一种低成本自适应板对板射频同轴连接器

文档序号:552991 发布日期:2021-05-14 浏览:18次 >En<

阅读说明:本技术 一种低成本自适应板对板射频同轴连接器 (Low-cost self-adaptation board is to board radio frequency coaxial connector ) 是由 张维兵 王怀念 杨华杰 汪贤兵 李珉熙 朴勝洙 于 2021-03-08 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种低成本自适应板对板射频同轴连接器,包括第一插座、第二插座及连通所述第一插座与所述第二插座的中间连接杆,所述中间连接杆包括内导体、壳体及设置在所述内导体与所述壳体之间的绝缘体,所述壳体和所述内导体为冲压件,所述内导体与所述绝缘体为镶件注塑成型的一体式结构,所述绝缘体的外周壁上间隔设有多个凸筋,所述壳体上设有与所述凸筋相配合的卡持部,所述壳体的外周壁上套设有固定套,所述固定套覆盖所述卡持部。本发明提供的低成本自适应板对板射频同轴连接器降低了加工难度,制造方便,整体易于装配并与自动化装配设备相适应,结构稳定性好,使同轴连接器稳定工作的同时相比于现有产品成本降低50%以上。(The invention discloses a low-cost self-adaptive board-to-board radio frequency coaxial connector which comprises a first socket, a second socket and a middle connecting rod for communicating the first socket with the second socket, wherein the middle connecting rod comprises an inner conductor, a shell and an insulator arranged between the inner conductor and the shell, the shell and the inner conductor are stamping parts, the inner conductor and the insulator are of an integrated structure formed by injection molding of inserts, a plurality of convex ribs are arranged on the peripheral wall of the insulator at intervals, a clamping part matched with the convex ribs is arranged on the shell, a fixing sleeve is sleeved on the peripheral wall of the shell, and the fixing sleeve covers the clamping part. The low-cost self-adaptive board-to-board radio frequency coaxial connector provided by the invention reduces the processing difficulty, is convenient to manufacture, is easy to assemble integrally, is adaptive to automatic assembly equipment, has good structural stability, and reduces the cost by more than 50% compared with the conventional product while ensuring the stable work of the coaxial connector.)

一种低成本自适应板对板射频同轴连接器

技术领域

本发明涉及连接器技术领域,尤其涉及一种低成本自适应板对板射频同轴连接器。

背景技术

随着MIMO天线和天线滤波器一体化产品在5G射频系统中的大规模应用,为了实现放大器、滤波器以及天线之间的连接,对连接器的使用量呈几十倍增长,导致5G射频子系统的组网成本成本大大增加,因此需要一种低成本的连接器降低5G射频系统的组建成本以便于5G技术的普及。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是:提供一种可降低生产成本的低成本自适应板对板射频同轴连接器。

为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种低成本自适应板对板射频同轴连接器,包括第一插座、第二插座及连通所述第一插座与所述第二插座的中间连接杆,所述中间连接杆包括内导体、壳体及设置在所述内导体与所述壳体之间的绝缘体,所述壳体和所述内导体为冲压件,所述内导体与所述绝缘体为镶件注塑成型的一体式结构,所述绝缘体的外周壁上间隔设有多个凸筋,所述壳体上设有与所述凸筋相配合的卡持部,所述壳体的外周壁上套设有固定套,所述固定套覆盖所述卡持部。

本发明的有益效果在于:本发明提供的低成本自适应板对板射频同轴连接器的中间连接杆中内导体和壳体均为冲压件,并且内导体与绝缘体通过镶件注塑一体成型,降低同轴连接器的加工难度,制造方便,绝缘体与壳体通过设置在绝缘体上的凸筋和设置在壳体上的卡持部配合连接,使中间连接杆整体易于装配并与自动化装配设备相适应,壳体上还设置了固定套使绝缘体与壳体连接更加稳定,以提高中间连接杆的整体结构稳定性,使同轴连接器稳定工作的同时相比于现有产品成本降低50%以上。

附图说明

图1为本发明实施例一的低成本自适应板对板射频同轴连接器的部分剖视图;

图2为本发明实施例一的低成本自适应板对板射频同轴连接器中中间连接杆的爆炸图;

图3为本发明实施例一的低成本自适应板对板射频同轴连接器中中间连接杆的部分剖视图;

图4为本发明实施例一的低成本自适应板对板射频同轴连接器中第一插座的剖视图;

图5为本发明实施例一的低成本自适应板对板射频同轴连接器中第二插座的剖视图。

标号说明:

