具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行说明。实施方式的结构为例示，并不限定于实施方式的结构。

＜电子乐器的结构＞

图1表示实施方式的电子乐器的电路结构例。本实施方式的电子乐器为具有进行振动的多个演奏操作件的电子乐器。具有进行振动的多个演奏操作件的电子乐器至少包括电子打击乐器以及电子弦乐器。

图1中，电子乐器10包括：经由汇流排B而相互连接的、中央处理器(CPU(CentralProcessing Unit)，也称为微处理器(MicroProcessing Unit，MPU))11、存储装置12、多个演奏操作件13、音源14、输入装置18、以及输出装置19。

在音源14连接有数模转换器(Digital Analog Converter，DAC)15，DAC 15连接于放大器(amplifier)(增幅器)16，放大器16连接于扬声器17。CPU 11、存储装置12及音源14作为乐音产生装置20而运行。CPU 11为“控制部”、“控制装置”、“处理器”的一例。

存储装置12包括主存储装置以及辅助存储装置。主存储装置作为程序或数据的存储区域、CPU 11的作业区域等而使用。主存储装置例如是由随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)、或者RAM与只读存储器(Read Only Memory，ROM)的组合来形成。辅助存储装置作为程序或数据的存储区域、存储波形数据的波形存储器等而使用。辅助存储装置例如为闪速存储器(flash memory)、硬盘、固态驱动器(Solid State Drive，SSD)、电擦除可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)等。

输入装置18包括键、按钮、旋钮等操作件。输入装置18用于将各种信息或数据输入至电子乐器10。信息或数据包含用于对电子乐器10实施各种设定的数据。输出装置19例如为显示器，显示电子乐器10中所设定的参数等信息。

多个演奏操作件13在电子乐器10为电子打击乐器时为打击面，在电子乐器10为电子弦乐器时为多根弦。

CPU 11通过执行存储装置12中所存储的程序来进行各种处理。例如，CPU 11生成与演奏操作件13的操作相应的打击波形，并使用乐音数据及音源14进行乐音的发音处理。CPU 11在生成乐音信号时，对于演奏操作件13各自，进行避免误发音的处理(称为串音消除(XTC)处理)，所述误发音是由其他演奏操作件13的振动进行传递而产生的激振引起的。

音源14为内置波形存储器的脉冲编码调制(Pulse Code Modulation，PCM)音源形式的音源电路。CPU 11将XTC处理后的打击波形信息存储于波形存储器，并从存储装置12读取与受到打击的打击面对应的音色信息，供给至音源14。音源14通过使用了打击波形与音色信息的发音处理，生成并输出模仿了打击乐器(和太鼓、大鼓(bass drum)、桶子鼓(tom-tom)、小鼓、开击踩镲(hi-hat open)、闭击踩镲(hi-hat close)等)的乐音信号。从声源14发出的乐音信号被供给至DAC 15并转换为模拟信号，由放大器16增幅，并从扬声器17放出。电子乐器10的信息处理装置至少包括CPU 11以及存储装置12。由CPU 11执行的处理也可由CPU以外的处理器(数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)等)、集成电路(特殊应用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)等)进行。

电子乐器10例如可为图2所示的电子打击乐器10A，也可为图3所示的电子打击乐器10B，还可为图4所示的电子打击乐器10C。图2所示的电子打击乐器10A被称为“双面太鼓”，具有彼此朝向相反方向的两个打击面13a、打击面13b。打击面13a、打击面13b通过用棒、鼓槌、手等施加打击而振动。打击面13a及打击面13b各自形成为圆形，且各自安装(张设)于环状的框架21a、框架21b。框架21a与框架21b经由8根连结棒22而连结。框架21a、框架21b及连结棒22为“连结部”的一例。

在电子打击乐器10A中，若打击面13a及打击面13b的其中一打击面振动，则所述振动经由连结部(框架及连结棒)而传递至打击面13a及打击面13b的另一打击面，并使另一打击面振动(激振)。

再者，在由连结棒22包围的打击面13a与打击面13b之间的空间内配置(固定)有控制器23。控制器23包括框体，所述框体在表面设置有作为输入装置18的按钮群以及作为输出装置19的显示器，且在框体内收容有图1所示的结构要素中多个演奏操作件以外的结构要素。

