具防水、防电磁波功能的电路板及其制造方法
阅读说明：本技术 具防水、防电磁波功能的电路板及其制造方法 (Circuit board with waterproof and electromagnetic wave preventing functions and manufacturing method thereof ) 是由 苏政纬 于 2019-10-11 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种具防水、防电磁波功能的电路板及其制造方法,该电路板包括电路板、防水绝缘层及防电磁波层,其中该电路板的基板上设有复数电子组件,且基板及复数电子组件表面覆盖有非导电性的防水绝缘层,再于至少一个覆盖有防水绝缘层的电子组件表面覆盖有防电磁波层,其因电路板表面为覆盖成形有防水绝缘层及防电磁波层,即可通过防水绝缘层来使电路板具有防水功能,且当电路板进行高频传输而产生电磁波干扰及串音干扰等时,便可藉由防电磁波层来进行感应吸收及屏蔽,进而使电路板讯号传输的质量达到更为稳定且可靠的效果。(The invention discloses a circuit board with waterproof and electromagnetic wave preventing functions and a manufacturing method thereof, the circuit board comprises a circuit board, a waterproof insulating layer and an electromagnetic wave preventing layer, wherein a plurality of electronic components are arranged on a substrate of the circuit board, the surfaces of the substrate and the plurality of electronic components are covered with the waterproof insulating layer which is non-conductive, and the surface of at least one electronic component covered with the waterproof insulating layer is covered with the electromagnetic wave preventing layer.)
技术领域
本发明涉及一种具防水、防电磁波功能的电路板及其制造方法，特别涉及电路板表面为覆盖成形有防水绝缘层及防电磁波层的电路板，即可通过防水绝缘层来使电路板具有防水功能，且可藉由防电磁波层来对电磁波及串音干扰感应吸收及屏蔽，以提升讯号传输的质量。
背景技术
由于时代的快速变迁以及科技的日新月异，现在人们追求更加便利、快速的生活，而可携式电子装置(如：智能型手机、平板计算机或多媒体播放器等电子产品)也在现代生活中更加常见也越来越重要，几乎在日常生活中已经变成不可缺少的产物之一，搭配网络及社群网站的整合，一项可携式电子装置已可包办大多的事务，不论是通讯、因特网、多媒体应用(如：影片或游戏)或各式各样的信息都可在可携式电子装置中轻易的得知、使用或传播。
但，目前各种可携式电子装置在使用时必须利用电源才可启动、运作，所以各种可携式电子装置内部都具有供应电源的电池，以通过电池将电源传送至内部电路板，来供应电路板进行运作所需的电源，且电池与电路板之间，可通过电连接器进行电源的传输，但，目前用以传输电源的电连接器，在座体与复数端子间，都是利用嵌扣、卡持方式组装、定位后，即直接使用进行电源传输，并在实际应用、实施时，仍存在稍许缺失与不便，如在电连接器组装、定位后，其座体、复数端子间会形成有间隙，容易发生外部水气由电连接器渗入内部电路板，而造成电路板上复数接点、各种电子零组件的接脚等锈蚀、氧化等，容易影响电路板的运作，进而发生短路的异常现象，且电子装置遇到下雨天或者不慎泼到其它液体时，其电子装置内部很容易因为水气而产生短路状况以影响其功能性，所以电子装置的防水性研究逐渐受到重视。
