阅读说明：本技术 一种控制器散热盖高精度压合装置及组装系统 (High-precision press-fit device and assembling system for controller heat dissipation cover ) 是由 王敕 卜佳俊 尚明伟 于 2021-01-07 设计创作，主要内容包括：本发明提供了一种控制器散热盖高精度压合装置,包括工作台、焊合机构、控制器芯片供料结构和散热盖供料机构,工作台上设置有机架,若干个焊合机构沿机架的长度方向平行布置,焊合机构包括驱动气缸、连接件、旋转电机和焊头,驱动气缸固定安装在机架上,连接件固定安装在驱动气缸的缸杆上,旋转电机固定安装在连接件上,焊头设置在旋转电机底部,连接件上还设置有视觉检测设备,控制器芯片供料结构和散热盖供料机构固定安装在工作台上。本发明还提供了一种控制器散热盖高精度组装系统。本发明提供的一种控制器散热盖高精度压合装置及组装系统,降低散热盖的组装难度,提高散热盖的装配精度。(The invention provides a high-precision pressing device for a controller heat dissipation cover, which comprises a workbench, a welding mechanism, a controller chip feeding structure and a heat dissipation cover feeding mechanism, wherein a rack is arranged on the workbench, a plurality of welding mechanisms are arranged in parallel along the length direction of the rack, each welding mechanism comprises a driving cylinder, a connecting piece, a rotating motor and a welding head, the driving cylinders are fixedly arranged on the rack, the connecting pieces are fixedly arranged on cylinder rods of the driving cylinders, the rotating motors are fixedly arranged on the connecting pieces, the welding heads are arranged at the bottoms of the rotating motors, visual detection equipment is further arranged on the connecting pieces, and the controller chip feeding structure and the heat dissipation cover feeding mechanism are fixedly arranged on the workbench. The invention further provides a high-precision assembling system for the controller heat dissipation cover. The high-precision press-fitting device and the assembling system for the controller radiating cover provided by the invention have the advantages that the assembling difficulty of the radiating cover is reduced, and the assembling precision of the radiating cover is improved.)

一种控制器散热盖高精度压合装置及组装系统

技术领域

本发明涉及芯片散热盖组装领域，具体而言，涉及一种控制器散热盖高精度压合装置及组装系统。

背景技术

热耗散对于现代的半导体器件而言是一个重要的问题，芯片为了保证散热效果，通常粘接有散热盖。

为了保证散热盖的安装速率，散热盖组装装置通常一次性将多个散热盖与芯片粘接在一起，导致装配精度要求高，成品不良率高。

发明内容

鉴于此，本发明提供了一种控制器散热盖高精度压合装置及组装系统，解决了现有散热盖组装装置装配精度要求高，成品不良率高的问题。

为此，本发明提供了一种控制器散热盖高精度压合装置，包括工作台、焊合机构、控制器芯片供料结构和散热盖供料机构，工作台上设置有机架，若干个焊合机构沿机架的长度方向平行布置，焊合机构包括驱动气缸、连接件、旋转电机和焊头，驱动气缸固定安装在机架上，连接件固定安装在驱动气缸的缸杆上，旋转电机固定安装在连接件上，焊头设置在旋转电机底部，连接件上还设置有视觉检测设备，控制器芯片供料结构和散热盖供料机构固定安装在工作台上，控制器芯片供料结构的第一载台设置在焊合机构下方，散热盖供料机构的第二载台设置在焊合机构下方。

进一步地，机架两侧设置有对称布置的焊合机构。

进一步地，控制器芯片供料结构和散热盖供料机构对称布置在机架两侧。

进一步地，控制器芯片供料结构还包括第一横向单轴驱动器、第一纵向单轴驱动器和第一载盘，第一横向单轴驱动器固定安装在工作台上，第一纵向单轴驱动器固定安装在第一横向单轴驱动器上，第一载台固定安装在第一纵向单轴驱动器上，第一载盘放置在第一载台上。

进一步地，散热盖供料机构还包括第二横向单轴驱动器、第二纵向单轴驱动器和第二载盘，第二横向单轴驱动器固定安装在工作台上，第二纵向单轴驱动器固定安装在第二横向单轴驱动器上，第二载台固定安装在第二纵向单轴驱动器上，第二载盘放置在第二载台上。

进一步地，缸杆一侧设置有位置传感器。

进一步地，位置传感器固定安装在驱动气缸一侧。

进一步地，驱动气缸为恒力气缸。

另外，本发明还提供了一种控制器散热盖高精度组装系统，包括传送带机构和点胶台，传送带机构设置在上述的一种控制器散热盖高精度压合装置一侧，点胶台设置在传送带机构上方，点胶台上设置有多个点胶头。

