具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

一般显示设备中会组装柔性电路板，以通过柔性电路板传输信号。通过在柔性电路板上会设置有用于传输信号的走线层、绝缘层以及保护层等。在柔性电路板进行弯折时，其弯折区会出现应力作用，上述膜层受应力挤压，会导致弯折的柔性电路板有较大的翘起风险，进而导致柔性电路板表面不平整，不利于包含该柔性电路板的模组的组装及运输。

基于此，本公开实施例提供了一些柔性电路板，用于降低弯折时产生的应力造成的不良影响。

本公开实施例提供了一些柔性电路板，如图1至图2b所示，该柔性电路板可以包括：电路板绑定区A1、弯折区A2以及平直区A3；其中，弯折区A2位于电路板绑定区A1和平直区A3之间，并且，弯折区A2具有开口结构100。

本公开实施例提供的柔性电路板，弯折区位于电路板绑定区和平直区之间，以通过弯折区将电路板绑定区和平直区电连接。通过使弯折区具有开口结构，这样在对柔性电路板的弯折区进行弯折时，由于弯折时产生的较大应力会传导至开口结构，以通过开口结构进行释放，从而可以降低柔性电路板上的膜层受应力挤压的程度，进而能够减少弯折区在弯折时翘起的风险，提高表面平整性，以及提高弯折成功率，提升产品量产良率。

需要说明的是，柔性电路板的电路板绑定区具有引脚(PIN)。在柔性电路板与装置进行组装时，可以通过电路板绑定区中的引脚与将要组装的装置(例如显示面板)通过绑定(Bonding)进行电连接。

在具体实施时，在本公开实施例中，如图1所示，可以使电路板绑定区A1、弯折区A2以及平直区A3沿第一方向F1排列，并且使电路板绑定区A1、弯折区A2以及平直区A3分别沿第二方向F2延伸；其中，第一方向F1与第二方向F2不同。示例性地，可以使第一方向F1与第二方向F2垂直。当然，在实际应用中，第一方向F1与第二方向F2可以根据实际应用环境来设计确定，在此不作限定。

在具体实施时，在本公开实施例中，如图1至图2b所示，柔性电路板可以包括：柔性电路基板200；开口结构100贯穿柔性电路基板200。这样可以使柔性电路基板200在弯曲时产生的应力通过开口结构100进行释放降低柔性电路板上的膜层受应力挤压的程度，减少弯折时翘起的风险，提高表面平整性，以及提高弯折成功率，提升产品量产良率。

在具体实施时，在本公开实施例中，结合图1至图2b所示，柔性电路板还可以包括：位于柔性电路基板200上的走线层210；其中，开口结构100在柔性电路板的正投影与走线层210在柔性电路板的正投影不交叠。这样可以避免开口结构100影响走线层210中的走线。示例性地，开口结构100在柔性电路基板200的正投影与走线层210在柔性电路板的正投影不交叠。进一步地，走线层210可以包括多条相互独立的走线211，这些走线211可以用于传输信号。

在具体实施时，在本公开实施例中，结合图1所示，走线层210位于柔性电路板的电路板绑定区A1、弯折区A2以及平直区A3上。示例性地，走线层210中的走线的材料可以包括金属材料，例如Au、Ag、Au等。

在具体实施时，在本公开实施例中，结合图1至图2b所示，可以使弯折区A2的柔性电路板的厚度d1小于平直区A3的柔性电路板的厚度d2。这样可以进一步降低弯折区的应力。

在具体实施时，在本公开实施例中，结合图1至图2b所示，可以使弯折区A2的走线层210的数量小于平直区A3的走线层210的数量。示例性地，可以使弯折区A2的走线层210设置为一层，即可以使弯折区A2的走线层210仅位于柔性电路基板200的一侧。并且，平直区A3的走线层210设置为两层，这两层走线层分别为位于柔性电路基板200的一侧走线层210_1，以及位于柔性电路基板200的另一侧走线层210_2。这样不仅可以使弯折区A2的柔性电路板的厚度d1小于平直区A3的柔性电路板的厚度d2，而且还可以使平直区A3的走线层210设置为两层，以提高走线的布线空间，降低电阻。

在具体实施时，在本公开实施例中，如图2a与图2b所示，柔性电路板还可以包括：位于走线层210背离柔性电路基板200一侧的油墨层220。这样可以通过油墨层220对走线层进行保护。并且，由于油墨层的材料为油墨，油墨的材质教软，延展性较好，形成的油墨层可以较薄，从而可以进一步降低膜层受应力挤压的程度，进而能够减少弯折区在弯折时翘起的风险，提高表面平整性，以及提高弯折成功率，提升产品量产良率。

