一种软硬结合板及其制作工艺
阅读说明：本技术 一种软硬结合板及其制作工艺 (Rigid-flex board and manufacturing process thereof ) 是由 罗勇 于 2020-12-11 设计创作，主要内容包括：本发明提供了一种软硬结合板及其制作工艺,涉及电路板制作技术领域；该制作工艺包括以下的步骤：S10、选材,根据软硬结合板的厚度选择软板、硬板以及PP片；S20、定位PIN孔、第一控深槽以及镂空部位的加工；S30、真空压合,将PP片放置在软板与硬板之间；软板对应于PP片的镂空部位的区域向内凹陷；S40、钻孔、化学沉铜以及电镀铜,将压合的板材根据需要进行钻通孔,此后进行化学沉铜和电镀铜；S50、抗腐蚀感光油墨的印刷；S60、干膜,将预固化好的板材进行双面贴附感光干膜,然后进行线路曝光、显影以及蚀刻；S70、二次控深,在硬板上形成贯穿的窗口；本发明的有益效果是：能够降低生产成本,生产效率高,避免在硬板开窗时伤到内层软板。(The invention provides a rigid-flex board and a manufacturing process thereof, relating to the technical field of circuit board manufacturing; the manufacturing process comprises the following steps: s10, selecting materials, namely selecting a soft board, a hard board and a PP sheet according to the thickness of the soft and hard combined board; s20, processing a positioning PIN hole, a first depth control groove and a hollowed-out part; s30, performing vacuum lamination, and placing the PP sheet between the soft board and the hard board; the soft board is inwards sunken corresponding to the hollow part of the PP sheet; s40, drilling, chemically depositing copper and electroplating copper, drilling through holes in the pressed plate according to the requirement, and then chemically depositing copper and electroplating copper; s50, printing the corrosion-resistant photosensitive ink; s60, drying a film, attaching photosensitive dry films to the two sides of the pre-cured plate, and then performing circuit exposure, development and etching; s70, controlling depth for the second time, and forming a through window on the hard board; the invention has the beneficial effects that: can reduce production cost, has high production efficiency, and avoids damaging the inner soft board when the hard board is windowed.)
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，更具体的说，本发明涉及一种软硬结合板及其制 作工艺。
背景技术
就介电层的软硬性质不同，线路板包括硬性线路板(简称硬板)、软性线路板(简称软板)及软硬结合板(简称软硬板)。一般而言，软硬结合板是由软性线路板以及 硬性线路板所组合而成的印刷线路板，其兼具有软性线路板的可挠性以及硬性线路 板的强度。在电子产品的内部空间急遽压缩的情况下，由于软硬板提供了零件连接 与组装空间的最大弹性，所以电子产品经常采用软硬板作为其零件载具。