图3所示的电子打击乐器10B具有在三脚支架24上并列配置的两个打击面13a及打击面13b。打击面13a及打击面13b具有相同大小的圆形。打击面13a设置(张设)于环状的框架21c，打击面13b设置(张设)于环状的框架21d。

框架21c及框架21d各自是由从三脚支架24的支柱24a的上端部24b各自延伸的杆(rod)24c、杆24d支撑。框架21c、杆24c、上端部24b、杆24d及框架21d为将打击面13a与打击面13b连结的连结部的一例。

在电子打击乐器10B中，若打击面13a及打击面13b的其中一打击面振动，则所述振动经由连结部而传递至打击面13a及打击面13b的另一打击面，并使另一打击面振动(激振)。

在图3所示的例子中，打击面13a及打击面13b相对于三脚支架24的支柱24a左右对称地配置，并且配置于同一平面上。其中，打击面13a及打击面13b的高度、或朝向演奏者(用户)的角度可相互不同。

图4所示的电子打击乐器10C被称为多打击面垫。电子打击乐器10C在基座(框体)的上表面具有形成多个打击面的八个垫13a～垫13h。如此，实施方式的电子打击乐器10A、电子打击乐器10B、电子打击乐器10C具有多个(两个以上的任意的数量)打击面。在对垫13a～垫13h各自进行打击时，由所述打击引起的振动经由框体26传递至受到打击的垫以外的垫，并使受到打击的垫以外的垫振动。框体26作为连结部而发挥作用。

电子打击乐器10A、电子打击乐器10B中，在对打击面13a(打击面13b)进行打击时，打击面13b(打击面13a)因激振而振动的情况下，打击面13a(打击面13b)相当于“第一打击面(演奏操作件)”，打击面13b(打击面13a)相当于“第二打击面(演奏操作件)”。如此，两个打击面中成为进行振动是自振动还是激振的判定的对象的打击面为“第二打击面(演奏操作件)”，成为激振的主要原因的其他打击面成为“第一打击面(演奏操作件)”。关于电子打击乐器10C的打击面13a及打击面13b，所述第一打击面及第二打击面的定义也成立。进而，在电子打击乐器10C中，关于在上下方向、左右方向、倾斜方向的至少一个方向上邻接的两个垫，执行将其中一者设为第二打击面(演奏操作件)、将另一者设为第一打击面(演奏操作件)的串音消除。

图5的(A)示意性地表示电子打击乐器10A，图5的(B)示意性地表示电子打击乐器10B。通过对于打击面13a的打击而打击面13a振动。所述振动由振动传感器(振动检测器)30a转换成模拟电信号。另一方面，通过对于打击面13b的打击而打击面13b振动。所述振动由振动传感器(振动检测器)30b转换成模拟电信号。

由打击面13a的打击引起的振动经由连结部而传递至打击面13b，并使打击面13b振动(激振)。振动传感器30b所输出的电信号不仅包含打击面13b的自振动的成分，而且还包含基于激振的成分。同样地，振动传感器30a所输出的电信号不仅包含打击面13a的自振动的成分，而且还包含基于激振的成分。

通过CPU 11执行存储装置12中所存储的程序，电子乐器10作为包括打击检测装置31、以及音源部32的装置而运行。打击检测装置31由CPU 11以及存储装置12形成。音源部32由音源14、DAC 15以及放大器16形成。

打击检测装置31生成与打击面13a、打击面13b的打击对应的乐音数据(打击信息)，音源部32发出基于打击信息的乐音。乐音被连接于扬声器17而放出。

图6表示由打击检测装置31进行的处理。打击检测装置31对于打击面13a的振动波形进行打击检测处理50a、以及对于打击面13b的振动波形进行打击检测处理50b。打击检测处理50a、打击检测处理50b各自是由0.1ms周期的CPU 11的中断处理来执行。0.1ms为例示，可大于0.1ms也可小于0.1ms。打击检测处理50a、打击检测处理50b各自是使用由串音消除(XTC)处理60算出的时点t的XTC电平来进行。通过打击检测处理50a、打击检测处理50b，将如下振动的信息作为打击波形信息而输出，所述振动的信息是将根据表示打击面13a、打击面13b各自的振动的波形而判定为激振的振动的信息去除后的振动的信息。