1、第一插座;11、第一外导体;12、第一中心针;13、第一插座绝缘体;14、第一倒刺;15、延伸部;16、凸出部;2、第二插座;21、第二外导体;22、第二中心针;23、第二插座绝缘体;24、第二倒刺;3、中间连接杆;31、内导体;32、壳体;33、绝缘体;34、凸筋;35、卡持部;36、固定套;37、定位部;38、第一开槽;39、第二开槽。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1至图5,一种低成本自适应板对板射频同轴连接器,包括第一插座1、第二插座2及连通所述第一插座1与所述第二插座2的中间连接杆3,所述中间连接杆3包括内导体31、壳体32及设置在所述内导体31与所述壳体32之间的绝缘体33,所述壳体32和所述内导体31为冲压件,所述内导体31与所述绝缘体33为镶件注塑成型的一体式结构,所述绝缘体33的外周壁上间隔设有多个凸筋34,所述壳体32上设有与所述凸筋34相配合的卡持部35,所述壳体32的外周壁上套设有固定套36,所述固定套36覆盖所述卡持部35。

本发明的结构原理简述如下:低成本自适应板对板射频同轴连接器包括依次配合连接的第一插座1、中间连接杆3和第二插座2,其中第一插座1和第二插座2分别设置在两个PCB上,通过中间连接杆3实现第一插座1与第二插座2的导通,中间连接杆3具体包括内导体31、壳体32以及设置在内导体31与壳体32之间的绝缘体33,内导体31和壳体32均为冲压件,并且内导体31和绝缘体33通过镶件注塑为一体,大大简化了中间连接杆3的加工工艺,并且绝缘体33的外周壁上间隔设置多个凸筋34,壳体32上设置与凸筋34配合卡持部35以实现绝缘体33与壳体32的稳定连接,壳体32外周壁上还套设有固定套36辅助固定卡持部35与凸筋34的连接,使中间连接杆3结构稳定、便于装配,并且可通过自动化装配设备进行组装,减少人力成本的同时提高装配效率。

从上述描述可知,本发明的有益效果在于:本发明提供的低成本自适应板对板射频同轴连接器降低了加工难度,制造方便,整体易于装配并与自动化装配设备相适应,结构稳定性好,使同轴连接器稳定工作的同时相比于现有产品成本降低50%以上。

进一步的,所述内导体31的外周壁上具有用于增大所述内导体31与所述绝缘体33之间摩擦的定位部37。

进一步的,所述定位部37为螺纹状的凹槽。

由上述描述可知,在外导体的外周壁上设置定位部37使内导体31与绝缘体33连接稳定,防止第一插座1与第二插座2错位导致中间连接杆3偏离时内导体31与绝缘体33脱离造成中间连接杆3损坏。

进一步的,所述内导体31的相对两端分别为弧形面,所述第一插座1具有与所述内导体31相配合的第一中心针12,所述第二插座2具有与所述内导体31相配合的第二中心针22。

由上述描述可知,将内导体31的端部设置为弧形面,使内导体31与第一中心针12和第二中心针22配合后内导体31可相对于第一中心针12和/或第二中心针22转动,使第一插座1与第二插座2错位时内导体31仍能将第一中心针12与第二中心针22导通。

进一步的,所述第一插座1还包括包裹部分所述第一中心针12的第一插座绝缘体13,所述第一中心针12的外周壁上具有与所述第一插座绝缘体13相配合的第一倒刺14。

进一步的,所述第二插座2还包括包裹部分所述第二中心针22的第二插座绝缘体23,所述第二中心针22的外周壁上具有与所述第二插座绝缘体23相配合的第二倒刺24。

由上述描述可知,通过在第一中心针12和第二中心针22的外周壁上设置倒刺使第一中心针12与第一插座绝缘体13、第二中心针22与第二插座绝缘体23稳定连接,进一步提高低成本自适应板对板射频同轴连接器的结构稳定性。

进一步的,所述内导体31的相对两端分别具有多个沿所述内导体31长度方向设置的第一开槽38。

由上述描述可知,内导体31的端部设置第一开槽38使内导体31与第一中心针12和/或第二中心针22配合时内导体31可发生一定程度的形变以确保稳定接触,同时避免内导体31转动或倾斜时与第一中心针12和/或第二中心针22接触不良。

进一步的,所述壳体32的相对两端分别具有多个沿所述壳体32长度方向设置的第二开槽39,所述第一插座1具有与所述壳体32相配合的第一外导体11,所述第二插座2具有与所述壳体32相配合的第二外导体21。

由上述描述可知,在壳体32的端部设置第二开槽39使第二壳体32与第一外导体11和和/或第二外导体21配合时可产生一定程度的形变,确保壳体32与第一外导体11和/或第二外导体21稳定连接。