现有技术中的软硬结合板，目前一些常规的生产工艺仍然存在一些问题，其中，需要购买专用的真空贴膜机，设备成本高，投入太大(约500万/台)，生产效率比 较低。另外，在进行硬板的开窗时，切割量不好控制，容易切伤内层软板，影响良 率。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种软硬结合板及其制作工艺，能够降 低生产成本，生产效率高，避免在硬板开窗时伤到内层软板。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种软硬结合板的制作工艺，其 改进之处在于，该制作工艺包括以下的步骤：
S10、选材，根据软硬结合板的厚度选择软板、硬板以及PP片；
S20、定位PIN孔、第一控深槽以及镂空部位的加工，将硬板、软板以及PP 片的板边进行钻定位PIN孔，在硬板的上表面进行激光控深，形成相平行的两条第 一控深槽；对PP片进行激光切割，形成镂空部位，且镂空部位的宽度与两条第一 控深槽的宽度相等；
S30、真空压合，将PP片放置在软板与硬板之间，PP片贴在硬板的上表面， 通过定位PIN孔实现三者的铆合，此后将铆合后的板材放入真空压合机内进行真空 压合，PP片融化后，实现软板与硬板的压合；
软板对应于PP片的镂空部位的区域向内凹陷，凹陷深度为80-100μm；
S40、钻孔、化学沉铜以及电镀铜，将压合的板材根据需要进行钻通孔，此后 进行化学沉铜和电镀铜；
S50、抗腐蚀感光油墨的印刷，采用丝网印刷的方式，在软板凹陷的位置丝印 15-20μm的抗腐蚀感光油墨，此后将板材放入烤炉内进行预固化；
S60、干膜，将预固化好的板材进行双面贴附感光干膜，然后进行线路曝光、 显影以及蚀刻；
S70、二次控深，在硬板的下表面进行激光控深，形成第二控深槽，再将第一 控深槽与第二控深槽之间的连接位置裁断，在硬板上形成贯穿的窗口。
进一步的，步骤S20中，定位PIN孔的孔径为3.175mm；
两条第一控深槽的深度为0.15-0.2mm，第一控深槽宽度为0.1-0.15mm，两条 第一控深槽之间的距离为15-20mm。
进一步的，步骤S30中，在真空压合前，在热压机的载盘上铺设有硅胶片，将 铆合后的板材放在硅胶片上后，在铆合后的板材上再铺设一张硅胶片。
进一步的，步骤S30中，真空压合机内部的温度为205-210℃，压合时间为 1.5-2h，压合力为35-38kg/cm2。
进一步的，步骤S40中，通孔内沉积0.3-0.5μm的导电铜层，在电镀铜过程 中，通孔内铜层厚度为10-20μm，板材表面的电镀铜层厚度为35-45μm。
进一步的，步骤S50中，烤炉内的温度为75℃，烘烤时间为18-20min；
步骤S60中，贴附感光干膜的温度为120℃，压力为1.5-5.5kg/cm2。
进一步的，步骤S60之后，还具有以下的步骤：
在软板的印刷感光油墨的位置贴附覆盖膜。
另一方面，本发明还提供了一种软硬结合板，其改进之处在于，包括软板、硬 板、PP片以及抗腐蚀感光油墨；
所述的硬板的上表面设置有相平行的两条第一控深槽，所述的PP片上设置有 贯穿的通孔，形成镂空部位，且镂空部位的宽度与两条第一控深槽的宽度相等；
所述的PP片设置在硬板的上表面与软板之间，且PP片的镂空部位位于两条第 一控深槽之间的正上方，经真空压合后，在软板对应于镂空部位的区域向内凹陷；
所述软板的上表面设置有电镀铜层，且软板凹陷的位置丝印有抗腐蚀感光油墨；软板上贴附有感光干膜，且感光干膜上形成导电线路；
所述硬板的下表面对应于第一控深槽的位置设置有第二控深槽，将第一控深槽与第二控深槽之间的连接位置裁断后，在硬板上形成贯穿的窗口。
在上述的结构中，所述的软板、硬板以及PP片上设置有多个定位PIN孔，并 通过定位PIN孔实现三者的铆合。
本发明的有益效果是：本发明使用定位孔进行定位可以保证软板和硬板对齐， 防止错位，使压合效果更好；这种生产工艺相对于现有技术中需要购买真空贴膜机 相比，大幅度的降低了生产成本；同时，采用对硬板的两个表面进行控深，可以很 方便的实现硬板的开窗，避免出现伤到内层软板的情况，从而提高了产品的良率。
附图说明
图1为本发明的一种软硬结合板的制作工艺的工艺流程图。
图2为本发明的一种软硬结合板的制作工艺的步骤S30中压合前的结构示意图。
图3为本发明的一种软硬结合板的制作工艺的步骤S30中压合后的结构示意图。
图4为本发明的一种软硬结合板的制作工艺的步骤S50中的产品结构示意图。
图5为本发明的一种软硬结合板的制作工艺的步骤S60中的产品结构示意图。
