具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

请参见图1及图2，本发明的一较佳实施例中的一种温度控制装置6安装于激光直写设备上，激光直写是制作衍射光学元件的主要技术之一，它利用强度可变的激光束对基片表面的抗蚀材料实施变剂量曝光，显影后便在抗蚀层表面形成要求的浮雕轮廓。所述激光直写设备包括架体1、设置在所述架体1内用以进行激光直写的工作区域2、位于所述工作区域2上方的密闭区域3、位于所述工作区域2下方的温控区域4及与所述工作区域2、温度控制装置6信号连接的控制器，所述激光直写设备还包括设置在所述温控区域4一侧的控制区域5，即控制区域5与温控区域4均设置在所述工作区域2的下方，所述控制器设置在所述控制区域5内。所述激光直写设备还包括若干个与所述架体1连接的滚轮7，以快速移动激光直写设备。

所述温度控制装置6用以检测所述工作区域2内的温度值并将检测到的温度值发送至所述控制器，所述控制器内预存温度阈值，若所述温度值不在所述温度阈值内，则所述控制器控制所述温度控制装置6启动以调节所述工作区域2的温度，直至所述工作区域2的温度值在所述温度阈值内。

所述温度控制装置6包括设置在所述工作区域2内以检测所述工作区域2内的温度的温度传感器、与所述温度传感器信号连接的冷水机61、竖向设置在所述工作区域2内且连接所述温控区域4及所述密闭区域3的风道机构63、设置在所述温控区域4内且连接所述冷水机61及风道机构63的冷凝翅片62、设置在所述风道机构63上的风扇、及设置在所述密闭区域3内且用以将流向至所述工作区域2的气流过滤的风机过滤器64，温度传感器设置在工作区域2内可直接检测工作区域2内的温度，更为精确；所述风机过滤器64与所述工作区域2连通设置，在冷气流或热气流流入至工作区域2的同时，能够过滤掉冷气流或热气流中的杂质，以防止杂质对工作区域2产生干扰及破坏，提高光刻精度。

在本实施例中，所述风扇为一个或多个，所述风道机构63为一个或多个，所述风扇及风道机构63的具体数量根据实际情况而定，在此不做具体限定。所述冷水机61具有制冷和制热两种模式，其可根据实际需求进行制冷或制热功能。

请具体参见图2，当温度传感器检测到工作区域2内的温度发生变化或检测到的温度值不在温度阈值内，冷水机61启动，开始制冷或制热工作，以调节流入冷凝翅片62内的水温，使得整个温控区域4内的温度发生改变。风扇旋转以搅动气流，使得温控区域4内的气流快速流动并通过风道机构63流入至密闭区域3内，并通过风机过滤器64过滤后流入至工作区域2，以调节工作区域2内的温度。当温控区域4内的温度过高时，冷凝翅片62工作以使得所述温控区域4内的温度降低。

在本实施例中，冷水机61设置在架体1外，以减小激光直写设备的整体结构，同时，所述温度控制装置6的其余部件均集成至激光直写设备内，不仅可以对激光直写设备内部的温度和洁净度得到调节，同时也不增大激光直写设备的整体结构，快捷方便。同时，所述风扇设置在所述风道机构63的底部，用以将温控区域4内的气流快速搅动以形成快速气流，快速流动的气流通过风道机构63流向至密闭区域3，提高效率。诚然，在其他实施例中，风扇也可设置在所述风道机构63的其他位置，根据实际情况而定，在此不做具体限定。

所述温控区域4具有与所述工作区域2连通设置的回风口，所述工作区域2内的气流通过所述回风口流入至所述温控区域4内，使得温控区域4、风道机构63、风机过滤器64及回风口形成一个闭合的气流循环系统，调节温度更为快速、高效。

综上所述：通过将温度控制装置6的各部件设置在激光直写设备的各区域内，以将温度控制装置6的大部分部件集成至激光直写设备内部，不仅可以对激光直写设备内部的温度和洁净度得到调节，同时也不增大激光直写设备的整体结构，快捷方便；

在工作区域2内设置有温度传感器，温度控制器可直接检测工作区域2的温度以满足工作区域2的曝光工艺要求；且工作区域2具有与温控区域4连通设置的回风口，使得温控区域4、风道、风机过滤器64及回风口形成一个闭合的空气循环系统，提高控温精度。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。