具体实施方式

在下文中，可参照附图描述本公开的各种示例实施例。然而，本领域普通技术人员将理解，本公开不限于特定实施例，并且在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可对本文描述的各种示例实施例进行各种修改、等同和/或替换。

图1是示出根据实施例的示例电子装置的前透视图。图2是示出根据实施例的图1的电子装置的后透视图。

参照图1和图2，电子装置100可包括壳体110，其中，壳体110包括第一表面110a(或前表面)、第二表面110b(或后表面)和围绕第一表面110a与第二表面110b之间的空间的侧表面110C。

在另一实施例(未示出)中，壳体110可被认为是形成图1的第一表面110a、第二表面110b和侧表面110C中的一些的结构。

根据实施例，第一表面110a可包括至少具有基本上透明的一部分的前板102(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)。第二表面110b可通过基本上不透明的后板111形成。后板111可包括例如涂覆或着色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或上述材料中的至少两种的组合。侧表面110C可包括连接到前板102和后板111且包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)118。

在实施例中，后板111和侧边框结构118可彼此一体地形成，并且可包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。

在所示实施例中，前板102可包括两个第一区域110D，其中，两个第一区域110D在前板102的相对长边缘端处从第一表面110a朝向后板111弯曲，同时无缝地延伸。

在所示实施例中(参见图2)，后板111可包括两个第二区域110E，其中，两个第二区域110E从第二表面110b朝向前板102弯曲，同时无缝地延伸并形成在后板111的相对长边缘端处。

在实施例中，前板102(或后板111)可仅包括第一区域110D(或第二区域110E)中的一个。在实施例中，前板102(或后板111)可不包括第一区域110D(或第二区域110E)中的一些。

在实施例中，当从电子装置100的侧表面看时，侧边框结构118可在不具有第一区域110D或第二区域110E的侧表面(例如，较短侧)处具有第一厚度(或宽度)，并且可在包括第一区域110D或第二区域110E的侧表面(例如，较长侧)处具有比第一厚度薄的第二厚度。

在实施例中，电子装置100包括显示器101、音频模块103、107和114、传感器模块104、116和119、相机模块105、112和113、键输入装置117、发光装置106以及连接器孔108和109中的至少一个。在实施例中，电子装置100可省略组件中的至少一个组件(例如，键输入装置117或传感器模块104或发光装置106)，或者可另外包括其他组件。

显示器101可例如通过前板102的大部分是可见的。在实施例中，显示器101的至少一部分可通过包括第一表面110a和侧表面110C的第一区域110D的前板102被暴露。

在实施例中，可将显示器101的边缘形成为与前板102的相邻外缘形状的形状基本相同。在另一实施例(未示出)中，为了扩展用于暴露显示器101的区域，可基本上均匀地形成显示器101的外缘部分与前板102的外缘部分之间的距离。

在实施例中，壳体110的表面(或前板102)可包括当显示器101在视觉上被暴露时形成的屏幕显示区域。例如，屏幕显示区域可包括第一表面110a和侧表面的第一区域110D。

在所示实施例中，屏幕显示区域110a和110D可包括被配置为获得用户的生物特征信息的感测区域110F。在本公开中，屏幕显示区域110a和110D包括可与屏幕显示区域110a和110D重叠的感测区域110F。换句话说，感测区域110F可指通过显示器101显示视觉信息并另外获得用户的生物特征信息(例如，指纹)的区域，该区域类似于屏幕显示区域110a和110D的另一区域。

在所示实施例中，显示器101的屏幕显示区域110a和110D可包括区域110G，其中，第一相机装置105(例如，穿孔相机)可通过区域110G在视觉上被暴露。暴露第一相机装置105的区域的边缘的至少一部分可被屏幕显示区域110a和110D围绕。

在另一实施例(未示出)中，显示器101的屏幕显示区域110a和110D可具有形成在显示器101的屏幕显示区域110a和110D的一部分中的凹部或开口，并且可包括与凹部或开口对准的音频模块114、第一传感器模块104和发光装置106中的至少一个。