并且，现今电子装置需要进行大量的信号处理，因此，为了处理大量的信号，其信号处理也需变得高速化，所以电子装置在使用过程中，其内部的电子组件会产生电磁波及串音干扰，以致于干扰其它电子设备，亦或者使内部的电子组件相互干扰而无法正常运作，然而，为了解决电磁波及串音干扰的问题，便有厂商在电子装置的电路板上装设金属遮盖，以通过金属遮盖来遮盖于电子组件上方处，进而利用金属遮盖来感应吸收及屏蔽电磁波及串音干扰，但是，目前电子装置皆朝轻、薄、短、小化的趋势发展，而通过装设金属遮盖会使电子装置整体厚度增加，且金属遮盖开模及组装亦会耗费诸多制造时间及成本，藉此无法有效提升电子装置的市场竞争力。
是以，要如何设法解决上述电子装置的防水性及防电磁波、串音干扰的问题，且同时符合电子装置轻、薄、短、小化的趋势发展，即为本领域技术人员所亟欲研究改善的方向所在。
发明内容
发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，提出了一种具防水、防电磁波功能的电路板及其制造方法。
本发明的主要目的在于该电路板为具有基板，并于基板上设有复数电子组件，且基板及复数电子组件表面覆盖有非导电性的防水绝缘层，再于至少一个覆盖有防水绝缘层的电子组件表面覆盖有防电磁波层，其因电路板表面为覆盖成形有防水绝缘层及防电磁波层，即可通过防水绝缘层来使电路板具有防水功能，且当电路板进行高频传输而产生电磁波干扰及串音干扰等时，便可藉由防电磁波层来进行感应吸收及屏蔽，进而使电路板讯号传输的质量达到更为稳定且可靠的目的。
本发明的次要目的在于该防水绝缘层及防电磁波层为直接覆盖于电路板表面上，所以可降低整体厚度，以符合电子产品轻、薄、短、小化趋势，并达到减少模具及组装成本的目的。
本发明的另一目的在于该电路板表面上为覆盖有防水绝缘层及防电磁波层，所以电路板的复数电子组件焊接于基板上的复数接脚即会受到防水绝缘层及防电磁波层披覆，以使电路板受到碰撞或摔落时，其复数接脚不易发生脱焊的情形，进而达到提升抗撞与耐摔能力的目的。
本发明的再一目的在于该防电磁波层材质为纳米碳管、银胶、铝胶、铜胶、金胶或氧化铟锡，其具有高导热的特性，所以当电路板表面上覆盖有防水绝缘层及防电磁波层时，即可通过防电磁波层来达到提升散热效果的目的。
本发明的又一目的在于该电路板为软性电路板时，即可通过防水绝缘层及防电磁波层来披覆复数电子组件焊接于基板上的复数接脚，进而使软性电路板产生弯曲的情形时，可使复数接脚不易发生脱焊的情况，藉此达到提升软性电路板使用时的电性导通稳定性的目的。
本发明的更一目的在于该电路板表面较佳为利用喷涂技术喷涂出防水绝缘层及防电磁波层，其通过喷涂技术方式可有效覆盖基板与复数电子组件间的细缝及段差等，藉此达到确实符合电路板表面形状的目的。
为了达到上述目的，本发明采用了以下技术手段：
本发明的一种具防水，防电磁波功能的电路板，其包括电路板，防水绝缘层及防电磁波层，其中该电路板为具有基板，并于基板上设有复数电子组件，且电路板的基板及复数电子组件表面覆盖有非导电性的防水绝缘层，再于至少一个覆盖有防水绝缘层的电子组件表面覆盖有防电磁波层。
其中，优选的，该电子组件包含蓝牙模块，无线模块或红外线模块。
其中，优选的，该防水绝缘层为聚胺酯，聚亚酰胺，聚碳酸酯，聚酰胺，聚对苯二甲酸乙二酯，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚乙烯亚胺，聚二甲基硅氧烷，压克力系聚合物，醚系聚合物或聚烯。
其中，优选的，该防电磁波层为石墨，石墨烯，纳米碳管，银胶，铝胶，铜胶，金胶或氧化铟锡。
进一步的，本发明还提出了一种具防水，防电磁波功能的电路板的制造方法，包括下列的步骤：
(A)该镀膜装置为通过镀膜技术来将防水绝缘材料覆盖于电路板上，以使电路板所具的基板及基板上的复数电子组件表面覆盖成形有防水绝缘层；
