具体实施方式

下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。

实施例1

制备氧化石墨烯：

将0.5g 325目的天然鳞片石墨与22.5mL浓硫酸、2.5mL磷酸混合均匀，然后在3℃、搅拌下缓慢加入3.5g高锰酸钾，在3℃保温搅拌反应3.5h，再升温至40℃，保温搅拌反应60min，再升温至47℃，保温搅拌反应10h，反应结束后，将产物冷却至室温，加水稀释后，缓慢滴加过氧化氢至无气泡产生，再依次经过用5％HCl酸洗、蒸馏水水洗至中性，干燥后即得。

制备Cu-rGO纳米复合抗菌材料的制备方法：

S1、将1mmol无水硫酸铜(0.1596g)和32mmol六次甲基四胺溶解于40mL去离子水中，得到溶液A；

S2、将4mL浓度为0.5mg/mL的氧化石墨烯的水分散液滴加到溶液A中，搅拌均匀，得到混合液B；

S3、将20mL浓度为0.125mol/L的抗坏血酸的水溶液滴加到混合液B中，搅拌均匀，得到混合液C；

S4、将混合液C在功率为800W、反应温度为120℃的条件下微波加热反应30min，反应完毕后经过冷却、离心，将得到的沉淀经过洗涤后在55℃真空干燥10h，即得。

其中，氧化石墨烯的水分散液是将氧化石墨烯分散在水中得到。

制备抗菌涂料：按下述质量百分比称取原料：Cu-rGO纳米复合抗菌材料27％、异氰脲酸三缩水甘油酯6％、有机硅流平剂2.5％、安息香1.5％、钛白粉4％、颜料0.5％、余量为聚酯树脂，将原料混合均匀，即得。

制备抗菌板材：采用静电喷涂法，在喷涂电压45kV的条件下将上述制得的抗菌涂料喷涂至基材表面，然后在180℃固化10min，在基材表面形成厚度为40-60μm的涂层，即得。

实施例2

制备氧化石墨烯：

将0.5g 300目的天然鳞片石墨与20mL浓硫酸、2mL磷酸混合均匀，然后在2℃、搅拌下缓慢加入3g高锰酸钾，在2℃保温搅拌反应4h，再升温至38℃，保温搅拌反应80min，再升温至46℃，保温搅拌反应15h，反应结束后，将产物冷却至室温，加水稀释后，缓慢滴加过氧化氢至无气泡产生，再依次经过用5％HCl酸洗、蒸馏水水洗至中性，干燥后即得。

制备Cu-rGO纳米复合抗菌材料的制备方法：

S1、将1mmol无水硫酸铜(0.1596g)和30mmol六次甲基四胺溶解于40mL去离子水中，得到溶液A；

S2、将4mL浓度为0.625mg/mL的氧化石墨烯的水分散液滴加到溶液A中，搅拌均匀，得到混合液B；

S3、将20mL浓度为0.1mol/L的抗坏血酸的水溶液滴加到混合液B中，搅拌均匀，得到混合液C；

S4、将混合液C在功率为1000W、反应温度为180℃的条件下微波加热反应20min，反应完毕后经过冷却、离心，将得到的沉淀经过洗涤后在55℃真空干燥10h，即得。

其中，氧化石墨烯的水分散液是将氧化石墨烯分散在水中得到。

制备抗菌涂料：按下述质量百分比称取原料：Cu-rGO纳米复合抗菌材料25％、异氰脲酸三缩水甘油酯8％、有机硅流平剂2％、安息香1％、钛白粉3％、余量为聚酯树脂，将原料混合均匀，即得。

制备抗菌板材：采用静电喷涂法，在喷涂电压45kV的条件下将上述制得的抗菌涂料喷涂至基材表面，然后在180℃固化10min，在基材表面形成厚度为40-60μm的涂层，即得。

实施例3

制备氧化石墨烯：

将0.5g 400目的天然鳞片石墨与25mL浓硫酸、3mL磷酸混合均匀，然后在3℃、搅拌下缓慢加入4g高锰酸钾，在4℃保温搅拌反应3h，再升温至42℃，保温搅拌反应50min，再升温至48℃，保温搅拌反应8h，反应结束后，将产物冷却至室温，加水稀释后，缓慢滴加过氧化氢至无气泡产生，再依次经过用5％HCl酸洗、蒸馏水水洗至中性，干燥后即得。

制备Cu-rGO纳米复合抗菌材料的制备方法：

S1、将1mmol无水硫酸铜(0.1596g)和35mmol六次甲基四胺溶解于40mL去离子水中，得到溶液A；

S2、将4mL浓度为0.45mg/mL的氧化石墨烯的水分散液滴加到溶液A中，搅拌均匀，得到混合液B；

S3、将20mL浓度为0.15mol/L的抗坏血酸的水溶液滴加到混合液B中，搅拌均匀，得到混合液C；

S4、将混合液C在功率为300W、反应温度为50℃的条件下微波加热反应40min，反应完毕后经过冷却、离心，将得到的沉淀经过洗涤后在55℃真空干燥10h，即得。

其中，氧化石墨烯的水分散液是将氧化石墨烯分散在水中得到。

制备抗菌涂料：按下述质量百分比称取原料：Cu-rGO纳米复合抗菌材料30％、异氰脲酸三缩水甘油酯5％、有机硅流平剂3％、安息香2％、钛白粉5％、颜料1％、余量为聚酯树脂，将原料混合均匀，即得。