根据另一实施例(未示出)，显示器101可在屏幕显示区域110a和110D的后表面上包括音频模块114、传感器模块104、116和119和发光装置106。

在另一实施例(未示出)中，显示器101可被连接到或被布置为与触摸感测电路、用于测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或用于基于电磁方案检测触控笔的数字转换器相邻。

在实施例中，传感器模块104、116和119中的至少一些和/或键输入装置117的至少一部分可被布置在侧表面110C(例如，第一区域110D和/或第二区域110E)上。

音频模块103、107和114可包括麦克风孔103以及扬声器孔107和114。麦克风孔103可具有布置在其中用于获得外部声音的麦克风。在实施例中，麦克风孔103可具有布置在其中用于感测声音的方向的多个麦克风。扬声器孔107和114可包括用于对话的外部扬声器孔107和受话器孔114。在实施例中，扬声器孔107和114以及麦克风孔103可被实现为一个孔，或者可在没有扬声器孔107和114的情况下包括扬声器(例如，压电扬声器)。

在实施例中，传感器模块104、116和119可生成与电子装置100的内部操作状态或电子装置100的外部环境状态相应的电信号或数据值。例如，传感器模块104、116和119可包括布置在壳体110的第一表面110a上的第一传感器模块104(例如，接近传感器)、布置在壳体110的第二表面110b上的第二传感器模块116(例如，TOF相机装置)、布置在壳体110的第二表面110b上的第三传感器模块119(例如，HRM传感器)和/或连接到显示器101的第四传感器模块(例如，图3的传感器190(例如，指纹传感器))。

在各种实施例中，第二传感器模块116可包括用于距离测量的TOF相机装置。

在各种实施例中，第四传感器模块(例如，图3的传感器190)的至少一部分可被布置在屏幕显示区域110a和110D下方。例如，第四传感器模块可被布置在形成于显示器101的后表面中的凹部(例如，图3的凹部139)中。换句话说，第四传感器模块(例如，图3的传感器190)不通过屏幕显示区域110a和110D被暴露，并且感测区域110F可形成在屏幕显示区域110a和110D的至少一部分中。

在实施例(未示出)中，指纹传感器可被布置在壳体110的第二表面110b和第一表面110a(例如，屏幕显示区域110a和110D)上。

在各种实施例中，电子装置100还可包括以下未示出的传感器模块中的至少一个：例如，手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度。

相机模块105、112和113可包括通过电子装置100的第一表面110a暴露的第一相机装置105(例如，穿孔相机装置)、通过第二表面110b暴露的第二相机装置112和/或闪光灯113。

在所示实施例中，第一相机装置105可通过第一表面110a的一部分被暴露。例如，第一相机装置105可通过形成在显示器101的一部分中的开口(未示出)被暴露。

在所示实施例中，第二相机装置112可包括多个相机装置(例如，双相机或三相机)。然而，第二相机装置112未必限于包括多个相机装置，并且可包括单个相机装置。

相机装置105和112可包括一个或多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯113可包括例如发光二极管或氙灯。在一些实施例中，两个或更多个镜头(红外相机、广角镜头和长焦镜头)和图像传感器可被布置在电子装置100的一侧上。

键输入装置117可被布置在壳体110的侧表面110C上。在另一实施例中，电子装置100可不包括上述键输入装置117中的一些或全部，并且键输入装置117中的不被包括的一些或全部可在显示器101上以不同形式(诸如软件)被实现。在实施例中，键输入装置117可包括形成包括在屏幕显示区域110a和110D中的感测区域110F的传感器模块(例如，图3的传感器190)。

发光装置106可例如被布置在壳体110的第一表面110a上。发光装置106可以以光的形式提供电子装置100的状态信息。在另一实施例中，发光装置106例如可提供与第一相机装置105的操作相关联的光。发光装置106可包括例如LED、IR LED和氙灯。

