具体实施方式

在下文中，将参照附图说明细节，该些附图中的内容亦构成说明书细节描述的一部分，并且以可实行该实施例的特例描述方式来绘示。下文实施例已描述足够的细节可以使该领域的技术人员得以具以实施。当然，亦可采行其他的实施例，或是在不悖离文中所述实施例的前提下作出任何结构性、逻辑性、及电性上的改变。因此，下文的细节描述不应被视为是限制，反之，其中所包含的实施例将由随附的权利要求保护范围来加以界定。例示出装置的各实施例的附图不是按比例绘制，并且特别地，某些尺寸是为了清楚呈现并且在附图中被夸大地示出。

图1A显示本发明一实施例的电流检测装置的示意性立体图。图1B显示图1A实施例的电流检测装置的示意性侧视图。图1C显示图1A实施例的电流检测装置的示意性俯视图。如图1A至图1C所示，电流检测装置100包含两个导电体110、一电阻体103及两个检测点102。电阻体103设置于该两个导电体110之间。该两个检测点102分别设置在该两个导电体110，接近电阻体103的两端。电流检测装置100选择性地包含两个固定孔114，分别设置在两个导电体110的未端，使固定件(未图示)，例如螺丝，可以穿过此固定孔114而将电流检测装置100锁固在电力系统(未图示)上。电流检测装置100串接于电力系统的电池路径时，待量测电流会由导电体110的一未端流入到电阻体103，再由导电体110的另一未端流出，且在两个检测点102之间产生对应的一检测电压，电流检测单元(未图示)通过取得此检测电压而检测出该待测电流的电流值为何，例如100安培。

一实施例中，电阻体103与两导电体110之间的接合，是利用一焊接工艺所执行的熔化接合，并且分别会形成一接合部分131及132。前述焊接工艺没有特别地限制，可以为或包含激光焊接(Laser beam welding)、电子束焊接(Electron-beam welding)、及高电流焊接(点焊，Spot welding)等的一种或一种以上。

图2显示图1A实施例的电流检测装置的AA线的示意性剖面图。如图1A及2所示，该些导电体110中的至少一导电体110包含一第一表面111及一第二表面112，且界定出至少一孔洞113。孔洞113从第一表面111向该至少一导电体110内延伸。该两个检测点的至少一检测点102包含一检测端子120。检测端子120包含一第一端子部121及一第二端子部122，第一端子部121的至少一部分插入于孔洞113中。第一端子部121包含一第一凸缘211及一第二凸缘212，第二凸缘212连接于第二端子部122，且第二凸缘212的宽度W2大于第一凸缘211的宽度W1。较佳地，第二凸缘212的宽度W2也大于第二端子部122的宽度Wb。第二凸缘212的至少一部分埋入于该至少一导电体110中。本实施例中，较佳地，第二凸缘212可以构成为埋入于该至少一导电体110中，且不突出于第一表面111。

一实施例中，第一凸缘211侧向的宽度W1小于或等于孔洞113的宽度Wh，如此设计，能够让检测端子120较平顺地进入孔洞113内，进而能够让第一凸缘211埋入于导电体110中。一实施例中，第一凸缘211的一下顶端不突出于第二表面112，而且第一凸缘211的下顶端与第二表面112保持一距离h1。此外，第一凸缘211与第二凸缘212间界定一间隙213，且第二凸缘212侧向的宽度W2大于孔洞113的宽度Wh，用以挤压导电体110，让导电体110的孔洞113的周边材料129进入至间隙213中，以使间隙213的至少一部分填充有该至少一导电体110的材料。

一实施例中，第二凸缘212从第一端子部121侧向突出的体积V2，大于或等于间隙213的容置空间的体积Vg。一实施例中，在孔洞113的宽度Wh等于第一凸缘211侧向的宽度W1下，第二凸缘212从第一端子部121侧向突出的体积V2，大于或等于间隙213的容置空间的体积Vg。较佳地，如图2所示，第二凸缘212从第一端子部121侧向突出的部分222的体积V2，大于或等于间隙213的容置空间的体积Vg的2.6倍。如图4A所示，所谓间隙213的体积Vg为，容置空间的顶面213a，亦即第一凸缘211最外侧延伸至第二凸缘212的面，与容置空间的底面213b间的体积。一实施例中，较佳地检测端子120的硬度大于导电体110的硬度，因此能够较有利地挤压导电体110。