波形分析处理70是在每当产生打击波形信息时按需执行。在波形分析处理70中，进行由打击波形信息所表示的打击波形的分析，并生成包含打击的强度或极性等打击的一个以上的参数的打击信息。打击信息被供给至音源部32。

图7是表示打击检测处理50a(打击检测处理50b)的详细情况的框图。表示打击面13a(打击面13b)的振动的模拟信号经模拟-数字转换(A/D转换51)。继而，从数字信号去除直流成分(DC截除52)，并由整流处理53进行全波整流处理。

关于整流处理53之后的波形，执行对振动(打击)的上升进行检测的上升检测54。关于整流后的波形，在有超出规定电平(比较对象电平：阈值)的电平的输入时，上升检测54将所述输入检测为上升。

在检测到上升时，XTC标志(使XTC(XTC电平的计算)有效的标志)被设定为有效(接通(on))。在XTC标志有效的期间内，在关于所述XTC标志被设定为有效的打击面以外的打击面而周期性地执行的上升检测54中，由XTC处理60算出的所述时点t的XTC电平被供给至上升检测54。例如，于在打击面13a的上升检测54中将XTC标志设为接通时，在XTC标志接通的期间内，将基于打击面13a的振动波形而生成的XTC电平(L(t))供给至打击面13b的上升检测54。

XTC电平在判定输入电平是否超出考虑到XTC电平的规定电平时使用。在输入电平并未超出规定电平时，所述输入电平的波形被处理为由串音引起的振动，并且不开始所述波形的扫描(波形扫描55)。因此，作为打击检测处理50的输出而获得的打击波形信息不含被视为源自未扫描到的串音的(基于激振的)波形的信息。

若从检测到上升起经过规定时间，则XTC标志被设定为无效(断开(off))。波形扫描55为如下处理：在内部存储器(例如，存储装置12)存储从检测到上升起的一定期间(例如，从XTC标志变为有效起至设为无效为止)内所检测到的、判定为打击面的自振动的输入电平。

图8是表示打击检测处理50的上升检测54的处理例的流程图。图8所示的处理的主体为作为打击检测装置31而运行的CPU 11。处理例的说明中使用的用语及定义为如下所述。

XTC：“串音消除”的简称。

XTC_FLG：XTC处理中使用的标志(XTC标志)。在初始状态下无效。

IN：表示输入至上升检测54的波形的电平。

X_L：表示XTC电平。XTC电平作为用于防止串音的消除值而使用。

THRE：上升检测中使用的阈值。

X_R：表示XTC速率。XTC速率为用户可变更的参数，用于变更XTC的效果(0＜＝X_R＜＝1)。

X_C：XTC电平的计算中使用的内部系数。在本实施方式中设为固定值(0＜＝X_C＜1)。

T_E：表示XTC处理的结束时点。

T_P：表示由XTC包络表示的电平L(t)成为最大(峰值)的时点(T_P＜T_E)。

T_S：表示波形的扫描(最大振幅值的记录)的结束时点(T_S＜T_P)。

以下表示XTC标志有效时所使用的变量。

t：表示计数器(counter)(时间)。t的初始值为0，并且在任一XTC标志有效时，按照每一XTC处理而递增(+1)。

MAX(t)：表示t时点处的最大振动值。

L(t)：表示t时点处的XTC电平的算出值(基准值)。

在图8所示的步骤S01中，CPU 11执行XTC处理的子程序。通过XTC处理，CPU 11取得所述时点t的XTC电平X_L。其中，在其他(另一个)打击面的XTC标志并非有效(接通)的期间内，XTC电平为0。

在步骤S02中，CPU 11判定振动波形的输入电平IN是否大于表示将XTC电平和阈值THRE相加而得的比较对象电平的值(规定值THRE+X_L)。如上所述，在其他(另一个)打击面的XTC标志并非有效时，由于XTC电平为0，因此判定输入电平IN是否大于阈值THRE。如此，XTC电平为用于判定打击面的振动是自振动还是激振的基准值的一例。

此处，在判定为输入电平IN大于(THRE+X_L)时(步骤S02中为是(YES))，处理前进到步骤S03。在并非判定为输入电平IN大于(THRE+X_L)时(步骤S02中为否(NO))，图8所示的处理结束。