连接器孔108和109可包括第一连接器孔108和/或第二连接器孔109(例如，耳机插孔)，其中，第一连接器孔108用于容纳连接器(例如，USB连接器)以与外部电子装置一起发送或接收电力和/或数据，第二连接器孔109用于与外部电子装置一起发送或接收音频信号。

图3是示出根据实施例的图1的电子装置的分解透视图。

参照图3，电子装置100可包括侧构件140(例如，侧壳体)、第一支撑构件142(例如，支架)、前板120、显示器130(例如，图1的显示器101)、印刷电路板150、电池152、第二支撑构件160(例如，后壳)、天线170和后板180。在实施例中，电子装置100可省略组件中的至少一个组件(例如，第一支撑构件142或第二支撑构件160)，或者可另外包括其他组件。电子装置100的组件中的至少一个组件可与图1或图2的电子装置100的组件中的至少一个组件相同或相似，并且这里不再赘述重复的描述。

第一支撑构件142被布置在电子装置100中以与侧构件140连接或与侧构件140集成。第一支撑构件142可包括例如金属材料和/或非金属材料(例如，聚合物)。第一支撑构件142可具有连接到显示器130的一个表面和连接到印刷电路板150的相对表面。处理器、存储器和/或接口可被安装在印刷电路板150上。处理器可包括例如中央处理器、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器中的一个或更多个。

存储器可包括例如易失性存储器和/或非易失性存储器。

接口可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可例如将电子装置100与外部电子装置电连接或物理连接，并且可包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。

电池152可包括向电子装置100的至少一个组件供电的装置，例如，不可再充电的原电池、或可再充电的蓄电池、或燃料电池。电池152的至少一部分例如可与印刷电路板150基本上共面。电池152可与电子装置100一体地被布置在电子装置100内部，并且可被从电子装置100可拆卸地布置。

天线170可介于后板180与电池152之间。天线170可包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线170可与外部装置进行短距离通信，或者可无线地发送或接收充电所需的电力。在另一实施例中，天线结构可由侧构件140和/或第一支撑构件142的一部分或者侧构件140和第一支撑构件142的组合形成。

在所示实施例中，电子装置100还可包括连接到显示器130的传感器190。传感器190的至少一部分可被布置在形成于显示器130的后表面中的凹部139(例如，图4a和图4b的开口225)中。传感器190可包括形成在第一板120的一部分处的感测区域(例如，图1的感测区域110F)。

图4a是示出根据实施例的电子装置100的示例显示模块200的截面图。图4b是根据实施例的沿着图3的线A-A'截取的截面图。

例如，显示模块200可包括显示面板210、220和230(例如，图3的显示器130)和传感器240(例如，图3的传感器190)。例如，显示模块200可包括显示器210、220和230，并且传感器240可被连接到显示模块200。

在所示实施例中，显示模块200可包括包含多个像素213的第一面板210、布置在第一面板210的第一表面211(例如，+Z轴方向)上的覆盖层230以及布置在第一面板210的第二表面212(例如，-Z轴方向)上的第二面板220。例如，可将传感器240连接到第一面板210。第一面板210可被布置在第二面板220与覆盖层230之间。

在所示实施例中，第一面板210可包括面向第一方向(例如，+Z轴方向)的第一表面211和面向与第一方向相反的第二方向(例如，-Z轴方向)的第二表面212。第一方向可以是例如面向电子装置100的前表面的方向(例如，面向图3的第一板120的方向)，并且第二方向可以是面向电子装置100的后表面的方向(例如，面向图3的第二板180的方向)。

在所示实施例中，覆盖层230可形成第一板的至少一部分(例如，图3的第一板120)，覆盖层230的至少一部分可形成壳体(例如，图1的壳体110)的第一表面(例如，图1的第一表面110a)，或者可形成电子装置100的表面。

在各种实施例中，覆盖层230可透明地形成。覆盖层230可包括透明材料。在各种实施例中，覆盖层230可包括各种材料。例如，覆盖层230可包括玻璃或聚合物(例如，聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET))的材料。

