(110)绕光轴在一定范围内移动或旋转。

在线圈架(110)的拐角部分的上表面上可以设置有用于避免与上弹性构件(150)的第一框架连接部分(153)发生空间干涉的避让凹槽。另外，在线圈架(110)的拐角部分的下表面上可以设置有用于避免与下弹性构件(160)的第二框架连接部分(163)发生空间干涉的避让凹槽(112b)。

线圈架(110)可以包括从上表面突出的第一止挡部(114)和从下表面突出的第二止挡部(未示出)。当线圈架(110)沿第一方向移动以用于自动对焦功能时，线圈架(110)的第一止挡部(114)和第二止挡部可以防止线圈架(110)的上表面与覆盖构件(300)的上板的内侧直接地碰撞，即使线圈架(110)由于外部冲击等而移动超过特定范围，并且可以防止线圈架(110)的下表面与基部(210)、第二线圈(230)或/和电路板(250)直接地碰撞。

在线圈架(110)的上表面中可以设置有用于联接并固定至上弹性构件(150)的第一联接部分(113)，并且在线圈架(110)的下表面中可以设置有用于联接并固定至下弹性构件(160)的第二联接部分(117)。

例如，在图22a和图22b中，线圈架(110)的第一联接部分(113)具有突起形状，并且第二联接部分(117)呈凹槽形状，但是不限于此，并且在另一实施方式中，线圈架(110)的第一联接部分和第二联接部分可以具有凹槽、突起或平面的形状。

接下来，将对第一线圈(120)进行描述。

第一线圈(120)可以包括设置在线圈架(110)的相反两侧处的两个侧部部分(或两个外侧表面)上的第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)。此处，“线圈单元”可以通过将该“线圈单元”替换为线圈部分、线圈块或线圈环等来表示。

第一线圈单元(120-1)可以联接至线圈架(110)的第一突起单元(41)，并且第二线圈单元(120-2)可以联接至线圈架(110)的第二突起单元。例如，第一线圈单元(120-1)可以卷绕或安装在线圈架(110)的第一突起单元的至少一个突起上，并且第二线圈单元(120-2)可以卷绕或安装在线圈架(110)的第二突起单元的至少一个突起上。

第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)中的每一者可以具有椭圆形形状、跑道(trance)形状和闭合的曲线形状中的至少一者。例如，第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)中的每一者可以具有卷绕成相对于基准直线旋转的线圈环形状。此处，基准直线可以是与光轴垂直并且与从光轴朝向线圈架(110)的第一外侧表面(或第二外侧表面)的方向平行的直线。

例如，第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)中的每一者可以包括第一部分(3a)、设置在第一部分(3a)下方的第二部分(3b)、以及将第一部分(3a)与第二部分(3b)彼此连接的连接部分3c，其中，通过第一部分(3a)至第三部分(3c)可以形成闭合的曲线。

第三部分(3c)可以包括将第一部分(3a)的一个端部与第二部分(3b)的一个端部连接的第一连接部分(3c1)、以及将第一部分(3a)的另一端部与第二部分(3b)的另一端部连接的第二连接部分(3c2)。

例如，第一部分(3a)可以表示为“第一直部分”，第二部分(3b)可以表示为“第二直部分”，第三部分(3c)可以表示为“弯曲部分”，第一连接部分(3c1)可以表示为第一弯曲部分，并且第二连接部分(3c2)可以表示为第二弯曲部分。

第一线圈(120)设置在第一线圈单元(120-1)与第二线圈单元(120-2)之间，并且可以包括将第一线圈单元(120-1)与第二线圈单元(120-2)彼此连接的连接部分(或连接线、连接线圈)(未示出)。

第一线圈(120)的连接部分的一个端部可以连接至第一线圈单元(120-1)的一个端部，并且第一线圈(120)的连接部分的另一端部可以连接至第二线圈单元(120-2)的一个端部。也就是说，第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)可以通过第一线圈(120)的连接部分而被串联连接。

例如，第一线圈(120)的连接部分可以面向第三磁体(130-1)，并且可以设置在第三磁体(130-1)与线圈架(110)之间。

根据另一实施方式，第一线圈(120)的连接部分可以面向虚设构件(135)，并且可以设置在虚设构件(135)与线圈架(110)之间。

在另一实施方式中，第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)可以是分离的类型或彼此间隔开的类型。

当向第一线圈(120)供应驱动信号(例如，驱动电流)时，通过第一线圈(120)与第一磁体(130-1)和第二磁体(130-2)之间的电磁相互作用可以形成电磁力，并且线圈架(110)可以通过已经形成的电磁力沿光轴OA的方向移动。

由于第一线圈(120)与第一磁体(130-1)和第二磁体(130-2)之间的电磁相互作用，线圈架(110)可以相对于AF可移动单元的初始位置朝向上侧方向或下侧方向(例如，Z轴方向)移动，这被称为AF可移动单元的双向驱动。

替代性地，在AF可移动单元的初始位置处，线圈架(110)可以朝向上侧方向移动，这被称为AF可移动单元的单向驱动。

参照图29，在AF可移动单元的初始位置处，第一线圈单元(120-1)垂直于光轴，并且可以在从光轴指向第一线圈单元(120-1)(或第一线圈单元(120-1)的中心)的方向上面向第一磁体(130-1)或者与第一磁体(130-1)重叠，但不面向第三磁体(130-3)也不与第三磁体(130-3)重叠。

在AF可移动单元的初始位置处，第二线圈单元(120-2)垂直于光轴，并且可以在从光轴指向第二线圈单元(120-2)(或第二线圈单元(120-2)的中心)的方向上面向第二磁体(130-2)或者与第二磁体(130-2)重叠，但不面向第三磁体(130-3)也不与第三磁体(130-3)重叠。

AF可移动单元可以包括线圈架(110)和联接至线圈架(110)的部件。例如，AF可移动单元可以包括：线圈架(110)、第一线圈(120)、感测磁体(180)或/和平衡磁体。另外，AF可移动单元还可以包括安装在线圈架(110)上的透镜。

并且AF可移动单元的初始位置是在没有向第一线圈(120)供应电力的状态下的AF可移动单元的初始位置，或者AF可移动单元的初始位置也可以是在上弹性构件(150)和下弹性构件(160)仅由于AF可移动单元的重量而弹性变形时AF可移动单元所处的位置。

除此之外，线圈架(110)的初始位置可以是当重力从基部(210)朝向线圈架(110)作用时或者与此相反地当重力从线圈架(110)朝向基部(210)的方向作用时AF可移动单元所处的位置。

接下来，将对壳体(140)进行描述。

壳体(140)在内侧处容纳线圈架(110)的至少一部分，并且支承第一磁体(130-1)、第二磁体(130-2)、第三磁体(130-3)和虚设构件(135)。

OIS可移动单元可以通过第一磁体至第三磁体(130-1至130-4)与第二线圈(230)之间的相互作用而沿垂直于光轴的方向移动。“OIS可移动单元”可以包括AF可移动单元和壳体(140)。

图23a是壳体(140)、第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)以及虚设构件(135)的分解立体图；图23b是壳体(140)、第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)以及虚设构件(135)的联接立体图。

参照图23a和图23b，壳体(140)可以设置在覆盖构件(300)的内侧处，并且壳体(140)可以设置在覆盖构件(300)与线圈架(110)之间。壳体(140)可以在壳体(140)的内侧处容纳线圈架(110)。

壳体(140)的外侧表面可以与覆盖构件(300)的侧板的内表面间隔开，并且由于壳体(140)与覆盖构件(300)之间的分隔空间，壳体(140)可以通过OIS驱动来移动。

壳体(140)可以具有包括开口或中空部的中空柱形状。例如，壳体(140)可以设置有多边形(例如，正方形或八边形)或圆形开口。

壳体(140)可以包括多个侧部部分(141-1至141-4)和多个拐角部分(142-1至142-4)。

例如，壳体(140)可以包括第一侧部部分至第四侧部部分(141-1至141-4)和第一拐角部分至第四拐角部分(142-1至142-4)。

第一侧部部分至第四侧部部分(141-1至141-4)可以彼此间隔开。壳体(140)的拐角部分(142-1至142-4)中的每个拐角部分可以设置或定位在两个相邻的侧部部分(141-1和141-2、141-2和141-3、141-3和141-4、141-4和141-1)之间，并且可以将侧部部分(141-1至141-4)彼此连接。

例如，拐角部分(142-1至142-4)可以位于壳体(140)的拐角或边缘处。例如，壳体(140)的侧部部分的数目为四，并且拐角部分的数目为四，但是不限于此。

壳体(140)的侧部部分(141-1至141-4)中的每个侧部部分可以与覆盖构件(300)的侧板中的对应的一个侧板平行地设置。

壳体(140)的侧部部分(141-1至141-4)中的每个侧部部分在水平方向上的长度可以大于拐角部分(142-1至142-4)中的每个拐角部分在水平方向上的长度，但是不限于此。

壳体(140)的第一侧部部分(141-2)和第二侧部部分(141-2)可以位于彼此相反的两侧处，并且第三侧部部分(141-3)和第四侧部部分(141-4)可以位于彼此相反的两侧处。壳体(140)的第三侧部部分(141-3)和第四侧部部分(141-4)中的每一者可以定位在第一侧部部分(141-2)与第二侧部部分(141-2)之间。

为了防止覆盖构件(300)与上部板的内侧表面直接碰撞，可以在壳体(140)的上部部分、上端部或上表面上设置有止挡部(144)。

联接至上弹性构件(150)的第一外框架(152)的至少一个第一联接部分(143)可以设置在壳体(140)的上部部分、上端部或上表面上。另外，联接并固定至下弹性构件(160)的第二外框架(162)的至少一个第二联接部分(147)可以设置在壳体(140)的下部部分、下端部或下表面处。

壳体(140)的第一联接部分(143)和第二联接部分(147)中的每一者可以具有突起形状，但限于此。在另一实施方式中，壳体(140)的第一联接部分(143)和第二联接部分(147)中的每一者可以呈平坦表面或凹槽形状。

壳体(140)的第一联接部分(143)和上弹性构件(150)的第一外框架(152)的孔(152a)可以使用热熔结合或粘合剂联接，并且壳体(140)的第二联接部分(147)与下弹性构件(160)的第二外框架(162)的孔(162a)可以联接。

壳体(140)设置在彼此相反定位的两个侧部部分中的任一侧部部分(例如，第一侧部部分(141-1))上、并且设置在要设置第一磁体(130-1)的第一坐置部分(141a)上、并且设置在两个侧部部分中的剩余的一个侧部部分(141-2)上，并且壳体(140)可以包括要设置第二磁体(130-2)的第二安装部分(141b)。

另外，壳体(140)设置在彼此相反定位的两个侧部部分中的任一侧部部分(例如，第三侧部部分(141-3))上、并且设置在要设置第三磁体(130-3)的第三坐置部分(141c)上、并且设置在两个侧部部分中的剩余的一个侧部部分(141-4)上，并且壳体(140)可以包括要设置虚设构件(135)的第四坐置部分(141d)。

壳体(140)的第一坐置部分至第三坐置部分(141a至141c)中的每一者可以设置在壳体(140)的侧部部分中的对应的一个侧部部分的内侧表面上，但是不限于此，并且在其他实施方式中，壳体(140)的第一坐置部分至第三坐置部分(141a至141c)中的每一者可以设置在壳体(140)的外侧表面上。

壳体(140)的第一坐置部分至第三坐置部分(141a至141c)中的每一者是形状与第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)中的任一者相对应或相同的凹槽，例如，可以形成为凹形凹槽，但是不限于此。

壳体(140)的第四坐置部分(141d)可以形成为形状与虚设构件(135)相对应或相同的凹槽，但是不限于此。

例如，壳体(140)的第一坐置部分(141a)(或第二安装部分(141b))可以形成有面向第一线圈单元(120-1)(或第二线圈单元(120-2))的第一开口和面向第三线圈单元(230-1)(或第四线圈单元(230-2))的第二开口，并且开口是为了便于安装磁体(130)。

壳体(140)的第三坐置部分(141c)可以具有面向线圈架(110)的外侧表面的第一开口和面向第五线圈单元(230-3)的第二开口。

壳体(140)的第四坐置部分(141d)可以包括面向线圈架(110)的外侧表面的第一开口和沿向下方向敞开的第二开口中的至少一者，但是不限于此。

例如，固定或设置在壳体(140)的坐置部分(141a、141b、141c)上的磁体(130-1、130-2、130-3)的一个侧表面可以通过坐置部分(141a、141b、141c)的第一开口露出。另外，固定或设置在壳体(140)的坐置部分(141a、141b、141c)上的磁体(130-1、130-2、130-3)的下表面可以通过坐置部分(141a、141b、141c)的第二开口露出。

固定或设置在壳体(140)的坐置部分(141d)上的虚设构件(135)可以通过形成在坐置部分(141d)中的第一开口或/和第二开口而至少部分地露出，但是不限于此。

例如，第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)和虚设构件(135)可以通过粘合剂固定至坐置部分(141a至141d)。

壳体(140)可以包括穿透壳体(140)的第一侧部部分(141-1)的至少一个第一孔(7a)。例如，壳体(140)的第一孔(7a)可以穿过壳体(140)的第一侧部部分(141-1)的外侧表面，并且可以朝向壳体(140)的内侧(例如，第一坐置部分(141a))敞开。

壳体(140)可以包括穿透壳体(140)的第二侧部部分(141-2)的至少一个第二孔(8a)。例如，壳体(140)的第二孔(8a)可以穿过壳体(140)的第二侧部部分(141-2)的外侧表面，并且可以朝向壳体(140)的内侧(例如，第二坐置部分(141b))敞开。