在具体实施时，在本公开实施例中，如图1所示，开口结构100可以包括多个第一开口结构110；其中，各第一开口结构110在柔性电路板的正投影位于弯折区A1内。进一步地，可以使各第一开口结构110均匀分散在弯折区A1内，这样可以均匀的释放应力。示例性地，如图1所示，可以使第一开口结构110沿第二方向F2排列于一条直线上。示例性地，也可以使该多个第一开口结构阵列排布于弯折区内。进一步地，可以使至少相邻两个第一开口结构110之间的间隙相同。例如，可以使每相邻两个第一开口结构110之间的间隙相同。当然，在实际应用中，也可以使第一开口结构任意分散在弯折区内，在此不作限定。

在具体实施时，在本公开实施例中，如图3所示，开口结构100也包括至少一个第二开口结构组120_m(1≤m≤M，且m和M均为正整数，M代表第二开口结构组的总数)，并且至少一个第二开口结构组120_m可以包括两个第二开口结构121_m、122_m。示例性地，如图3所示，可以使M＝1，则开口结构100可以包括一个第二开口结构组120_1。也可以使M＝2，则开口结构100可以包括2个第二开口结构组120_1、120_2。也可以使M＝3，则开口结构100可以包括3个第二开口结构组120_1、120_2、120_3。当然，M的取值可以根据实际应用环境来设计确定，在此不作限定。

在具体实施时，在本公开实施例中，如图3所示，同一第二开口结构组120_m中的两个第二开口结构121_m、122_m相对设置于弯折区A2沿第二方向F2上的边缘。示例性地，第二开口结构121_1设置于弯折区A2沿第二方向F2上的一个边缘S1，第二开口结构122_1设置于弯折区A2沿第二方向F2上的另一个边缘S2，并且第二开口结构121_1和第二开口结构122_1沿第二方向F2排列于一条直线上。

在具体实施时，在本公开实施例中，如图4所示，开口结构100也可以包括多个第三开口结构130；其中，第三开口结构130沿第一方向F1，由弯折区A2延伸至电路板绑定区A1内。示例性地，第三开口结构130可以沿第二方向F2排列于一条直线上。

在具体实施时，在本公开实施例中，如图5所示，开口结构100也可以包括多个第四开口结构140；其中，第四开口结构140沿第一方向F1，由弯折区A2延伸至电路板绑定区A1背离弯折区A2一侧的边缘。示例性地，第四开口结构140可以沿第二方向F2排列于一条直线上。

在具体实施时，在本公开实施例中，可以使上述第一开口结构110、第二开口结构121_m与122_m、第三开口结构130以及第四开口结构140进行任意组合，从而可以进一步降低应力。示例性地，如图4所示，可以使第二开口结构121_m与122_m以及第一开口结构110进行组合。如图4所示，可以使第二开口结构121_m与122_m以及第三开口结构130进行组合。

需要说明的是，上述开口结构的数量越多，其释放应力的效果越好，然而，一般柔性电路板的尺寸较小，并且柔性电路板上面还需要设置走线、电路等，因此为了避免影响柔性电路板的信号传输信号，可以在满足释放应力的基础上，尽可能的将开口结构的取值减少。

基于同一发明构思，本公开实施例还提供了一种柔性装置，可以包括本公开实施例提供的上述柔性电路板。该柔性装置解决问题的原理与前述柔性电路板相似，因此该柔性装置的实施可以参见前述柔性电路板的实施，重复之处在此不再赘述。并且，柔性电路板的结构可以参见上述实施例，在此不作赘述。下面均以图5所示的柔性电路板的结构为例进行说明。

在具体实施时，在本公开实施例中，如图6所示，柔性装置还可以包括：具有基板绑定区B1的柔性目标基板300；柔性电路板10的电路板绑定区A1与基板绑定区B1电连接。示例性地，柔性目标基板300的基板绑定区B1可以具有多个金属端子(PAD)，这样可以使柔性电路板10的电路板绑定区A1中的PIN与基板绑定区B1中的PAD通过绑定工艺进行电连接。