在各种实施例中，覆盖层230可具有由布置在覆盖层230的第二方向(例如，-Z轴方向)上的第一面板210形成的屏幕显示区域201。此外，覆盖层230可具有由传感器240形成的感测区域202。例如，感测区域202和屏幕显示区域201可至少部分地彼此重叠。

在各种实施例中，传感器240可发送、接收和/或感测信号(例如，光信号或超声信号)。例如，信号可从传感器240通过感测区域202朝向用户的身体的一部分(例如，手指的指纹)行进，并且由用户的身体的一部分反射的信号可再次通过感测区域202被传感器240接收。例如，信号可从第一面板210的至少一部分被发射，并且由用户的身体的一部分反射的信号可通过感测区域202被传感器240接收。

在所示实施例中，第一面板210可包括包含多个像素213的像素层。像素层可包括形成在第一板(例如，图3的第一板120，电子装置100的前表面)上的屏幕显示区域201。在实施例中，第一面板210还可包括包含多个触摸传感器的触摸层(未示出)。

在所示实施例中，第二面板220可包括第一层510和第二层520。图5示出了根据实施例的第二面板220的示例层结构。

参照图5，第二面板220可光学屏蔽和/或电屏蔽第一面板210。

根据实施例，第一层510可指用于光学屏蔽第一面板210的层。例如，第一层510可包括例如黑色压花(embo)层(例如，包括不规则图案的黑色层)。第一层510可包括形成在第一层510的至少一个表面中的压花图案，以防止和/或减少光或水分被引入到第一面板210中。第一层510可包括例如第一粘合剂层324、黑色聚合物层323和第二粘合剂层322。

例如，第一粘合剂层324可包括例如将第一面板210与第二面板220粘合的双面粘合剂构件。第一粘合剂层324的面向第一面板210的表面(例如，z+方向上的表面)可以以不规则的形状被施加有粘合剂材料，以防止和/或减少气泡形成。第一粘合剂层324可介于第一面板210与黑色聚合物层323之间。

例如，黑色聚合物层323可介于第一粘合剂层324与第二粘合剂层322之间。黑色聚合物层323可包括黑色材料(例如，油墨)，以防止和/或减少外部光通过第二面板220被引入到第一面板210中。例如，黑色聚合物层323可包括将第一层510的面板保持为不规则图案(例如，压花图案)的层。例如，黑色聚合物层323可介于第一粘合剂层324与第二粘合剂层322之间。黑色聚合物层323的不规则图案可防止和/或减少当第一层510被附接到第二层520时形成气泡。根据实施例，黑色聚合物层323可包括多个层。例如，黑色聚合物层323可包括具有遮光性的黑色层和具有压花图案的聚合物层。

根据实施例，第一层510还可包括将第一层510与第二层520组合的第二粘合剂层322。

根据实施例，第二层520可包括用于电屏蔽显示模块和/或辐射热的层。例如，第二层520可包括缓冲构件321和后表面层531。第二层520可被附接到第一层510的与附接到第一面板210的表面相对的表面。

例如，缓冲构件321可与用于吸收冲击的冲击吸收构件相应。

例如，后表面层531可包括屏蔽层和/或热辐射层。屏蔽层可屏蔽另一电子组件(例如，布置在印刷电路板上的电子装置)免受从显示模块200产生的噪声。根据实施例，屏蔽层可包括铜(Cu)片。根据实施例，热辐射层可包括石墨材料。后表面层531还可包括将缓冲构件321与剩余层组合的粘合剂层(未示出)。

图5中所示的第一层510和第二层520是出于说明的目的而提供的，并且本公开中的实施例不限于此。例如，第一层510可以是至少包括光屏蔽层(例如，黑色层323)与第一面板210之间的层的层。

图5中所示的第二面板220的结构是出于说明的目的而提供的，并且本公开中的实施例不限于此。例如，本公开中公开的第二面板220可包括以与图5中所示的层被堆叠的顺序不同的顺序堆叠的层，还可包括附加层，或者可不具有一些层。

