具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。

请参阅图1，本发明较佳实施例提供一种生物芯片封装结构100，所述生物芯片封装结构100包括一芯片封装层23、一重布线层40、一微流道50以及至少一焊球60。

所述芯片封装层23包括一树脂层22。所述树脂层22中包覆有至少一生物芯片20以及位于每一所述生物芯片20两侧的导电柱21。在本实施方式中，所述树脂层22的材质为聚酰亚胺。

所述生物芯片20在所述树脂层22中呈间隔设置。所述生物芯片20包括一第一表面201以及一与所述第一表面201相背的第二表面202。所述第一表面201与所述树脂层22齐平并暴露于所述树脂层22。所述第一表面201设有感测区(图未示)，所述感测区也暴露于所述树脂层22。其中，所述生物芯片20可应用于各种医疗及生化检测。所述感测区可对生物体液进行检测，如获取基因序列、分析蛋白质组成以及检验酸碱值等，从而实现对生物体液的检测。

所述导电柱21包括一第一端部211以及一与所述第一端部211相对的第二端部212，所述第一端部211与所述树脂层22远离所述第一表面201的表面齐平，所述第二端部212与所述树脂层22以及所述生物芯片20齐平。在本实施方式中，所述导电柱21与所述第一表面201以及所述第二表面202均垂直。所述导电柱21的材质为铜、银、金以及钨等导电系数高的金属材料。在本实施方式中，所述导电柱21的材质为金属铜。

所述重布线层40形成于所述芯片封装层23上。所述重布线层40中设有至少一金属绕线30。每一所述金属绕线30电性连接每一所述生物芯片20的所述感测区和临近的所述导电柱21。每一所述金属绕线30包括连接所述感测区的第一绕线部301，以及连接于所述第一绕线部301和所述导电柱21之间的第二绕线部302。所述第一绕线部301可大致垂直于所述第一表面201。所述第二绕线部302可大致平行于所述第一表面201。因此，可以使得所述重布线层40平整。

所述金属绕线30的材质为铜、银、金以及钨等导电系数高的金属材料。在本实施方式中，所述金属绕线30的材质为金属铜。

所述微流道50形成于所述重布线层40上，且与所述生物芯片20的所述感测区对应。在本实施方式中，所述微流道50为薄膜型。所述微流道50可用于生物体液的混合、传输以及分离等程序，并通过所述生物芯片20的使用，降低人为操作实验误差、降低耗能及生物体液的用量，并可节省人力及时间。

所述金属绕线30保证了所述重布线层40的平整性，从而使得可在所述重布线层40的表面整合形成所述微流道50。如果使用打线的方式则会导致所述重布线层40的表面不平整，从而使得所述微流道50因为所述重布线层40的不平整而在注入生物液体时发生泄漏。

每一所述焊球60连接于每一所述导电柱21的所述第二端部212。

其中，所述焊球60用于与一外部器件(图未示)连接，以实现所述生物芯片封装结构100与所述外部器件之间的信号传输。

在使用时，将生物体液注入所述微流道50中，并在所述生物芯片20的所述感测区对生物体液进行检测，并将检测结果通过所述重布线层40、所述导电柱21以及所述焊球60传输到外界，所述实现所述生物芯片封装结构100对生物体液的检测分析。

本发明通过在每一所述生物芯片20的所述感测区和临近的所述导电柱21之间进行金属绕线30，所述金属绕线30平行于所述生物芯片20的表面，可以使得所述重布线层40平整，进而使得所述微流道50平整，从而防止注入生物体液时所述生物芯片20表面的所述微流道50发生漏液，提高了测量结果。同时，本发明中的所述生物芯片封装结构100并不使用基板，降低了所述生物芯片封装结构100的厚度。此外，所述微流道50为薄膜型，这进一步降低了所述生物芯片封装结构100的厚度，进而扩大了所述生物芯片封装结构100的应用范围。

以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明权利要求的保护范围。