具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步地详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参见图1，图1是本申请第一实施例的一种镜头模组10的立体结构示意图。镜头模组10包括发射单元1和接收单元2，发射单元1用于发射光线到待拍摄物体，接收单元2用于接收被待拍摄物体反射回的光线。

可以理解地，本申请仅以镜头模组10作为一示例，在其他实施例中，镜头模组10可仅包括发射单元1或接收单元2，镜头模组10亦可仅包括发射单元1或接收单元2中的部分结构。

请同时参见图2至图4，发射单元1包括支架11、第一光学元件12、透明导电线13及胶体14。支架11包括筒体111和安装体112，筒体111具有相对的第一连接端1111和第二连接端1112，筒体111设有贯穿第一连接端1111和第二连接端1112的收容腔1113，收容腔1113的内壁沿靠近光轴的方向延伸形成安装体112，安装体112连接第一连接端1111，安装体112具有相对的第一面1121和第二面1122，第二面1122位于收容腔1113内，安装体112设有贯穿第一面1121和第二面1122的通光孔1123，通光孔周侧设有贯穿第一面1121和第二面1122的点胶孔1124，点胶孔1124与通光孔1123间隔设置；第一光学元件12设于收容腔1113内，且对应第二面1122设置；第一光学元件12沿光轴方向覆盖通光孔1123；透明导电线13设于第一光学元件12靠近第二面1122的一侧；可通过点胶方式在点胶孔1124施胶，以形成胶体14，胶体14用以连接第一光学元件12及安装体112的第二面1122。

如此，本申请实施例的镜头模组10的发射单元1通过点胶方式在点胶孔1124施胶，以形成胶体14，通过胶体14连接第一光学元件12及安装体112，通过点胶孔1124引导胶体14的流动、限制胶体14的形状和位置，且可通过点胶孔1124观察胶体14的状况，以便于针对少胶等状况进行补救。进一步地，胶体14收容于点胶孔1124中，以防止误碰造成胶体14脱落。

本实施例中，筒体111和安装体112一体设置，例如可通过注塑成型等方式形成支架11的筒体111和安装体112。

在其他实施例中，安装体112的第一面1121和第二面1122均为位于收容腔1113内，即只要筒体111的内壁沿靠近光轴的方向延伸形成安装体112即可。

在一实施例中，胶体14的高度小于点胶孔1124的深度，以防止胶体14高于点胶孔1124时影响外观，及露出的胶体14易被碰到，进而影响透明导电线13、第一光学元件12及安装体112之间的牢固性。

本申请一实施例中，第一光学元件12为衍射光学元件。

在一实施例中，透明导电线13的材质包括氧化铟锡，可通过在第一光学元件12上制作氧化铟锡线路，通过感测氧化铟锡线路电阻的变化以判断第一光学元件12是否脱落或破碎。

本申请一实施例中，胶体14具有导向性，为导电胶体，则胶体14除了将透明导电线13、第一光学元件12及安装体12连接，还用于实现导通透明导电线13与电路板之间的电连接。在其他实施例中，胶体14具有绝缘性，为非导电胶体，则透明导电线13与电路板通过其他方式电连接，例如嵌设于支架11中的透明导电线连接电路板和透明导电线13。

本申请一实施例中，胶体14可为导电银胶。

本申请一实施例中，筒体111大致呈圆柱状，在其他实施例中，筒体111可为其他形状，例如方形。

本实施例中，安装体112呈板状。

本实施例中，第一面1121与第一连接端1111齐平，在其他实施例中，安装体112可设于收容腔1113内。

本实施例中，通光孔1123位于安装体112的中心，与收容腔1113相连通，点胶孔1124的数量为两个，两个点胶孔1124沿光轴相对设置且与通光孔1123间隔设置。在其他实施例中，点胶孔1124的数量可大于两个。

本实施例中，第一光学元件12具有有效区域和无效区域，其中有效区域用于通过有效光线，通光孔1123与第一光学元件12的有效区对应设置，而点胶孔1124与第一光学元件12的无效区对应设置。

请再次参见图3，第二面1122具有限位槽1125，点胶孔1124贯穿限位槽1125的槽底，限位槽1125沿垂直于光轴方向的截面尺寸大于点胶孔1124沿垂直于光轴方向的截面尺寸。

如此，通过限位槽1125的截面尺寸大于点胶孔1124的截面尺寸，以使胶体14沿光轴方向的截面的形状大致呈T字形，以增大胶体14与透明导电线13、第一光学元件12及安装体112之间的接触面积，以增强透明导电线13、第一光学元件12及安装体112之间的牢固性。进一步地，T字形的胶体14与外部的接触面积(即第一面1121)较小，处于支架11内部(即第二面1122侧)的体积较大，以增强胶体14的稳固性，防止胶体14脱落。

本申请一实施例中，点胶孔1124和限位槽1125的截面均为圆形，点胶孔1124的半径范围为：0.3mm～0.5mm，限位槽1125的半径范围为0.6mm～1.0mm。如此，通过限位槽1125与点胶孔1124的半径差值，以使限位槽1125内胶体大致呈圆饼状，点胶孔1124内胶体大致呈圆柱状，且两部分胶体具有半径差，以提升胶体14的稳固性。同时圆形的点胶孔1124和限位槽1125便于制作和验收。

在一实施例中，点胶孔1124或限位槽1125内侧壁设有微结构(图未示)，其中微结构可为凹槽或凸起，通过微结构可增大胶体14与安装体112的接触面积，以提升胶体14与安装体112之间的结合力，增强胶体14与安装体112结合的稳固性。