返回参照图4a，根据各种实施例，显示模块200还可包括保护膜(PF)(未示出)。例如，保护膜(PF)可介于第一面板210与第二面板220之间以保护第一面板210。例如，保护膜(PF)可被包括在第一面板210中。

在所示实施例中，显示模块200可包括穿过第二面板220形成的开口225。例如，当在+z轴方向上看显示模块200时，开口225可具有矩形、正方形、圆形或椭圆形。例如，开口225可具有与各种形状的组合相应的形状。根据实施例，当在-z轴方向上看时，开口225可穿过第二面板220形成。例如，第二表面212可通过开口225直接被暴露。例如，第二表面212可通过开口225和保护膜(未示出)在视觉上被暴露。例如，保护膜(PF)可通过开口225被暴露。在这种情况下，传感器240的至少一部分可被布置在开口225内。根据实施例，开口225可包括具有阶梯差的内侧壁。例如，开口225可包括形成在第一层510处的第一内侧壁2261和形成在第二层520处的第二内侧壁2262。

在所示实施例中，开口225可被称为形成在显示模块200或显示器的一个表面中的凹部。例如，凹部可包括形成在第二层520处的第一凹部(例如，由第二内侧壁2262形成的凹部)和形成在第一凹部的底表面中的第二凹部(例如，由第一内侧壁2261形成的凹部)。第二凹部可形成在第一凹部内，以在第一凹部的底表面上形成阶梯差表面。例如，凹部可包括底表面2251、面向彼此的第一内侧壁2261和面向彼此的第二内侧壁2262。第一内侧壁2261可以以至少W1的宽度彼此面对，并且第二内侧壁2262可以以至少W2的宽度彼此面对。例如，W2可大于W1。底表面2251可包括第一面板210的第二表面212的一部分。第二内侧壁2262包括第二层520的从形成在第二面板220的第二层520中的开口(例如，封闭区域)产生的端表面，并且第一内侧壁2261可包括第一层510的从形成在第二面板220的第一层510中的开口(例如，封闭区域)产生的端表面。

例如，开口225可形成为大于传感器240，使得第一内侧壁2261之间的宽度W1比传感器240的将安装在开口225中的至少一部分的侧表面大至少指定距离(例如，“d”)。图4a中所示的传感器240的形状是出于说明的目的而提供的，并且本公开中的实施例不限于此。例如，传感器240的仅一部分可被安装在开口225中，并且传感器240的剩余部分可从开口225突出。传感器240的从开口225突出的剩余部分的尺寸可大于开口225。

在所示实施例中，传感器240可包括布置为面向第一面板210的第一表面241、与第一表面241相对的第二表面242、以及介于第一表面241与第二表面242之间的侧表面243。

根据各种实施例，传感器240可被嵌入在开口225中，使得第一表面241被附接到开口225的底表面2251，并且侧表面243与开口225的第一内侧壁2261间隔开指定距离(例如，“d”)。

在下文中，根据本公开中的各种实施例公开的传感器240可包括例如但不限于超声传感器。超声传感器可被配置为使用具有特定频率的超声波获得用户的生物特征信息(例如，指纹的结构)。

在各种实施例中，超声传感器朝向靠近(例如，接触)形成在覆盖层230处的感测区域202(例如，图1的感测区域110F)的用户的身体的部分发射超声波，并且接收从用户的身体的部分反射的超声波以获得用户的生物特征信息。例如，传感器240可以是获得用户的指纹信息的超声指纹传感器，并且用户的生物特征信息可与用户的指纹相应。已经参照图4a描述的显示器200和传感器240的结构仅是出于说明的目的而提供的，并且本公开中的实施例不限于此。

图4b是根据实施例的电子装置的显示器200的截面图。除非另有说明，否则可将参照图4a进行的描述类似地应用于图4b的示例。

尽管图4a示出了传感器240被附接到开口225的底表面2251(例如，第一面板210的第二表面212)，但本公开中的实施例不限于此。参照图4b，根据实施例，第一层510处的开口(例如，由第一内侧壁2261限定的开口)可小于传感器240的第一表面241。在这种情况下，传感器240的第一表面241的一部分可被放置在第一层510的一部分上。

