一种应用于电致发光背电极的热转印色带及其制备方法

文档序号:78994 发布日期:2021-10-08 浏览:43次 >En<

阅读说明:本技术 一种应用于电致发光背电极的热转印色带及其制备方法 (Thermal transfer printing color ribbon applied to electroluminescent back electrode and preparation method thereof ) 是由 李辉 唐国初 于 2021-07-07 设计创作,主要内容包括:本发明涉及一种应用于电致发光背电极的热转印色带及其制备方法,热转印色带包括基材、离型层、背涂层以及铝膜层,所述离型层和背涂层分别设置在所述基材的两侧,所述离型层上设有铝膜层。本发明的带有导电层的热转印色带,采用价格低的铝膜层,降低了色带成本,可以得到低方阻、且成本低的导电色带。采用热转印的方式制作背电极,可以实现复杂图案的制作。(The invention relates to a thermal transfer ribbon applied to an electroluminescent back electrode and a preparation method thereof. The heat transfer printing color ribbon with the conducting layer adopts the aluminum film layer with low price, reduces the color ribbon cost, and can obtain the conducting color ribbon with low sheet resistance and low cost. The back electrode is manufactured by adopting a thermal transfer printing mode, so that the manufacture of complex patterns can be realized.)

一种应用于电致发光背电极的热转印色带及其制备方法

技术领域

本发明涉及热转印相关

技术领域

,具体涉及一种应用于电致发光背电极的热转印色带及其制备方法。

背景技术

电致发光是通过在两电极间施加电压,产生电场,被电场激发的电子碰击发光中心,而引致电子在能级间的跃迁、变化、复合导致发光的一种物理现象。传统的电致发光器件一般由透明基材、透明导电电极、发光层、介质层、背电极、绝缘保护层组成,随着电致发光技术的发展,电致发光器件图案趋于复杂化、色彩化,复杂的图案一般由两种方式实现,一是在透明基材表面通过喷绘、丝网印刷、转印、镀膜等工艺制作图案,图案本身不发光,主要通过作为背景的电致发光器件发光来显示图案,图案缺乏绚丽感,对比度不高;另一种方式是通过制作背电极图案(即,背电极制作成什么图案的形式,电致发光膜就显示成什么样的图案),让图案本身发光,增强其对比度。目前制作电致发光背电极主要采用丝网印刷及镀膜工艺制备。丝网印刷制作的背电极图案,由于丝网印刷本身的分辨率不高,制作极细的图线时,就无法实现电极导线间的可靠连接。而镀膜由于设备较大,只能固定在厂房施工,无法在现场根据客户的实时需求便捷的制作各种图案。还有的复杂电致发光图案制作方法是对背电极进行蚀刻,这些工艺都比较复杂,没办法简单、快捷、实时的制作图案。而带有导电层的色带,可以通过热转印,根据客户需求,精确、方便、快捷、绿色的随时打印出客户所需的背电极图案,实现复杂图案快捷性、自主性制作。同时现有的带有导电层的色带主要通过涂布银纳米线、导电高分子、石墨烯等导电材料制成,成本高、工艺难度大,且制得的导电层方阻较高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种应用于电致发光背电极的热转印色带及其制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种应用于电致发光背电极的热转印色带,包括基材、离型层、背涂层以及铝膜层,所述离型层和背涂层分别设置在所述基材的两侧,所述离型层上设有铝膜层。

本发明的有益效果是:本发明的带有导电层的热转印色带,采用价格低的铝膜层,降低了色带成本,可以得到低方阻、且成本低的导电色带。采用热转印的方式制作背电极,可以实现复杂图案的制作。

在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。

进一步,所述铝膜层的厚度为0.1μm-1μm,所述背涂层的厚度为0.6μm-0.8μm,所述离型层的厚度为0.2μm-0.5μm。

采用上述进一步方案的有益效果是:通过对铝膜层、背涂层以及离型层的厚度进行合理限定,能够保证热转印制作复杂图案的顺利进行。

进一步,以重量份计,所述离型层配方包括10-20份的热塑性水性丙烯酸树脂、5-10份的水性聚酯树脂、5-12份水溶性硅油、0-0.03份的流平剂、0-0.03份的消泡剂、30-80份的水。

热塑性水性丙烯酸树脂可反复受热软化和冷却凝固。一般为线型高分子化合物,可以是均聚物,也可以是共聚物,具有较好的物理机械性能,耐候性、耐化学品性及耐水性优异,保光保色性高。热塑性水性丙烯酸树脂作为涂料,耐候性好(接近交联型丙烯酸涂料的水平),保光、保色性优良,耐水、耐酸、耐碱良好。