一实施例中，如图2所示，第一凸缘211的顶端与孔洞113的底面间形成有间隔，亦即第一凸缘211的下顶端没有接触孔洞113的底部。或者，较佳地孔洞113的深度h2大于第一端子部121的长度L1。依据前述特征，可以更进一步地确保第二凸缘212不突出于第一表面111，进而能够容易地控制第二端子部122自第一表面111突出的长度T1(将于后述)。

一实施例中，孔洞113可以为贯穿导电体110的第一表面111及第二表面112间的贯穿孔，在此实施例中，能够使第一凸缘211的下顶端暴露出于第二表面112。然而，从保持第二表面112的平整性的观点来看，较佳地孔洞113可以为一盲孔，更具体而言孔洞113不贯穿导电体110，第一凸缘211的下顶端埋入于导电体110的孔洞113中，没有露出第二表面112。

再请参照图2，本发明的单一个检测端子的侧推力Fh可以耐力超过200牛顿(Newton)，另外单一个检测端子的拉力Fl可以耐力超过400牛顿。本发明的检测端子可以避免或减少在多次焊接工艺的高温环境下完成，所以不会造成检测端子的位移和电阻变化。此外，一实施例中，该导电体110的电阻值或电阻率小于电阻体103的电阻值或电阻率。较佳者，该导电体110的电阻值或电阻率小于10倍以上的电阻体103的电阻值或电阻率。所谓的电阻率为单位长度、单位截面的某种物质的电阻值，更具体而言，电阻率的数值可以为等于长度为一公尺，横截面为一平方公尺的该种物质的电阻值大小。该导电体110可以是铜、铝或其组合的合金材料，电阻体103可以是铜锰锡合金、铜锰镍合金、镍铬铝硅合金或其组合的合金材料，检测端子120可以是红铜、黄铜、磷青铜、冶金铝、铬锆铜(CrZrCu)、铍铜、不锈钢或其组合的合金材料。

图3显示本发明一实施例的电流检测装置的制造方法的流程图。图4A显示本发明图2实施例的电流检测装置其制造方法的一步骤的示意图。图4B显示本发明图2实施例的电流检测装置其制造方法的一步骤的示意图。图4C显示本发明图2实施例的电流检测装置其制造方法的一步骤的示意图。

如图3、图4A至4C所示，本发明一实施例的电流检测装置100的制造方法，其包含以下步骤。

步骤S02：提供两导电体110及一电阻体103。

步骤S04：焊接电阻体103于该两导电体110之间。步骤S04可以包含一焊接步骤，利用一焊接工艺将该电阻体与该至少一导电体110熔化接合。而且，前述焊接工艺包含激光焊接(Laser beam welding)、电子束焊接(Electron-beam welding)、及高电流焊接(Spotwelding)的至少其一。

步骤S06：在两导电体110的至少一导电体110形成一孔洞113。如图4A所示，该至少一导电体110包含一第一表面111及一第二表面112，而孔洞113从第一表面111向该至少一导电体110内延伸。一实施例中，孔洞113的靠近第二表面112的部分的孔径，不大于孔洞113的靠近第一表面111的部分的孔径。从加工方便性的观点来看，较佳地孔洞113的每一部分的孔径是大致相同的。相较于前述现有专利技术，不需要额外考虑检测端子的外形来形成孔洞，对于孔洞113加工的精密度的要求较低。

步骤S08：提供一检测端子120，检测端子120包含一第一端子部121及一第二端子部122。第一端子部121包含一第一凸缘211及一第二凸缘212，第二凸缘212连接于第二端子部122，第一凸缘211与第二凸缘212间界定一间隙213，而且第二凸缘212的宽度W2大于第一凸缘211的宽度W1，第二凸缘212的宽度W2大于孔洞113的宽度Wh，第一凸缘211的宽度W1小于或等于孔洞113的宽度Wh。