壳体(140)可以包括穿透壳体(140)的第三侧部部分(141-3)的至少一个第三孔(9a)。例如，壳体(140)的第三孔(9a)可以穿过壳体(140)的第三侧部部分(141-3)的上表面，并且可以朝向壳体(140)的内侧(例如，第三坐置部分(141c))敞开。

壳体(140)可以包括穿透壳体(140)的第四侧部部分(141-4)的至少一个第四孔(10a)。例如，壳体(140)的第四孔(10a)可以穿过壳体(140)的第四侧部部分(141-4)的上表面，并且可以朝向壳体(140)的内侧(例如，第四坐置部分(141d))敞开。

第一孔至第四孔(7a至10a)可以是用于注入粘合剂以用于将第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)以及虚设构件(135)固定或附接至壳体(140)的坐置部分(141a至141d)的粘合剂注入孔。

支承构件(220-1至220-4)可以设置在壳体(140)的拐角部分(142-1至142-4)处，并且在壳体(140)的拐角部分(142-1至142-4)中，可以设置有形成供支承构件(220-1至220-4)穿过的路径的凹槽(147)或孔。

例如，凹槽(147)可以是从壳体(140)的拐角部分的外侧表面凹入的结构，并且凹槽(147)的至少一部分可以朝向拐角部分的外侧表面敞开。壳体(140)的孔(147)的数目可以与支承构件的数目相同。

在另一实施方式中，代替凹槽(147)，壳体(140)可以具有穿过拐角部分(142-1至142-4)的上部部分的通孔。

壳体(140)可以包括从侧部部分(141-1至141-4)的外侧表面突出的至少一个止挡部(未示出)，并且至少一个止挡部可以防止在壳体(140)沿垂直于光轴方向的方向移动时与覆盖构件(300)发生碰撞。

为了防止壳体(140)的下表面与基部(210)和/或电路板(250)碰撞，壳体(140)可以包括从下表面突出的止挡部(146)。

为了确保供支承构件(220-1至220-4)穿过的路径以及确保用于填充可以用作阻尼功能的硅的空间，壳体(140)可以包括设置在拐角部分(142-1至142-4)的下部部分或下端部处的凹槽(148)。

壳体(140)可以包括设置在壳体(140)的上表面上的阻尼器导引件(149)，阻尼器导引部(149)呈从壳体(140)的上表面突出的凸起形状。

例如，阻尼器导引部(149)可以设置在壳体(140)的拐角部分中的至少一个拐角部分的上表面上。阻尼器导引部(149)可以设置成与壳体(140)的第一联接部分(143)相比更靠近壳体(140)的中心。

阻尼器(71)可以设置在阻尼器导引部(149)与上弹性构件(150)的连接部分(153)之间。阻尼器(71)可以粘附至连接部分(153)和阻尼器导引部(147)，并且阻尼器(71)可以抑制在AF驱动期间透镜驱动装置、例如AF可移动单元的振荡。

接下来，将对第一磁体(130-1)、第二磁体(130-2)和第三磁体(130-3)进行描述。

第一磁体(130-1)、第二磁体(130-2)和第三磁体(130-3)可以彼此间隔开并且设置在壳体(140)中。例如，第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)中的每一者可以设置在线圈架(110)与壳体(140)之间。

第一磁体(130-1)、第二磁体(130-2)和第三磁体(130-3)可以设置在壳体(140)的侧部部分上。

第一磁体(130-1)和第二磁体(130-2)可以设置在壳体(140)的侧部部分(141-1至141-4)中的定位在彼此相反的两侧处的两个侧部部分(141-1、141-2)上。

例如，第一磁体(130-1)可以设置在壳体(140)的第一侧部部分(141-1)上，并且第二磁体(130-2)可以设置在壳体(140)的面向第一侧部部分(141-1)的第二侧部部分(141-2)上。例如，第三磁体(130-3)可以设置在壳体(140)的第三侧部部分(141-3)上。

由于用于AF驱动的第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)设置在线圈架(110)的面向彼此的两个侧部部分上，因此用于AF驱动的线圈单元未设置在线圈架(110)与第三磁体(130-3)之间。另外，用于AF驱动的线圈单元未设置在线圈架(110)与虚设构件(135)之间。

另外，对于OIS驱动，由于第三线圈单元至第四线圈单元(230-1至230-4和第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)彼此相对应，因此用于OIS驱动的第二线圈(230)未设置在虚设构件(135)与电路板(250)之间。

例如，第一磁体(130-1)可以包括面向第一线圈单元(120-1)的第一表面，并且第一磁体(130-1)的第一表面可以具有N极和S极两个极性以及位于两个极性之间的第一非磁性屏障壁(参照图30a的11c)。

例如，第一磁体(130-1)可以包括面向第三线圈单元(230-1)的第二表面，并且第一磁体(130-1)的第二表面可以包括N极和S极两个极性。

例如，第二磁体(130-2)可以包括面向第二线圈单元(120-2)的第一表面，并且第二磁体(130-2)的第一表面可以具有N极和S极两个极性以及位于两个极性之间的第二非磁性分隔壁(参照图30a的12c)。

例如，第二磁体(130-2)可以包括面向第四线圈单元(230-2)的第二表面，并且第二磁体(130-2)的第二表面可以具有N极和S极两个极性。

例如，第三磁体(130-3)可以包括面向线圈架(110)的下述侧部部分的第一表面：该侧部部分面向壳体(140)的设置有第三磁体(130-3)的侧部部分，并且第三磁体(130-3)的第一表面可以包括N极和S极两个极性。

例如，第三磁体(130-3)可以包括面向第五线圈单元(230-3)的第二表面，并且第三磁体(130-3)的第二表面可以包括N极和S极两个极性以及位于两个极性之间的第三非磁性分隔壁(参照图30a的(13c))。

在AF可移动单元的初始位置处，第一磁体(130-1)可以在垂直于光轴且从光轴指向第一线圈单元(120-1)(或第一线圈单元(120-1)的中心)的方向上与第一线圈单元(120-1)重叠。

在AF可移动单元的初始位置处，第二磁体(130-2)可以在垂直于光轴且从光轴指向第二线圈单元(120-2)(或第二线圈单元(120-2)的中心)的方向上与第二线圈单元(120-2)重叠。

在AF可移动单元的初始位置处，第三磁体(130-3)在垂直于光轴且从壳体(140)的第三侧部部分(141-3)朝向第四侧部部分(141-4)的方向上不面向第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)也不与第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)重叠。

例如，第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)中的每一者可以设置在壳体(140)的第一坐置部分至第三坐置部分(141a至141c)中的一个坐置部分处。

第一磁体(130-1)可以在垂直于光轴且从壳体(140)的第一侧部部分(141-1)朝向第二侧部部分(141-2)的方向上与第二磁体(130-2)重叠

第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)中的每一者的形状可以是易于坐置或设置在壳体(140)的第一侧部部分至第三侧部部分(141-1至141-3)中的任何对应的一个侧部部分上的多面体形状。例如，第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)中的每一者可以具有平板形状，但是不限于此。

第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)中的每一者可以是包括两个N极和两个S极的四极磁体。此处，四极磁体可以表示为两极磁化磁体。后面将对第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)进行描述。

虚设构件(135)可以设置在壳体(140)的第四侧部部分(141-4)上。虚设构件(135)可以是非磁性材料，但是不限于此，并且虚设构件(135)在其他实施方式中可以包括磁性材料。

虚设构件(135)可以具有与第三磁体(130-3)相同的质量(或重量)，但是不限于此。例如，在另一磁体实施方式中，虚设构件(135)的质量(或重量)可以大于或小于第三磁体(130-3)的质量(或重量)。

为了重量平衡，虚设构件(135)可以设置在壳体(140)的侧部部分(141-4)处，侧部部分(141-4)位于壳体(140)的设置有第三磁体(130-3)的侧部部分(141-3)的相反侧处。

在AF可移动单元的初始位置处，虚设构件(135)在垂直于光轴且从壳体(140)的第三侧部部分(141-3)朝向第四侧部部分(141-4)的方向上不面向第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)也不与第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)重叠。

虚设构件(135)可以在垂直于光轴且从壳体(140)的第三侧部部分(141-3)朝向第四侧部部分(141-4)的方向上与第三磁体(130-3)重叠。

例如，当虚设构件(135)包括磁性材料时，虚设构件(135)的磁强度可以小于第三磁体(130-3)的磁强度。

虚设构件(135)可以包括钨，并且钨可以占据总重量的95％或更多。例如，虚设构件(135)可以是钨合金，但是不限于此。

虚设构件(135)可以具有多面体形状、例如长方体形状，但是不限于此，并且可以形成为各种形状。

例如，在虚设构件(135)的一个端部和虚设构件(135)的另一端部中的至少一者处可以形成有凹槽(35a和35b)。另外，例如，在虚设构件(135)的面向线圈架(110)的外侧表面的一个侧部上可以形成有凹槽(35c)。另外，例如，虚设构件(135)可以在虚设构件(135)的侧表面的边缘处包括倒圆部分或弯曲表面。

第一轭部(193)可以设置在第一磁体(130-1)与壳体(140)的第一侧部部分(141-1)的外侧表面之间。第一轭部(193)可以减小第一磁体(130-1)的磁通泄漏，并且可以提高第一磁体(130-1)与第一线圈单元(120-1)之间的电磁力。

第二轭部(194)可以设置在第二磁体(130-2)与壳体(140)的第二侧部部分(142-2)的外侧表面之间。第二轭部(194)可以减小第二磁体(130-2)的磁通泄漏，并且可以提高第二磁体(130-2)与第二线圈单元(120-2)之间的电磁力。

第三轭部(195)可以设置在第三磁体(130-3)与壳体(140)的第三侧部部分(141-3)的上表面之间。第三轭部(195)可以减小第三磁体(130-3)的磁通泄漏，并且增强第三磁体(130-3)与第二线圈(230)的第五线圈单元(230-3)之间的电磁力。

图36示出了没有轭部时第一磁体(130-1)的磁场线和具有轭部(193)时第一磁体(130-1)的磁场线。

在图36中，(a)示出了没有轭部时第一磁体(130-1)的磁场线，并且(b)示出了存在轭部(193)时第一磁体(130-1)的磁场线。

参照图36，第一磁体(130-1)的磁场线可以通过轭部集中在第一线圈单元(120-1)上，并且因此，可以减小磁通泄漏。

例如，当与图36的(a)中的第一磁体与第一线圈单元之间的电磁力相比较时，图36的(b)中的第一磁体(130-1)与第一线圈单元(120-1)之间的电磁力可以通过轭部增加30％。

接下来，将对上弹性构件(150)、下弹性构件(160)、支承构件(220)、第二线圈(230)、电路板(250)和基部(210)进行描述。

图24是上弹性构件(150)的平面图，图25是用于说明上弹性构件(150)、第一线圈(120)与支承构件(220)之间的电连接关系的视图，图26是下弹性构件(160)和壳体(140)的仰视图，并且图27是第二线圈(230)、电路板(250)和基部(210)的分解立体图。

参照图24至图27，上弹性构件(150)可以联接至线圈架(110)的上部部分、上表面或上端部和壳体(140)的上部部分、上表面或上端部。下弹性构件(160)可以联接至线圈架(110)的下部部分、下表面或下端部和壳体(140)的下部部分、下表面或下端部。

上弹性构件(150)和下弹性构件(160)可以构成弹性构件，弹性构件可以联接至线圈架和壳体，并且弹性构件可以将线圈架(110)相对于壳体(140)弹性地支承。

上弹性构件(150)可以包括彼此电分离的多个上弹簧(150-1、150-2)。在图24中，示出了两个电分离的上弹簧，但数目不限于此，并且在其他实施方式中，可以使用三个或更多个。

第一上弹簧(150-1)和第二上弹簧(150-2)中的至少一者还可以包括：联接至线圈架(110)的第一内侧框架(151)、联接至壳体(140)的第一外侧框架(152)和将第一内侧框架(151)与第一外侧框架(152)连接的第一框架连接部分(153)。在另一实施方式中，内侧框架可以表示为“内侧部分”并且外侧框架可以表示为“外侧部分”。

例如，第一上弹簧(150-1)可以包括设置在壳体(140)的拐角部分(142-1至142-4)中的两个拐角部分上的两个第一外侧框架，并且第二上侧弹簧(150-2)可以包括设置在壳体(140)的拐角部分(142-1至142-4)中的另外两个拐角部分上的两个第一外侧框架。

例如，第一外侧框架(152)可以设置有用于与壳体(140)的第一联接部分(143)联接的孔(152a)。另外，例如，在第一内侧框架(151)中可以设置有用于与线圈架(110)的第一联接部分(113)联接的孔(未示出)。

第一上弹簧(150-1)和第二上弹簧(150-2)的第一外框架(152)可以包括联接至支承构件(220-1至220-4)的第一联接部分(510)、联接至壳体(140)的拐角部分中的对应的一个拐角部分的第二联接部分(520)、以及将第一联接部分(510)与第二联接部分(520)连接的连接部分(530)。

例如，连接部分(530)可以包括连接第一联接部分(510)的第一区域和第二联接部分(520)的第一连接部分(530-1)、以及连接第二联接部分(520)的第二区域的第二连接部分(530-2)。连接部分(530)可以包括弯折或弯曲至少一次的部分。

第一联接部分(510)可以包括供支承构件(220)穿透的孔(52)。支承构件(220)的穿过孔(52)的端部可以通过传导性粘合构件或焊料(901)联接至第一联接部分(510)，并且第一联接部分(510)与支承构件(220)可以电连接。