水性聚酯树脂具有良好的附着力、高丰满度、耐冲击性等优点。

采用此种配方制得的离型层,在制成的色带进行热转印的时候,能够将色带上的铝全部热转印,不会有残留的铝,转印制作的背电极连续,转印后制作的背电极方阻与色带方阻一样。

进一步,所述背涂层配方包括2-丁酮、甲苯、聚氨酯改性有机硅树脂、丙烯酸改性有机硅树脂、流平剂、分散剂、抗静电剂。

聚氨酯改性有机硅树脂是由有机硅低聚物与聚氨醋树脂共同制成的一类改性树脂。一般以含活性经基的聚酷树脂组分先与含活性经基(或烷氧基)的有机硅低聚物反应,生成仍富含活性轻基的有机硅改性聚酷,然后以异氰酸醋组分作为交联剂制成。能在常温固化,提高其耐热性和耐候性。

丙烯酸改性有机硅树脂是由含有活性经基的聚丙烯酸酚树脂与含有活性羚基(或烷氧基)的有机硅低聚物反应制成的一类改性树脂有良好的物理机械性能,耐热和耐候性优异。有机硅改性丙烯酸树脂用于制漆,具有优良的保光性、保色性、不易粉化,光泽好。

进一步,还包括OC层,所述OC层设置在所述铝膜层上;

所述OC层包括丙烯酸树脂、附着力促进剂、溶剂和助剂;所述丙烯酸树脂所占质量百分比为5~30%;所述附着力促进剂选自钛酸四乙酯和钛酸正丁酯中的一种或多种,所述附着力促进剂所占质量百分比为0~2%;所述溶剂为水,所占质量百分比为60~85%;所述助剂选自苯二甲酸二丁酯、苯二甲酸二甲酯、聚乙烯蜡、二甲基硅酮油中的一种或多种,所占质量百分比为2~5%。

通过设置OC层可以提高热转印能力,提高转印后铝在基材上的附着力。

一种应用于电致发光背电极的热转印色带的制备方法,包括以下步骤:

S1,在基材双面打上电晕;

S2,在基材两侧面分别涂布背涂层和离型层并烘干;

S3,在离型层上蒸镀铝膜层。

本发明的有益效果是:本发明的带有导电层的热转印色带,在离型层上蒸镀铝膜层,降低了色带成本,可以得到低方阻、且成本低的导电色带。

进一步,S3还包括,采用真空蒸镀方法在离型层上蒸镀铝膜层。具体为,将涂布完离型层的基材置入真空镀铝设备,当真空镀铝设备的真空度达到预设真空度10-4~10- 5MPa,蒸发舟温度1300-1400℃,蒸镀铝室温度为40℃,开启铝丝传送,速度200~450mm/min间,开启PET薄膜收卷,速度≥3.5m/s后,打开挡板蒸镀,镀铝。

采用上述进一步方案的有益效果是:采用此真空蒸镀方法制得的铝膜层,方阻低,制作简单,避免涂布制备导电层。

进一步,所述预设真空度为10-4~10-5MPa。

进一步,S2包括,先在基材上涂布背涂层并烘干,然后再涂布离型层并烘干。

采用上述进一步方案的有益效果是:提升热转印能力。

进一步,涂布背涂层的烘干温度为60-120℃,涂布离型层的烘干温度为60-120℃。

采用上述进一步方案的有益效果是:提升热转印能力。

进一步,还包括S4,在所述铝膜层上涂覆OC层。通过设置OC层可以提高热转印能力,提高转印后铝在基材上的附着力。

进一步,所述背涂层的制备方法包括:先将聚氨酯改性有机硅树脂和丙烯酸改性有机硅树脂加入2-丁酮和甲苯的混合溶剂中溶解,然后再加入流平剂、分散剂和抗静电剂充分搅拌混匀,得到背涂层涂布液,将背涂层涂布液涂布在基材侧面上即得到背涂层;

所述离型层的制备方法包括:先将热塑性水性丙烯酸树脂和水性聚酯树脂加水溶解,然后再加入水溶性硅油、流平剂和消泡剂充分搅拌混匀,得到离型层涂布液,将离型层涂布液涂布在基材侧面上即得到离型层。

采用上述进一步方案的有益效果是:采用水性树脂制备离型层,污染少。

附图说明

图1为本发明应用于电致发光背电极的热转印色带的结构示意图。

附图中,各标号所代表的部件列表如下:

1、基材;2、离型层;3、背涂层;4、铝膜层;5、OC层。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。

实施例1

本实施例的一种应用于电致发光背电极的热转印色带,包括基材1、离型层2、背涂层3以及铝膜层4,所述离型层2和背涂层3分别设置在所述基材1的两侧,所述离型层2上设有铝膜层4。所述基材1为PET基材。