本申请一实施例中，限位槽1125沿光轴方向的深度范围为0.05mm～0.1mm，限位槽1125的厚度在很大程度上限定了胶体14的厚度，所以胶体14的厚度达到了0.05mm以上是可以保证胶体14具备一定的附着力，进而使透明导电线13、第一光学元件12及安装体112之间的稳固性加强。

本申请一实施例中，第一面1121具有凹槽1126，点胶孔1124贯穿凹槽1126的槽底，凹槽1126沿垂直于光轴方向的截面尺寸大于点胶孔1124沿垂直于光轴方向的截面尺寸。

如此，通过凹槽1126、点胶孔1124及限位槽1125配合，以使胶体14沿光轴方向的截面的形状大致呈工字形，以增强胶体14与安装体112的结合力，防止胶体14脱落，提升胶体14使用寿命，进一步地，凹槽1126的截面尺寸较大，便于点胶作业。

本申请一实施例中，胶体14的高度小于凹槽1126的深度，以防止胶体14高于凹槽1126时影响外观，及露出的胶体14易被碰到，进而影响透明导电线13、第一光学元件12及安装体112之间的牢固性。

本申请一实施例中，凹槽1126的截面为圆形，凹槽1126的半径范围为：0.6mm～0.8mm，其中圆形的凹槽1126便于制作，限定凹槽1126的半径，以使处于第一面1121的凹槽1126内的胶体14呈圆饼状且横截面大于点胶孔1124内胶体14的尺寸，以便增强胶体14与安装体112的结合力。

本申请一实施例中，凹槽1126沿光轴方向的深度范围为：0.2mm～0.4mm，点胶孔1124沿光轴方向的深度范围为0.1mm～0.15mm，通过凹槽1126的深度和点胶孔1124的深度限定胶体14的长度，以保证凹槽1126和点胶孔1124内的胶体14与安装体112的结合力。

本申请一实施例中，发射单元1还包括金属套件15，与点胶孔1124的形状适配，金属套件15的外侧壁与点胶孔1124的侧壁连接，如此，可通过金属套件15引导胶体14渗入点胶孔1124底部，加强胶体14与透明导电线13、第一光学元件12及安装体112之间的稳固性和可靠性。

本实施例中，金属套件15呈圆环状。可通过嵌入成型技术在点胶孔1124内形成金属套件。

本申请一实施例中，金属套件15与透明导电线13沿光轴方向的距离范围为0.04mm～0.06mm，该距离可保证胶体14渗入点胶孔1124的底部，加强胶体14附着的稳固性。

本申请一实施例中，金属套件15的材质可为铜、银等导电金属。

本申请一实施例中，发射单元1还包括导电基座16、导电件17及电路板18，导电基座16与第二连接端1112连接，电路板18设于导电基座16远离支架11的一侧，导电件17包括延伸部171、第一端172及第二端173，延伸部171连接第一端172和第二端173，延伸部171嵌设于筒体111，第一端172连接导电基座16，第二端173电连接透明导电线13。

通过将导电件17的延伸部171嵌设于筒体111内，以避免人为操作镜头模组10触碰损坏导电件17。

在一实施例，导电基座16的材质为导电陶瓷，导电陶瓷具有良好的散热能力，导电基座16与电路板18电连接。

在一实施例中，第一端172通过激光焊接形成焊点将导电基座16、支架11以及第一端172固定连接。

本实施例中，第一端172延伸出支架11，可以理解地，第一端172或第二端173可位于支架11内，只要第一端172可与导电基座16电连接、第二端173可与透明导电线13电连接即可。

在一实施例中，胶体14具有导电性，例如，包含导电材质，例如银、铜等，第二端173与金属套件15电连接，金属套件15通过胶体14与透明导电线13实现电连接。

本实施例中，电路板18为柔性电路板。

本申请一实施例中，镜头模组10还包括承载件19和第二光学元件21，承载件19设于收容腔1113内，承载件19具有与通光孔1123同轴的收容孔192，第一光学元件12设于承载件19靠近第一面1121的一侧；第二光学元件21设于收容孔192内。

本实施例中，承载件19为承载筒。

在一实施例中，第二光学元件21包括至少一个镜片，该镜片可为准直镜。

本申请一实施例中，镜头模组10还包括补强板(图未示)，补强板位于电路板18远离导电基座16的一侧，补强板可增强电路板18的支撑强度。

本申请一实施例中，镜头模组10还包括光源20，光源20位于导电基座16远离电路板18的一侧，光源20用于发射光线，该光线由第二光学元件21和第一光学元件12依次处理后穿过通光孔1123出射出去。

在其他实施例中，光源20可替换为感光元件，该感光元件用于处理经由第二光学元件21和第一光学元件12处理后的光线以成像。

请参见图5，本申请同时提供一种电子设备30，包括壳体32和如上述实施例所述的镜头模组10，镜头模组10安装在壳体32上以用于获取图像。

本申请实施例的电子设备30包括但不限于为智能手机、汽车车载镜头、监控镜头、平板电脑、笔记本电脑、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(PMP)、便携电话机、视频电话机、数码静物相机、移动医疗装置、可穿戴式设备等支持成像的电子装置。

上述实施例的电子设备30的镜头模组10通过点胶方式在点胶孔1124施胶，以形成胶体14，通过胶体14连接透明导电线13、第一光学元件12及安装体112，通过点胶孔1124引导胶体14的流动、限制胶体14的形状和位置，且可通过点胶孔1124观察胶体14的状况，以便于针对少胶等状况进行补救。进一步地，胶体14收容于点胶孔1124中，以防止误碰造成胶体14脱落。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。