第一联接部分(510)可以包括沿第一联接部分(510)朝向第二联接部分(520)的方向延伸的延伸部分(540)。

延伸部分(540)可以包括这样的部分，该部分的宽度随着延伸部分(540)沿从第一联接部分(510)指向第二联接部分(520)的方向延伸而增加。例如，其中延伸部分(540)的宽度变宽的部分可以具有扇形形状，但不限于该部分。

阻尼器可以设置在延伸部分(540)与第二联接部分(520)之间，并且延伸部分(540)与第二联接部分(520)可以通过阻尼器被连接，并且阻尼器可以起到吸收或缓冲支承构件(220)的振动或缓冲支承构件(220)的运动的作用。

第一上弹簧(150-1)可以包括第一结合部分(5a)，第一结合部分(5a)设置在第一上弹簧(150-1)的第一内侧框架(151)的一个端部处，第一线圈单元(120-1)的一个端部联接或结合至第一结合部分(5a)。例如，第一线圈单元(120-1)的一个端部可以通过焊接或传导性粘合构件联接至第一上弹簧(150-1)的第一结合部分(5a)。

第二上弹簧(150-2)可以包括第二结合单元(5b)，第二结合单元(5b)设置在第二上弹簧(150-2)的第一内框架(151)的另一端部处，第二线圈单元(120-2)的另一端部联接或粘合至第二结合单元(5b)。例如，第二线圈单元(120-2)的另一端部可以通过焊接或传导性粘合构件联接至第二上弹簧(150-2)的第二结合部分(5b)。

第一线圈(120)可以电连接至第一上弹簧(150-1)和第二上弹簧(150-2)。第一线圈(120)可以通过连接至第一上弹簧(150-1)的支承构件(220-1、220-2)中的至少一个支承构件和连接至第二上弹簧(150-2)的支承构件(220-3、220-4)中的至少一个支承构件电连接至电路板(250)的两个端子。

参照图26，下弹性构件(160)可以包括至少一个下弹簧。

例如，下弹性构件(160)可以包括联接或固定至线圈架(110)的下部部分、下表面或下端部的第二内侧框架(161)、联接或固定至壳体(140)的下部部分、下表面或下端部的第二外侧框架(162)、以及将第二内侧框架(161)与第二外侧框架(162)彼此连接的第二框连接部分(163)。

另外，下弹性构件(160)可以包括将设置在壳体(140)的拐角部分下面的第二外侧框架(162)彼此连接的至少一个连接框架(164)。

至少一个连接框架(164)可以相对于线圈单元(230-1至230-3)、磁体(130-1至130-3)或/和第二线圈(230)的虚设构件(135)设置在外侧，以避免与第二线圈(230)、磁体(130-1至130-3)和虚设构件(135)发生空间干涉。此时，外侧可以是线圈架(110)的中心或壳体(140)的中心相对于线圈单元(230-1至230-3)、磁体(130-1至130-3)或/和虚设构件(135)所处区域的相反侧。

此外，例如，连接框架(164)可以定位成沿光轴方向不与线圈单元(230-1至230-3)、磁体(130-1至130-3)或/和虚设构件(135)重叠，但是不限于此，并且在另一实施方式中，连接框架(164)的至少一部分可以沿光轴方向与线圈单元(230-1至230-3)、磁体(130-1至130-3)或/和虚设构件(135)对准或重叠。

上弹性构件(150)的第一框架连接部分(153)和下弹性构件(160)的第二框架连接部分(163)中的每一者形成为弯折或弯曲(或弯曲)至少一次，使得可以形成特定形状的图案。线圈架(110)可以通过第一框架连接部分(153)和第二框架连接部分(163)的位置的变化和细微变形、借助于沿第一方向上的向上和/或向下运动而被有恢复力地(或有弹性地)支承。

第二内侧框架(161)可以设置有要联接至线圈架(110)的第二联接部分117的孔(161a)，并且第二外侧框架(162)可以设置有用于与壳体(140)的第二联接部分(147)联接的孔(162a)。

上弹簧(150-1、150-2)和下弹簧可以由板弹簧形成，但是不限于此，并且可以使用螺旋弹簧等来实施。术语“上弹簧”可以通过用上弹性单元代替来表示，并且下弹簧可以通过用下弹性单元代替下弹簧来表示。

为了吸收和缓冲线圈架(110)的振动，透镜驱动装置(100)还可以设置有第一阻尼器(未示出)，第一阻尼器设置在上弹簧(150-1、150-2)中的每个上弹簧与线圈架(110)(或壳体(140))之间。

例如，第一阻尼器(未示出)可以设置在上弹簧(150-1、150-2)中的每个上弹簧的第一框架连接部分(153)与线圈架(110)之间的空间中。

另外，例如，透镜驱动装置(100)还可以设置有第二阻尼器(未示出)，第二阻尼器设置在下弹性构件(160)的第二框架连接部分(163)与线圈架(110)(或壳体(140))之间。

另外，例如，透镜驱动装置(100)还可以包括设置在支承构件(220)与壳体(140)的孔(147a)之间的第三阻尼器(未示出)。

另外，例如，透镜驱动装置(100)还可以包括第一联接部分(510)和设置在支承构件(220)的一个端部处的第四阻尼器(未示出)、以及设置在支承构件(220)的另一端部上的第五阻尼器(未示出)，并且还可以包括电路板(250)。

另外，例如，阻尼器(未示出)还可以设置在壳体(140)的内侧表面与线圈架(110)的外周表面之间。

接下来，将对支承构件(220)进行描述。

支承构件(220)可以相对于基部(210)沿垂直于光轴的方向以可移动的方式支承壳体(140)，并且支承构件(220)可以将上弹性构件(150)或下弹性构件(160)中的至少一者电连接至电路板(250)。

支承构件(220)可以包括多个支承构件(220-1至220-4)。

例如，支承构件(220)可以包括与壳体(140)的拐角部分(142-1至142-4)相对应的第一支承构件至第四支承构件(220-1至220-4)。

第一支承构件至第四支承构件(220-1至220-4)中的每一者可以设置在壳体(140)的第一拐角部分至第四拐角部分(142-1至142-4)中的任一拐角部分处。

第一支承构件至第四支承构件(220-1至220-4)中的至少两个支承构件可以将第一上弹簧(150-1)和第二上弹簧(150-2)连接至电路板(250)。

例如，第一支承构件(220-1)可以将第一上弹簧(150-1)与电路板(250)的任何一个端子电连接，并且第三支承构件(220-3)可以将第二上弹簧(150-2)与电路板(250)中的任何其他端子电连接。例如，可以通过电路板(250)向第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)提供一个驱动信号。

第一支承构件至第四支承构件(220-1至220-4)可以与壳体(140)间隔开，并且第一支承构件至第四支承构件(220-1至220-4)中的每一者的一个端部可以通过焊接等直接连接或联接至第一联接部分(510)中的任一联接部分来代替固定至壳体(140)。

另外，第一支承构件至第四支承构件(220-1至220-4)中的每一者的另一端部可以通过焊接等直接连接或联接至电路板(250)。例如，第一支承构件至第四支承构件(220-1至220-4)中的每一者的另一端部可以直接连接或联接至电路板(250)的下表面。在另一实施方式中，支承构件(220-1至220-4)中的每个支承构件的另一端部可以联接至电路构件(231)或第二线圈(230)的基部(210)。

例如，第一支承构件至第四支承构件(220-1至220-4)中的每一者可以穿过设置在壳体(140)的拐角部分(142-1至142-4)中的对应拐角部分中的一个拐角部分中的凹槽(147)，但是不限于此。在另一实施方式中，支承构件可以邻近壳体(140)的侧部部分(141-1至141-4)与拐角部分(142)之间的边界设置，并且可以不穿过壳体(140)的拐角部分(142-1至142-4)。

支承构件(220)可以由能够通过弹力进行支承的构件、例如吊线、板弹簧或螺旋弹簧来实施。另外，在另一实施方式中，支承构件(220)可以与上弹性构件(150)一体地形成。

接下来，将对基部(210)、电路板(250)和第二线圈(230)进行描述。

参照图27，基部(210)设置在线圈架(110)(或壳体(140))的下方。

基部(210)可以具有与线圈架(110)的开口或/和壳体(140)的开口相对应的开口，并且可以具有与覆盖构件(300)相匹配或相对应的形状、例如矩形形状。

支承部段(255)或支承部分可以设置在电路板(250)的基部(210)面向端子(251)的区域中。基部(210)的支承部段(255)可以支承电路板(250)的形成有端子251的端子表面(253)。

基部(210)可以在拐角区域中具有凹槽(212)，以避免与支承构件(220-1至220-4)的联接至电路板(250)的另一端部发生空间干涉。

另外，在围绕基部(210)的开口的上表面上可以设置有用于与电路板(250)的至少一个联接(孔14a)和电路构件(231)的至少一个联接孔(15a)联接的至少一个凸出部分(25a)。

另外，在基部(210)的下表面上可以形成有坐置部分(未示出)，相机模块(200)的滤光器(610)安装在该坐置部分上。

电路板(250)设置在基部(210)的上表面上，并且可以具有与线圈架(110)的开口、壳体(140)的开口或/和基部(210)的开口相对应的开口。电路板(250)的形状可以是与基部(210)的上表面相匹配或相对应的形状、例如正方形形状。

电路板(250)可以包括从上表面弯曲并从外部接收电信号的多个端子(251)，或者包括其上设置有管脚的至少一个端子表面(253)。例如，电路板(250)可以包括设置在上表面的侧部中的面向彼此的两个侧部上的两个端子表面，但是不限于此。

可以通过设置在电路板(250)的端子表面(253)上的多个端子(251)向第一线圈(120)和第二线圈(230)中的每一者提供驱动信号。

电路板(250)可以提供为FPCB，但是不限于此，并且电路板(250)的端子可以使用表面电极方法等直接形成在基部(210)的表面上。

电路板(250)可以包括供支承构件(220-1至220-4)穿过的孔(250a)，以避免与支承构件(220-1至220-4)发生空间干涉。在另一实施方式中，电路板(250)可以在拐角中具有避让凹槽来代替孔(250a)。

例如，支承构件(220-1至220-4)可以穿过电路板(250)的孔(250a)并通过焊料等电连接至设置在电路板(250)的下表面上的电路图案，但是不限于此。

在另一实施方式中，电路板(250)可以不具有孔，并且支承构件(220-1至220-4)也可以通过焊料等电连接形成在电路板(250)的上表面上的电路图案或焊盘。

替代性地，在另一实施方式中，支承构件(220-1至220-4)可以电连接至电路构件(231)，并且电路构件(231)可以电连接支承构件(220-1至220-4)和基板(250)。

第二线圈(230)可以设置在线圈架(110)(或壳体)的下方，并且可以设置在电路板(250)的上表面上。

第二线圈(230)可以包括与设置在壳体(140)中的第一磁体(130-1)相对应的第三线圈单元(230-1)、与第二磁体(130-2)相对应的第四线圈单元(230-2)和与第三磁体(130-3)相对应的第五线圈单元(230-3)。

例如，第三线圈单元(230-1)可以在光轴方向上面向第一磁体(130-1)或者与第一磁体(130-1)重叠、第四线圈单元(230-2)可以在光轴方向上面向第二磁体(130-2)或者与第二磁体(130-2)重叠、并且第五线圈单元(230-3)可以在光轴方向上面向第三磁体(130-3)或者与第三磁体(130-3)重叠。

第三线圈单元至第五线圈单元(230-1至230-5)中的每一者可以具有带中心孔的闭合曲线形状、例如环形形状，并且中心孔可以形成为面向光轴方向。

例如，第三线圈单元(230-1)和第四线圈单元(230-2)可以设置成在从第一磁体(130-1)指向第二磁体(130-2)的方向上面向彼此。

另外，例如，第三线圈单元(230-1)和第四线圈单元(230-2)中的每一者可以在从第一磁体(130-1)指向第二磁体(130-2)的方向上不与第五线圈单元(230-3)重叠。

例如，第二线圈(230)还可以包括矩形电路构件(231)，第三线圈单元至第五线圈单元(230-1至230-3)形成在矩形电路构件(231)中。

此处，电路构件(231)可以通过使用“基板”代替电路构件(231)来表示，并且基板(231)可以包括第二线圈(230)。另外，例如，第一线圈单元(120-1)可以通过使用第一线圈代替第一线圈单元(120-1)来表示，第二线圈单元(120-2)可以通过使用第二线圈代替第二线圈单元(120-2)来表示，并且第二线圈(230)可以通过使用第三线圈代替第二线圈(230)来表示，并且此时，基板(231)可以包括第三线圈。

例如，电路构件(231)可以包括四个侧部，并且第三线圈单元至第五线圈单元(230-1至230-3)中的每一者可以设置在电路构件(231)的三个侧部中的任一侧部上，并且在电路构件(231)的剩余的另一侧部上可以不设置线圈单元。

例如，第三线圈单元(230-1)和第四线圈单元(230-2)中的每一者可以与电路构件(231)的面向彼此的第一侧部和第二侧部中的任一对应的一者平行地设置，并且第五线圈单元(230-3)可以平行于电路构件(231)的第三侧部或第四侧部设置。

为了避免与支承构件(220-1至220-4)发生空间干涉，可以在电路构件(231)的边缘处设置有孔(230a)，并且支承构件(220-1至220-4)可以穿过电路构件(231)的孔(230a)。在另一实施方式中，电路构件可以具有设置在电路构件的边缘处的凹槽来代替孔，以避免与支承构件发生空间干涉。

第三线圈单元至第五线圈单元(230-1至230-3)可以电连接至电路板(250)。例如，第三线圈单元至第五线圈单元(230-1至230-3)可以电连接至电路板(250)的端子。