所述铝膜层4的厚度为0.1μm,所述背涂层3的厚度为0.6μm,所述离型层2的厚度为0.2μm。通过对铝膜层、背涂层以及离型层的厚度进行合理限定,能够保证热转印制作复杂图案的顺利进行。

以重量份计,所述离型层2配方包括10份的热塑性水性丙烯酸树脂、5份的水性聚酯树脂、5份水溶性硅油、80份的水。

以重量份计,所述背涂层3配方包括100份2-丁酮、100份甲苯、5份聚氨酯改性有机硅树脂、5份丙烯酸改性有机硅树脂、2份流平剂、2份分散剂、2份抗静电剂。

本实施例的带有导电层的热转印色带,采用价格低的铝膜层,降低了色带成本,可以得到低方阻、且成本低的导电色带。采用热转印的方式制作背电极,可以实现复杂图案的制作。

一种应用于电致发光背电极的热转印色带的制备方法,包括以下步骤:

S1,在基材1双面打上电晕;

S2,先在基材1上涂布背涂层3并烘干,然后再涂布离型层2并烘干;涂布背涂层3的烘干温度为60℃,涂布离型层2的烘干温度为60℃;

S3,将涂布完离型层2的基材置入真空镀铝设备,当真空镀铝设备的真空度达到预设真空度10-4MPa,且蒸发舟的蒸镀温度为1300℃,蒸镀铝室温度为40℃,开启铝丝传送,速度200mm/min间,开启PET薄膜收卷,速度≥3.5m/s后,打开挡板蒸镀,镀铝。镀铝后的铝膜方阻5欧姆每方块。

所述背涂层3的制备方法包括:先将聚氨酯改性有机硅树脂和丙烯酸改性有机硅树脂加入2-丁酮和甲苯的混合溶剂中溶解,然后再加入流平剂、分散剂和抗静电剂充分搅拌混匀2小时,得到背涂层涂布液,将背涂层涂布液涂布在基材侧面上即得到背涂层;

所述离型层2的制备方法包括:先将热塑性水性丙烯酸树脂和水性聚酯树脂加水溶解,然后再加入水溶性硅油、流平剂和消泡剂充分搅拌混匀2小时,得到离型层涂布液,将离型层涂布液涂布在基材侧面上即得到离型层。

实施例2

本实施例的一种应用于电致发光背电极的热转印色带,包括基材1、离型层2、背涂层3以及铝膜层4,所述离型层2和背涂层3分别设置在所述基材1的两侧,所述离型层2上设有铝膜层4。所述基材1为PET基材。

所述铝膜层4的厚度为0.5μm,所述背涂层3的厚度为0.7μm,所述离型层2的厚度为0.3μm。通过对铝膜层、背涂层以及离型层的厚度进行合理限定,能够保证热转印制作复杂图案的顺利进行。

以重量份计,所述离型层2配方包括15份的热塑性水性丙烯酸树脂、7份的水性聚酯树脂、8份水溶性硅油、0.15份的流平剂、0.15份的消泡剂、69.97份的水。

以重量份计,所述背涂层3配方包括100份2-丁酮、100份甲苯、5份聚氨酯改性有机硅树脂、5份丙烯酸改性有机硅树脂、2份流平剂、2份分散剂、2份抗静电剂。

本实施例的带有导电层的热转印色带,采用价格低的铝膜层,降低了色带成本,可以得到低方阻、且成本低的导电色带。采用热转印的方式制作背电极,可以实现复杂图案的制作。

一种应用于电致发光背电极的热转印色带的制备方法,包括以下步骤:

S1,在基材1双面打上电晕;

S2,先在基材1上涂布背涂层3并烘干,然后再涂布离型层2并烘干;涂布背涂层3的烘干温度为90℃,涂布离型层2的烘干温度为90℃;

S3,将涂布完离型层2的基材置入真空镀铝设备,当真空镀铝设备的真空度达到预设真空度10-4MPa,且蒸发舟的蒸镀温度为1350℃,蒸镀铝室温度为40℃,开启铝丝传送,速度300mm/min间,开启PET薄膜收卷,速度≥3.5m/s后,打开挡板蒸镀,镀铝。镀铝后的铝膜方阻10欧姆每方块。

所述背涂层3的制备方法包括:先将聚氨酯改性有机硅树脂和丙烯酸改性有机硅树脂加入2-丁酮和甲苯的混合溶剂中溶解,然后再加入流平剂、分散剂和抗静电剂充分搅拌混匀2小时,得到背涂层涂布液,将背涂层涂布液涂布在基材侧面上即得到背涂层;

所述离型层2的制备方法包括:先将热塑性水性丙烯酸树脂和水性聚酯树脂加水溶解,然后再加入水溶性硅油、流平剂和消泡剂充分搅拌混匀2小时,得到离型层涂布液,将离型层涂布液涂布在基材侧面上即得到离型层。

