一种咬合同步研磨仪及其操作方法

文档序号:837042 发布日期:2021-04-02 浏览:11次 >En<

阅读说明:本技术 一种咬合同步研磨仪及其操作方法 (Occlusion synchronous grinding instrument and operation method thereof ) 是由 魏早 夏建艺 于 2020-12-29 设计创作,主要内容包括:本发明属于医疗器械领域,涉及一种咬合同步研磨仪及其操作方法,包括同步研磨机以及颌架;所述同步研磨机内设置有若干个研磨单元,每个研磨单元包括滑动支座以及设置在滑动支座内的打磨杆;相邻研磨单元之间的滑动支座滑动设置。本发明可以减少咬合纸、咬合糊剂等测试材料的使用,快速复制咬合面形态。研磨时,多个早接触点同步研磨消除,有利于迅速达到咬合平衡状态,增强运动稳定性。(The invention belongs to the field of medical instruments, and relates to an occlusal synchronous grinding instrument and an operation method thereof, wherein the occlusal synchronous grinding instrument comprises a synchronous grinding machine and a jaw frame; a plurality of grinding units are arranged in the synchronous grinding machine, and each grinding unit comprises a sliding support and a grinding rod arranged in the sliding support; the sliding supports between the adjacent grinding units are arranged in a sliding mode. The invention can reduce the use of test materials such as occlusal paper, occlusal paste and the like and can quickly copy the occlusal surface form. During grinding, a plurality of early contact points are synchronously ground and eliminated, so that the occlusion balance state is favorably and quickly reached, and the motion stability is enhanced.)

一种咬合同步研磨仪及其操作方法

技术领域

本发明属于医疗器械领域,涉及一种咬合同步研磨仪及其操作方法。

背景技术

在口腔修复领域中,研磨口腔义齿咬合面是对完善口腔义齿功能非常重要的操作。目前一般应用咬合纸、咬合测试材料肉眼观察,再使用手持研磨机逐一消除早接触点。传统研磨方式,除了咬合点定位不准确、调磨费时的缺点外,还面临咬合点不能同步研磨,只能一个接一个逐一消除,反而造成新的早接触点,影响咬合和运动平衡的情况。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种咬合同步研磨仪及其操作方法,能够通过快速复制上颌或下颌咬合面,利用密集组合磨头快速同步研磨多个早接触点。

为达到上述目的,本发明提供如下技术方案:一种咬合同步研磨仪,包括同步研磨机以及颌架;所述同步研磨机内设置有若干个研磨单元,每个研磨单元包括滑动支座以及设置在滑动支座内的打磨杆;

相邻研磨单元之间的滑动支座滑动设置。

可选的,颌架包括用于固定下颌的底座以及与该底座连接用于固定上颌的活动座,该活动座与底座滑动设置。

可选的,滑动支座内还设置有转动电机,打磨杆与该转动电机固定连接。

可选的,同步研磨机连接有电源以及控制系统,转动电机与该控制系统连通。

可选的,所述打磨杆上可拆卸连接有打磨头。

可选的,相邻研磨单元之间通过滑槽与摩擦力进行滑动与固定。

可选的,同步研磨机设置为与口腔义齿匹配的半月形。

一种咬合同步研磨仪的操作方法,应用如上述的一种咬合同步研磨仪,包括以下步骤:

S1,将口腔义齿放置在颌架上,上颌固定在活动座上,下颌固定在底座上,固定后提升活动座,此时下颌与上颌分开;

S2,将同步研磨机放置在下颌上,下颌上的口腔义齿顶升同步研磨机内的研磨单元,研磨单元在滑动支座的作用下举升,此时若干个研磨单元呈不同高低状;

S3,缓慢下放活动座,上颌逐渐靠近下颌,此时判断早接触点位,在对应的研磨单元的打磨杆上安装打磨头;

S4,通过控制系统控制安装有打磨头的研磨单元,再缓慢降低活动座,即可开始研磨,待研磨完成后,关掉控制系统,提升活动座后取下同步研磨机即可。

本发明的有益效果在于:本发明可以减少咬合纸、咬合糊剂等测试材料的使用,快速复制咬合面形态。研磨时,多个早接触点同步研磨消除,有利于迅速达到咬合平衡状态,增强运动稳定性。

本发明的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述,并且在某种程度上,基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的,或者可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。

附图说明

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作优选的详细描述,其中:

图1为本发明的同步研磨机的整体示意图;

图2为本发明的颌架的整体示意图;

图3为本发明的研磨单元的示意图;

图4为本发明的工作示意图;

图5为本发明的研磨示意图;

图6为本发明的研磨前的安装示意图;

图7为本发明的研磨中示意图。

附图标记:同步研磨机1、研磨单元2、滑动支座21、打磨杆22、打磨头23、颌架3、底座31、活动座32、口腔义齿4。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是,以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

其中,附图仅用于示例性说明,表示的仅是示意图,而非实物图,不能理解为对本发明的限制;为了更好地说明本发明的实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本发明的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本发明的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

请参阅图1~图7,为一种咬合同步研磨仪,包括同步研磨机1以及颌架3;所述同步研磨机1内设置有若干个研磨单元2,每个研磨单元2包括滑动支座21以及设置在滑动支座21内的打磨杆22;相邻研磨单元2之间的滑动支座21滑动设置,颌架3包括用于固定下颌的底座31以及与该底座31连接用于固定上颌的活动座32,该活动座32与底座31滑动设置,使得活动座32与底座31之间具有开合和垂直滑动的功能,滑动支座21内还设置有转动电机,打磨杆22与该转动电机固定连接,同步研磨机1连接有电源以及控制系统,转动电机与该控制系统连通,所述打磨杆22上可拆卸连接有打磨头23,相邻研磨单元2之间通过滑槽与摩擦力进行滑动与固定,同步研磨机1设置为与口腔义齿4匹配的半月形。

一种咬合同步研磨仪的操作方法,应用如上述的一种咬合同步研磨仪,包括以下步骤:

S1,将口腔义齿4放置在颌架3上,上颌固定在活动座32上,下颌固定在底座31上,固定后提升活动座32,此时下颌与上颌分开;

S2,将同步研磨机1放置在下颌上,下颌上的口腔义齿4顶升同步研磨机1内的研磨单元2,研磨单元2在滑动支座21的作用下举升,此时若干个研磨单元2呈不同高低状;

S3,缓慢下放活动座32,上颌逐渐靠近下颌,此时判断早接触点位,在对应的研磨单元2的打磨杆22上安装打磨头23;

S4,通过控制系统控制安装有打磨头23的研磨单元2,再缓慢降低活动座32,即可开始研磨,待研磨完成后,关掉控制系统,提升活动座32后取下同步研磨机1即可。

在本实施例中,打磨头23还可以先安装在打磨杆22上,打磨头23在早接触点上受到来自上颌的压力,打磨杆22将压力传递给转动电机,触发转动电机旋转。

在本实施例中,打磨头23的形式不限于传统机械磨头,也可为水流、激光等其它新材质和声光电等研磨手段。

本发明可以减少咬合纸、咬合糊剂等测试材料的使用,快速复制咬合面形态。研磨时,多个早接触点同步研磨消除,有利于迅速达到咬合平衡状态,增强运动稳定性。

最后说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

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