具体实施方式

以下，参照附图对实施方式涉及的盘装置进行说明。

此外，公开不过是一个例子，对于本领域技术人员保持发明的宗旨而适宜地变更且能够容易想到的方式，当然包含在本发明的范围内。另外，为了使说明更加明确，与实际的形态相比，有时对各部的宽度、厚度、形状等示意性地进行表示，但不过是一个例子，并不限定本发明的解释。另外，在本说明书和附图中，对于与针对已经出现过的附图而在先进行了描述的要素同样的要素，有时标记同一标号，并适当省略详细说明。

(实施方式)

作为盘装置，对实施方式涉及的硬盘驱动器(HDD)进行详细的说明。图1是拆下顶罩盖来表示的第1实施方式涉及的HDD的立体图。

如图1所示，HDD具备大致矩形状的壳体10。壳体10具有顶面开口的矩形箱状的基体12、通过多个螺纹件13螺纹固定于基体12的将基体12的上端开口封闭的内罩盖14、与内罩盖14重叠地配置且周缘部熔接于基体12的外罩盖(顶罩盖)16。基体12具有与内罩盖14空开间隙相对向的矩形状的底壁12a、和沿着底壁12a的周缘而立设的侧壁12b，例如由铝成形为一体。侧壁12b包括相互对向的一对长边壁和相互对向的一对短边壁。在侧壁12b的上端面突出设有大致矩形框状的固定肋12c。

内罩盖14例如由不锈钢形成为矩形板状。内罩盖14的周缘部通过螺纹件13螺纹固定于侧壁12b的顶面，固定于固定肋12c的内侧。外罩盖16例如由铝形成为矩形板状。外罩盖16形成为比内罩盖14稍大的平面尺寸。外罩盖16的周缘部遍及整周而熔接于基体12的固定肋12c，气密地固定于基体12。

在壳体10内设置有作为记录介质的多个块、例如6块磁盘18以及支承磁盘18并使之旋转的作为驱动部的主轴马达20。主轴马达20配设在底壁12a上。各磁盘18例如形成为直径96mm(大约3.5英寸)以下，在其上表面以及/或者下表面具有磁记录层。磁盘18与主轴马达20的未图示的轮毂(hub)以相互同轴的方式嵌合，通过弹簧夹固定于轮毂。多块磁盘18空开预定的间隔而相互平行地层叠配置，进一步，被支承为位于与基体12的底壁12a大致平行的位置的状态。磁盘18通过主轴马达20以预定转速旋转。

此外，磁盘18不限于6块，例如可以增减为7～12块、或者其以上、其以下。

在壳体10内设置有对磁盘18进行信息的记录、再现的多个磁头17以及对这些磁头17以相对于磁盘18移动自由的方式进行支承的头致动器组件(以下称为头致动器)。在本实施方式中，头致动器作为具有能够分别独立地动作的多个头致动器、例如第1头致动器22A和第2头致动器22B的多头致动器来构成。第1头致动器22A和第2头致动器22B被以绕立设于基体12的底壁12a的共同的支承轴(枢轴)分别转动自由的方式进行支承。

在壳体10内设置有使第1头致动器22A和第2头致动器22B进行转动以及定位的音圈马达(VCM)24、在磁头17移动到磁盘18的最外周时将磁头17保持于离开磁盘18的卸载位置的斜坡加载机构25以及实际装有变换连接器等电子部件的布线基板单元(连接器件)21。如后所述那样，布线基板单元21具有与头致动器相同数量的FPC单元，在一个例子中，具有与第1头致动器连接的第1FPC单元40A以及与第2头致动器连接的第2FPC单元40B。

图2是表示壳体10的底面侧和控制电路基板的分解立体图。

如图2所示，HDD还具备固定于底壁12a的连接器单元50以及固定于底壁12a的背面(外面)的控制电路基板90。连接器单元50具有中继电路基板50a、实际装于中继电路基板50a的一方的表面上的一对第1中继连接器50b、实际装于中继电路基板50a的另一方的表面上的第2中继连接器50c。一对第1中继连接器50b经由设置于中继电路基板50a的导电部与第2中继连接器50c电连接。