制备抗菌板材：采用静电喷涂法，在喷涂电压45kV的条件下将上述制得的抗菌涂料喷涂至基材表面，然后在180℃固化10min，在基材表面形成厚度为40-60μm的涂层，即得。

对比例1

参照传统浸渍法，制备Cu-G(石墨烯)纳米复合材料：

称取200mg石墨烯材料，加入10mL去离子水和10mL无水乙醇分散均匀得到石墨烯分散液，然后称取0.161g三水合硝酸铜溶于少量水中，再加入石墨烯分散液中，在25℃恒温搅拌直至溶剂完全挥发，即得。

制备含Cu-G纳米复合材料的涂料：按下述质量百分比称取原料：Cu-rGO纳米复合抗菌材料27％、异氰脲酸三缩水甘油酯6％、有机硅流平剂2.5％、安息香1.5％、钛白粉4％、颜料0.5％、余量为聚酯树脂，将原料混合均匀，即得。

制备含Cu-G纳米复合材料的板材：采用静电喷涂法，在喷涂电压45kV的条件下将上述制得的涂料喷涂至基材表面，然后在180℃固化10min，在基材表面形成厚度为40-60μm的涂层，即得。

对实施例1和对比例1制得的板材进行抗菌性能测试，测试方法参照GB/T 21866-2008，测试结果如表1所示：

图1为纯Cu和本发明实施例1制备的Cu-rGO复合材料的XRD图谱。图1中，从下至上分别为纯Cu的XRD图谱、Cu-rGO复合材料的XRD图谱。分析确定三强峰和面心立方铜(Cu-PDF#04-0836)吻合，2θ＝43.3°，50.4°和74.1°的衍射峰分别对应(111)，(200)和(220)晶面，没有出现任何杂峰，同时铜的衍射峰尖锐说明铜的纯度较高晶体结构较为完整。

图2为氧化石墨烯的XRD图谱。从图2可以看出GO的特征衍射峰小于10°为氧化石墨烯(001)晶面的特征峰，根据谢乐公式可算出氧化石墨烯的晶面距大于0.79nm，相比于石墨的晶面具0.34nm有着显著的增加。

结合图1、图2可以看出，GO的(001)特征峰在Cu-rGO复合材料XRD图谱中没有出现，表明在材料制备中，GO被还原为rGO。而rGO的特征衍射峰在24°左右，同样在Cu-rGO复合材料XRD图谱中没有观察到rGO的衍射峰，这可能是由于一方面复合材料中引入rGO的含量较低，另一方面Cu颗粒的存在有效抑制了rGO片层的有序堆叠，因此在Cu-rGO复合材料的XRD图谱中没有出现rGO的特征衍射峰。

图3为纯Cu的SEM图像。可以看出，纯Cu呈形状不规则的小颗粒，且团聚的比较严重颗粒大小不一。

图4为本发明实施例1制备的Cu-rGO复合材料的SEM图像。可以看出，Cu-rGO复合材料中Cu颗粒形貌为类球形，且颗粒大小形貌趋于均匀，这可能是GO的含氧官能团参与参与了Cu颗粒的成核和生长，同时为Cu离子提供了成核位点，对其颗粒形貌起到了修饰的作用。可以看出rGO如同透明且褶皱的薄膜将Cu粒子包裹住，结合的较为紧密。在GO还原为rGO时，rGO表面会产生一定的结构缺陷，而Cu颗粒在载体上的成核和分散是由缺陷位点支配，促进了Cu颗粒的分散性。Cu-rGO复合材料颗粒集中在100nm-200nm之间。Cu-rGO纳米复合材料中rGO薄膜与Cu粒子都紧密的复合在一起，且均匀没有堆叠团聚现象。

图5为氧化石墨烯和本发明实施例1制备的Cu-rGO复合材料的FT-IR图谱。可以看出，因为GO中含有大量的含氧官能团，红外谱图在3425cm^-1处是-OH伸缩振动峰，3130cm^-1是＝C-H伸缩吸收峰，2923cm^-1和2846cm^-1分别为CH₂的反对称和对称伸缩振动峰，1630cm^-1处是-O-H弯曲振动峰，1380cm^-1处是C-OH官能团中的C-O弯曲振动峰和1085cm^-1处的环氧基中C—O伸缩振动峰。两种不同铜源制备的Cu-rGO复合材料的红外谱图中，这些含氧官能团的峰强都大幅度减弱，甚至部分消失，说明在Cu-rGO复合材料制备过程中，GO被还原为rGO。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。