图6是示出根据实施例的显示器200的分解透视图。

如参照图4a和图4b所述，显示器200可包括第二面板220的包括具有阶梯差的内侧壁(例如，图4a和图4b的第一内侧壁2261和第二内侧壁2262)的开口(例如，图4a和图4b的开口225)。例如，开口225可包括形成在第一层510中的第一开口610和形成在第二层520中的第二开口620。当第一层510与第二层520组合时，第一开口610形成在第二开口620内。由第二开口620形成的第二封闭区域的边界可与由第一开口610形成的第一封闭区域的边界间隔开指定距离。

例如，在形成第一开口610和第二开口620之后，第一层510和第二层520可彼此组合。例如，在将具有第二开口620的第二层520与第一层510组合之后，可穿过第二开口620形成第一开口610。形成第一开口610和第二开口620的方式是出于说明的目的而提供的，并且本公开中的实施例不限于此。

图7是示出根据实施例的开口的示例形状的示图。

根据实施例，第二开口620可形成为与第一开口610的四个表面具有偏差。例如，第二开口620可在第一方向(例如，+X轴方向)上与第一开口610的第一侧(例如，垂直于+X轴方向的左侧)间隔开指定距离(例如，d1)。例如，第二开口620可在第二方向(例如，+Y轴方向)上与第一开口610的第二侧(例如，垂直于+Y轴方向的上侧)间隔开指定距离(例如，d2)。例如，第二开口620可在第三方向(例如，-Y轴方向)上与第一开口610的第三侧(例如，垂直于-Y轴方向的下侧)间隔开指定距离(例如，d3)。第二开口620可在第四方向(例如，-X轴方向)上与第一开口610的第四侧(垂直于-X轴方向的右侧)间隔开指定距离(例如，d4)。例如，指定距离d4可长于指定距离d1、d2和d3。

图8a是示出根据实施例的示例传感器安装结构801的示图。图8b是根据实施例的沿着图8a的线B-B'截取的显示模块的截面图802。

参照图8a和图8b，根据实施例，传感器(例如，图4a和图4b的传感器240)可穿过第一开口610被附接到第一面板210。例如，传感器240可包括传感器电路810和连接构件820(例如，柔性印刷电路(FPCB))。例如，传感器电路810可通过施加在第一面板210上的粘合剂材料890(例如，树脂或环氧树脂)被附接到第一面板210。粘合剂材料890可以是例如在较低温度(例如，约40℃至约60℃或更低的温度)下固化的粘合剂材料，可以是光屏蔽材料。

在图8a和图8b的示例中，可光固化粘合剂材料可用于在粘合剂材料890的固化过程期间将传感器240固定在第一面板210上。例如，可使用多个UV(紫外线)粘合点891、892、893和894。在将传感器电路810放置在第一面板210上之后，UV粘合点891、892、893和894形成，并且可通过UV固化将传感器电路810固定在第一面板210上。在将传感器电路810固定在第一面板210上之后，可执行固化工艺(例如，热处理工艺和/或气泡去除工艺)来固化粘合剂材料890。UV粘合点891、892、893和894是出于说明的目的而提供的，本公开中的实施例不限于此。根据实施例，可省略使用UV粘合点891、892、893和894的固定工艺。

如图8a和图8b中所示，在粘合剂材料890与第一层510之间可存在空间(例如，气隙)。例如，气隙可沿着粘合剂材料890的外周或沿着第一层510的内侧壁形成在粘合剂材料890与第一层510之间。当光屏蔽材料(例如，第一层510和/或粘合剂材料890)不在气隙中时，可通过气隙引入来自外部的光。根据实施例，可将光屏蔽材料施加到气隙以被填充在气隙中。