在底壁12a的角部设置有将底壁12a贯通的透孔70。连接器单元50的中继电路基板50a在与透孔70重叠的位置固定于底壁12a的外面，将透孔70气密地堵塞。第1中继连接器50b经由透孔70配置在壳体10的内侧。第2中继连接器50c配置在壳体10的外侧。

控制电路基板90通过多个螺纹件23螺纹固定于底壁12a，与底壁12a的外面以及连接器单元50相对向。在控制电路基板90的内面(与底壁12a的外面相对向的一侧的面)上实际装有半导体芯片、连接器80D、控制部(控制器)92、未图示的连接端子等电子部件。连接器80D与实际装于控制电路基板90的半导体芯片、控制部92等电连接。另外，连接器80D嵌合于连接器单元的第2中继连接器，与连接器单元机械连接且电连接。另外，控制电路基板90的连接端子与连接于主轴马达20的未图示的连接端子连接。由此，控制电路基板90经由连接端子与主轴马达20电连接，另外，经由连接器单元50以及布线基板单元21与头致动器22A、22B以及VCM24电连接。控制电路基板90的控制部92对主轴马达19的动作进行控制，并且，对VCM24以及磁头17的动作进行控制。

接着，对头致动器22A、22B以及布线基板单元21进行详细的说明。图3是表示头致动器、布线基板单元以及连接器单元的立体图，图4是从与图3不同的方向观察得到的表示头致动器、布线基板单元以及连接器的立体图。

如图3以及图4所示，第1头致动器22A以及第2头致动器22B在相对于底壁12a垂直的方向上相互重叠地配置，另外，设置为能够绕立设于基体12的底壁12a的共同的支承轴26而相互独立地进行转动。第1头致动器22A以及第2头致动器22B构成为大致相同的构造以及大致相同的尺寸。在一个例子中，将配置于上侧(顶罩盖14、16侧)的头致动器作为第1头致动器22A，将配置于下侧(底壁12a侧)的头致动器作为第2头致动器22B。

第1头致动器22A具备致动器块(第1致动器块)29、从致动器块29延伸出来的4条臂30、安装于各臂30的头悬架组件(有时也称为头万向架组件(HGA))32、支承于头悬架组件的磁头17。致动器块29具有内孔31，在该内孔31安装有轴承单元(单元轴承)28。致动器块29通过轴承单元28而被转动自由地支承于支承轴26。

在本实施方式中，致动器块29以及4条臂30由铝等成形为一体，构成所谓的E块。臂30例如形成为细长的平板状，在与支承轴26正交的方向上从致动器块29延伸出来。4条臂30相互空开间隙而平行地设置。

第1头致动器22A具有从致动器块29向与臂30相反的方向延伸出来的支承框架34。音圈36支承于支承框架34。音圈36位于设置在基体12的一对磁轭38之间，与这些磁轭38以及固定于某一磁轭38的磁体39一起构成VCM24。

第1头致动器22A具备6条头悬架组件32，这些头悬架组件32分别安装于各臂30的延出端。多个头悬架组件32包括向上支承磁头17的向上头悬架组件和向下支承磁头17的向下头悬架组件。这些向上头悬架组件以及向下头悬架组件通过对相同构造的头悬架组件改变上下方向地配置而构成。在本实施方式中，在第1头致动器22A中，在最上部的臂30安装有向下头悬架组件，在最下部的臂30安装有向上头悬架组件。在其他2条臂30各自安装有向上头悬架组件以及向下头悬架组件这两条头悬架组件32。

悬架组件32具有由大致矩形状的基体板和细长的板簧状的承载梁构成的悬架41、和设置在悬架41上的细长的带状的挠性部件(flexure，布线部材)42。挠性部件27具有不锈钢等的金属板(衬里层)、形成在金属板上的绝缘层、形成在绝缘层上并构成多条布线(布线图案)的导电层、覆盖导电层的覆盖层(保护层、绝缘层)，形成细长的带状的层叠板。挠性部件27具有前端侧部分和基端侧部分。挠性部件27的前端侧部分安装在悬架41的表面上。挠性部件27具有位于悬架41的延出端部的位移自由的万向架部(弹性支承部)。磁头17搭载于万向架部。挠性部件27的布线与磁头17的读元件、写元件、加热器、其他的部件电连接。此外，悬架组件32也可以具有作为微致动器发挥功能的压电元件等。在该情况下，压电元件配置在磁头17的附近且挠性部件27上，并且，与挠性部件27的布线电连接。

