具体实施方式

以下基于实施例对本发明进行描述，但是本发明并不仅仅限于这些实施例。在下文对本发明的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本发明。为了避免混淆本发明的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非上下文明确要求，否则整个申请文件中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

图1是本发明实施例的紧固组件的第一实施例的侧面剖视图。图2是本发明实施例的紧固组件的装配结构的局部放大示意图。如图1和图2所示，所述紧固组件包括螺钉1与连接件2，连接件2上具有适配所述螺钉1的螺孔20。螺钉的螺纹部10涂覆有第一材料11，螺孔20内部则滴入第二材料21。

螺钉1与螺孔20至少部分结构为金属导电材料。第一材料11包括导电材料以及带有活性官能团的树脂，第二材料21则包括所述导电材料以及固化剂。第一材料11与第二材料21的成分也可以互换，即第一材料11包括导电材料以及固化剂，第二材料21则包括所述导电材料以及带有活性官能团的树脂。

其中，导电材料包括金属颗粒、碳纤维颗粒、石墨颗粒、石墨烯颗粒、炭黑颗粒以及碳纳米管颗粒中的一种或几种。带有活性官能团的树脂也即带有活性基团的高分子化合物。活性官能团为羟基官能团、羧基官能团以及环氧官能团中的其中一种。树脂为环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂以及聚酰胺树脂中的其中一种。活性官能团与树脂通过化学键相互连接。固化剂则为与树脂发生化学反应、使树脂变为固体的添加剂。固化剂为胺类化学试剂、异氰酸酯类化学试剂以及酸酐类化学试剂中的其中一种。由于导电材料不溶解于带有活性官能团的树脂以及固化剂，也不与上述两者发生化学反应，也即在第一材料11与第二材料21中，导电材料悬浊于上述两者。

所述第一材料11与所述第二材料21接触后固化，以在螺钉1以及螺孔20之间形成固化的导电通路。也即是说，在第一材料11与第二材料21相互接触后，第一材料11中带有活性官能团的树脂与第二材料21中的固化剂发生交联反应，形成固化胶体3。所述固化胶体3内部混有导电材料，也即能够在螺钉1以及螺孔20之间形成导电通路。固化胶体3可以使得紧固组件之间附着力更强，并且使螺孔20所在的连接件2能够更好地传输或导通电讯号以及射频信号。

在本实施例中，第一材料11与第二材料21为液体。更优选地，第一材料11与第二材料21可以为胶体。胶体具有一定的粘性，能够更好地附着于螺钉1与螺孔20上。

进一步地，由于第一材料11与第二材料21化学性质的不同，所述带有活性官能团的树脂与所述固化剂之间的交联反应需要不同的反应条件。在一种情况下，第一材料11与第二材料21在常温下接触即可形成固化胶体3，在另一种情况下，则需要将第一材料11与第二材料21加热到预定温度，才可形成固化胶体3。可选地，这一反应条件根据第一材料11与第二材料21的具体化学性质变化。

图3是本发明实施例的紧固组件的第二实施例的侧面剖视图。如图3所示，在本实施例中，第一材料11为第一微胶囊材料，也即导电材料包裹带有活性官能团的树脂，此时，第一材料11形成为固体粉末的状态，当然，也可以将所述微胶囊形式的固体粉末分散于液体中以便于使用。可选地，第二材料21也可以为第二微胶囊材料，也即导电材料包裹固化剂。

第一微胶囊材料以及第二微胶囊材料可以通过微胶囊技术获得。微胶囊技术是通过物理或化学手段使壁材包裹于芯材表面的技术，也即形成外壳为壁材且内容物为芯材的、直径在1到1000μm之间的微型囊状体。其中，芯材常为活性物质，微胶囊技术可以保护芯材的有效成分。

在本实施例中，可以使第一材料11中带有活性官能团的树脂作为芯材，导电材料则作为壁材。之后通过物理或化学方法，使得导电材料聚合在带有活性官能团的树脂表面，形成第一微胶囊材料。在螺钉1锁入螺孔20的状态下，所述微胶囊受到外部压力，使得壁材破裂，释放出其中的芯材，也即带有活性官能团的树脂，与第二材料21中的固化剂发生交联反应，产生固化胶体3，从而在固定螺钉1与螺孔20的同时形成导电通路。

综上，所述紧固组件可以在第一材料11涂覆于螺钉1以及第二材料21滴入螺孔20后，以密封保湿的形式将其作为产品出售并直接使用。在另一种情况下，也可以在螺钉1与螺孔20装配前将第一材料11涂覆于螺钉1或将第二材料21滴入螺孔20，安装方法如下。

图4是本发明实施例的紧固组件的安装方法的流程示意图。如图4所示，所述紧固组件的安装方法包括如下的步骤S100至步骤S300：

步骤S100、将第一材料涂覆在螺钉的螺纹部。

在螺钉的螺纹部10涂覆第一材料11。可选地，可以选择涂覆以外的方式，例如喷涂、刷涂或浸涂。这一步骤可以预先实施，也可以在螺钉1与螺孔20装配前实施。

步骤S200、将第二材料滴入螺孔内部。

在螺孔20内部滴入第二材料21。可选地，可以选择滴入以外的方式，例如注射、喷涂或点胶。这一步骤可以预先实施，也可以在螺钉1与螺孔20装配前实施。

步骤S300、装配螺钉以及螺孔以形成固化胶体。

将螺钉1锁入螺孔20中。使得所述第一材料11与所述第二材料21接触后固化，形成固化胶体3。所述固化胶体3能够将螺钉1与螺孔20紧固，并在两者之间形成导电通路。

图5是本发明实施例的紧固组件的安装方法中步骤S300的流程示意图。在一种可选的实践方式中，第一材料11以及第二材料21在常温下即可发生化学反应。在另一种可选的实践方式中，第一材料11以及第二材料21则需要加热到预定温度才能够发生化学反应，形成固化胶体3。为了适应第一材料11与第二材料21的化学性质，所述步骤S300还包括如下的步骤S310以及S320：

步骤S310、装配螺钉以及螺孔。

具体地，可以通过手动或电动工具或装配机器人，将螺钉1锁入螺孔20。

步骤S320、将装配后的螺钉以及螺孔加热到预定温度。

将装配后的螺钉1以及螺孔20加热到预定温度，以使得第一材料11与第二材料21发生化学反应，形成固化胶体3。例如，将装配后的紧固组件放入烤箱，或者使用热风枪使其达到预定温度以进行化学反应。这一步骤根据第一材料11与第二材料21的具体化学性质实施，可以使之活性更好并达到更好的反应效果。

本发明实施例公开了一种紧固组件以及紧固组件的安装方法。本发明实施例的紧固组件包括螺钉以及连接件，连接件具有与所述螺钉适配的螺孔，其中，螺钉的螺纹部涂覆有第一材料，螺孔的内部滴入第二材料，第一材料与第二材料相互接触后固化，在螺钉以及螺孔之间形成导电通路。同时，本发明实施例的紧固组件的安装方法通过将第一材料涂覆在螺钉的螺纹部以及将第二材料滴入螺孔内部，装配所述螺钉以及螺孔使得第一材料与第二材料接触后固化，从而在螺钉与螺孔之间形成导电通路。由此，本发明实施例的技术方案在能够有效防止螺钉螺孔松脱的同时，提升其传输电信号以及射频信号的性能。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，对于本领域技术人员而言，本发明可以有各种改动和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。