进一步的,所述第二外导体21靠近所述壳体32的一端呈喇叭状。

由上述描述可知,将第二外导体21的开口设置为喇叭状引导壳体32进入第二外导体21中,便于将中心连接杆与第二插座2相配合。

进一步的,所述第一外导体11和所述第二外导体21分别为金属拉伸件。

由上述描述可知,第一外导体11和第二外导体21通过金属拉伸工艺成型,操作简单、生产效率高。

实施例一

请参照图1至图5,本发明的实施例一为:如图1所示,一种低成本自适应板对板射频同轴连接器,包括第一插座1、第二插座2及设置在所述第一插座1与所述第二插座2之间以将所述第一插座1与所述第二插座2导通的中间连接杆3,所述第一插座1和所述第二插座2分别设置在两个待接通的PCB上,通过所述中间连接杆3连通所述第一插座1与所述第二插座2即可实现两个PCB的导通。

请结合图2和图3,所述中间连接杆3包括壳体32、内导体31和绝缘体33,其中所述壳体32及所述内导体31均为冲压成型的冲压件,所述内导体31与所述绝缘体33通过镶件注塑成一体式结构且所述绝缘体33包裹所述内导体31的中间部分并将所述内导体31的两端容纳在内,再将所述内导体31与所述绝缘体33形成的一体式结构装入所述壳体32内即可组成所述中间连接杆3,大大简化了所述中间连接杆3的制造工艺,进而降低所述低成本自适应板对板射频同轴连接器的制造成本。

具体的,所述绝缘体33的外周壁上间隔设有两个凸筋34,所述壳体32上设有与所述凸筋34相配合的卡持部35,所述卡持部35为中空的凸台,所述凸筋34所述卡持部35抵持以将所述绝缘体33与所述壳体32相对固定,避免所述绝缘体33在所述壳体32内沿所述壳体32的周向出现非预期的移动。本实施例中提供的所述中间连接杆3组装方便,且与自动化装配设备相适应,可通过自动化装配设备进行组装以降低人力成本,并大大提高组装效率。

优选的,所述壳体32的外周壁上还套设有固定套36,所述固定套36呈环形且所述固定套36覆盖所述卡持部35远离所述绝缘体33的一面,通过所述固定套36进一步增强所述壳体32与所述绝缘体33的连接可靠性,同时通过所述固定套36增加所述低成本自适应板对板射频同轴连接器的屏蔽效应,以提升所述低成本自适应板对板射频同轴连接器的性能。

所述内导体31的外周壁上还设有定位部37,所述定位部37用于增大所述内导体31与所述绝缘体33之间的摩擦,所述内导体31与所述绝缘体33注塑为一体时所述绝缘体33包裹所述定位部37,避免所述中间连接杆3与所述第一插座1或所述第二插座2配合的过程中所述内导体31与所述第一插座1或所述第二插座2碰撞导致所述内导体31与所述绝缘体33之间的连接松动,使所述中间连接杆3的整体结构更加稳定。在本实施例中所述定位部37为螺旋状的凹槽。

如图4所示,所述第一插座1包括第一外导体11、设置在所述第一外导体11内的第一中心针12以及设置在所述第一外导体11与所述第一中心针12之间的第一插座绝缘体13,所述第一外导体11与所述壳体32相配合,所述第一中心针12具有与所述内导体31相配合的孔位,所述第一插座1与所述中间连接杆3配合时所述壳体32插入所述第一外导体11中以实现所述第一插座1与所述中间连接杆3的连接,同时所述内导体31的一端伸入所述第一中心针12中实现所述第一插座1与所述中间连接杆3的导通。

所述第一中心针12的外周壁上设有多个第一倒刺14,所述第一倒刺14环绕所述第一中心针12排列为环形且所述第一倒刺14分别与所述第一插座绝缘体13卡合,以使所述第一中心针12与所述第一插座绝缘体13稳定配合。优选的,所述第一外导体11的内周壁上也设有与所述第一插座绝缘体13卡合的倒刺。

请参照图5,所述第二插座2包括第二外导体21、设置在所述第二外导体21内的第二中心针22以及设置在所述第二外导体21与所述第二中心针22之间的第二插座绝缘体23,所述第二外导体21与所述壳体32相配合,所述第二中心针22具有与所述内导体31相配合的孔位,所述第二插座2与所述中间连接杆3配合时所述壳体32插入所述第二外导体21中以实现所述第二插座2与所述中间连接杆3的连接,同时所述内导体31的一端伸入所述第二中心针22中实现所述第二插座2与所述中间连接杆3的导通。