本发明提供的一种控制器散热盖高精度压合装置及组装系统，控制器芯片放置在第一载盘内，散热盖放置在第二载盘内。盛放有控制器芯片的第一载盘先在传送带机构上进行点胶，点胶台上多个点胶头对第一载盘内的多个控制器芯片同时进行点胶，每一个点胶头拥有独立的X轴、Y轴移动机构(附图中未示出)，便于点胶到位。控制器芯片与散热盖压合时，装有散热盖的第二载盘放置在第二载台上并通过第二横向单轴驱动器移动至焊合机构后方，再通过第二纵向单轴驱动器移动至焊合机构下方，焊合机构通过焊头吸取散热盖后，第二载台回位；装有点完胶的控制器芯片的第一载盘通过传送带机构输送至第一载台上，第一载盘在第一载台上通过第一横向单轴驱动器移动至焊合机构前方，然后通过第一纵向单轴驱动器移动至焊合机构下方，焊合机构的焊头下行，并将散热盖与控制器芯片压合。在焊合机构的焊头组合散热盖与控制器芯片时，视觉检测设备检测散热盖与控制器芯片的位置是否对应，对于与控制器芯片位置存在偏差的散热盖，通过焊头对应的旋转电机转动调整位置，保证散热盖的组装精度，有效提高散热盖与芯片的装配精度，降低成品的不良率。驱动气缸采用恒力气缸，保证向下压合散热盖时力度一致，进一步提高散热盖粘接效果。

本发明提供的一种控制器散热盖高精度压合装置及组装系统，降低散热盖的组装难度，提高散热盖的装配精度。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本发明实施例提供的一种控制器散热盖高精度组装系统的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种控制器散热盖高精度压合装置的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种控制器散热盖高精度压合装置中焊合机构的结构示意图。

其中，1-工作台；11-机架；2-焊合机构；21-驱动气缸；211-缸杆；22-连接件；23-旋转电机；24-焊头；3-控制器芯片供料结构；31-第一载台；32-第一横向单轴驱动器；33-第一纵向单轴驱动器；34-第一载盘；4-散热盖供料机构；41-第二载台；42-第二横向单轴驱动器；43-第二纵向单轴驱动器；44-第二载盘；5-视觉检测设备；6-位置传感器；7-传送带机构；8-点胶台；81-点胶头。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

实施例一：

参见图1至图3，图中示出了本发明实施例一提供的一种控制器散热盖高精度压合装置，包括工作台1、焊合机构2、控制器芯片供料结构3和散热盖供料机构4，工作台上1设置有机架11，若干个焊合机构2沿机架11的长度方向平行布置，焊合机构2包括驱动气缸21、连接件22、旋转电机23和焊头24，驱动气缸21固定安装在机架11上，连接件22固定安装在驱动气缸21的缸杆211上，旋转电机23固定安装在连接件22上，焊头24设置在旋转电机23底部，连接件22上还设置有视觉检测设备5，控制器芯片供料结构3和散热盖供料机构4固定安装在工作台1上，控制器芯片供料结构3的第一载台31设置在焊合机构2下方，散热盖供料机构4的第二载台41设置在焊合机构2下方。

具体的，参见图1至图3，控制器芯片供料结构3和散热盖供料机构4对称布置在机架11两侧。

具体的，参见图1至图3，控制器芯片供料结构3还包括第一横向单轴驱动器32、第一纵向单轴驱动器33和第一载盘34，第一横向单轴驱动器32固定安装在工作台1上，第一纵向单轴驱动器33固定安装在第一横向单轴驱动器32上，第一载台31固定安装在第一纵向单轴驱动器33上，第一载盘34放置在第一载台31上。

具体的，参见图1至图3，散热盖供料机构4还包括第二横向单轴驱动器42、第二纵向单轴驱动器43和第二载盘44，第二横向单轴驱动器42固定安装在工作台1上，第二纵向单轴驱动器43固定安装在第二横向单轴驱动器42上，第二载台41固定安装在第二纵向单轴驱动器43上，第二载盘44放置在第二载台41上。

具体的，参见图1至图3，位置传感器6固定安装在驱动气缸21一侧。

具体的，参见图1至图3，驱动气缸21为恒力气缸。

另外，本发明还提供了一种控制器散热盖高精度组装系统，包括传送带机构7和点胶台8，传送带机构7设置在上述的一种控制器散热盖高精度压合装置一侧，点胶台8设置在传送带机构7上方，点胶台8上设置有多个点胶头81。

本发明提供的一种控制器散热盖高精度压合装置，降低散热盖的组装难度，提高散热盖的装配精度。

实施例二：

参见图1至图3，图中示出了本发明实施例二提供的一种控制器散热盖高精度压合装置，本实施例在上述实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：机架11两侧设置有对称布置的焊合机构2。

在不增加机架长度的情况下，增加焊头数量，提供散热盖的压合加工效率。

实施例三：

参见图1至图3，图中示出了本发明实施例三提供的一种控制器散热盖高精度压合装置，本实施例在上述实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：缸杆211一侧设置有位置传感器6。

位置传感器用来监测缸杆下行的距离，控制焊头下压的距离，从而保证散热盖和芯片的粘接效果。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。