在步骤S03中，CPU 11开始超出阈值THRE(规定值THRE+X_L)的电平的波形的扫描。在步骤S04中，CPU 11使自身的打击面的串音消除的XTC标志有效化，并结束处理。

图9是表示XTC处理60的例子的流程图。在步骤S11中，CPU 11判定其他(另一个)打击面(相对于打击面13a而为打击面13b或者相对于打击面13b而为打击面13a)的XTC标志是否有效。在判定为XTC标志有效时(步骤S11中为YES)，处理前进到S12。在判定为XTC标志无效时(步骤S11中为NO)，XTC电平被设定为0(步骤S16)，处理返回到步骤S02(图8)。

在步骤S12中，CPU 11进行最大振动值算出处理。图10是表示最大振动值算出处理的例子的流程图。图10中，在步骤S21中，CPU 11判定当前时点t是否早于时点T_S(用于记录最大振动值的波形扫描的结束时点)。在判定为当前时点t并未到达时点T_S时(步骤S21中为YES)，处理前进到步骤S22，在并非判定为当前时点t并未到达时点T_S时(步骤S21中为NO)，处理前进到步骤S24。

在步骤S22中，CPU 11判定XTC标志有效的其他(另一个)打击面的输入电平IN是否大于表示时点t处的最大振动值的MAX(t)。在判定为电平IN大于MAX(t)时(步骤S22中为YES)，处理前进到步骤S23，在并非判定为电平IN大于MAX(t)时(步骤S22中为NO)，处理前进到步骤S24。

在步骤S23中，CPU 11将IN的值设定为MAX(t)的值。其后，处理前进到步骤S13(图9)。在处理前进到步骤S24时，CPU 11将比时点t早一个时点的时点(t-1)的最大振动值MAX(t-1)设定为MAX(t)，并使处理前进到步骤S13。

在步骤S13中，CPU 11进行XTC电平算出处理。图11是表示XTC电平算出处理的例子的流程图。XTC电平算出处理是使用检测到上升的其他(另一个)打击面13a的振动波形来计算对针对打击面13b的上升检测54供给的XTC电平。即，若先检测到打击面13a及打击面13b中打击面13a的上升，则在打击面13b的打击检测处理50中利用使用打击面13a的振动波形而生成的XTC包络。

在步骤S31中，CPU 11判定现时点t是否早于时点T_P(XTC包络的电平L(t)成为最大的时点)。在判定为现时点t早于时点T_P时(步骤S31中为YES)，处理前进到步骤S32。在判定为现时点t并不早于时点T_P时(步骤S31中为NO)，处理前进到步骤S33。

在步骤S32中，CPU 11使用以下的式(a)来计算L(t)。

L(t)＝MAX(t)×X_R×(X_C+t×(1-X_C)/T_P)…(a)

在步骤S33中，CPU 11使用以下的式(b)来计算L(t)。

L(t)＝MAX(t)×X_R/(T_E-T_P)×(T_E-t)…(b)

在步骤S34中，CPU 11将S32或S33中所获得的L(t)的值设定为XTC电平X_L，并使处理返回到步骤S14(图9)。

图12是说明L(t)的算出方法(XTC包络)的图。XTC包络表示L(t)的时间变化，且可表现为图12所示的包络线波形，所述L(t)表示各时点t的XTC电平。

图12中的时点T_P为XTC电平L(t)成为最大(峰值)的时点。t＝0的时点表示XTC标志被设定为有效的时点。在从时点0起至时点T_S为止的期间内，执行最大振动值MAX(t)的算出处理(图10)。

在本实施方式中，时点T_P的XTC电平L(t)的值被定义为“MAX(T_P)×X_R”。MAX(T_P)表示时点T_P的最大振动值。X_R(XTC速率)为表示串音消除的效果的值，XTC速率越大，被处理为串音的(从打击波形信息中排除的)振动越增加。

关于XTC电平L(t)的值，将时点T_P设为最大、且从t＝0的时点(开始时点的一例)起至时点T_P(第一时点的一例)为止的期间(第一期间)为增幅期间，并且随着时间经过而L(t)增加。t＝0的时点的L(t)的值可为0，如图12所示，也可使用“MAX(T_P)×X_R×X_C”的值。