挠性部件27的基端侧部分在从悬架41的侧缘向外侧出来之后，在形成于臂30的侧面的缝隙内穿过，延伸到臂30的基端以及致动器块29。在基端侧部分的后端形成有挠性部件27的连接端部(尾部连接端子部)43。连接端部43形成为细长的矩形状。在连接端部43设置有多个、例如9个连接端子(连接焊盘(pad))PD。这些连接端子PD经由挠性部件27的布线与磁头17以及压电元件电连接。

另外，在致动器块29的设置面上配置有后述的柔性印制基板的接合端部52c。挠性部件27的连接端部43与接合端部52c接合。各连接端部43的连接端子PD与设置于接合端部52c的未图示的连接端子焊接(焊料)接合，与接合端部52c电接合且机械接合。此外，音圈36的输入输出端子与设置于接合端部52c的连接焊盘焊接接合。

另一方面，第2头致动器22B具有与第1头致动器22A大致相同的构成。即如图3以及图4所示，第2头致动器22B具有内置有轴承单元的致动器块(第2致动器块)29、从致动器块29延伸出来的4条臂30、分别安装于臂30的6条头悬架组件32、搭载于各头悬架组件的磁头17以及支承音圈36的支承框架34。

致动器块29经由轴承单元以旋转自由的方式支承于支承轴26。致动器块29支承于支承轴26的基端部(底壁12a侧的半分部)，以同轴的方式配置在第1致动器块29的下方。致动器块(第2致动器块)29与第1致动器块29空开少许的间隙相对向。

在第2头致动器22B中，在最上部的臂30安装有向下头悬架组件，在最下部的臂30安装有向上头悬架组件。在其他2条臂30各自安装有向上头悬架组件以及向下头悬架组件这两条头悬架组件32。

各头悬架组件32的挠性部件27具有位于致动器块29上的连接端部43。在致动器块29的设置面上配置有后述的柔性印制基板的接合端部42c。各挠性部件27的连接端部43与连接端部42c接合。连接端部43的连接端子PD与设置在接合端部42c的未图示的连接端子焊接接合，与接合端部42c电接合且机械接合。

第2头致动器22B的音圈36位于设置在基体12的一对磁轭38之间，与这些磁轭38以及固定于某一磁轭的磁体39一起构成VCM24。

驱动第1头致动器22A的VCM24和驱动第2头致动器22B的VCM24相互独立地设置。由此，第1头致动器22A和第2头致动器22B能够分别独立地进行驱动(转动)。

接着，对布线基板单元21的构成进行说明。

作为连接器件的布线基板单元21具备多个柔性印制基板(FPC)单元、在一个例子中为与头致动器的数量相同数量的FPC单元。在此，布线基板单元21具有与第1头致动器22A连接的第1FPC单元40A和与第2头致动器22B连接的第2FPC单元40B。

图5是表示第2FPC单元的立体图，图6是表示第1FPC单元40A的立体图，图7是从不同的方向观察第1FPC单元40A而得到的立体图。图8是表示相互接合地保持的状态下的第1FPC单元以及第2FPC单元的立体图，图9是从与图8不同的方向观察相互接合地保持的状态下的第1FPC单元以及第2FPC单元而得到的立体图。

如图5所示，第2FPC单元40B具有第2柔性印制基板(FPC)42、实际装于第2FPC42的一端部的第2连接器45b、固定于第2FPC42的一端部的第2支承体44。第2FPC42一体地具有大致矩形状的基体部42a、从基体部42a的一侧缘延伸出来的带状的中继部42b、与中继部42b的延出端连续地设置的大致矩形状的接合端部42c。第2FPC42具有聚酰亚胺等的绝缘层、形成在该绝缘层上且形成多条布线W2、连接焊盘等的导电层以及覆盖导电层的保护层。在接合端部42c的一方的面(背面)粘贴有与接合端部42c大致相同的形状的加强板46b。另外，在接合端部42c的另一方的面(前面)实际装有头IC等半导体元件S2。进一步，在接合端部42c的前面露出设置有多个连接焊盘47b。第2连接器45b实际装在基体部42a上。第2连接器45b经由第2FPC42的多条布线W2与接合端部42c的半导体元件S2以及连接焊盘47b电连接。

