一种消除芯片静电的装置
阅读说明：本技术 一种消除芯片静电的装置 (Device for eliminating chip static electricity ) 是由 顾大元 乔畅君 韩玲玲 胡祖敏 于 2020-11-18 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种消除芯片静电的装置,包括箱体、安装板、套筒、伸缩杆、支撑板、燕尾槽、燕尾块、离子箱、支架、固定轴一、滚筒一、传送带一,所述箱体的内部固定连接有安装板,所述安装板的内部固定套接有套筒,所述套筒的内部滑动连接有伸缩杆,所述伸缩杆的下端固定连接有支撑板,所述安装板的内部固定连接有燕尾槽,所述燕尾槽的内部滑动连接有燕尾块,所述燕尾块的内侧固定连接有离子箱,所述箱体的左端固定连接有支架,所述支架的内部固定连接有固定轴一。本发明涉及一种消除芯片静电的装置,具有无需加湿就可以消除静电、在消除静电以后可以避免二次吸附与可以对多种型号的芯片进行加工的特点。(The invention discloses a device for eliminating chip static electricity, which comprises a box body, a mounting plate, a sleeve, a telescopic rod, a supporting plate, a dovetail groove, a dovetail block, an ion box, a support, a first fixing shaft, a first roller and a first conveyor belt. The invention relates to a device for eliminating chip static electricity, which has the characteristics that the device can eliminate the static electricity without humidification, can avoid secondary adsorption after the static electricity is eliminated, and can process chips of various types.)
技术领域
本发明属于芯片生产技术领域，具体为一种消除芯片静电的装置。
背景技术
集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。在对芯片进行生产制作时，需要对芯片进行消除静电处理，从而可以保证在消除静电后，芯片不会损坏，但是目前静电消除存在一些问题：1、在对芯片进行静电消除时，使用湿润的空气对静电进行消除，但是在消除后会导致芯片的湿度过大，有可能损坏芯片；2、在对芯片消除静电以后无法保证芯片的表面不会在吸附带电离子；3、对消除的芯片型号过于单一。因此，需要设计一种消除芯片静电的装置。
发明内容
：本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种消除芯片静电的装置，解决了背景技术中提到的问题。
为了解决上述问题，本发明提供了一种技术方案：
一种消除芯片静电的装置，包括箱体、安装板、套筒、伸缩杆、支撑板、燕尾槽、燕尾块、离子箱、支架、固定轴一、滚筒一、传送带一，所述箱体的内部固定连接有安装板，所述安装板的内部固定套接有套筒，所述套筒的内部滑动连接有伸缩杆，所述伸缩杆的下端固定连接有支撑板，所述安装板的内部固定连接有燕尾槽，所述燕尾槽的内部滑动连接有燕尾块，所述燕尾块的内侧固定连接有离子箱，所述箱体的左端固定连接有支架，所述支架的内部固定连接有固定轴一，所述固定轴一的外侧转动连接有滚筒一，所述滚筒一的外侧套接有传送带一。