图6为本发明的一种软硬结合板的制作工艺的步骤S70中的产品结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施 例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域 的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护 的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而 是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本 发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
实施例1
参照图1所示，本发明提供了一种软硬结合板的制作工艺，具体的，该制作工 艺包括以下的步骤：
S10、选材，根据软硬结合板的厚度选择软板10、硬板20以及PP片30，软板 10和硬板20的厚度可以根据实际需求进行调整，本实施例中不做具体的限定；
S20、定位PIN孔101、第一控深槽301以及镂空部位201的加工，将硬板20、 软板10以及PP片30的板边进行钻定位PIN孔101，在硬板20的上表面进行激光 控深，形成相平行的两条第一控深槽301；对PP片30进行激光切割，形成镂空部 位201，且镂空部位201的宽度与两条第一控深槽301的宽度相等；在本实施例中， 定位PIN孔101的孔径为3.175mm；两条第一控深槽301的深度为0.15mm，第一控 深槽301宽度为0.1mm，两条第一控深槽301之间的距离为15mm；
S30、真空压合，将PP片30放置在软板10与硬板20之间，PP片30贴在硬 板20的上表面，通过定位PIN孔101实现三者的铆合，此时其结构如图2所示； 此后将铆合后的板材放入真空压合机内进行真空压合，PP片30融化后，实现软板 10与硬板20的压合；软板10对应于PP片30的镂空部位201的区域向内凹陷， 形成第一凹陷部102，且第一凹陷部102的深度为80μm；此时其结构如图3所示；
步骤S30中，在真空压合前，在热压机的载盘上铺设有硅胶片，将铆合后的板 材放在硅胶片上后，在铆合后的板材上再铺设一张硅胶片；并且，步骤S30中，真 空压合机内部的温度为205℃，压合时间为2h，压合力为35kg/cm2。
S40、钻孔、化学沉铜以及电镀铜，将压合的板材根据需要进行钻通孔，此后 进行化学沉铜和电镀铜；
步骤S40中，通孔102内沉积0.3μm的导电铜层，在电镀铜过程中，通孔内 铜层厚度为10μm，板材表面的电镀铜层103厚度为35μm；
S50、抗腐蚀感光油墨的印刷，采用丝网印刷的方式，在软板10凹陷的位置丝 印15-20μm的抗腐蚀感光油墨104，此后将板材放入烤炉内进行预固化；烤炉内 的温度为75℃，烘烤时间为18min；其结构如图4所示；
S60、干膜，将预固化好的板材进行双面贴附感光干膜105，然后进行线路曝 光、显影以及蚀刻；步骤S60中，贴附感光干膜105的温度为120℃，压力为 1.5kg/cm2；
步骤S60之后，还具有以下的步骤：在软板10的印刷感光油墨的位置贴附覆 盖膜106；其结构如图5所示；
S70、二次控深，在硬板20的下表面进行激光控深，形成第二控深槽，再将第 一控深槽301与第二控深槽之间的连接位置裁断，在硬板20上形成贯穿的窗口302； 其结构如图6所示。
另外，本发明还提供了一种软硬结合板，结合图6所示，该软硬结合板包括软 板10、硬板20、PP片30以及抗腐蚀感光油墨104；其中，所述的硬板20的上表 面设置有相平行的两条第一控深槽301，所述的PP片30上设置有贯穿的通孔，形 成镂空部位201，且镂空部位201的宽度与两条第一控深槽301的宽度相等；所述 的PP片30设置在硬板20的上表面与软板10之间，且PP片30的镂空部位201位 于两条第一控深槽301之间的正上方，经真空压合后，在软板10对应于镂空部位 201的区域向内凹陷；所述软板10的上表面设置有电镀铜层，且软板10凹陷的位 置丝印有抗腐蚀感光油墨104；软板10上贴附有感光干膜105，且感光干膜105上 形成导电线路；所述硬板20的下表面对应于第一控深槽301的位置设置有第二控深槽，将第一控深槽301与第二控深槽之间的连接位置裁断后，在硬板20上形成 贯穿的窗口302。
另外，所述的软板10、硬板20以及PP片30上设置有多个定位PIN孔101， 并通过定位PIN孔101实现三者的铆合；所述软板10对应于镂空部位201的区域 向内凹陷的深度为80μm。
通过上述的工艺与结构，本发明使用定位孔进行定位可以保证软板10和硬板 20对齐，防止错位，使压合效果更好；这种生产工艺相对于现有技术中需要购买 真空贴膜机相比，大幅度的降低了生产成本；同时，采用对硬板20的两个表面进 行控深，可以很方便的实现硬板20的开窗，避免出现伤到内层软板10的情况，从 而提高了产品的良率。