步骤S10：如图4B所示，将第一端子部121插入于孔洞113中，并且使第一凸缘211插入于孔洞113，随后，如图4C所示，再使第二凸缘212的至少一部分埋入于导电体110中，以挤压孔洞113，使孔洞周边材料129填充进入至间隙213的容置空间内。较佳地，检测端子120的硬度大于导电体110的硬度，因此能够较有利地挤压导电体110。

一实施例中，第二凸缘212的宽度W2大于第二端子部122的宽度Wb，步骤S10是利用铆接机(riveting machine，未图示)的铆头(riveting head，the head of a rivetinghammer，铆接锤的头部)310，挟持检测端子120的第二端子部122，如图4A所示，当铆头310的底面抵住于第二凸缘212的上顶面时，铆头310的侧边突出于第二凸缘212的至少一侧边。如图4B所示，铆接机控制铆头310向下移动，而将第一端子部121压入孔洞113中，直到铆头310突出于第二凸缘212的侧面的部分，抵靠于至少一导电体110的第一表面111(如图2所示)。此时，第一凸缘211的下顶端与第二表面112依然保持一距离h1，不突出于第二表面112，所以在铆头310向下移动中，不会遇到过大的阻力，如此，可以确保第二凸缘212不突出于第一表面111，进而能够容易地控制第二端子部122自第一表面111突出的长度T1。此外，较佳地一实施例中，孔洞113的深度h2大于第一端子部121的长度L1，如此第一凸缘211的下顶端不会受到导电体110的阻力，第二凸缘212能够更顺利地进入导电体110中。

如上述，当铆头310抵靠于导电体110的第一表面111时，铆接机会感受到很大的阻力，而停止施加压力。如此，即可以透过感测及控制压力的大小，来控制第一端子部121进入导电体110的深度。因此，也能够较容易地控制检测端子120的第二端子部122突出于第一表面111的高度T1。依据前述现有专利的技术，需要使检测端子的底端产生变形，相较于此，本实施例不需要使检测端子120的底端变形，因此可以大致地保持检测端子120的形状固定，仅有第二凸缘212的一部分因挤压而产生些许的变形。由于检测端子120不需要变形，因此其镀层不易损坏，能够具有较佳的电性表现。此外，植针和铆接程序皆是在同一方向上进行，不需要如现有专利技术在电极的正面植针，而在其背面对检测端子加工而形成弯曲部，因此本实施例的制造方法的加工效率较高。

步骤S12：为一裁切步骤，用以将被焊接后的电阻体103与该两导电体110裁切为一个或多个特定形状的电流检测装置100。进而，制得电流检测装置100。裁切步骤S12可以在安装检测端子120步骤S04之前，也可以在安装检测端子120步骤S04之后。于一些实例中，裁切步骤S12更包含对至少一导电体100形成一固定孔114。

图5A显示本发明图一实施例的检测端子的示意图。如图5A所示，第一凸缘211的下顶端形成有一倒角218，倒角的形状适于导引第一凸缘211进入孔洞113。较佳地，第二凸缘212的下顶端也形成有一倒角219，倒角219为一倾斜面，其形状适于导引第二凸缘212进入导电体110中。此外，倒角219的形成也让第二凸缘212的侧边底部受力较平均，也较不易因挤压而产生变形。