(B)再通过镀膜装置来将防电磁波材料覆盖于电路板的至少一个电子组件表面上，以使至少一个电子组件表面所覆盖的防水绝缘层上覆盖成形有防电磁波层。
其中，优选的，该电路板为印刷电路板或软性电路板。
其中，优选的，该步骤(A)中的防水绝缘材料及防水绝缘层为聚胺酯，聚亚酰胺，聚碳酸酯，聚酰胺，聚对苯二甲酸乙二酯，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚乙烯亚胺，聚二甲基硅氧烷，压克力系聚合物，醚系聚合物或聚烯。
其中，优选的，该步骤(B)中的防电磁波材料及防电磁波层为石墨，石墨烯，纳米碳管，银胶，铝胶，铜胶，金胶或氧化铟锡。
其中，优选的，该镀膜装置为喷涂装置，且该镀膜技术为喷涂技术，以使防水绝缘材料及防电磁波材料为通过喷涂技术来喷涂电路板表面上，进而使电路板表面上喷涂出防水绝缘层及防电磁波层。
其中，优选的，该电路板的基板内部为设有默认电路布局，以使具射频功能的电子组件利用默认电路布局来将射频讯号不从防电磁波层覆盖表面处向外发出。
附图说明
图1为本发明的流程图；
图2为本发明防水绝缘层沉积时的示意图；
图3为本发明防电磁波层沉积时的示意图；
图4为本发明防电磁波层沉积后的示意图。
符号说明：
1、电路板
11、基板
12、电子组件
2、防水绝缘层
20、防水绝缘材料
3、防电磁波层
30、防电磁波材料
具体实施方式
为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本发明的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。
请参阅图1、2、3、4，为本发明的流程图，防水绝缘层沉积时的示意图，防电磁波层沉积时的示意图及防电磁波层沉积后的示意图，由图中可清楚看出，本发明具防水，防电磁波功能的电路板包括电路板1，防水绝缘层2及防电磁波层3，其中该电路板1为具有基板11，并于基板11上设有复数电子组件12，且电路板1的基板11及复数电子组件12表面覆盖有非导电性的防水绝缘层2，再于至少一个覆盖有防水绝缘层2的电子组件12表面覆盖有防电磁波层3。
上述的电路板1可为印刷电路板或软性电路板，且该电路板1的电子组件12可为中央处理器(CPU)，电容，电阻，天线模块(如：3G，4G，5G，蓝牙模块，无线模块或红外线模块等射频组件)或其它电路板1上的零件，芯片或模块等电子组件12。
再者，上述的防水绝缘层2为聚胺酯(聚氨酯；PU)，聚亚酰胺(聚酰亚胺；PI)，聚碳酸酯(聚碳酸酯；PC)，聚酰胺(聚酰胺；PA)，聚对苯二甲酸乙二酯(聚对苯二甲酸乙二醇酯；PET)，聚萘二甲酸乙二醇酯(聚萘二甲酸乙二醇酯；PEN)，聚乙烯亚胺(聚乙烯亚胺；PEI)，聚二甲基硅氧烷(聚二甲基硅氧烷；PDMS)，压克力系(丙烯酸酯)聚合物﹝如：聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate；PMMA)等﹞，醚系(ethr)的聚合物﹝如：聚醚砜(聚醚砜；PES)或聚醚醚酮(聚醚醚酮；聚醚醚酮)等﹞，聚烯(聚烯烃)或其它具防水绝缘功能的材料。
且上述的防电磁波层3可为石墨，石墨烯，纳米碳管，银胶，铝胶，铜胶，金胶，氧化铟锡(ITO)或其它具防电磁波功能的材料。
然而，上述电路板1的电子组件12若为3G，4G，5G，蓝牙模块，无线模块或红外线模块等具射频功能的电子组件12时，该电路板1的基板11内部为可设有默认电路布局，以利用默认电路布局来使具射频功能的电子组件12发出的射频讯号不从防电磁波层3覆盖表面处(如：改从电路板1的基板11底面或侧面处)向外发出，即不会受到防电磁波层3影响，所以该发出射频讯号的电子组件12表面便可覆盖防电磁波层3。
当本发明实际制造时，可依据下列的制造方法制作，且该制造方法包括下列的步骤：
(A)该镀膜装置4为可通过镀膜技术来将防水绝缘材料20覆盖于电路板1上，以使电路板1所具的基板11及基板11上的复数电子组件12表面覆盖成形有防水绝缘层2。