实施例2
参照图1所示，本发明提供了一种软硬结合板的制作工艺，具体的，该制作工 艺包括以下的步骤：
S10、选材，根据软硬结合板的厚度选择软板10、硬板20以及PP片30，软板 10和硬板20的厚度可以根据实际需求进行调整，本实施例中不做具体的限定；
S20、定位PIN孔101、第一控深槽301以及镂空部位201的加工，将硬板20、 软板10以及PP片30的板边进行钻定位PIN孔101，在硬板20的上表面进行激光 控深，形成相平行的两条第一控深槽301；对PP片30进行激光切割，形成镂空部 位201，且镂空部位201的宽度与两条第一控深槽301的宽度相等；在本实施例中， 定位PIN孔101的孔径为3.175mm；两条第一控深槽301的深度为0.2mm，第一控 深槽301宽度为0.15mm，两条第一控深槽301之间的距离为20mm；
S30、真空压合，将PP片30放置在软板10与硬板20之间，PP片30贴在硬 板20的上表面，通过定位PIN孔101实现三者的铆合，此时其结构如图2所示； 此后将铆合后的板材放入真空压合机内进行真空压合，PP片30融化后，实现软板 10与硬板20的压合；软板10对应于PP片30的镂空部位201的区域向内凹陷， 形成第一凹陷部102，且第一凹陷部102的深度为100μm；此时其结构如图3所示；
步骤S30中，在真空压合前，在热压机的载盘上铺设有硅胶片，将铆合后的板 材放在硅胶片上后，在铆合后的板材上再铺设一张硅胶片；并且，步骤S30中，真 空压合机内部的温度为210℃，压合时间为1.5h，压合力为38kg/cm2。
S40、钻孔、化学沉铜以及电镀铜，将压合的板材根据需要进行钻通孔，此后 进行化学沉铜和电镀铜；
步骤S40中，通孔102内沉积0.5μm的导电铜层，在电镀铜过程中，通孔内 铜层厚度为20μm，板材表面的电镀铜层103厚度为45μm；
S50、抗腐蚀感光油墨的印刷，采用丝网印刷的方式，在软板10凹陷的位置丝 印15-20μm的抗腐蚀感光油墨104，此后将板材放入烤炉内进行预固化；烤炉内 的温度为75℃，烘烤时间为20min；其结构如图4所示；
S60、干膜，将预固化好的板材进行双面贴附感光干膜105，然后进行线路曝 光、显影以及蚀刻；步骤S60中，贴附感光干膜105的温度为120℃，压力为 5.5kg/cm2；
步骤S60之后，还具有以下的步骤：在软板10的印刷感光油墨的位置贴附覆 盖膜106；其结构如图5所示；
S70、二次控深，在硬板20的下表面进行激光控深，形成第二控深槽，再将第 一控深槽301与第二控深槽之间的连接位置裁断，在硬板20上形成贯穿的窗口302； 其结构如图6所示。
另外，本发明还提供了一种软硬结合板，结合图6所示，该软硬结合板包括软 板10、硬板20、PP片30以及抗腐蚀感光油墨104；其中，所述的硬板20的上表 面设置有相平行的两条第一控深槽301，所述的PP片30上设置有贯穿的通孔，形 成镂空部位201，且镂空部位201的宽度与两条第一控深槽301的宽度相等；所述 的PP片30设置在硬板20的上表面与软板10之间，且PP片30的镂空部位201位 于两条第一控深槽301之间的正上方，经真空压合后，在软板10对应于镂空部位 201的区域向内凹陷；所述软板10的上表面设置有电镀铜层，且软板10凹陷的位 置丝印有抗腐蚀感光油墨104；软板10上贴附有感光干膜105，且感光干膜105上 形成导电线路；所述硬板20的下表面对应于第一控深槽301的位置设置有第二控深槽，将第一控深槽301与第二控深槽之间的连接位置裁断后，在硬板20上形成 贯穿的窗口302。
另外，所述的软板10、硬板20以及PP片30上设置有多个定位PIN孔101， 并通过定位PIN孔101实现三者的铆合；所述软板10对应于镂空部位201的区域 向内凹陷的深度为80μm。
通过上述的工艺与结构，本发明使用定位孔进行定位可以保证软板10和硬板 20对齐，防止错位，使压合效果更好；这种生产工艺相对于现有技术中需要购买 真空贴膜机相比，大幅度的降低了生产成本；同时，采用对硬板20的两个表面进 行控深，可以很方便的实现硬板20的开窗，避免出现伤到内层软板10的情况，从 而提高了产品的良率。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形 或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
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