如图5以及图9所示，第2支承体44具有矩形板状的本体44a和相对于本体44a大致垂直地立设的矩形状的侧板44b，由金属或者合成树脂成形为一体。本体44a具有矩形状的平坦的底面BS2、与底面BS2相对向的矩形状的顶面US2、将顶面US2的一侧部切口而形成的倾斜面IS2。本体44a具有分别形成在顶面US2的长度方向上的两端部的圆形的定位凹部48、和分别形成在本体44a的长度方向上的两端部的带台阶的接合凹部(第2接合部)51。侧板44b具有位于相对于本体44a的底面BS2大致垂直的位置的大致矩形状的侧面SS2。另外，侧板44b一体地具有从侧板44b的长度方向上的一端缘突出的回翻爪部44c。

第2FPC42的基体部42a在其中间部折弯为大致直角的状态下粘贴于支承体44的底面BS2以及侧面SS2，固定于第2支承体44。实际装于基体部42a的第2连接器45b经由基体部42a配置在底面BS2上。另外，第2FPC42的中继部42b从基体部42a的一侧缘、即侧板44b的一端缘沿着回翻爪44c延伸出来，在通过该回翻爪44c向侧板44b侧折返的状态下从第2支承体44向外方延伸出来。

如上述所那样构成的第2FPC单元40B如图3以及图4所示那样通过将第2FPC42的接合端部42c粘贴以及螺纹固定于第2致动器块29的设置面来与第2头致动器22B连接，进一步，通过将挠性部件27的连接端部43接合于接合端部42c，经由挠性部件27与第2头致动器22B的磁头17电连接。

另一方面，如图6以及图7所示，第1FPC单元40A具有第1柔性印制基板(FPC)52、实际装于第1FPC52的一端部的第1连接器45a以及固定于第1FPC52的一端部的第1支承体54。第1FPC52一体地具有大致矩形状的基体部52a、从基体部52a的一侧缘延伸出来的带状的中继部52b、与中继部52b的延出端连续地设置的大致矩形状的接合端部52c。第1FPC52具有聚酰亚胺等的绝缘层、形成在该绝缘层上并形成多条布线W1、连接焊盘等的导电层以及覆盖导电层的保护层。

在接合端部52c的一方的面(背面)粘贴有与接合端部52c大致相同的形状的加强板46a。另外，在接合端部52c的另一方的面(前面)实际装有头IC等半导体元件S1。进一步，在接合端部52c的前面露出设置有多个连接焊盘47a。第1连接器45a实际装在基体部42a上。第1连接器45a经由第1FPC52的多条布线W2与接合端部52c的半导体元件S1以及连接焊盘47a电连接。

第1支承体54具有矩形板状的本体54a、从本体54a的一侧部延伸出来并相对于本体54a倾斜的倾斜板54b以及与倾斜板54b的延出端连结的矩形状的侧板54c，由金属或者合成树脂成形为一体。

本体54a具有矩形状的平坦的底面BS1、与底面BS1相对向的矩形状的顶面US1以及与底面BS1和顶面US1交叉的矩形状的侧面SS1。本体54a具有分别形成于长度方向的两端部的一对透孔58、和分别从侧面SS1的长度方向上的两端部在与侧面SS1正交的方向上延伸出来的能够弹性变形的一对按压臂(第1按压部)60。各按压臂60一体地具有突出设置在延出端的下表面的按压突起60a。