图5B显示本发明图一实施例的检测端子的示意图。如图5B所示，一实施例中，第一凸缘211可以仅设置于检测端子120的一侧。图5C显示本发明图一实施例的检测端子的示意图。如图5C所示，一实施例中，第一凸缘211形成向下的梯形状(Trapezoid)。图5D显示本发明图一实施例的检测端子的示意图。如图5D所示，一实施例中，间隙213具有一为位于第一凸缘211及第二凸缘212间的弯曲面。图5E显示本发明图一实施例的检测端子的示意图。如图5E所示，第一端子部121更包含一第三凸缘214。第三凸缘214位于第一凸缘211及第二凸缘212之间，且形成在间隙213内，而且相对第二端子部122的侧表面，第二凸缘212的突出宽度分别大于第一凸缘211及第三凸缘214的突出宽度。第一凸缘211的突出宽度大于第三凸缘214的突出宽度。图5F显示本发明图一实施例的检测端子的示意图。如图5F所示，第二凸缘212包含一上突部212a、一中突部212b及一下突部212c。中突部212b位于上突部212a及下突部212c之间。相对第二端子部122的侧表面，中突部212b的突出宽度分别大于上突部212a及下突部212c的突出宽度，而且下突部212c的突出宽度大于上突部212a的突出宽度。应注意的是，图5B至图5F实施例相似于图5A实施例，因此以上说明中，相同的元件使用相同的符号并省略其相关说明。

应注意的是，本发明不限定于第一凸缘211的形状。图6显示多个第一凸缘211的仰视图，并且显示了不同实施例的第一凸缘211的底面的形状。请参照图6，第一凸缘211的底面可以为如(a)所示的椭圆形，可以为如(b)所示的圆形，可以为如(c)所示的长方形，也可以为如(d)所示的六角形等等。

依据本发明一实施例，由于第一端子部121的长度L1小于导电体110的厚度D1，制作时，将第一端子部121推入导电体110内的过程中，可以利用第一凸缘211的下顶端与第二表面112之间的距离h1吸收公差，而容易地控制第二端子部122自第一表面111突出的长度T1。再者，若原材料的公差过大时，即第一端子部121的长度L1过长时，可以利用第一凸缘211的下顶端与第二表面112之间的距离h1来防止第一凸缘211的下顶端突出于第二表面112，或第二凸缘212的一个上端突出于第一表面111。

图7A显示本发明另一实施例的电流检测装置的AA线的示意性剖面图。如图7A所示，另一实施例，铆头310的底面为具有一段差(step)的面而且包含一内侧表面318及一外侧表面319，内侧表面318用以抵住于第二凸缘212的上顶面，而外侧表面319用以抵住第一表面111。本实施例中，铆头310的底面的内侧表面318突出于铆头310的底面的外侧表面319。若原材料的公差过大时，即第二端子部122的长度L2过长时，可以利用铆头310的底面的内侧表面318抵住于第二凸缘212的上顶面，使第二凸缘212选择性地完全被推入导电体110内，即第二凸缘212的上顶面低于第一表面111，借此调整第二端子部122自第一表面111突出的长度T1，使长度T1的公差降低，即符合预定的规格。图7B显示本发明另一实施例的电流检测装置的AA线的示意性剖面图。图7B实施例相似于图7A实施例，因此以下说明，相同的元件使用相同的符号并省略其相关说明。如图7B所示，相异于图7A实施例，依据产品设计，亦可以铆头310的底面的外侧表面319突出于铆头310的底面的内侧表面318。

综上所述，依据本发明一实施例，由于第一凸缘211的下顶端与第二表面112保持一距离h1，因此，在第二表面112侧不需要使检测端子120变形，形成凸缘或弯曲部，检测端子120上的镀层不易被损坏，且铆头310的使用寿命较高。再者，本发明一实施例，由于不用预留检测端子120变形的厚度，因此，导电体110的厚度可以较小，例如检测端子120的宽度为1mm时，导电体110的厚度最小可以是1.7mm，第二凸缘212的宽度最小可以是2mm；例如检测端子120的宽度为3mm时，第二凸缘212的宽度最小可以是5mm，导电体110的厚度最小可以是2.0mm。而且，第一凸缘211的下顶端没有突出于第二表面112，不需要额外的加工程序，也能易于使第二表面112保持平整。一实施例中，更能够较容易地控制第二端子部122自第一表面111突出的长度T1。本发明的单一个检测端子的侧推力Fh可以耐力超过200牛顿，另外单一个检测端子的拉力Fl可以耐力超过400牛顿。本发明的检测端子可以避免或减少在多次焊接工艺的高温环境下完成，所以不会造成检测端子的位移和电阻变化。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求保护范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。