实施例3

本实施例的一种应用于电致发光背电极的热转印色带,包括基材1、离型层2、背涂层3以及铝膜层4,所述离型层2和背涂层3分别设置在所述基材1的两侧,所述离型层2上设有铝膜层4。所述基材1为PET基材。

所述铝膜层4的厚度为1μm,所述背涂层3的厚度为0.8μm,所述离型层2的厚度为0.5μm。通过对铝膜层、背涂层以及离型层的厚度进行合理限定,能够保证热转印制作复杂图案的顺利进行。

以重量份计,所述离型层2配方包括20份的热塑性水性丙烯酸树脂、10份的水性聚酯树脂、12份水溶性硅油、0.03份的流平剂、0.03份的消泡剂、42.06份的水。

以重量份计,所述背涂层3配方包括100份2-丁酮、100份甲苯、5份聚氨酯改性有机硅树脂、5份丙烯酸改性有机硅树脂、2份流平剂、2份分散剂、2份抗静电剂。

本实施例的带有导电层的热转印色带,采用价格低的铝膜层,降低了色带成本,可以得到低方阻、且成本低的导电色带。采用热转印的方式制作背电极,可以实现复杂图案的制作。

一种应用于电致发光背电极的热转印色带的制备方法,包括以下步骤:

S1,在基材1双面打上电晕;

S2,先在基材1上涂布背涂层3并烘干,然后再涂布离型层2并烘干;涂布背涂层3的烘干温度为120℃,涂布离型层2的烘干温度为120℃;

S3,将涂布完离型层2的基材置入真空镀铝设备,当真空镀铝设备的真空度达到预设真空度10-5MPa,且蒸发舟的蒸镀温度为1400℃,蒸镀铝室温度为40℃,开启铝丝传送,速度450mm/min间,开启PET薄膜收卷,速度≥3.5m/s后,打开挡板蒸镀,镀铝。镀铝后的铝膜方阻8欧姆每方块。

所述背涂层3的制备方法包括:先将聚氨酯改性有机硅树脂和丙烯酸改性有机硅树脂加入2-丁酮和甲苯的混合溶剂中溶解,然后再加入流平剂、分散剂和抗静电剂充分搅拌混匀2小时,得到背涂层涂布液,将背涂层涂布液涂布在基材侧面上即得到背涂层;

所述离型层2的制备方法包括:先将热塑性水性丙烯酸树脂和水性聚酯树脂加水溶解,然后再加入水溶性硅油、流平剂和消泡剂充分搅拌混匀2小时,得到离型层涂布液,将离型层涂布液涂布在基材侧面上即得到离型层。

实施例4

在实施例1~实施例3任一实施例的基础上,可以在铝膜层上设置一层OC层,所述OC层包括丙烯酸树脂、附着力促进剂、溶剂和助剂;所述丙烯酸树脂所占质量百分比为8%;所述附着力促进剂选自钛酸四乙酯和钛酸正丁酯中的一种或多种,所述附着力促进剂所占质量百分比为2%;所述溶剂为水,所占质量百分比为85%;所述助剂选自苯二甲酸二丁酯、苯二甲酸二甲酯、聚乙烯蜡、二甲基硅酮油中的一种或多种,所占质量百分比为5%。通过在铝膜层上设置OC层,可以提高热转印能力,提高转印后铝在基材上的附着力。

实施例5

在实施例1~实施例3任一实施例的基础上,可以在铝膜层上设置一层OC层,所述OC层包括丙烯酸树脂、附着力促进剂、溶剂和助剂;所述丙烯酸树脂所占质量百分比为22%;所述附着力促进剂选自钛酸四乙酯和钛酸正丁酯中的一种或多种,所述附着力促进剂所占质量百分比为1%;所述溶剂为水,所占质量百分比为75%;所述助剂选自苯二甲酸二丁酯、苯二甲酸二甲酯、聚乙烯蜡、二甲基硅酮油中的一种或多种,所占质量百分比为2%。通过在铝膜层上设置OC层,可以提高热转印能力,提高转印后铝在基材上的附着力。

实施例6

在实施例1~实施例3任一实施例的基础上,可以在铝膜层上设置一层OC层,所述OC层包括丙烯酸树脂、附着力促进剂、溶剂和助剂;所述丙烯酸树脂所占质量百分比为30%;所述附着力促进剂选自钛酸四乙酯和钛酸正丁酯中的一种或多种,所述附着力促进剂所占质量百分比为0%;所述溶剂为水,所占质量百分比为66%;所述助剂选自苯二甲酸二丁酯、苯二甲酸二甲酯、聚乙烯蜡、二甲基硅酮油中的一种或多种,所占质量百分比为4%。通过在铝膜层上设置OC层,可以提高热转印能力,提高转印后铝在基材上的附着力。

在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

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