电路板(250)可以包括要电连接至第三线圈单元至第五线圈单元(230-1至230-3)的结合部分或焊盘(52a、52b、53a、53b)。

例如，电路板(250)可以包括电连接至第三线圈单元(230-1)和第四线圈单元(230-2)的两个焊盘(52a、52b)以及电连接至第五线圈单元(230-3)的两个焊盘(53a、53b)。

在图27中，第三线圈单元至第五线圈单元(230-1至230-3)可以形成在电路板(250)和单独的电路构件(231)上，但是不限于此，并且在其他实施方式中，第三线圈单元至第五线圈单元(230-1至230-3)可以以环状线圈块的形式实施，或者可以以FP线圈的形式实施。在另一实施方式中，第三线圈单元至第五线圈单元可以以形成在电路板(250)上的电路图案的形式实施。

电路板(250)和电路构件(231)表示为单独的部件，但是不限于此，并且在其他实施方式中，电路板(250)和电路构件(231)可以被捆绑在一起并表示为术语“电路构件”。在这种情况下，支承构件的另一端部可以联接至“电路构件(例如，电路构件的下表面)”。

位置传感器(240)可以包括第一传感器(240a)和第二传感器(240b)。

第一传感器(240a)和第二传感器(240b)中的每一者可以是霍尔传感器，并且可以使用能够对磁强度进行检测的任何传感器。例如，第一传感器(240a)和第二传感器和(240b)中的每一者能够以包括霍尔传感器的驱动器的形式实施，或者可以单独实施为位置检测传感器、比如霍尔传感器等。

另外，用于设置第一传感器(240a)和第二传感器(240b)的坐置凹槽(215-1、215-2)可以设置在基部(210)的上表面上。

第一传感器(240a)可以设置成在光轴方向上面向第一磁体(130-1)和第二磁体(130-2)中的一者对或者与第一磁体(130-1)和第二磁体(130-2)中的一者重叠。

第二传感器(240b)可以设置成在光轴方向上面向第三磁体(130-3)或者与第三磁体(130-3)重叠。

第一传感器(240a)和第二传感器(240b)可以电连接至电路板(250)的端子。例如，可以通过电路板(250)的端子向第一传感器(240a)和第二传感器(240b)中的每一者提供驱动信号，并且第一传感器(240a)的第一输出和第二传感器(240b)的第二输出可以通过电路板(250)的端子输出。

相机模块(200)的控制单元(830)或便携式终端(200A)的控制单元(780)可以使用第一传感器(240a)的第一输出和第二传感器(240b)的第二输出来感测或检测OIS可移动单元的移位。

例如，第一传感器(240a)和第二传感器(240b)可以设置或安装在电路板(250)的下表面上，并且可以设置在基部(210)的坐置凹槽(215-1、215-2)内，但是不限于此。

第一传感器(240a)和第二传感器(240b)可以感测OIS可移动单元在垂直于光轴OA的方向上的移位。OIS可移动单元可以包括AF可移动单元和安装在壳体(140)上的部件。

例如，“OIS可移动单元”可以包括AF可移动单元和壳体(140)，并且根据第二实施方式，“OIS可移动单元”还可以包括第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)、虚设构件(135)和第一轭部至第三轭部(193至195)。

通过第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)与第三线圈单元至第五线圈单元(230-1至230-5)之间的相互作用，OIS可移动单元(例如，壳体(140))可以沿垂直于光轴的方向例如沿x轴和/或y轴方向移动，并且因此可以执行手抖校正。

接下来，将对覆盖构件(300)进行描述。

覆盖构件(300)可以将OIS可移动单元、上弹性构件(150)、下弹性构件(160)、第二线圈(230)、基部(210)、电路板(250)、支承构件(220)和位置传感器(240)容纳与基部(210)一起形成的容纳空间内。

覆盖构件(300)具有敞开的下部部分，并且可以呈包括上板和侧板的盒形状，并且覆盖构件(300)的下部部分可以联接至基部(210)的上部部分。覆盖构件(300)的上板的形状可以是多边形、例如正方形或八边形。

覆盖构件(300)可以在上板中具有开口，该开口将联接至线圈架(110)的透镜(未示出)暴露于外部光。覆盖构件(300)的材料可以是非磁性材料、比如SUS，以防止与磁体(130)贴合。覆盖构件(300)可以由金属板形成，但是不限于此，并且可以由塑料形成。另外，覆盖部件(300)可以连接至相机模块(200)的第二保持器(800)的接地部。覆盖构件(300)可以阻挡电磁干扰(EMI)。

图28是透镜驱动装置(100)在图21的AB方向上的横截面图，图29是透镜驱动装置(100)在图21的CD方向上的横截面图，图30a图示了第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)、虚设构件(135)以及第三线圈单元至第五线圈单元(230-1至230-5)的第二实施方式，图31是图30a中图示的构型(130-1、130-3、230-1、230-5、135)的侧视图，并且图32是图30a中图示的构型(130-1、130-3、230-1、230-5和135)的平面图。

参照图28至图32，第一磁体(130-1)可以包括第一磁体部分(11a)、第二磁体部分(11b)和设置在第一磁体部分(11a)与第二磁体部分(11b)之间的第一非磁性分隔壁(11c)。此处，第一非磁性分隔壁(11c)可以通过使用“第一分隔壁”代替第一非磁性分隔壁(11c)来表示。

例如，第一磁体部分(11a)和第二磁体部分(11b)可以沿光轴方向彼此间隔开，并且第一分隔壁(11c)可以定位于第一磁体部分(11a)与第二磁体部分(11b)之间。

第一磁体部分(11a)可以包括N极、S极以及N极与S极之间的第一接合面(21a)。第一接合面(21a)可以包括作为基本上不具有磁性的部分的几乎没有极性的部段，并且可以是自然产生以形成具有一个N极和一个S极构的磁体的部分。

第二磁体部分(11b)可以包括N极、S极以及N极与S极之间的第二接合面(21b)。第二接合面(21b)可以包括作为基本上不具有磁性的部分的几乎没有极性的部段，并且可以是自然产生以形成具有一个N极和一个S极的磁体的部分。

第一非磁性分隔壁(11c)将第一磁体部分(11a)与第二磁体部分(11b)分隔或隔离，并且第一非磁性分隔壁(11c)可以是基本上不具有磁性并且几乎没有极性的部分。例如，第一非磁性分隔壁(11c)可以是非磁性材料或空气。非磁性分隔壁可以表示为“中性带”或“中性区”。

第一非磁性分隔壁(11c)是在磁化第一磁体部分(11a)和第二磁体部分(11b)时人工形成的部分，并且第一非磁性分隔壁(11c)的宽度(W11)可以大于第一接合面(21a)和第二接合面(21b)中的每一者的宽度。

此处，第一非磁性屏障(11c)的宽度(W11)可以是非磁性屏障(11c)在从第一磁体部分(11a)指向第二磁体部分(11b)的方向上的长度。替代性地，第一非磁性屏障(11c)的宽度(W11)可以是第一非磁性屏障(11c)在光轴方向上的长度。

第一磁体部分(11a)和第二磁体部分(11b)可以设置成使得相反的极性在光轴方向上面向彼此。

例如，第一磁体部分(11a)的N极和第二磁体部分(11b)的S极可以设置成面向第一线圈单元(120-1)，但是不限于此，并且第一磁体部分(11a)的N极和第二磁体部分(11b)的S极可以相反地设置。

第二磁体(130-2)可以包括第三磁体部分(12a)、第四磁体部分(12b)和设置在第三磁体部分(12a)与第四磁体部分(12b)之间的第二非磁性分隔壁(12c)。此处，第二非磁性分隔壁(12c)可以通过使用“第二分隔壁”代替第二非磁性分隔壁(12c)来表示。

例如，第三磁体部分(12a)和第四磁体部分(12b)可以沿光轴方向彼此间隔开，并且第二分隔壁(12c)可以定位于第三磁体部分(12a)与第四磁体部分(12b)之间。

第三磁体部分(12a)和第四磁体部分(12b)中的每一者可以包括N极、S极以及N极与S极之间的接合面。

对第一磁体部分(11a)和第二磁体部分(11b)的接合面(21a)和(21b)的描述可以应用于第三磁体部分(12a)和第四磁体部分(12b)的接合面。

上述对第一非磁性分隔壁(11c)的描述可以应用于第二分隔壁(12c)。

第一非磁性分隔壁(11c)和第二非磁性分隔壁(12c)中的每一者可以沿水平方向或垂直于光轴的方向延伸。

第一磁体部分(11a)、第一非磁性分隔壁(11c)和第二磁体部分(11b)可以沿光轴方向依次设置。第三磁体部分(12a)、第二非磁性分隔壁(12c)和第四磁体部分(12b)可以沿光轴方向依次设置。

例如，第一磁体部分(11a)可以设置在第一非磁性分隔壁(11c)上，并且第二磁体部分(11b)可以设置在第一非磁性分隔壁(11c)的下面。另外，第三磁体部分(12a)可以设置在第二非磁性分隔壁(12c)上，并且第四磁体部分(12b)可以设置在第二非磁性分隔壁(12c)的下面。

例如，第一非磁性分隔壁(11c)和第二非磁性分隔壁(12c)中的每一者可以平行于与光轴垂直的直线，并且第一磁体部分(11a)和第二磁体部分(11b)中的每一者的接合面(21a)和(21b)可以平行于光轴。

例如，第一磁体(130-1)和第二磁体(130-2)中的每一者可以具有沿光轴方向设置的两极磁化的N极和S极。

第三磁体(130-3)可以包括第五磁体部分(13a)、第六磁体部分(13b)和设置在第五磁体部分(13a)与第六磁体部分(13b)之间的第三非磁性分隔壁(13c)。此处，第三非磁性分隔壁可以使用“第三隔壁”来代替。

第五磁体部分(13a)和第六磁体部分(13b)可以沿垂直于光轴方向的方向间隔开，并且第三分隔壁(13c)可以位于第五磁体部分(13a)与第六磁体部分(13b)之间。

第五磁体部分(13a)可以包括N极、S极以及N极与S极之间的第一接合面(22a)。第一接合面(22a)可以包括作为基本上不具有磁性的部分的几乎不具有极性的部分，并且可以是自然产生以形成具有一个N极和一个S极的磁体的部分。

第六磁体部分(13b)可以包括N极、S极以及N极与S极之间的第二接合面(22b)。第二接合面(22b)可以包括作为基本上不具有磁性的部分的几乎不具有极性的部分，并且可以是自然产生以形成具有一个N极和一个S极的磁体的部分。

第三非磁性分隔壁(13c)将第五磁体部分(13a)与第六磁体部分(13b)分隔或隔离，并且第三非磁性分隔壁(13c)可以是基本上不具有磁性且几乎没有极性的部分。例如，第三非磁性分隔壁(13c)可以由非磁性材料制成或是空气。

第三非磁性分隔壁(13c)是在第五磁体部分(13a)和第六磁体部分(13b)被磁化时人工形成的部分，并且第三非磁性分隔壁(13c)的宽度(W12)可以大于第一边界表面(22a)和第二边界表面(22a)中的每一者的宽度。

此处，第三非磁性分隔壁(13c)的宽度(W12)可以是第三非磁性分隔壁(13c)在从第五磁体部分(13a)指向第六磁体部分(13b)的方向上的长度。

第五磁体部分(13a)和第六磁体部分(13b)可以设置成使得相反的极性在垂直于光轴OA且从光轴OA指向第三磁体(130-3)的方向上面向彼此。

例如，第六磁体部分(13b)的N极和S极可以设置成面向线圈架(110)的与壳体(140)的第三侧表面(141-3)相对应的外侧表面，但是不限于此，并且第六磁体部分(13b)的N极和S极可以相反地设置。

第三非磁性分隔壁(13c)可以沿光轴方向或沿竖向方向延伸。

第五磁体部分(13a)、第三非磁性分隔壁(13c)和第六磁体部分(13b)可以沿垂直于光轴OA且从第三磁体(130-3)指向光轴OA的方向依次设置。

例如，第五磁体部分(13a)可以设置在第三非磁性分隔壁(13c)的左侧(或右侧)、并且第六磁体部分(13b)可以设置在第三非磁性分隔壁(13c)的右侧(或左侧)。

例如，第三非磁性分隔壁(13c)可以平行于光轴，并且第五磁体部分(13a)和第六磁体部分(13b)中的每一者的接合表面(22a、22b)可以与垂直于光轴的方向平行。

第一磁体(130)可以位于第三线圈单元(230-1)的区域内侧，并且可以沿光轴方向与第三线圈单元(230-1)重叠。

第二磁体(130)可以位于第四线圈单元(230-2)的区域内侧，并且可以沿光轴方向与第四线圈单元(230-2)重叠。

第三磁体(130)可以位于第五线圈单元(230-3)的区域内侧，并且可以沿光轴方向与第五线圈单元(230-3)重叠。

第三非磁性分隔壁(13c)的分离或隔离方向可以垂直于第一非磁性分隔壁(11c)和第二非磁性分隔壁(12c)中的每一者的分离或隔离方向。

例如，当第一非磁性分隔壁(11c)和第二非磁性分隔壁(12c)中的每一者将两个磁体部分(11a、11b以及12a、12b)沿光轴方向彼此隔离或分离时，第三非磁性分隔壁(13c)可以将两个磁体部分(13a、13b)沿垂直于光轴且从光轴OA指向第三磁体(130-3)的方向隔离或分离。

第三线圈单元(230-1)的任何一部分可以沿光轴方向同时与第一磁体部分(11a)的第一极性部分、第一非磁性分隔壁(11c)和第二磁体部分(11b)的第二极性部分重叠。此处，第一极性部分可以是N极或S极，并且第二极性部分可以是与第一极性部分相反的极性部分。

