具体实施方式

下面结合实施例对本发明的具体实施方式做进一步的描述，并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

本发明解决的第一个技术问题是提供一种硬度高，耐磨性更好的银基电接触材料。

负载CuO碳纳米管银基电接触材料，由以下的重量百分比的组分组成：负载CuO的碳纳米管2～5％，纳米石墨0.02～0.2％，Ti₃AlC₂ 0.05～0.1％，余量为Ag；其中，负载CuO的碳纳米管上，CuO的质量分数为5～10％。

其中，CuO均匀分布于基体中时，可以对合金起到强化作用，并且提高合金的强度、硬度、耐电蚀性能和抗熔焊性能。

碳纳米管加入到Ag基电接触材料中，也可以提高触头材料的硬度、导电率和抗电弧腐蚀能力。

本发明将CuO负载到碳纳米管上，可以1、提高碳纳米管的分散性能，从而可以进一步提高碳纳米管的加入量，增加电接触材料的硬度；2、进一步提高电接触材料的抗电弧腐蚀能力。

本发明在原料中加入了纳米石墨，可以显著提高材料的耐磨性。

为了进一步提高触头的使用寿命，因此，添加适量的Ti₃AlC₂，提高材料在电弧侵蚀下的稳定性。

在一种实施方式中，所述的负载CuO碳纳米管银基电接触材料，由以下的重量百分比的组分组成：负载CuO的碳纳米管2.5～4.5％，纳米石墨0.02～0.1％，Ti₃AlC₂ 0.08～0.1％，余量为Ag。

在一种实施方式中，所述的负载CuO碳纳米管银基电接触材料，由以下的重量百分比的组分组成：负载CuO的碳纳米管4％，纳米石墨0.1％，Ti₃AlC₂ 0.08％，余量为Ag。

在一种实施方式中，所述的负载CuO碳纳米管银基电接触材料，CuO的质量分数为8～10％。

在一种实施方式中，所述的负载CuO碳纳米管银基电接触材料，CuO的质量分数为10％。

本发明解决的第二个技术问题是提供一种负载CuO碳纳米管银基电接触材料的制备方法。

负载CuO碳纳米管银基电接触材料的制备方法，按以下步骤进行：

a、制备负载CuO的碳纳米管：将CuCl₂、碳纳米管和水混合，加热至85～100℃，搅拌0.5～1h，然后加入氢氧化钠溶液，待反应完全后，对混合溶液进行固液分离，并干燥固体；将得到的固体置于300～400℃，保温时间1.5～5h，得到负载CuO的碳纳米管；

b、将负载CuO的碳纳米管、纳米石墨、Ti₃AlC₂和Ag混合，球磨1～3h，得到粉体；

c、将上述粉体进行真空热压烧结，其中，整个烧结过程炉内真空度低于1×10^-2Pa。

本发明的制备方法制得的负载CuO的碳纳米管，即使在后续的球磨过程中，CuO也不易脱落，保证制得的电接触材料的性能稳定。

在一种实施方式中，步骤b中，球磨3h。

在一种实施方式中，步骤c中，烧结温度为500～800℃。

在一种实施方式中，步骤c中，烧结温度为550℃，烧结时间为1h。

实施例

a、制备负载CuO的碳纳米管：将1.35gCuCl₂、9.2g碳纳米管和水混合，加热至85℃，搅拌0.5h，然后加入氢氧化钠溶液，使Cu²⁺反应完全后，对混合溶液进行过滤，洗涤沉淀至洗涤水呈中性，干燥固体；将得到的固体置于350℃，保温时间5h，得到负载CuO的碳纳米管；

b、将负载CuO的碳纳米管、纳米石墨、Ti₃AlC₂和Ag按重量比4:0.1:0.08:95.82混合，球磨3h，得到粉体；

c、将上述粉体进行真空热压烧结，烧结温度为550℃，烧结时间为1h，其中，整个烧结过程炉内真空度低于1×10^-2Pa，得到电接触材料1。

对比例

a、将CuO、碳纳米管、纳米石墨、Ti₃AlC₂和Ag按重量比0.32:3.68:0.1:0.08:95.82混合，球磨3h，得到粉体；

b、将上述粉体进行真空热压烧结，烧结温度为550℃，烧结时间为1h，其中，整个烧结过程炉内真空度低于1×10^-2Pa，得到电接触材料2。

经检测，在同等试验条件下(28V，40A)，发现电接触材料1的寿命优于电接触材料2，说明本发明制得的电接触材料，抗电弧熔焊能力提升。

检测硬度，电接触材料1的硬度HB为电接触材料2的2.1倍。