(B)再通过镀膜装置4来将防电磁波材料30覆盖于电路板1的至少一个电子组件12表面上，以使至少一个电子组件12表面所覆盖的防水绝缘层2上覆盖成形有防电磁波层3。
上述的镀膜装置4可为喷涂装置，且该镀膜技术较佳可为喷涂技术，以使防水绝缘材料20及防电磁波材料30可通过喷涂技术来喷涂电路板1表面上，进而使电路板1表面上喷涂出防水绝缘层2及防电磁波层3，但于实际应用时，该镀膜装置4亦可为蒸镀装置或其它可将防水绝缘材料20及防电磁波材料30覆盖电路板1表面上的装置，以可藉由物理气相沉积技术(PVD)或其它成膜方式来使电路板1表面成形出防水绝缘层2及防电磁波层3。
再者，上述步骤(A)中的防水绝缘材料20可为固态或液态的聚胺酯，聚亚酰胺，聚碳酸酯，聚酰胺，聚对苯二甲酸乙二酯，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚乙烯亚胺，聚二甲基硅氧烷，压克力系聚合物(如：聚甲基丙烯酸甲酯等)，醚系聚合物(如：聚醚砜或聚醚醚酮等)，聚烯或其它具防水绝缘功能的材料。
且上述步骤(B)中的防电磁波材料30可为石墨，石墨烯，纳米碳管，银胶，铝胶，铜胶，金胶，氧化铟锡(ITO)或其它具防电磁波功能的材料。
然而，上述电路板1的基板11内部为设有默认电路布局，以使具射频功能的电子组件12可利用默认电路布局来将射频讯号不从防电磁波层3覆盖表面处向外发出。
当通过镀膜装置4来将防水绝缘材料20成形于电路板1表面上后，即可使电路板1表面覆盖成形有防水绝缘层2，以使电路板1具有防水的效果，再利用镀膜装置4来将防电磁波材料30成形于电路板1的至少一个电子组件12表面上，进而使至少一个电子组件12表面防水绝缘层2上成形有防电磁波层3，当电路板1进行高频传输(如：3G，4G或5G高频讯号等)而产生电磁波干扰(EMI)及串音干扰等时，便可藉由防电磁波层3来进行感应吸收及屏蔽，以可有效抑制高频讯号传输时所产生的电磁波及串音干扰等，进而使电路板1讯号传输的质量达到更为稳定且可靠的效果。
本发明具有下列的优点：
(一)该电路板1表面为覆盖成形有防水绝缘层2及防电磁波层3，即可通过防水绝缘层2来使电路板1具有防水功能，且当电路板1进行高频传输而产生电磁波干扰(EMI)及串音干扰等时，便可藉由防电磁波层3来进行感应吸收及屏蔽，以可有效抑制高频讯号传输时所产生的电磁波及串音干扰等，进而使电路板1讯号传输的质量达到更为稳定且可靠的效果。
(二)该防水绝缘层2及防电磁波层3为直接覆盖于电路板1表面上，所以不需额外设置构件，即可降低整体厚度，以符合电子产品轻，薄，短，小化的趋势，且可减少模具及组装成本。
(三)该电路板1表面上为覆盖有防水绝缘层2及防电磁波层3，所以电路板1的复数电子组件12焊接于基板11上的复数接脚(图中未示出)即会受到防水绝缘层2及防电磁波层3披覆，以使电路板1受到碰撞或摔落时，其复数接脚不易发生脱焊的情形，进而达到提升抗撞与耐摔的能力。
(四)该防电磁波层3材质为纳米碳管，银胶，铝胶，铜胶，金胶或氧化铟锡，其具有高导热的特性，所以当电路板1表面上覆盖有防水绝缘层2及防电磁波层3时，即可通过防电磁波层3来提升散热的效果。
(五)该电路板1为软性电路板时，其因电路板1表面上为覆盖有防水绝缘层2及防电磁波层3，所以电路板1的复数电子组件12焊接于基板11上的复数接脚(图中未示出)即会受到防水绝缘层2及防电磁波层3披覆，进而使软性电路板产生弯曲的情形时，可使复数接脚不易发生脱焊的情况，借此提升软性电路板使用时的电性导通稳定性。
(六)该电路板1表面较佳为利用喷涂技术喷涂出防水绝缘层2及防电磁波层3，其通过喷涂技术方式可有效覆盖基板11与复数电子组件12间的细缝及段差等，借此确实符合电路板1表面形状。
上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此即局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内，合予陈明。
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