所述第二中心针22的外周壁上设有多个第二倒刺24,所述第二倒刺24环绕所述第二中心针22排列为环形且所述第二倒刺24分别与所述第二插座绝缘体23卡合,以使所述第二中心针22与所述第二插座绝缘体23稳定配合。优选的,所述第二外导体21的内周壁上也设有与所述第二插座绝缘体23卡合的倒刺。

详细的,所述第二外导体21靠近所述中间连接杆3的一端的开口呈喇叭状,所述中心连接杆与所述第二插座2配合时所述第二外导体21喇叭状的开口引导所述中间连接杆3滑入所述第二插座2中,便于所述中间连接杆3与所述第二插座2插接。本实施例提供的所述低成本自适应板对板射频同轴连接器使用时先将所述中间连接杆3与所述第一插座1配合,再将所述中间连接杆3插入所述第二插座2中实现所述的第一插座1与所述第二插座2的导通。

请参照图1,在本实施例中,所述内导体31的相对两端分别设有第一开槽38,所述第一开槽38沿所述内导体31的长度方向设置使所述内导体31的端部可产生一定程度的弹性形变,且所述内导体31的相对两端均为凸出的弧形面,所述内导体31与所述第一中心针12和/或所述第二中心针22配合时通过弧形面与所述第一中心针12和/或所述第二中心针22接触,此时所述内导体31的端部变形并与所述第一中心针12和/或所述第二中心针22抵持以确保稳定接通。当所述第一插座1与所述第二插座2错位时,所述内导体31相对于所述第一插座1和/或所述第二插座2的轴线方向产生偏移,此时所述内导体31的弧形面仍与所述第一中心针12和/或所述第二中心针22抵持,并不影响所述第一插座1与所述第二插座2的连接,因此所述低成本自适应板对板射频同轴连接器具有良好的适应性。

进一步的,所述壳体32的相对两端分别设有第二开槽39,所述第二开槽39沿所述壳体32的长度方向设置使所述壳体32的端部可产生一定程度的弹性形变,且所述壳体32的相对两端也具有凸出的弧形面,所述壳体32与所述第一外导体11和/或所述第二外导体21配合时通过弧形面与所述第一外导体11和/或所述第二外导体21接触,此时所述壳体32的端部变形并与所述第一外导体11和/或所述第二外导体21抵持以确保稳定连接。当所述第一插座1与所述第二插座2错位时,所述壳体32相对于所述第一插座1和/或所述第二插座2的轴线方向产生偏移,此时所述壳体32的弧形面仍与所述第一外导体11和/或所述第二外导体21抵持,并不影响所述第一插座1与所述第二插座2的连接,避免因所述第一插座1与所述第二插座2错位导致信号传输不连续。本实施例提供的所述中间连接杆3轴向的可移动范围为0-2mm、径向的可移动范围为0-0.8mm。

在本实施例中,所述第一插座1的阻抗调节方式为所述第一插座绝缘体13具有长为2.4-2.6mm的延伸部15,所述延伸部15包裹所述第一中心针12。根据阻抗调节,所述绝缘体33上的两个所述凸筋34之间的连接段的直径为4.1-4.3mm、长度为2.3-2.5mm。所述内导体31相对两端的弧形面的直径为1.3-1.35mm以确保所述内导体31在不同位置均能与所述第一中心针12和/或所述第二中心针22可靠连接,且所述第一中心针12和所述第二中心针22上与所述内导体31相配合的孔位的直径为1.23-1.27mm。所述第一外导体11和所述第二外导体21的直径为4.65-4.75mm,所述中间连接杆3的所述壳体32的直径为4.9-5.0mm,使所述壳体32与所述第一外导体11和/或所述第二外导体21过盈配合,确保良好的电性接触。所述第一外导体11的内周壁上还设有凸出部16,所述凸出部16向靠近所述壳体32的方向凸出,所述第一外导体11具有所述凸出部16的位置的直径为4.5-4.6mm,使所述第一外导体11与所述壳体32稳定配合,避免所述壳体32与所述第二外导体21插接时所述第一外导体11与所述壳体32松脱。并且通过上述尺寸设计使所述低成本自适应板对板射频同轴连接器的低阻抗区域与高阻抗区域进行互补,整体特性阻抗满足50Ω且驻波比指标在不同使用状态均能满足使用要求。

综上所述,本发明提供的低成本自适应板对板射频同轴连接器加工简单、制造方便,整体易于装配并且与自动化装配设备相适应,结构稳定性好、适应性强,工作稳定的同时相比于现有产品成本降低50%以上,同时整体阻抗特性能够满足使用需求。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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