X_C为用于使L(t)朝向L(t)的最大值“MAX(T_P)×X_R”线性增加的内部系数(规定系数)，并且为0以上且小于1的值。在第一期间的时间长度一定时，X_C的值越小，增加的斜率越大。另外，从时点T_P起至终点T_E(第二时点的一例)为止的期间(第二期间)为衰减期间，并且随着时间经过而L(t)减少。

求出L(t)的式(a)为在第一期间内使L(t)线形增加的函数，式(b)为在第二期间内使L(t)线形减少的函数。使用目前所说明的参数MAX(t)、X_R、X_C、t、T_P来算出式(a)及式(b)。MAX(t)是通过计算而获得，t的值是通过计数器的递增(计时)而获得。

参数X_R、X_C、T_P、T_S各自是通过实验或模拟(simulation)等而预先设定的值，并被存储于存储装置12。不过，可在CPU 11计算XTC速率时通过通信来接收，也可从存储装置12以外的存储装置取得。

在步骤S14(图9)中，管理时间t的计数器的值递增，并成为对当前t的值加1而得的值。在步骤S15中，执行XTC标志的更新处理。

图13是表示XTC标志的更新处理的一例的流程图。在步骤S41中，CPU 11判定现时点t是否到达终点T_E。在判定为时点t到达终点T_E时(步骤S41中为YES)，处理前进到步骤S42。在并非判定为时点t到达终点T_E时(步骤S41中为NO)，XTC标志更新处理结束，并且XTC处理也结束，处理前进到步骤S02。

图14的(A)为XTC的说明图，图14的(B)为通过XTC而获得的打击波形信息的说明图。在图14的(A)的图表中，时点(时刻)t1～时点(时刻)t7所示的上端为黑圆点的垂线表示振动波形信号的样本，垂线的高度表示电平的高度(输入电平IN)。与各垂线正交的虚线表示与输入电平IN进行比较的规定电平。

在时刻t1～时刻t7，XTC标志均有效(接通)，并且对输入电平IN、与将XTC电平X_L和阈值THRE相加而得的规定电平(0＜X_L)进行比较。在时刻t1～时刻t6，输入电平IN低于规定电平，在时刻t7，输入电平IN超出规定电平。

超过规定电平的样本成为波形扫描55的对象，未超过规定电平的样本被从波形扫描55的对象中排除。换句话说，对超过规定电平的样本进行波形扫描55，不进行并未超过规定电平的样本的波形扫描55。结果，如图14的(B)所示，表示超过规定电平的样本(t7的样本)的电平的信息被用作打击波形信息。

此处，若时刻t1～时刻t6的样本为源自串音的(基于激振的)样本，则这些样本的信息并不含于打击波形信息。所述情况是指供给至音源部32的打击信息不含源自串音的成分。因此，不进行源自串音的发音，并且串音被消除。如此，在打击检测装置31中，进行如下处理：使用XTC包络所表示的XTC电平，使表示某个打击面(演奏操作件)的打击(操作)的信息不含基于某个打击面的激振(串音)的信息。

图15表示对电子打击乐器10A的打击面13a与打击面13b的其中一者(设为打击面13a)进行打击时的信号波形。最上段表示对打击面13a进行打击时的波形(打击面13a的自振动波形)。从上起的第二段表示整流处理后的打击面13a的打击波形。从上起的第三段表示伴随打击面13a的打击的打击面13b的激振(串音)。从上起的第四段(最下段)表示整流处理后的打击面13b的串音波形。打击面13b的串音的消除是利用使用打击面13a的自振动波形而生成的XTC包络来进行。

图16表示对电子打击乐器10A的打击面13a与打击面13b两者执行同击时的信号波形。图16的最上段表示打击面13a的振动波形(包含打击面13a的自振动及伴随打击面13b的打击的串音)。从上起的第二段表示整流处理后的打击面13a的振动波形。从上起的第三段表示打击面13b的振动波形(包括打击面13b的自振动及伴随打击面13a的打击的串音)。从上起的第四段(最下段)表示整流处理后的打击面13b的振动波形。打击面13b的串音的消除是利用使用打击面13a的振动波形而生成的XTC包络来进行。