倾斜板54b从本体54a的侧面SS1向斜上方延伸出来，形成相对于本体54a的顶面US1例如倾斜15～75度的倾斜面。另外，倾斜板54b位于一对按压臂60之间。

侧板54c与倾斜板54b的延出端连结，离开本体54a来配置。侧板54c具有位于相对于本体54a的底面BS2大致垂直的位置的大致矩形状的侧面SS3。另外，侧板54c一体地具有分别设置在侧板54c的长度方向上的两端部的一对接合臂(第1接合部)64和从侧板54c的长度方向上的一端缘突出的回翻爪部54d。接合臂64从侧板54c的端部向本体54a的底面BS1侧以与侧面SS3大致平行的方式延伸出来。在接合臂64的延出端设置有接合爪。一对接合臂64能够弹性变形，并且，设置为能够与前述的第1FPC单元的本体44a接合。

在第1支承体54中，与本体54a的侧面SS1以及倾斜板54b的倾斜面相面对的区域形成能够容纳第2FPC单元40B的支承体44的至少一部分、在此为本体44a的容纳区域(容纳空间部)RS。

如图6、图7、图9所示，第1FPC52的基体部52a在多个部位被折弯了的状态下粘贴于第1支承体54的底面BS1、倾斜面以及侧面SS3，固定于第1支承体54。实际装于基体部52a的第1连接器45a经由基体部52a配置在底面BS1上。另外，第1FPC52的中继部52b从基体部52a的一侧缘、即侧板54c的一端缘沿着回翻爪54d延伸出来，在通过该回翻爪54d向侧板54c侧折返的状态下从第1支承体54向外方延伸出来。

此外，在第1FPC52中，从第1连接器45a到接合端部52c的各布线W1的长度被设定为与第2FPC42中的从第2连接器45b到接合端部42c的各布线W2的长度大致相等的长度。由此，第1FPC52的布线W1的阻抗和第2FPC42的布线W2的阻抗成为大致相同。

如上所述那样构成的第1FPC单元40A通过如图3以及图4所示那样将第1FPC52的接合端部52c粘贴以及螺纹固定于第1致动器块29的设置面来与第1头致动器22A连接，进一步，通过将挠性部件27的连接端部43接合于接合端部52c，经由挠性部件27与第1头致动器22A的磁头17电连接。

在组装HDD时，通过使第1FPC单元40A的第1支承体54与第2FPC单元40B的第2支承体44相互接合，将第1支承体54和第2支承体44保持为连结状态。即如图8以及图9所示，通过将第1支承体54重叠配置于第2支承体44，将第1支承体54向第2支承体44按压，第2支承体44的本体44a以及侧板44b被容纳于第1支承体54的容纳空间部RS。此时，第1支承体54的一对接合臂64被压入到第2支承体44的接合凹部51，接合臂64的接合爪与接合凹部51接合。同时，第1支承体54的一对按压臂60的按压突起60a与第2支承体44的定位凹部48接合，一对按压臂60相对于第2支承体44被进行定位，并且，经由按压突起60a对第2支承体44进行按压。通过按压第2支承体44，接合臂64和第2支承体44更牢固地相接合。另外，第2支承体44的倾斜面IS2夹着FPC与第1支承体54的倾斜板54b相对向或者抵接。由此，第2支承体44被连结以及保持于第1支承体54。

在将第2支承体44连结于第1支承体54的状态下，第1支承体54的底面BS1和第2支承体44的底面BS2位于在大致同一平面上排列的位置。由此，第1连接器45a和第2连接器45b也位于在大致同一平面上排列的位置。第1支承体54的侧板54c的侧面SS3和第2支承体的侧面SS2位于在与底面BS1正交的大致同一平面上排列的位置。进一步，侧板54c的回翻爪54d与侧板44b的回翻爪44c位于在大致同一平面上排列的位置。

在组装HDD时，第1支承体54和第2支承体44在如上所述那样相互连结的状态下被固定于壳体10的底壁12a，第1连接器45a以及第2连接器45b与连接器单元50的第1中继连接器50b连接。

图10是表示连接前的多个连接器的配置关系的剖视图，图11是表示多个连接器的连接状态的沿着图2的线A－A的剖视图。

如图10以及图11所示，第1支承体54的第1连接器45a以及第2支承体44的第2连接器45b，与连接器单元50的一对第1中继连接器50b相对向地配置，通过将第1支承体54以及第2支承体44向底壁12a压入，分别嵌合并电连接于第1中继连接器50。第1支承体54通过插通于透孔58的固定螺纹件66(参照图3)被螺纹固定于壳体10的底壁12a，保持第1连接器45a的连接状态。此时，第1支承体54的一对按压臂60将第2支承体44向第1中继连接器50b侧按压。因此，第2连接器45b被按压于第2支承体44，能够保持与第1中继连接器50b的连接状态。