第四线圈单元(230-2)的任何一部分可以沿光轴方向同时与第三磁体部分(12a)的第一极性部分、第二非磁性分隔壁(12c)和第四磁体部分(12b)的第二部分重叠。

第五线圈单元(230-3)的任何一部分可以沿光轴方向与第五磁体部分(13a)的N极和S极重叠在一起。替代性地，第五线圈单元(230-3)的任何其他部分可以沿光轴方向与第六磁体部分(13b)的N极和S极重叠。

第一磁体(130-1)和第二磁体(130-2)可以具有相同的长度、宽度和高度，但是不限于此。

另外，第三线圈单元(230-1)和第四线圈单元(230-2)的长度、宽度和高度可以相同，但是不限于此。

第一磁体(130-1)、第三磁体(130-3)和虚设构件(135)的长度(L1、L2、L3)、宽度(W1、W2、W3)以及高度(H1、H2、H3)将通过参照图30a和图31进行描述。另外，还将对第三线圈单元至第五线圈单元(230-1至230-3)的长度(M1、M2)、宽度(K1、K2)以及高度(沿光轴方向的长度)一起进行描述。

此处，第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)中的每一者的长度(L1、L2)可以是第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)中的每一者在纵向方向上的长度，并且虚设构件(135)的长度(L3)可以是虚设构件(135)在纵向方向上的长度。

另外，第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)中的每一者的宽度(W1、W2)可以是第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)中的每一者在横向方向上的长度，并且虚设构件(135)的宽度(W3)可以是虚设构件(135)在横向方向上的长度。此处，横向方向可以垂直于纵向方向，并且长度可以是部件(130-1至130-3、135)中的每一者的较短方向。另外，部件(130-1至130-3、135)中的每一者的宽度可以通过使用部件(130-1至130-3、135)中的每一者的“厚度”代替来表示。

例如，第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)的长度(L1、L2)可以是第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)中的每一者的面向线圈架(110)的第一表面在水平方向上的长度。另外，虚设构件(135)的长度(L3)可以是虚设构件(135)的面向线圈架(110)的第一表面在水平方向上的长度。

另外，例如，第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)和虚设构件(135)的宽度(L1、L2、L3)可以是从每个部件(130-1至130-3、135)的面向线圈架(110)的第一表面至作为第一表面的相对表面的第二表面的距离。

另外，例如，第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)和虚设构件(135)中的每一者的高度(H1、H2、H3)可以是每个部件在光轴方向上的长度。替代性地，例如，高度(H1、H2、H3)可以是每个部件(130-1至130-3、135)的面向线圈架(110)的第一表面在竖向方向上的长度。替代性地，例如，高度(H1、H2、H3)可以是从每个部件的下表面至上表面的距离。

第三线圈单元至第四线圈单元(230-1至230-3)中的每一者的长度(M1、M2)可以是在第一磁体至第三磁体(130-1)中的任一对应的一个磁体在长度方向上或在平行于长度方向的方向上的长度。

另外，第三线圈单元至第四线圈单元(230-1至230-3)中的每一者的宽度(K1、K2)可以是在第一磁体至第三磁体(130-1)中的任一对应的一个磁体在宽度方向上或平行于宽度方向的方向上的长度。第三线圈单元至第四线圈单元(230-1至230-3)中的每一者的高度可以是光轴方向上的长度，并且第三线圈单元至第四线圈单元(230-1至230-3)的高度可以是相同的，但是不限于此，并且在另一实施方式中，第三线圈单元至第四线圈单元(230-1至230-3)中的高度中的至少一个高度可以不同于其他高度。

第一磁体(130-1)在纵向方向上的长度(L1)可以小于第三线圈单元(230-1)在纵向方向上的长度(M1)(L1<M1)。

第一磁体(130-1)在横向方向上的长度(W1)可以小于第三线圈单元(230-1)在横向方向上的长度(K1)(W1<K1)。

另外，第二磁体(130-2)在纵向方向上的长度可以小于第四线圈单元(230-2)在纵向方向上的长度。第二磁体(130-2)在横向方向上的长度可以小于第四线圈单元(230-2)在横向方向上的长度。

第三磁体(130-3)在纵向方向上的长度(L2)可以小于第五线圈单元(230-3)在纵向方向上的长度(M2)(L2<M2)。第三磁体(130-3)在横向方向上的长度(W2)可以小于第五线圈单元(230-3)在横向方向上的长度(K2)(W2<K2)。在另一实施方式中，W2和K2可以相同。

第五线圈单元(230-3)在纵向方向上的长度(M2)可以比第三线圈单元(230-1)在纵向方向上的长度(M1)或/和第四线圈单元(230-2)在纵向方向上的长度长(M2>M1)。

第三磁体(130-3)的纵向方向的长度(L2)可以大于第一磁体(130-1)的纵向方向的长度(L1)或/和第二磁体(130-2)的纵向方向的长度(L2>L1)。

由于M2>M1并且L2>L1，因而由第五线圈单元(230-3)与第三磁体(130-3)产生的第一电磁力可以大于由第三线圈单元(230-1)与第一磁体(130-1)产生的第二电磁力和由第四线圈单元(230-2)与第二磁体(130-2)产生的第三电磁力中的每一者。由于此，第二实施方式可以减小X轴方向上的第一电磁力与Y轴方向上的第二电磁力和第三电磁力的总和之间的差，并且防止由于X轴方向上的电磁力与Y轴方向上的电磁力之间的差而导致OIS可移动单元倾斜，从而提高了OIS操作的可靠性。

在另一实施方式中，M2可以是M1，并且L2可以是L1。

例如，L1:L2可以是1:1至1:1.5。替代性地，例如，L1:L2可以是1:1.2至1:1.4。

另外，尽管第五线圈单元(230-3)的横向方向的长度(K2)可以大于第三线圈单元(230-1)在横向方向上的长度(K1)或/和第四线圈单元(230-2)在横向方向上的长度(K2>K1)，但是不限于此，并且在其他实施方式中，两者可以彼此相同。

尽管第三磁体(130-3)的横向方向的长度(W2)可以大于第一磁体(130-1)在横向方向上的长度(W1)或/和第二磁体(130-2)在横向方向上的长度(W2>W1)，但是不限于此，并且在其他实施方式中，两者可以彼此相同。

例如，W1可以是在垂直于光轴和第一磁体(130-1)(或第二磁体(130-2))的一个表面的方向上的长度、并且W2可以是在垂直于光轴和第三磁体(130-3)的一个表面的方向上的长度。

由于W2>W1，因而第二实施方式可以减小X轴方向上的电磁力与Y轴方向上的电磁力之间的差，并且可以防止由于X轴方向上的电磁力与Y轴方向上的电磁力之间的差而导致OIS可移动单元的倾斜，从而提高了OIS操作的可靠性。

第三磁体(130-3)的高度(H2)可以小于第一磁体(130-1)的高度H1或/和第二磁体(130-2)的高度(H2<H1)。此处，H1和H2可以是磁体(130-1至130-3)在光轴方向上的长度。替代性地，H1可以是从第一磁体(130-1)(或第二磁体(130-2))的下表面至上表面的距离，并且H2可以是从第三磁体(130-3)的下表面至上表面的距离。

也就是说，第三磁体(130-3)在光轴方向上的长度可以短于第一磁体(130-1)在光轴方向上的长度和/或第二磁体(130-2)在光轴方向上的长度。

例如，第一磁体(130-1)在光轴方向上的长度和第二磁体(130-2)在光轴方向上的长度可以是相同的。

如图35中图示的，根据第三磁体(130-3)的磁场线的方向，即使第三磁体(130-3)的高度(H2)减小(例如，H2<H1)，从第三磁体(130-3)朝向第五线圈单元(230-3)提供的磁通量也不会大幅减小，并且因此，由第三磁体(130-3)和第五线圈单元(230-3)产生的电磁力的减小量小到足以不会显著影响OIS操作。

由于H2<H1，第二实施方式可以减小透镜驱动装置的重量，从而降低用于AF驱动和/或OIS驱动的功率消耗。

在另一实施方式中，H2可以是H1。

例如，第三磁体(130-3)的上表面的高度可以等于或高于第一磁体(130-1)的第二磁体部分(11b)与第一非磁性分隔壁(11c)之间的边界线，并且第三磁体(130-3)的上表面的高度可以低于或等于第一磁体部分(11a)的上表面。

另外，例如，H2:H1可以是0.3:1至1:1。

当H2/H1小于0.3时，由第五线圈单元(230-3)和第三磁体(130-3)产生的第一电磁力减小太多，并且因此，X轴方向上的电磁力与Y轴方向上的电磁力之间的差可能增大，并且因此可能降低OIS驱动的可靠性。

当H2/H1大于1时，X轴方向上的第一电磁力增大，并且因此，X轴方向上的电磁力与Y轴方向上的电磁力之间的差增大，并且因此可能降低OIS驱动的可靠性。

替代性地，例如，H2:H1可以是0.5:1至0.8:1。

参照图35，第三线圈单元至第五线圈单元(230-1至230-3)中的每一者可以具有环形形状，该环形形状具有朝光轴方向敞开的孔。

第五线圈单元(230-3)的孔在垂直于第五线圈单元(230-3)的纵向方向的方向上的长度(R1)可以小于第三线圈单元(230-1)的孔在垂直于第三线圈单元(230-1)的纵向方向的方向上的长度(R2)(R1<R2)。另外，R1可以小于第四线圈单元(230-2)的孔在垂直于第四线圈单元(230-2)的纵向方向的方向上的长度。

这是因为第一磁体(130-1)和第三磁体(130-3)具有彼此不同的磁化方向，并且因此第一磁体(130-1)与第三磁体(130-3)之间的磁场线分布也不同。考虑到磁场线的这种分布，通过使R2＞R1，可以增强第一磁体(130-1)与第三线圈单元(230-1)之间的电磁力、第二磁体(130-2)与第四线圈单元(230-2)之间的电磁力以及第三磁体(130-3)与第五线圈单元(230-3)之间的电磁力中的所有电磁力。

在另一实施方式中，R1和R2可以是彼此相同的。

虚设构件(135)在纵向方向上的长度(L3)可以小于第三磁体(130-3)在纵向方向上的长度(L2)(L3<L2)，并且虚设构件(135)在横向方向上的长度(W3)可以小于第三磁体(130-3)在横向方向上的长度(W2)(W3<W2)。在另一实施方式中，W3可以是W2。

另外，第一磁体(130-1)与第三线圈单元(230-1)之间的在光轴方向上的第一分离距离、第二磁体(130-2)与第四线圈单元(230-2)之间的在光轴方向上的第二分离距离、第三磁体(130-3)与第五线圈单元(230-3)之间的在光轴方向上的第三分离距离可以是相同的，但是不限于此。

在另一实施方式中，第三分离距离可以小于第一分离距离或/和第二分离距离。并且由于第三分离距离小于第一分离距离或/和第二分离距离，因而当与第一分离距离至第三分离距离都相同的情况相比时，在另一实施方式中，可以进一步减小在X轴方向上产生的电磁力与在Y轴方向上产生的电磁力之间的差。

虚设构件(135)的高度(H3)可以大于或等于第三磁体(130-3)的高度(H2)，但是不限于此。在另一实施方式中，虚设构件(135)的高度(H3)可以小于第三磁体(130-3)的高度(H2)。

参照图28，例如，虚设构件(135)的上表面的高度可以高于或等于第三磁体(130-3)的上表面的高度，但是不限于此。在另一实施方式中，虚设构件(135)的上表面的高度可以低于第三磁体(130-3)的上表面。

虚设构件(135)的下表面的高度可以高于第三磁体(130-3)的下表面的高度，但是不限于此。在另一实施方式中，虚设构件(135)的下表面的高度可以低于或等于第三磁体(130-3)的下表面的高度。

另外，例如，虚设构件(135)的上表面的高度可以低于第二磁体(130-2)(或第一磁体(130-1))的上表面的高度，并且第二磁体(130-2)(或第一磁体(130-1))的下表面的高度可以更高，但是不限于此。在另一实施方式中，虚设构件(135)的上表面的高度可以高于或等于第二磁体(130-2)(或第一磁体(130-1))的上表面的高度。

另外，虚设构件(135)的下表面的高度可以低于第二磁体(130-2)(或第一磁体(130-1))的下表面的高度，但是不限于此。在另一实施方式中，虚设构件(135)的下表面的高度可以高于或等于第二磁体(130-2)(或第一磁体(130-1))的下表面的高度。

第二实施方式包括三个磁体(130-1至130-3)以及与三个磁体(130-1至130-3)相对应的三个OIS线圈单元(230-1至230-3)，以便减少包括在双相机模块或更高相机模块中的相邻透镜驱动装置中的磁体之间的磁场干扰。

三个磁体(130-1至130-3)中的两个磁体(130-1、130-2)通过与第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)相互作用来执行AF操作，并且同时，可以通过与第三线圈单元(230-1)和第四线圈单元(230-4)相互作用执行Y轴方向上的OIS操作。

三个磁体(130-1至130-3)中的另一磁体(130-3)可以通过与第五线圈单元(230-3)相互作用而仅执行X轴方向上的OIS操作。

由于第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)中的每一者均包括4极磁体，因而第二实施方式可以使用第三线圈单元至第五线圈单元(230-1至230-3)中的对应的一个线圈单元中的任一线圈单元来增强电磁力，并且因此，可以减少电流消耗量。