图9a是示出根据实施例的施加有光屏蔽材料的示例传感器安装结构901的示图。图9b是根据实施例的沿着图9a的线C-C'截取的显示模块的截面图902。

参照图9a和图9b，可将光屏蔽材料910沿着第一开口610的内侧壁施加到第一面板210上。光屏蔽材料910覆盖气隙，因此可防止引入外部光，并且/或者可减少外部光。例如，光屏蔽材料910可以是包括光屏蔽成分(例如，黑色油墨)的较低粘度材料(例如，环氧树脂或液体)。光屏蔽材料910是粘度低于指定粘度的较低粘度材料。因此，光屏蔽材料910可沿着粘合剂材料890的外周散布，其中，粘合剂材料890被施加到光屏蔽材料910与第一层510之间并且包括由连接构件820覆盖的区域的点。例如，光屏蔽材料910可以是在室温下变干的材料。例如，光屏蔽材料910不需要额外的热处理工艺，从而防止和/或减少由于对显示模块和显示器的热处理而导致的性能劣化。

随着光屏蔽材料910的量增加，光屏蔽材料910可越过由第一层510中的第一开口610形成的凹部流动。当光屏蔽材料910被吸收到第二层520中时，第一层510可与第二层520分层。此外，由于光屏蔽材料910被吸收，光屏蔽程度可以是不规则的。如图9a和图9b中所示，在第一开口610与第二开口620之间存在阶梯差区域，以防止和/或减少光屏蔽材料910到达第二层520。

图10a是示出根据实施例的包括壁结构的示例传感器安装结构1001的示图。图10b是根据实施例的沿着图10a的线D-D'截取的显示模块的截面图1002。

根据实施例，突起1010可形成在第一层510上。例如，在第一层510上，可将例如具有闭环形状的突起1010放置在介于第一开口610的外周与第二开口620的内侧壁之间的空间中。突起1010可以是壁结构，以防止和/或减少光屏蔽材料910被吸收到第二层520中。

根据实施例，突起1010可在传感器电路810被粘合之前形成在第一层510上。例如，突起1010可以是粘合剂构件(例如，胶带)或粘合剂材料(例如，UV可固化树脂)。

图11a是示出根据实施例的施加有光屏蔽粘合剂材料1110的示例传感器安装结构1101的示图。图11b是根据实施例的沿着图11a中的线E-E'的显示模块的截面图1102。

根据实施例，可将光屏蔽粘合剂材料1110(例如，图8a和图8b的粘合剂材料890)施加到第一面板210的通过第一开口610暴露的所有区域。在这种情况下，可用光屏蔽粘合剂材料1110覆盖第一面板210的所有区域，因此可去除参照图8a和图8b描述的气隙。

如图11a和图11b中所示，在通过第一开口610将光屏蔽粘合剂材料1110施加到第一面板210之后，可通过压缩工艺将传感器电路810附接到第一面板210。在这种情况下，光屏蔽粘合剂材料1110可通过压缩工艺从由第一层510中的第一开口610形成的凹部溢出。第二开口620形成为大于第一开口610。因此，可防止和/或避免从第一层510溢出的光屏蔽粘合剂材料1110被吸收到第二层520中。例如，显示模块200还可包括参照图10a和10b描述的壁结构。

根据实施例，光屏蔽粘合剂材料1110可包括例如但不限于黑色油墨、环氧树脂膜、芯片粘结膜(DAF)和/或聚酰亚胺(PI)屏蔽膜。例如，光屏蔽粘合剂材料1110可以是低温快速固化粘合剂材料。例如，光屏蔽粘合剂材料1110可以是将自然变干(例如，在室温下)的低粘度材料。

图12是示出根据实施例的施加光屏蔽粘合剂材料1110的示例方法的示图。

根据实施例，光屏蔽粘合剂材料1110可以以例如移印类型被施加到第一面板210上。

参照参考标号1201，可将光屏蔽粘合剂材料1110(例如，环氧树脂)施加到衬垫1210上。例如，衬垫1210可包括低硬度和柔性材料。参照参考标号1202，衬垫1210可允许通过压缩工艺将光屏蔽粘合剂材料1110施加到第一面板210的通过第一开口610暴露的整个区域上。衬垫1210具有柔性特性。因此，可根据形成在第一层510中的凹部的形状来施加光屏蔽粘合剂材料1110。参照参考标号1203，在施加光屏蔽粘合剂材料1110之后，可附接传感器电路810。