在具体实施时，如图6所示，基板绑定区B1可以沿第二方向F2延伸。在本公开实施例中，柔性目标基板300还可以包括：靠近柔性电路板10的沿第二方向F2上的电路板绑定区A1的两侧的凹陷结构310、320。示例性地，凹陷结构310和凹陷结构320分别位于柔性目标基板300上，并且可以分别位于基板绑定区区B1的两侧，例如凹陷结构310靠近沿第二方向F2上的电路板绑定区A1的一侧S1，凹陷结构320靠近沿第二方向F2上的电路板绑定区A1的另一侧S2。这样通过使柔性目标基板300设置凹陷结构，可以切断基板绑定区B1与其沿第二方向F2上的两侧的连接，从而可以降低柔性电路板对基板绑定区B1的作用力，在柔性电路板进行弯折时，可以不再带起柔性目标基板300的边缘，进而在对该柔性装置进行封装后，可以进一步提高柔性装置的平整度。

在具体实施时，在本公开实施例中，柔性目标基板还可以包括：显示区B2以及位于显示区B2中的触控电极，从而使柔性目标基板可以为触控基板。示例性地，可以使触控电极为自电容电极，这样可以使柔性目标基板通过自电容技术实现触控效果。也可以使触控电极为互电容电极，这样可以使柔性目标基板通过互电容技术实现触控效果。也可以使触控电极为3D Touch触控电极，这样可以使柔性目标基板通过3D Touch技术实现触控效果。

示例性地，在具体实施时，在本公开实施例中，柔性装置还可以包括：柔性电致发光显示面板，柔性目标基板位于柔性电致发光显示面板的出光侧。这样可以采用外挂方式将柔性目标基板与柔性电致发光显示面板进行组装，以使组装后的柔性装置，即可以实现显示功能又可以实现触控功能。一般在组装柔性电路板后，会使柔性电路板的弯折区进行弯折，以使柔性电路板弯折到显示面板的背面。之后还会对组装后的柔性装置进行封装，由于柔性电路板的应力可以通过开口进行释放，从而可以降低柔性电路板翘起的风险，进而可以提高柔性装置在封装后的平整性。

柔性电致发光显示面板可以包括相对设置的阵列基板和对向基板。其中，阵列基板可以包括多个像素单元，每个像素单元可以包括多个子像素。子像素可以包括电致发光二极管以及用于驱动电致发光二极管发光的像素电路。进一步地，电致发光二极管可以包括：有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)、微型发光二极管(MicroLight Emitting Diode，Micro-LED)、量子点发光二极管(Quantum Dot Light EmittingDiodes，QLED)中的至少一种。一般像素电路可以包括驱动晶体管、开关晶体管等多个晶体管以及存储电容，其具体结构和工作原理可以与相关技术中的相同，在此不作赘述。

示例性地，在具体实施时，在本公开实施例中，柔性目标基板也可以设置为柔性电致发光显示面板中的阵列基板。这样可以采用内嵌方式在柔性电致发光显示面板内部形成上述触控电极(例如将触控电极设置于柔性电致发光显示面板的阵列基板的子像素的间隙中)，以使柔性电致发光显示面板即可以实现显示功能又可以实现触控功能。一般在组装柔性电路板后，会使柔性电路板的弯折区进行弯折，以使柔性电路板弯折到显示面板的背面。之后还会对组装后的柔性装置进行封装，由于柔性电路板的应力可以通过开口进行释放，从而可以降低柔性电路板翘起的风险，进而可以提高柔性装置在封装后的平整性。

基于同一发明构思，本公开实施例还提供了一种显示设备，包括本公开实施例提供的上述柔性装置。该显示设备解决问题的原理与前述柔性装置相似，因此该显示设备的实施可以参见前述柔性装置的实施，重复之处在此不再赘述。

在具体实施时，在本公开实施例中，显示设备可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示设备的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本公开的限制。

本公开实施例提供的柔性电路板、柔性装置及显示设备，弯折区位于电路板绑定区和平直区之间，以通过弯折区将电路板绑定区和平直区电连接。通过使弯折区具有开口结构，这样在对柔性电路板的弯折区进行弯折时，由于弯折时产生的较大应力会传导至开口结构，以通过开口结构进行释放，从而可以降低柔性电路板上的膜层受应力挤压的程度，进而能够减少弯折区在弯折时翘起的风险，提高表面平整性，以及提高弯折成功率，提升产品量产良率。

尽管已描述了本公开的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本公开范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本公开实施例进行各种改动和变型而不脱离本公开实施例的精神和范围。这样，倘若本公开实施例的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。