由于虚设构件(135)设置在第三磁体(130-3)的相反侧，因而第二实施方式可以防止在OSI操作期间由于重量偏心而引起振荡。

第一磁体(130-1)和第二磁体(130-2)中的每一者可以具有磁化方向，其中，两个磁体部分(11a和11b、12a和12b)相对于非磁性分隔壁(11c、12c)沿竖向方向设置。并且第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)中的每一者的第一部分(3a)和第二部分(3b)可以设置成彼此面向两个磁体部分(11a和11b、12a和12b)。由于这种布置，可以提高第一磁体(130-1)与第一线圈单元(120-1)之间的电磁力以及第二磁体(130-2)与第二线圈单元(120-2)之间的电磁力，并且可以降低电流消耗。

一般来说，由于一个磁体与一个线圈单元之间的相互作用而在X轴方向上产生的电磁力小于由于两个磁体与两个线圈单元之间的相互作用而在Y轴方向上产生的电磁力。并且X轴方向上的电磁力与Y轴方向上的电磁力之间的差可以导致OIS驱动的故障。

为了减小在X轴方向上产生的电磁力与在Y轴方向上产生的电磁力之间的差，第二实施方式可以构造如下。

第三磁体(130-3)的两个磁体部分(13a、13b)的磁化方向设定成垂直于第一磁体(130-1)和第二磁体(130-2)的两个磁体部分(11a和11b、12a和12b)的磁化方向。

例如，第三磁体(130-3)的将两个磁体部分(13a、13b)分离的第三非磁性分隔壁(13c)可以设置在第五线圈单元(230-3)上，使得第三非磁性分隔壁(13c)垂直于第五线圈单元(230-3)。

例如，第三磁体(130-3)可以设置成使得第三非磁性分隔壁(13c)平行于光轴方向。

替代性地，例如，第三磁体(130-3)可以设置成使得第三磁体(130-3)的两个磁体部分(13a、13b)中的任何一个N极和另一个S极在光轴方向上面向第五线圈单元(230-3)。

另一方面，第一磁体(130-1)可以设置在第三线圈单元(230-1)上，使得第一非磁性分隔壁(11c)与第三线圈单元(230-1)水平，并且第二非磁性分隔壁(12c)可以设置在第四线圈单元(230-2)上，使得第二磁体(130-2)与第四线圈单元(230-2)水平。

另外，例如，第一磁体和第二磁体(130-3)可以设置成使得第一非磁性分隔壁(11c)和第二非磁性分隔壁(12c)中的每一者平行于光轴方向。

替代性地，例如，第一磁体(130-1)的两个磁体部分(11a、11b)中的任何一个磁体部分的N极和S极都可以在光轴方向上面向第三线圈单元(230-1)，并且第二磁体(130-2)的两个磁体部分(12a、12b)中的任何一个磁体部分的N极和S极都可以在光轴方向上面向第四线圈单元(230-2)。

另外，第五线圈单元(230-3)中的线圈绕组的数目(在下文中“第一绕组数目”)可以大于第三线圈单元(230-1)中的线圈绕组的数目(在下文中“第二绕组数目”)或/和第四线圈单元(230-2)中线圈绕组的数目(在下文中“第三绕组数目”)，从而减小在X轴方向上产生的电磁力与在Y轴方向上产生的电磁力之间的差。

另外，例如，第二绕组数目和第三绕组数目可以是相同的，但是不限于此。在另一实施方式中，第一绕组数目和第二绕组数目(或第三绕组数目)可以是相同的。

另外，第三磁体(130-3)的纵向方向的长度(L2)大于第一磁体(130-1)的纵向方向的长度(L1)或/和第二磁体(130-2)的纵向方向的长度。第五线圈单元(230-3)的纵向方向的长度(M2)大于第三线圈单元(230-1)的纵向方向的长度(M1)或/和第四线圈单元(230-2)的纵向方向的长度，从而减小在X轴方向上产生的电磁力与在Y轴方向上产生的电磁力之间的差。

图35示出了第三磁体(130-3)相对于第五线圈单元(230-3)的磁场线，以及第一磁体(130-1)相对于第三线圈单元(230-1)的磁场线。

由于第二磁体(130-2)的布置与第一磁体(130-1)的布置相同或类似，因此第二磁体(130-2)关于第四线圈单元(230-2)的磁场线可以与第一磁体(130-1)关于第三线圈单元(230-1)的磁场线相同或类似。

参照图35，由第五线圈单元(230-3)和第三磁体(130-3)的磁场线(MF2)产生的第一电磁力可以大于由第三线圈单元(230-1)和第一磁体(130-1)的磁场线(MF1)产生的第二电磁力。

另外，由第五线圈单元(230-3)和第三磁体(130-3)的磁场线(MF2)产生的第一电磁力可以大于由第四线圈单元(230-2)和第二磁体(130-2)的磁场线(MF1)产生的第三电磁力。

由于第一电磁力大于第二电磁力和第三电磁力中的每一者，因此第二电磁力与第三电磁力的和可以设计成近似于第一电磁力，并且因此，第二实施方式可以减小OIS驱动期间X轴方向上的电磁力与Y轴方向上的电磁力之间的差，并且可以防止由于X轴方向上的电磁力与Y轴方向上的电磁力之间的差而导致OIS可移动单元的倾斜，从而提高了OIS驱动的可靠性。

图30b示出了根据另一实施方式的第三磁体(130-3a)。在图30b中，与图30a中相同的附图标记表示相同的构型，并且简化或省略了对相同构型的描述。

参照图30b，第三磁体(130-3a)可以是两极磁化磁体或具有与第一磁体(130-1)和第二磁体(130-2)相同形状的四极磁体。

第三磁体(130-3a)可以包括第五磁体部分(13a1)、第六磁体部分(13b1)和设置在第五磁体部分(13a1)与第六磁体部分(13b1)之间的第三分隔壁(13c1)。第五磁体部分(13a1)和第六磁体部分(13b1)可以在光轴方向上彼此间隔开。例如，第三分隔壁(13c1)可以沿水平方向或垂直于光轴的方向延伸。

第五磁体部分(13a1)、第三分隔壁(13c1)和第六磁体部分(13b1)可以沿光轴方向依次设置。例如，第五磁体部分(13a1)可以设置在第三分隔壁(13c1)上，并且第六磁体部分(13b1)可以设置在第三分隔壁(13c1)下面。

例如，第三分隔壁(13c1)可以平行于与光轴垂直的直线，并且第五磁体部分(13a1)和第五磁体部分(13b1)中的每一者的接合面可以平行于光轴。

例如，在第三磁体(130-3a)中，两极磁化的N极和S极可以沿光轴方向设置。

第三磁体(130-3)可以定位在第五线圈单元(230-3)的区域内侧处，并且第三磁体(130-3)可以在光轴方向上与第五线圈单元(230-3)重叠。

第五线圈单元(230-3)的任一部分可以在光轴方向上同时与第五磁体部分(13a1)的第一极性部分、第三分隔壁(13c1)和第六磁体部分(13b1)的第二极性部分重叠。

随着光学装置(例如手机)的功能得到加强，正在开发双摄像头或三摄像头，并且安装在光学装置上的致动器可能由于安装在每个致动器上的磁体的影响而彼此受到磁场干扰。

为了防止这种磁场干扰，第二实施方式包括三个磁体，但是由于磁体数目的减少和磁体尺寸的减小，可以减小用于AF驱动的电磁力和用于OIS驱动的电磁力，并且可以增加用于AF驱动和OIS驱动的功率消耗或电流消耗。

在第二实施方式中，提供了第一轭部至第三轭部(193至195)以便减少这种电流消耗和电磁力减小。

图33a是图示了第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)、虚设构件(135)以及第一轭部至第三轭部的第一立体图，并且图33b是图示了第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)、虚设构件(135)以及第一轭部至第三轭部的第二立体图。

参照图28、图29、图33a和图33b，第一轭部(193)可以设置在第一磁体(130-1)与壳体(140)的第一侧部部分(141-1)的外侧表面之间。

另外，第一轭部(193)可以设置在第一磁体(130-1)与覆盖构件(300)的第一侧板之间。此处，覆盖构件(300)的第一侧板可以是面向第一磁体(130-1)的侧板。

第一轭部(193)可以设置在第一磁体(130-1)的外侧处。此处，第一磁体(130-1)的外侧可以是相对于第一磁体(130-1)设置有第一线圈单元(120-1)的一侧的相反侧。

第一轭部(193)可以设置在第一磁体(130-1)的第一侧表面上，并且第一磁体(130-1)的第一侧表面可以是与第一磁体(130-1)的面向第一线圈单元(120-1)的第二侧表面相反的表面。第一轭部(193)可以增强第一磁体(130-1)与第一线圈单元(120-1)之间的电磁力。

第二轭部(194)可以设置在第二磁体(130-2)与壳体(140)的第二侧部部分(141-2)的外侧表面之间。

另外，第二轭部(194)可以设置在第二磁体(130-2)与覆盖构件(300)的第二侧板之间。此处，覆盖构件(300)的第二侧板可以是面向第二磁体(130-2)的侧板或面向覆盖构件(300)的第一侧板的侧板。

第二轭部(194)可以设置在第二磁体(130-2)的外侧处。此处，第二磁体(130-2)的外侧可以是相对于第二磁体(130-2)设置有第二线圈单元(120-2)的一侧的相反侧。

第二轭部(194)可以设置在第二磁体(130-2)的第一侧表面上，并且第二磁体(130-2)的第一侧表面可以是与第二磁体(130-2)的面向第二线圈单元(120-2)的第二侧表面相反的表面。第二轭部(194)可以增强第二磁体(130-2)与第二线圈单元(120-2)之间的电磁力。

第三轭部(195)可以设置在第三磁体(130-3)上。例如，第三轭部(195)可以设置在第三磁体(130-3)的上表面上。

例如，第三轭部(195)可以设置在壳体(140)的第三侧部部分的上表面与第三磁体(130-3)的上表面之间。

替代性地，第三轭部(195)可以设置在第三磁体(130-3)与覆盖构件(300)的上板之间。

第一轭部(193)可以包括与壳体(140)的至少一个第一孔(7a)相对应或者面向壳体(140)的至少一个第一孔(7a)的至少一个第一孔(93a)(或第一通孔)。

第二轭部(194)可以包括与壳体(140)的至少一个第二孔(8a)相对应或者面向壳体(140)的至少一个第二孔(8a)的至少一个第二孔(94a)(或第二通孔)。

第三轭部(195)可以包括与壳体(140)的至少一个第三孔(9a)相对应或者面向壳体(140)的至少一个第三孔(9a)的至少一个第三孔(95a)(或第三通孔)。

壳体(140)的孔(7a、8a、9a)和第一轭部至第三轭部(193、194、195)的孔(93a、94a、95a)可以是用于注入粘合剂的孔，第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)和轭部(193、194、195)可以通过粘合剂彼此粘结，第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)可以粘结或固定至壳体(140)，并且轭部(193、194、195)可以粘结或固定至壳体(140)。

在AF可移动单元的初始位置处，第一轭部(193)可以在垂直于光轴OA且从光轴指向第一线圈单元(120-1)(或第一线圈单元(120-1)的中心)的方向上与第一线圈单元(120-1)重叠。

在AF可移动单元的初始位置处，第二轭部(194)可以在垂直于光轴OA且从光轴指向第二线圈单元(120-2)(或第二线圈单元(120-2)的中心)的方向上与第二线圈单元(120-2)重叠。

在AF可移动单元的初始位置处，第三轭部(195)在第一轴(例如，X轴)方向上不面向第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)也不与第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)重叠。此处，第一轴方向是与光轴OA垂直且从第三磁体(130-1)指向虚设构件(135)的方向或从壳体(140)的第三侧部部分(141-3)指向第四侧部部分(141-4)的方向。

第一轭部至第三轭部(193至195)中的每一者的形状可以具有与第一磁体至第三磁体(130-1至130-3)中的对应的一个磁体相同或类似的形状，但是不限于此。例如，第一轭部至第三轭部(193至195)中的每一者的形状可以是多面体或多边形(例如，矩形)，但是不限于此。

例如，第一轭部至第三轭部(193至195)中的至少一个轭部可以具有在两个端部中的至少一个端部中形成的凹槽或凹槽部分。例如，第三轭部(195)可以具有在两个端部中的每个端部处形成的凹槽。此处，凹槽可以具有其中第三轭部(195)的两个端部的边缘被切除的形状。

第一轭部(193)可以在第二轴(例如，Y轴)方向上面向第一磁体(130-1)或者与第一磁体(130-1)重叠，并且第二轭部(193)可以在第二轴(例如，Y轴)方向上面向第二磁体(130-2)或者与第二磁体(130-2)重叠。此处，第二轴方向可以是垂直于光轴OA的方向和从第一线圈单元(120-1)指向第二线圈单元(120-2)的方向，或者是从壳体(140)的第一侧部部分(141-1)指向第二侧部部分(141-2)的方向。

第三轭部(195)可以在光轴方向上面向第三磁体(130-3)或者与第三磁体(130-3)重叠。

例如，第一轭部(193)可以在第二轴方向上与第一磁体(130-1)的第一磁体部分(11a)、第一分隔壁(11c)和第二磁体部分(11c)重叠。另外，第二轭部(194)可以在第二轴方向上与第二磁体(130-2)的第二磁体部分(12a)、第二分隔壁(12c)和第四磁体部分(12c)重叠。

