阅读说明：本技术 一种孔偏检测装置 (Hole deviation detection device ) 是由 郭胜涛 谢忠明 邬家康 于 2020-12-02 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种孔偏检测装置,包括承载板,承载板上安装有第一对齐板和与第一对齐板垂直设置的第二对齐板,第一对齐板与第二对齐板之间成形有出料口,出料口处安装有第一传输装置,第一传输装置外安装有第一防护罩,第一传输装置一侧安装有第一X光发射装置,另一侧安装有第一拍照装置；第一传输装置的传输末端安装有挡板,且第一传输装置的传输末端一侧安装有第二传输装置。本发明通过两次不同方向的侧面拍照对PCB板的通孔进行孔偏检测和精确的定位,从而实现了对出现孔偏的PCB板的自动识别,节省了人工。(The invention discloses a hole deviation detection device, which comprises a bearing plate, wherein a first alignment plate and a second alignment plate which is perpendicular to the first alignment plate are arranged on the bearing plate, a discharge hole is formed between the first alignment plate and the second alignment plate, a first transmission device is arranged at the discharge hole, a first protective cover is arranged outside the first transmission device, a first X-ray emission device is arranged at one side of the first transmission device, and a first photographing device is arranged at the other side of the first transmission device; the baffle is installed to first transmission device's transmission end, and the transmission end one side of first transmission device installs second transmission device. According to the invention, hole deviation detection and accurate positioning are carried out on the through holes of the PCB by twice photographing in different directions, so that automatic identification of the PCB with hole deviation is realized, and labor is saved.)

一种孔偏检测装置

技术领域

本发明属于机械领域，尤其涉及一种孔偏检测装置。

背景技术

多层PCB板的一种制作方法是先制作各单层的PCB板，然后在再将各层PCB板黏贴固定，各层PCB板之间通过向预先打出的镀铜的通孔插入电子元件进行电连接。但是其存在的问题在于，由于制作精度问题，上下层之间会出现孔偏的问题。因此在PCB板黏贴之前，需要先将PCB板堆叠对齐后检测各PCB板的孔偏。现有的孔偏检测方法，通常是下PCB板上方安装拍照设备，下方安装X光发射器，从而检测各通孔是否存在孔偏现象。但是这种检测，只能监测处各通孔是否存在孔偏现象，而无法确定那个位置的PCB板存在孔偏。因此通常的方法是检测到有问题的PCB板再进行人工检查，从而确定那个PCB板存在问题，进行替换，过程繁琐。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种孔偏检测装置。本发明通过两次不同方向的侧面拍照对PCB板的通孔进行孔偏检测和精确的定位，从而实现了对出现孔偏的PCB板的自动识别，节省了人工。

为达到上述技术效果，本发明的技术方案是：

一种孔偏检测装置，包括承载板，承载板上安装有第一对齐板和与第一对齐板垂直设置的第二对齐板，第一对齐板与第二对齐板之间成形有出料口，出料口处安装有第一传输装置，第一传输装置外安装有第一防护罩，第一传输装置一侧安装有第一X光发射装置，另一侧安装有第一拍照装置；第一传输装置的传输末端安装有挡板，且第一传输装置的传输末端一侧安装有第二传输装置，另一侧安装有第一推拉装置；第二传输装置外罩设有第二防护罩，第二传输装置一侧安装有第二X光发射装置，另一侧安装有第二拍照装置；第一对齐板对侧安装有第二推拉装置，第二对齐板对侧安装有第三推拉装置，出料口对侧安装有第四推拉装置；第一拍照装置和第二拍照装置有线或无线连接有智能设备；第一拍照装置和第二拍照装置拍摄的多层PCB板侧面的照片传输到智能设备，智能设备识别各层PCB板上通孔的位置，并检测各层PCB板上相连通的通孔的最大偏心度，若最大偏心度符合预设要求则多层PCB板合格，若最大偏心度不符合预设要求则表示出不合格的PCB板，并显示在智能设备的屏幕上。

进一步的改进，所述智能设备为电脑或智能手机。

进一步的改进，所述第一推拉装置、第二推拉装置、第三推拉装置和第四推拉装置均包括气缸，气缸通过弹簧连接有推板。

进一步的改进，所述第一传输装置和第二传输装置均为传送带。

进一步的改进，所述第一X光发射装置和第二X光发射装置均为X光发射器。

进一步的改进，所述第一拍照装置和第二拍照装置均为摄像机。

进一步的改进，多层PCB板的各层PCB上均在相同位置开有参照孔。

本发明通过两次不同方向的侧面拍照对PCB板的通孔进行孔偏检测和精确的定位，从而实现了对出现孔偏的PCB板的自动识别，节省了人工。

附图说明

图1为本发明的俯视结构示意图。

具体实施方式

以下通过具体实施方式并且结合附图对本发明的技术方案作具体说明。

实施例1

如图1所示的一种孔偏检测装置，包括承载板1，承载板1上安装有第一对齐板2和与第一对齐板1垂直设置的第二对齐板3，第一对齐板1与第二对齐板3之间成形有出料口4，出料口4处安装有第一传输装置5，第一传输装置5外安装有第一防护罩6，第一传输装置5一侧安装有第一X光发射装置7，另一侧安装有第一拍照装置8；第一传输装置5的传输末端安装有挡板9，且第一传输装置5的传输末端一侧安装有第二传输装置10，另一侧安装有第一推拉装置11；第二传输装置10外罩设有第二防护罩12，第二传输装置10一侧安装有第二X光发射装置13，另一侧安装有第二拍照装置14；第一对齐板2对侧安装有第二推拉装置15，第二对齐板3对侧安装有第三推拉装置16，出料口4对侧安装有第四推拉装置17；第一拍照装置8和第二拍照装置14有线或无线连接有智能设备；第一拍照装置8和第二拍照装置14拍摄的多层PCB板侧面的照片传输到智能设备，智能设备识别各层PCB板上通孔的位置，并检测各层PCB板上相连通的通孔的最大偏心度，若最大偏心度符合预设要求则多层PCB板合格，若最大偏心度不符合预设要求则表示出不合格的PCB板，并显示在智能设备的屏幕上。

智能设备为电脑或智能手机。

第一推拉装置11、第二推拉装置15、第三推拉装置16和第四推拉装置17均包括气缸18，气缸18通过弹簧19连接有推板20。

第一传输装置5和第二传输装置10均为传送带。

第一X光发射装置7和第二X光发射装置13均为X光发射器。

第一拍照装置8和第二拍照装置14均为摄像机。多层PCB板的各层PCB上均在相同位置开有参照孔。

本发明使用时，将多层PCB板堆叠放在承载板1上，第三推拉装置16动作，使得多层PCB板的各PCB板一面沿第二对齐板3对齐，然后第二推拉装置15动作，多层PCB板另一面沿第一对齐板1对齐，第四推拉装置17动作，多层PCB板配推到第一传输装置5，进行X光拍照，然后被挡板9阻拦后被第一推拉装置11推送到第二传输装置10进行X光拍照。由于两次拍照均是在多层PCB板侧面，因此可以得到出现偏孔的PCB板的准确位置，从而实现自动检测定位，节省了人工。

上述仅为本发明的一个具体导向实施方式，但本发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本发明进行非实质性的改动，均应属于侵犯本发明的保护范围的行为。