作为优选，所述套筒的内部设置有弹簧，所述套筒的内部滑动连接有滑板，所述滑板的上端的内部固定连接有滑套，所述套筒的上端通过螺纹连接有筒盖，所述筒盖的内部固定套接有螺纹套，所述螺纹套的内部通过螺纹连接有丝杠，所述丝杠的上端固定连接有转盘，所述丝杠的下端的外侧与所述滑套的内侧转动连接，所述套筒的内部固定连接有限位环，所述限位环的内侧与所述伸缩杆的外侧滑动连接，所述弹簧的上端与所述滑板的下端固定连接，所述弹簧的下端与所述伸缩杆的上端固定连接。
作为优选，所述支撑板的下端固定连接有支撑杆，所述支撑杆的内部固定连接有固定轴二，所述固定轴二的外侧转动连接有滚筒二，所述滚筒二的外侧套接有传送带二，所述安装板的下端固定连接有支撑架一，所述支撑架一的内侧转动连接有收集辊一，所述收集辊一的外侧缠绕有薄膜一，所述薄膜一的上端与所述传送带二的下端通过摩擦力连接，所述箱体的内部固定连接有底座，所述底座的上端固定连接有粘贴板，所述箱体的内侧底部固定连接有支撑架二。
作为优选，所述支撑架二的内侧转动连接有收集辊二，所述收集辊二的外侧缠绕有薄膜二，所述薄膜二的下端与所述粘贴板的上端滑动连接。
作为优选，所述薄膜一的下端粘接有芯片，所述芯片的下端粘接有薄膜二。
作为优选，所述离子箱的外侧固定连接有齿条，所述安装板的上端固定连接有减速电机，所述减速电机的输出轴的末端固定连接有齿轮，所述齿轮的左端与所述齿条的右端啮合，所述离子箱的内侧固定连接有安装块，所述安装块的上端通过螺栓连接有无纺布，所述无纺布的内部滑动连接有螺钉，所述螺钉的外侧与所述安装块的内部通过螺纹连接，所述离子箱的上端的内部固定连接有过滤网，所述离子箱的内壁上固定连接有支撑块，所述支撑块的内侧固定连接有风扇，所述离子箱的内壁上固定连接有离子座，所述离子座的外侧固定连接有离子针。
作为优选，所述伸缩杆的数量为两个，两个所述伸缩杆在所述支撑板的上端对称分布。
作为优选，所述燕尾槽的数量为四个，四个所述燕尾槽在所述安装板的内部均匀分布。
本发明的有益效果是：本发明涉及一种消除芯片静电的装置，具有无需加湿就可以消除静电、在消除静电以后可以避免二次吸附与可以对多种型号的芯片进行加工的特点，在具体的使用中，与传消除芯片静电的装置相比较而言，本消除芯片静电的装置具有以下两个有益效果：
首先，通过在箱体的内部加设离子箱、风扇与离子针等结构，使得风扇可以将带有离子的风吹向芯片使离子与芯片表面的离子相互中和，从而达到消除静电的目的，在需要消除其他型号的芯片使可以通过齿轮带动齿条，使离子箱进行上下移动；
其次，在箱体的内部加设收集辊、薄膜与传送带二等结构，可以对消除静电以后的芯片使用薄膜进行包裹，从而可以保证芯片的表面不会二次吸附静电，在需要加工不同型号的芯片时，可以通过转动丝杠来调节弹簧的压力，从而可以保证不同型号的芯片都可以完美的贴合上薄膜。
附图说明：
为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的图1的俯视图；
图3为本发明的图2的剖视图；
图4为本发明的图1的套筒的剖视图；
图5为本发明的图1的离子箱的剖视图；
图6为本发明的图1的A部结构放大图；
图7为本发明的图2的B部结构放大图。
图中：1、箱体；2、安装板；3、套筒；4、伸缩杆；5、支撑板；6、燕尾槽；7、燕尾块；8、离子箱；9、支架；10、固定轴一；11、滚筒一；12、传送带一；13、芯片；14、支撑架二；15、收集辊二；16、薄膜二；31、弹簧；32、滑板；33、滑套；34、筒盖；35、螺纹套；36、丝杠；37、转盘；38、限位环；51、支撑杆；52、固定轴二；53、滚筒二；54、传送带二；55、支撑架一；56、收集辊一；57、薄膜一；58、底座；59、粘贴板；62、齿条；63、减速电机；64、齿轮；81、安装块；82、无纺布；83、螺钉；84、过滤网；85、支撑块；86、风扇；87、离子座；88、离子针。
具体实施方式
：
如图1-7所示，本具体实施方式采用以下技术方案：
实施例：