另外，例如，第三轭部(195)可以在光轴方向上与第五磁体部分(13a)、第三分隔壁(13c)和第六磁体部分(13b)重叠。

图34a是根据另一实施方式的第一轭部(193-1)的立体图。

参照图34a，第一轭部(193-1)可以包括面向第一磁体(130-1)的第一侧表面的本体(193a)和从本体(193a)延伸的延伸部分(193b)。

例如，本体(193a)可以设置在第一磁体(130-1)的第一侧表面上。

延伸部分(193b)可以从本体(193a)朝向第一磁体(130-1)的第三侧表面和第一磁体(130-1)的上表面中的至少一者延伸。

例如，延伸部分(193b)可以包括设置在第一磁体(130-1)的上表面上的第一延伸部分(39a)以及设置在第一磁体(130-1)的第三侧部部分和第四侧表面中的至少一者上的第二延伸部分(39b)。在这种情况下，第一磁体(130-1)的第三侧表面可以是设置在第一磁体(130-1)的第一侧表面与第二侧表面之间的侧表面，并且第一磁体(130-1)的第四侧表面可以是位于第一磁体(130-1)的第三侧表面的相反侧的侧面。

可以在第一轭部(193-1)的第一延伸部分(39a)中形成有用于注入粘合剂的至少一个孔(96a)(或通孔)。在另一实施方式中，还可以在第二延伸部分(39b)中形成有至少一个孔。

图34a中对第一轭部(193-1)的描述也可以应用于第二轭部(194)。

图34b是根据另一实施方式的第三轭部(195-1)的立体图。

参照图34b，第三轭部(195-1)可以包括面向第三磁体(130-3)的上表面的本体(195a)以及从本体(195a)朝向第三磁体(130-3)的侧表面延伸的延伸部分(195b)。

本体(195a)可以设置在第三磁体(130-3)的上表面上。延伸部分(195b)可以设置在本体(195a)中的第三磁体(130-3)的侧表面上。

例如，延伸部分(195b)可以包括设置在第三磁体(130-3)的第一侧表面上的第一延伸部分(49a)以及设置在第三磁体(130-3)的第三侧表面和第四侧表面中的至少一者上的第二延伸部分(49b)。第三磁体(130-3)的第一侧表面可以是与第三磁体(130-3)的面向虚设构件(135)的第二侧表面相反的侧表面，并且第三磁体(130-3)的第三侧表面和第四侧表面可以设置在第三磁体(130-3)的第一侧表面与第二侧表面之间。

可以在第三轭部(195-1)的第一延伸部分(49a)中形成有用于注入粘合剂的至少一个孔(97a)(或通孔)。在另一实施方式中，还可以在第二延伸部分(49b)中形成有至少一个孔。

在根据另一实施方式的第三轭部中，本体(195a)和第二延伸部分(49b)中的至少一者可以被省去。例如，第三轭部可以实施成包括仅第二延伸部分(49b)。

另外，在根据另一实施方式的透镜驱动装置中，第三轭部(195)可以被省去。

图37a示出了根据另一实施方式的感测磁体(180)和平衡磁体(185)，图37b示出了根据图37a的第二实施方式的壳体(140a)、电路板(190)和位置传感器(170)，图38a示出了根据图37a的第二实施方式的上弹性构件(150a)，并且图38b示出了根据图37a的第二实施方式的下弹性构件。

与图23a中相同的附图标记表示相同的构型，并且对壳体(140)的描述可以应用于壳体(140a)。

参照图37a至图38b，透镜驱动装置(100)还可以包括感测磁体(180)、电路板(190)以及用于驱动AF反馈的位置传感器(170)。

感测磁体(180)可以设置在线圈架(110)的未设置有第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)的任一侧部部分上。例如，感测磁体(180)可以布置在设置于线圈架(110)的任一侧部部分上的凹槽中。

当透镜驱动装置(100)包括平衡磁体时，平衡磁体可以设置在线圈架(110)的未设置有第一线圈单元(120-1)和第二线圈单元(120-2)的侧部部分中的任一侧部部分中。

透镜驱动装置(100)还可以包括平衡磁体(185)，以抵消感测磁体(180)的磁场影响并且用于与感测磁体(180)进行重量平衡。

平衡磁体(185)可以设置在线圈架(110)的侧部部分中的任一侧部部分(例如，第三侧部部分)上。例如，感测磁体(180)和平衡磁体(185)可以设置在线圈架的面向彼此的侧部部分上或位于彼此相反的两侧处。

感测磁体(180)(和/或平衡磁体(185))可以在N极与S极之间具有接合面，该接合面与垂直于光轴方向的方向平行，但是不限于此。例如，在另一实施方式中，N极与S极之间的接合面可以平行于光轴方向。

例如，感测磁体(180)和平衡磁体(185)中的每一者可以是具有一个N极和一个S极的单极磁化磁体，但是不限于此，并且在其他实施方式中可以是两极磁化磁体。

图38a的上弹性构件(150a)可以包括第一上弹簧至第四上弹簧(1150-1至1150-4)，并且图38b的下弹性构件可以包括第一下弹簧至第四下弹簧(1160-1至1160-4)。

第一上弹簧至第四上弹簧(1150-1至1150-4)中的至少一者是联接至线圈架(110)的第一内侧框架(151)和联接至壳体(140a)的第一外侧框架(152)，还可以包括连接第一内侧框架(151)和第一外侧框架(152)的第一框架连接部分(153)。在另一实施方式中，内侧框架可以表示为“内侧部分”，外侧框架可以表示为“外侧部分”，并且框架连接部分可以表示为“连接部分”。

例如，第一上弹簧(1150-1)和第二上弹簧(1150-2)中的每一者可以包括第一外侧框架(152)，但不包括第一内侧框架和第一框架连接部分，第三上弹簧150-3和第四上弹簧150-4中的每一者可以包括第一内侧框架(151)、第一外侧框架(152)和第一框架连接部分(153)，但是不限于此。

第一上弹簧至第四上弹簧(1150-1至1150-4)中的每一者的第一外侧框架(152)可以包括联接至支承构件(220-1至220-4)的第一联接部分(510)、联接至壳体(140)的拐角部分中的对应的一个拐角部分的第二联接部分(520)、将第一联接部分(510)与第二联接部分520连接的连接部分(530)。图24的对第一联接部分(510)、第二联接部分(520)和连接部分(530)的描述可以应用于图38a。

可以在壳体(140a)的第四侧部部分(141-4)中设置有用于容纳电路板(190)的第一凹槽(14a)和用于容纳位置传感器(170)的第二凹槽(14b)。

为了便于电路板(190)的安装，壳体(140a)的第一凹槽(14a)的上部部分可以敞开，并且可以具有与电路板(190)的形状相对应或相同的形状。

第二凹槽(14b)可以具有朝向壳体(140a)的内侧敞开的开口，并且可以是与第一凹槽(14a)相接触或连接至第一凹槽(14a)的结构，但是不限于此。第二凹槽(14b)可以具有与位置传感器(170)的形状相对应或相同的形状。

位置传感器(170)和电路板(190)设置在壳体(140)的侧部部分中的任一侧部部分中。例如，位置传感器(170)和电路板(190)可以设置在壳体(140)的设置有虚设构件(135)的第四侧部部分(141-4)中。

例如，电路板(190)可以设置在壳体(140)的第一凹槽(14a)中，并且位置传感器(170)可以设置或安装在电路板(190)上。

在AF可移动单元的初始位置处，位置传感器(170)可以在垂直于光轴OA且从光轴指向位置传感器(170)的方向上与感测磁体(180)的至少一部分重叠，但是不限于此。

位置传感器(170)可以设置在电路板(190)的第一表面上。此处，安装在壳体(140)上的电路板(190)的第一表面可以是面向壳体(140)的内侧的表面。

位置传感器(170)可以以包括霍尔传感器的驱动器IC的形式实施，或者可以单独实施为位置检测传感器、比如霍尔传感器等。

例如，电路板(190)可以是印刷电路板或FPCB。

例如，电路板(190)的第一端子至第四端子可以电连接至上弹簧(1150-1至1150-4)中的任何对应的一个上弹簧，电路板(190)的第一端子至第四端子可以通过支承构件(220-1至220-4)电连接至电路板(250)，并且位置传感器(170)可以电连接至电路板(250)。

当位置传感器(170)是包括霍尔传感器的驱动IC时，位置传感器(170)可以包括用于发送和接收时钟信号(SCL)、数据信号(SDA)和功率信号(VCC、GND)的第一端子至第四端子、以及用于向第一线圈(120)提供驱动信号的第五端子和第六端子。

位置传感器(170)的第一端子至第四端子可以电连接至电路板(190)的第一端子至第四端子，并且位置传感器(170)的第五端子和第六端子可以电连接至电路板(190)的第五端子和第六端子。

例如，第一上弹簧至第四上弹簧(150-1至150-4)中的每一者的第一外侧框架(152)可以设置有要电连接至电路板(190)的第一端子至第四端子中的任何对应的一个端子的接触部分(P1至P4)。

第一线圈(120)可以电连接至下弹簧(1160-1至1160-4)中的两个下弹簧，并且电连接至第一线圈(120)的两个下弹簧可以电连接至电路板(190)的第五端子和第六端子。

当位置传感器(170)单独实施为霍尔传感器时，位置传感器(170)可以包括两个输入端子和两个输出端子，位置传感器(170)的输入端子和输出端子中的每一者可以电连接至电路板(190)的第一端子至第四端子中的任何对应的一个端子，电路板(190)的第一端子至第四端子可以电连接至上弹簧(1150-1至1150-4)中的对应的一个上弹簧，第一线圈(120)可以电连接至下弹簧(1160-1至1160-4)中的两个下弹簧，并且电连接至第一线圈(120)的两个下弹簧可以电连接至电路板(250)。

可以通过电路板(250)的端子(251)将驱动信号提供给位置传感器(170)，并且可以通过接收位置传感器(170)的输出信号来输出驱动信号。

由于(W3)小于(W2)，因此第二实施方式可以确保用于设置电路板(190)和位置传感器(170)的足够空间，并且可以防止电路板(190)、位置传感器(170)与虚设构件(135)之间的空间干涉。

通过第一线圈单元(120-1)与第一磁体(130-1)之间的相互作用以及第二线圈单元与第二磁体(130-2)之间的相互作用，感测磁体(180)可以与线圈架(110)一起沿光轴方向OA移动，并且位置传感器(170)可以检测沿光轴方向移动的感测磁体(180)的磁场强度，并且可以输出根据检测结果的输出信号。

例如，相机模块的控制单元(830)或终端的控制单元(780)可以基于从位置传感器(170)输出的输出信号来检测线圈架(110)沿光轴方向上的移位。

在双摄像头或三摄像头中，为了减少包含在相邻的致动器中的磁体之间的磁场干扰，每个致动器包括具有三个磁体的结构。与具有四个磁体的致动器相比，具有三个磁体的致动器由于用于驱动AF的磁体的数目减少而缺乏电磁力，并且用于驱动的功率消耗可能增加。

第二实施方式包括具有三个磁体(130-1至130-3)的结构，但是由于磁体(130-1至130-3)中的每个磁体是两极磁化磁体，因此可以根据与线圈单元(120-1、120-2)的相互作用来提高用于AF驱动的电磁力。

另外，第二实施方式通过第一轭部(193)和第二轭部(194)减小了第一磁体(130-1)和第二磁体(130-3)的磁通泄漏，使得能够根据与线圈单元(120-1、120-2)的相互作用进一步增强用于AF驱动的电磁力。

另外，第二实施方式通过第三轭部(195)减小了第三磁体(130-3)的磁通泄漏，使得能够根据与线圈单元(230)的第二线圈单元(230-3)的相互作用来增强用于OIS驱动的电磁力。

同时，根据上述第二实施方式的透镜驱动装置(100)还可以包括安装在线圈架(110)上的透镜或/和透镜筒。另外，根据第二实施方式的透镜驱动装置(100)还可以包括图像传感器。另外，透镜驱动装置(100)还可以包括用于安装图像传感器的电路板。另外，透镜驱动装置(100)还可以包括用于过滤经过透镜的光并向图像传感器提供经过滤的光的滤光器。另外，透镜驱动装置(100)还可以包括运动传感器或控制单元。

根据上述第二实施方式的透镜驱动装置(100)可以在各种领域、例如相机模块或光学设备中实施，或者可以在相机模块或光学设备中使用。

例如，根据第二实施方式的透镜驱动装置(100)通过使用比如反射、折射、吸收、干涉和衍射之类的光的特性来形成空间中的对象的图像，并且旨在增加眼睛的视觉能力。替代性地，透镜驱动装置(100)可以包括在光学设备中以用于通过透镜记录和再现图像的目的、或者用于光学测量、图像传播或传输等。例如，根据第二实施方式的光学设备可以包括配备有智能手机和相机的便携式终端。

图39是根据第二实施方式的相机模块(200)的分解立体图。

参照图39，相机模块(200)可以包括透镜或透镜筒(400)、透镜驱动装置(100)、粘合构件(612)、滤光器(610)、第一保持器(600)、第二保持器(800)、图像传感器(810)、运动传感器(820)、控制单元(830)和连接器(840)。

透镜或透镜筒(400)可以安装在透镜驱动装置(100)的线圈架(110)上。

第一保持器(600)可以设置在透镜驱动装置(100)的基部(210)的下方。滤光器(610)安装在第一保持器(600)中，并且第一保持器(600)可以包括突出部分(500)，滤光器(610)安装在突出部分(500)上。

粘合构件(612)可以将透镜驱动装置(100)的基部(210)联接或附接至第一保持器(600)。除了上述粘合作用之外，粘合构件(612)还可以用于防止异物流动到透镜驱动装置(100)中。

例如，粘合构件(612)可以是环氧树脂、热固性粘合剂、紫外线固化粘合剂等。

滤光器(610)可以用于阻止通过透镜筒(400)的光中的特定频带的光进入图像传感器(810)。滤光器(610)可以是红外截止滤光器，但是不限于此。在这种情况下，滤光器(610)可以平行于x-y平面设置。