另一方面，控制电路基板90的连接器80D，与连接器单元50的第2中继连接器50c相对向地配置，通过将控制电路基板90向底壁12a的外面压入，嵌合并电连接于第2中继连接器50c。另外，通过将控制电路基板90螺纹固定于底壁12a，保持连接器80D的连接状态。

通过如上所述那样对连接器进行连接，控制电路基板90经由连接器80D、连接器单元50以及第1连接器45a、第2连接器45b与连接器件(第1FPC单元40A以及第2FPC单元40B)21电连接，进一步，经由连接器件21与第1头致动器50A的磁头和音圈以及第2头致动器50B的磁头和音圈电连接。

根据如上所述那样构成的本实施方式，能够得到具有提高了组装性的连接器件的HDD。即，根据本实施方式，通过设为能够将构成连接器件的第1FPC单元40A的第1支承体54以及第2FPC单元40B的第2支承体44相互连结以及相互接合的构造，在组装HDD时，通过将第2支承体44连结并保持于第1支承体54，能够将第1支承体54和第2支承体44作为一个部件来处理。因此，例如能够一次同时进行第1连接器45a和第2连接器45b的连接作业，能够谋求组装性的提高。另外，通过设置将第2支承体按压到第1支承体的按压部，在连接器的连接作业时，能够通过只是将第1支承体54向壳体侧按压并固定于壳体的作业，将第2支承体44一并向壳体侧按压并对连接器进行连接。由此，不需要将第2支承体54固定于壳体的作业，能够谋求组装性的提高。

进一步，根据本实施方式，在将第2支承体44连结于第1支承体54的状态下，第1连接器45a和第2连接器45b位于在大致同一平面上排列的位置。因此，能够将第1连接器45a和第2连接器45b直接连接于连接器单元50的第1中继连接器50b。不需要在第1连接器45a、第2连接器45b与第1中继连接器50b之间设置其他的中继连接器，能够减少连接器的设置数量。通过这样削减部件数量，能够谋求组装性的进一步提高。

根据本实施方式，第1柔性印制基板52和第2柔性布线基板42构成为布线W1的长度与布线W2的长度大致相等。因此，能够实现布线W1的阻抗与布线W2的阻抗大致相等、并能够对多头致动器数据进行数据的高速传输的连接器件。

根据以上，通过本实施方式，能够提供提高了组装性的连接器件以及具备该连接器件的盘装置。

此外，以上对本发明的实施方式进行了说明，但该实施方式是作为例子提示的，并不意图限定发明的范围。实施方式可以以其他各种各样的方式来实施，能够在不脱离发明的宗旨的范围内进行各种省略、置换、变更。实施方式及其变形包含于发明的范围和宗旨中，同样地包含于权利要求书记载的发明及其等同的范围内。

例如，头致动器不限定于第1头致动器和第2头致动器这两个，也可以为具有三个以上的头致动器的构成。在该情况下，设为设置与头致动器的数量相同数量的FPC单元、能够将各FPC单元的支承体相互连结的构造即可。磁盘不限于6块，也可以为7块以上或者5块以下，头悬架组件的数量和磁头的数量也根据磁盘的设置块数来增减即可。构成盘装置的要素的材料、形状、大小等不限定于上述的实施方式，可以根据需要来进行各种变更。

另外，在前述的实施方式中，对嵌合型的连接器进行了说明，但不限于此，也可以使用直接通过弹簧按压到焊盘的加压(compression)方式的连接器构成。

此外，在上述的实施方式中，示出了以宽度101.85mm、长度147mm、高度26.1mm为前提的3.5英寸HDD的装置构成，但不限于此，只要在一个主轴马达搭载有磁盘，则也可以应用高度42mm或者高度84mm以及前述的尺寸以外的构成。