一种消除芯片静电的装置，包括箱体1、安装板2、套筒3、伸缩杆4、支撑板5、燕尾槽6、燕尾块7、离子箱8、支架9、固定轴一10、滚筒一11、传送带一12，所述箱体1的内部固定连接有安装板2，所述安装板2的内部固定套接有套筒3，所述套筒3的内部滑动连接有伸缩杆4，所述伸缩杆4的下端固定连接有支撑板5，所述安装板2的内部固定连接有燕尾槽6，所述燕尾槽6的内部滑动连接有燕尾块7，所述燕尾块7的内侧固定连接有离子箱8，所述箱体1的左端固定连接有支架9，所述支架9的内部固定连接有固定轴一10，所述固定轴一10的外侧转动连接有滚筒一11，所述滚筒一11的外侧套接有传送带一12。
其中，所述套筒3的内部设置有弹簧31，所述套筒3的内部滑动连接有滑板32，所述滑板32的上端的内部固定连接有滑套33，所述套筒3的上端通过螺纹连接有筒盖34，所述筒盖34的内部固定套接有螺纹套35，所述螺纹套35的内部通过螺纹连接有丝杠36，所述丝杠36的上端固定连接有转盘37，所述丝杠36的下端的外侧与所述滑套33的内侧转动连接，所述套筒3的内部固定连接有限位环38，所述限位环38的内侧与所述伸缩杆4的外侧滑动连接，所述弹簧31的上端与所述滑板32的下端固定连接，所述弹簧31的下端与所述伸缩杆4的上端固定连接。
其中，所述支撑板5的下端固定连接有支撑杆51，所述支撑杆51的内部固定连接有固定轴二52，所述固定轴二52的外侧转动连接有滚筒二53，所述滚筒二53的外侧套接有传送带二54，所述安装板2的下端固定连接有支撑架一55，所述支撑架一55的内侧转动连接有收集辊一56，所述收集辊一56的外侧缠绕有薄膜一57，所述薄膜一57的上端与所述传送带二54的下端通过摩擦力连接，所述箱体1的内部固定连接有底座58，所述底座58的上端固定连接有粘贴板59，所述箱体1的内侧底部固定连接有支撑架二14。
其中，所述支撑架二14的内侧转动连接有收集辊二15，所述收集辊二15的外侧缠绕有薄膜二16，所述薄膜二16的下端与所述粘贴板59的上端滑动连接。
其中，所述薄膜一57的下端粘接有芯片13，所述芯片13的下端粘接有薄膜二16。
其中，所述离子箱8的外侧固定连接有齿条62，所述安装板2的上端固定连接有减速电机63，所述减速电机63的输出轴的末端固定连接有齿轮64，所述齿轮64的左端与所述齿条62的右端啮合，所述离子箱8的内侧固定连接有安装块81，所述安装块81的上端通过螺栓连接有无纺布82，所述无纺布82的内部滑动连接有螺钉83，所述螺钉83的外侧与所述安装块81的内部通过螺纹连接，所述离子箱8的上端的内部固定连接有过滤网84，所述离子箱8的内壁上固定连接有支撑块85，所述支撑块85的内侧固定连接有风扇86，所述离子箱8的内壁上固定连接有离子座87，所述离子座87的外侧固定连接有离子针88。
其中，所述伸缩杆4的数量为两个，两个所述伸缩杆4在所述支撑板5的上端对称分布。
其中，所述燕尾槽6的数量为四个，四个所述燕尾槽6在所述安装板2的内部均匀分布。
本发明的使用状态为：在使用时，根据芯片13的厚度，通过减速电机63带动齿轮64进行旋转，齿轮64通过与齿条62的啮合使得离子箱8上升到与芯片13厚度相符的高度，然后转动转盘37带动丝杠36进行转动，丝杠36通过与螺纹套35的配合，从而可以改变滑板32对弹簧31的压力大小，从而可以改变伸缩杆4对支撑板5的压力，从而可以根据芯片13的厚度来改变压力的大小，使得薄膜一57与薄膜二16可以贴紧芯片13的外侧，将芯片13放置在传送带一12的上端，然后传送带一12带动芯片13从离子箱8的下端移动过去，在芯片13在离子箱8的下端的移动过程中，风扇86将离子箱8上端的空气吸入离子箱8的内部，空气经过过滤网84与无纺布82的过滤后经过风扇86从离子箱8的下端吹出，在风吹出的过程中离子针88释放出的电离子伴随风一起吹到芯片13的表面，电离子在芯片13的便面将静电离子进行中和，从而可以消除芯片13外侧的静电，芯片13的静电消除完毕后，芯片13在传送带一12的带动下接触到薄膜一57与薄膜二16，然后在传送带二54的压力作用下，将薄膜一57与薄膜二16紧贴在芯片13的外侧，从而可以防止静电的二次吸附。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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