在第一保持器(600)的安装有滤光器(610)的部分处可以形成有开口，使得通过滤光器(610)的光可以进入图像传感器(810)。

第二保持器(800)可以设置在第一保持器(600)下面，并且图像传感器(810)可以安装在第二保持器(600)上。图像传感器(810)是通过滤光器(610)的光入射并且形成有包含在光中的图像的部分。

第二保持器(800)可以设置有各种电路、元件、控制单元等，以将形成在图像传感器(810)中的图像转换为电信号并将电信号传输至外部设备。

第二保持器(800)可以实施为可以下述电路板：图像传感器可以安装在该电路板上、电路图案可以形成在该电路板上、并且各种元件联接在该电路板上。第一保持器(600)可以表示为传感器基部，并且第二保持器(800)可以表示为电路板。

图像传感器(810)可以接收包含在入射穿过透镜驱动装置(100)的光中的图像，并将接收到的图像转换为电信号。

滤光器(610)和图像传感器(810)可以设置成在第一方向上面向彼此地间隔开。

运动传感器(820)安装在第二保持器(800)上，并且可以通过设置在第二保持器(800)上的电路图案电连接至控制单元(830)。

运动传感器(820)输出由于相机模块(200)的运动而产生的旋转角速度信息。运动传感器(820)可以实现为2轴或3轴陀螺传感器或角速度传感器。

控制单元(830)安装或设置在第二保持器(800)上。第二保持器(800)可以电连接至透镜驱动装置(100)。例如，第二保持器(800)可以电连接至透镜驱动装置(100)的电路板(190、250)。

例如，驱动信号可以通过第二保持器(800)被提供给位置传感器(170)和位置传感器(240)，并且位置传感器(170)的输出信号和位置传感器(240)的输出信号可以传输至第二保持器(800)。例如，位置传感器(170)的输出信号和位置传感器(240)的输出信号可以通过控制单元(830)被接收。

连接器(840)电连接至第二保持器(800)，并且可以包括用于电连接至外部装置的端口。

图40是根据另一实施方式的相机模块的立体图。

参照图40，相机模块可以是包括第一相机模块(100-1)和第二相机模块(100-2)的双相机模块，第一相机模块(100-1)包括第一透镜驱动装置，第二相机模块(100-2)包括第二透镜驱动装置。

第一相机模块(100-1)和第二相机模块(100-2)中的每一者可以是用于自动对焦(AF)的相机模块或用于光学图像稳定(OIS)的相机模块中的一者。

用于AF的相机模块是指仅能够执行自动对焦功能的相机模块，并且用于OIS的相机模块是指能够执行自动对焦功能和光学图像稳定(OIS)功能的相机模块。

例如，第一透镜驱动装置可以是图20中图示的第二实施方式(100)，并且第二透镜驱动装置可以是图20中图示的第二实施方式或用于AF的透镜驱动装置。

相机模块还可以包括用于安装第一相机模块(100-1)和第二相机模块(100-2)的电路板(1100)。在图39中，第一相机模块(100-1)和第二相机模块(100-2)并排设置在一个电路板(1100)上，但是不限于此。在另一实施方式中，电路板(1100)可以包括彼此分开的第一电路板和第二电路板，并且第一相机模块(100-1)可以设置在第一电路板上，并且第二相机模块可以设置在第二电路板上。

图41a是图40中图示的相机模块的第二实施方式的示意图。

参照图41a，相机模块可以包括并排设置的第一透镜驱动装置(100-1)和第二透镜驱动装置(100-2)。

第一透镜驱动装置(100-1)和第二透镜驱动装置(100-2)的壳体中的一个壳体的第四侧部部分和另一第三侧部部分可以彼此相邻地设置。

例如，第一透镜驱动装置(100-1)的壳体的第四侧部部分(141-4)和第二透镜驱动装置(100-2)的壳体的第三侧部部分(141-3)可以彼此相邻地设置。

例如，第一透镜驱动装置(100-1)的壳体的第四侧部部分(141-4)和第二透镜驱动装置(100-2)的壳体的第三侧部部分(141-3)可以彼此相邻地设置。

第一透镜驱动装置(100-1)和第二透镜驱动装置(100-2)的任一者(例如100-2)的虚设构件(例如135A)和另一者(例如100-1)的第三磁体(130-3)可以彼此相邻地设置。

例如，第二透镜驱动装置(100-2)的虚设构件(135A)与第一透镜驱动装置(100-1)的第三磁体(135)之间的间隔距离(D1)可以小于第一透镜驱动装置(100-1)和第二透镜驱动装置(100-2)中的任一者的第一磁体130-1(或第二磁体130-2)与另一者的第一磁铁之间的间隔距离(D2)(D1<D2)。

由于D1小于D2(D1<D2)，因此可以减小由于包括在第一透镜驱动装置(100-1)和第二透镜驱动装置(100-2)中的磁体(130-1与130-1A、130-2与130-2A)之间的磁场干扰而引起的对AF驱动力和OIS驱动力的影响，从而确保了对于AF操作和OIS操作的可靠性。

图41b是图40中图示的相机模块的另一实施方式的示意图。

参照图41b，相机模块可以包括第一透镜驱动装置(100-1)和第二透镜驱动装置(100-2)。

第一透镜驱动装置(100-1)和第二透镜驱动装置(100-2)中的每一者可以是图20中图示的第二实施方式(100)。

第一透镜驱动装置(100-1)和第二透镜驱动装置(100-2)中的每一者可以包括：设置在壳体(140)的第一侧部部分上的第一磁体(130-1、130-1A)、设置在壳体(140)的第二侧部部分上的第二磁体(130-2、130-2A)、设置在壳体(140)的第三侧部部分上的第三磁体(130-3、130-3A)、设置在壳体(140)的第四侧部部分上的虚设构件(135、135A)、以及第一线圈(120)，第一线圈(120)包括设置在线圈架上且面向第一磁体(130、130-1A)的第一线圈单元(120-1)和设置在线圈架(110)上且面向第二磁体(130-2、130-2A)的第二线圈单元(120-2)。

第一透镜驱动装置(100-1)的壳体(140)的第四侧部部分可以与第二透镜驱动装置(100-2)的壳体(140)的第四侧部部分相邻地设置。

另外，当从顶部观察时，第一透镜驱动装置(100-1)的虚设构件(135)可以设置在第一透镜驱动装置(100-1)的第三磁体(130-3)与第二透镜驱动装置(100-2)的虚设构件(135A)之间。

例如，第一透镜驱动装置(100-1)的壳体(140)的第四侧部部分和第二透镜驱动装置(100-2)的壳体(140)的第四侧部部分可以彼此平行地设置，但是不限于此。虚设构件(135)和虚设构件(135A)可以彼此相邻地设置。

例如，第一虚设构件(135)与第二虚设构件(135A)之间的间隔距离(D11)可以小于第一透镜驱动装置(100-1)的磁体(130-2)(或磁体(130-1))与第二透镜驱动装置(100-2)的磁体(130-1A)(或磁体(130-2A))之间的间隔距离(D12)(D11<D12)。

由于D11小于D12(D11<D12)，因此可以减小由于第一透镜驱动装置(100-1)的磁体(130-1、130-2)与第二透镜驱动装置(110-2)的第二磁体(130-1A、130-2A)之间的磁场干扰而引起的对AF驱动力和OIS驱动力的影响。

图41c示出了图40中图示的相机模块的另一实施方式的示意图。

参照图41c，图41c的相机模块可以是图41a的修改实施方式，并且可以图41a的虚设构件(135、135A)可以被省略去。另外，在图41c的第三轭部(195A)中，图34b中的本体(195a)和第一延伸部分(49a)被省去，并且可以仅包括第二延伸部(49b)。

另外，第一传感器(240a)可以在光轴方向上与第一磁体(130-1)的一个端部重叠，并且第二传感器(240b)可以在光轴方向上与第三磁体(130-3)的一个端部重叠。此时，第一磁体(130-1)的与第一传感器(240a)重叠的一个端部可以与第三磁体(130-3)的与第二传感器(240b)重叠的一个端部相邻。

例如，在图41c中，第一轭部(193)与第一传感器(240a)可以在光轴方向上不重叠，并且第三轭部(195A)与第二传感器(240b)可以在光轴方向上不重叠，但是不限于此。在另一实施方式中，第一轭部与第一传感器(240a)可以在光轴方向上重叠，并且第三轭部与第二传感器(240b)可以重叠。

图41c中对第一传感器(240a)与第一磁体(130-1)之间的关系以及第二传感器(240b)与第三磁体(130-3)之间的关系的描述也可以应用于图41a或在图41a中推断出。

图41d示出了图40中图示的相机模块的另一实施方式的示意图。

参照图41d，图41c的相机模块可以是图41b的修改实施方式，并且图41b的虚设构件(135)和(135A)以及图41b的第三轭部(195)可以被省去。

图42是根据第二实施方式的便携式终端(200A)的立体图，并且图43示出了图42中图示的便携式终端(200A)的构型图。

参照图42和图43，便携式终端(200A)(下文中被称为“终端”)可以包括本体(850)、无线通信单元(710)、A/V输入单元(720)、感测单元(740)和输入/输出单元(750)、存储器单元(760)、接口单元(770)、控制单元(780)以及电力供应单元(790)。

图42中图示的本体(850)呈棒的形式，但是不限于此，并且可以具有各种结构、比如其中两个或更多个子本体被联接以能够进行相对运动的滑动型、折叠型以及摆动型、盘绕型等。

本体(850)可以包括形成外观的壳(外壳、壳体、覆盖件等)。例如，本体(850)可以被分为前壳(851)和后壳(852)。终端的各个电子部件可以嵌置在形成于前壳(851)与后壳(852)之间的空间中。

无线通信单元(710)可以构造成包括使得能够在终端(200A)与无线通信系统之间或者在终端(200A)与终端(200A)所在的网络之间进行无线通信的一个或更多个模块。例如，无线通信单元(710)可以构造成包括广播接收模块(711)、移动通信模块(712)、无线互联网模块(713)、短距离通信模块(714)以及位置信息模块(715)。

A/V输入单元(720)用于输入音频信号或视频信号，并且可以包括相机(721)和麦克风(722)。

相机(721)可以包括根据第二实施方式的相机模块(200)。

感测单元(740)可以通过检测终端(200A)的当前状态、比如终端(200A)的打开/关闭状态、终端(200A)的位置、用户触点的存在、终端(200A)的取向以及终端(200A)的加速/减速来生成用于控制终端(200A)的操作的感测信号。例如，当终端(200A)呈滑动式电话的形式时，感测单元(740)可以感测滑动式电话是打开还是关闭。另外，感测单元(740)负责与电力供应单元(790)是否供应电力以及接口单元(770)是否联接至外部装置有关的感测功能。

输入/输出单元(750)用于生成与视觉、听觉或触觉等有关的输入或输出。输入/输出单元(750)可以生成用于控制终端(200A)的操作的输入数据，并且还可以显示被终端(200A)正在处理的信息。

输入/输出单元(750)可以包括按键单元(730)、显示模块(751)、声音输出模块(752)以及触摸屏面板(753)。按键单元(730)可以通过按键输入来生成输入数据。

显示模块(751)可以包括多个像素，所述多个像素的颜色根据电信号而变化。例如，显示模块(751)可以包括液晶显示器、薄膜晶体管-液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器以及3D显示器中的至少一者。

声音输出模块(752)可以在呼叫信号接收、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式等中输出从无线通信单元(710)接收到的音频数据，或者可以输出存储在存储器单元(760)中的音频数据。

触摸屏面板(753)可以将由用户在触摸屏的特定区域上的触摸所引起的电容的变化转换成电输入信号。

存储器单元(760)可以存储用于处理和控制单元(780)的控制的程序，并且可以临时存储输入/输出数据(例如，电话簿、信息、音频、静态图像、照片、视频等)。例如，存储器单元(760)可以存储由相机(721)拍摄的图像、例如照片或视频。

接口单元(770)用作用于连接至与终端200A连接的外部装置的通路。接口单元(770)接收来自外部装置的数据、接收电力并且将该电力传输至终端(200A)内部的每个部件、或者将终端(200A)内部的数据传输至外部装置。例如，接口单元(770)可以包括有线/无线耳机端口、外部充电端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、连接配备有识别模块的装置连接的端口、以及音频输入/输出(I/O)端口、视频输入/输出(I/O)端口、听筒端口等。

控制单元(780)可以控制终端(200A)的总体操作。例如，控制单元(780)可以执行与语音通话、数据通信以及视频呼叫等相关联的有关控制和处理。

控制单元(780)可以包括用于多媒体重放的多媒体模块(781)。多媒体模块(781)可以在控制单元(780)中实施，或者可以与控制单元(780)分离地实施。

控制单元(780)可以执行图案识别处理，该图案识别处理能够将在触摸屏上执行的手写输入或绘图输入分别识别为字符和图像。

电力供应单元(790)可以在控制单元(780)的控制下接收外部电力或内部电力以供应每个部件操作所需的电力。

在上面已经分别对第一实施方式和第二实施方式进行了描述，但是第二实施方式的一些构型可以应用于第一实施方式，并且第一实施方式的一些构型可以应用于第二实施方式。更具体地，第二实施方式的轭部可以设置在第一实施方式的磁体上。相反地，第二实施方式的磁体和相关部件可以以与第一实施方式的图4中的铺设相同地设置。

以上已经参照附图对本发明的实施方式进行了描述，但是本发明所属领域中的技术人员可以理解的是，本发明可以在不改变技术构思或必要特征的情况下以其他特定形式来实现。因此，应该理解的是，上述实施方式在所有方面都是说明性而非限制性的。