图16中的峰值(A)表示基于打击面13a的打击的峰值，峰值(B1)表示基于打击面13b的打击的峰值。若关于打击面13a而检测到峰值(A)的上升，则关于打击面13b而XTC标志有效，基于打击面13a的振动波形而生成的XTC包络所表示的XTC电平在打击面13b的上升检测54中使用，并通过输入电平与规定电平的比较来判定是否设为波形扫描55的对象(图8的S02)。

由于图16的曲线图的1刻度为2ms，因此即便在同击时，在以微少的时间单位进行观察时，两者的打击的时间点也会产生偏差。所述峰值(B1)应成为波形扫描55的对象。此处，如最下段的曲线图所示，在使用打击面13a的振动波形而生成的XTC包络中，峰值(B1)的整流后的峰值(B2)的电平高于包络所表示的XTC电平。因此，在上升检测54中成为波形扫描55的对象，并包含于打击面13b的打击波形信息中。

在图16中，点划线所表示的直线(C)是表示作为比较例的、基于专利文献1(日本专利特公平7-69687号公报)中记载的技术的XTC包络的一部分。在比较例的XTC包络中，从振动的上升起开始衰减。因此，峰值(B1)低于包络，峰值(B1)将不被扫描。即，不进行由打击面13b的自振动引起的发音。在实施方式的XTC包络中，可避免此种问题。

图17表示对电子打击乐器10B的打击面13a及打击面13b的其中一者(设为打击面13a)进行打击时的信号波形。最上段表示对打击面13a进行打击时的波形(打击面13a的自振动波形)。从上起的第二段表示整流处理后的打击面13a的打击波形。从上起的第三段表示伴随打击面13a的打击的打击面13b的激振(串音)。从上起的第四段(最下段)表示整流处理后的打击面13b的串音波形。打击面13b的串音的消除是利用使用打击面13a的自振动波形而生成的XTC包络来进行。

图18表示对电子打击乐器10B的打击面13a与打击面13b两者执行同击时的信号波形。图18的最上段表示打击面13a的振动波形(包含打击面13a的自振动及伴随打击面13b的打击的串音)。从上起的第二段表示整流处理后的打击面13a的振动波形。从上起的第三段表示打击面13b的振动波形(包含打击面13b的自振动及伴随打击面13a的打击的串音)。从上起的第四段(最下段)表示整流处理后的打击面13b的振动波形。打击面13b的串音的消除是利用使用打击面13a的振动波形而生成的XTC包络来进行。

电子打击乐器10B的连结部的刚性低于电子打击乐器10A的连结部的刚性，振动的传递速度慢于电子打击乐器10A。因此，T_P的长度长于电子打击乐器10A。

图19表示对电子打击乐器10C的打击面13a进行打击时的、打击面13a与邻接于打击面13a的打击面13b的信号波形。最上段表示对打击面13a进行打击时的波形(打击面13a的自振动波形)。从上起的第二段表示整流处理后的打击面13a的打击波形。从上起的第三段表示伴随打击面13a的打击的打击面13b的激振(串音)。从上起的第四段(最下段)表示整流处理后的打击面13b的串音波形。打击面13b的串音的消除是利用使用打击面13a的自振动波形而生成的XTC包络来进行。

电子打击乐器10C的垫被配置于坚硬的树脂制的框体上，因此与电子打击乐器10A及电子打击乐器10B相比，振动容易传递。因此，T_P的时间长度变短。

根据实施方式，可对电子打击乐器10A般的具有朝向相反方向的两个打击面13a及打击面13b的电子打击乐器应用串音消除处理。另外，在实施方式的电子打击乐器10A、电子打击乐器10B、电子打击乐器10C中，可恰当地消除串音，并且在同击般的、两个打击面同时受到打击的情况下，即便打击的时间点产生偏差，也可避免基于时间点晚的打击的峰值作为串音而被去除的情况。

在实施方式中，对生成包络的形态进行了说明，也可将包络(L(t)的时间变化)预先存储于存储装置12，在算出包络的步骤中，从存储装置12读取并供给与时间t相应的XTC电平L(t)。若如此，则可减轻CPU 11的附加，可实现处理时间的缩短。实施方式中所示出的结构可在不脱离目的的范围内适宜组合。