如参照图11a和图11b所述，由于由第一开口610和第二开口620形成的阶梯差，可防止和/或避免光屏蔽粘合剂材料1110被吸收到第二层520中。根据实施例，参照图10a和图10b描述的壁结构可在参考标号1202的压缩工艺之前形成。

图13是示出根据实施例的施加光屏蔽粘合剂材料1110的示例方法的示图。

根据实施例，光屏蔽粘合剂材料1110可以以真空层压类型被施加到第一面板210上。

参照参考标号1301，可将光屏蔽粘合剂材料1110(例如，环氧树脂)施加到衬垫1310上。例如，衬垫1310可包括包含低硬度和柔性的材料的端部1311。参照参考标号1302，衬垫1310可允许通过压缩工艺将光屏蔽粘合剂材料1110施加到第一面板210的通过第一开口610暴露的整个区域上。端部1311具有柔性。因此，可将光屏蔽粘合剂材料1110施加到形成在第一层510中的凹部的形状中。在压缩工艺中，可通过例如通过端部1311鼓气将光屏蔽粘合剂材料1110施加到凹部的形状中。参照参考标号1303，在施加光屏蔽粘合剂材料1110之后，可附接传感器电路810。

如参照图11a和图11b所述，由于由第一开口610和第二开口620形成的阶梯差，可防止和/或避免光屏蔽粘合剂材料1110被吸收到第二层520中。根据实施例，参照图10a和图10b描述的壁结构可在参考标号1302的压缩工艺之前形成。

图14是示出根据实施例的示例开口结构1401的示图。

根据实施例，形成在第一层510中的第一开口610的尺寸可小于传感器电路810。例如，第一面板210的通过第一开口610暴露的区域可小于传感器电路810的面向第一面板210的表面(例如，图4a和图4b的第一表面241)的尺寸。由第一开口610形成的闭合区域的外周可小于传感器电路810的面向第一层510的第一表面的外周。例如，第一开口610可与传感器电路810的一部分(例如，感测区域)相应。

如图14中所示，因为第一开口610形成为小于传感器电路810，所以第一层510中的第一开口610的整个区域可被传感器电路810覆盖。当从顶部观看(在+Z轴方向上观看)时，由于传感器电路810和第一层510，第一面板210可不被暴露。

图15是示出根据实施例的用于将传感器安装在图14的传感器开口结构中的示例方法的示图。

参照参考标号1501，可将粘合剂材料1510(例如，树脂)通过第一开口610施加到形成在第一层510中的凹部中。例如，可以以能够至少通过第一开口610填充形成在第一层510中的凹部的整个部分的量施加粘合剂材料1510。

参照参考标号1502，传感器电路810可被放置在第一层510上以覆盖第一开口610。例如，为了确保粘合剂材料1510被填充在通过传感器电路810与第一面板210之间的第一开口610形成的空间的整个部分中，可以以比通过第一开口610施加到形成在第一层510中的凹部中的粘合剂材料的量更大的量施加粘合剂材料1510。在这种情况下，根据传感器电路810的压缩工艺，超出量1511可能溢出第一层510。第二层520的第二开口620形成为与第一开口610的外周间隔开。因此，可防止和/或避免超出量1511污染第二层520。

图16示出通过图15的安装方法安装的传感器的安装结构1601。

根据实施例，传感器电路810的至少一部分可被附接到第一层510。例如，传感器电路810的一部分(例如，边缘)可被连接到第一层510的粘合剂层(例如，图5的第二粘合剂层322)。传感器电路810由粘合剂层固定，因此可通过粘合剂层提供粘合剂材料1510的固化工艺中所需的对传感器电路810的固定。根据另一实施例，粘合点831、832、833和834可被放置在传感器电路810的角点中的至少一些角点中，以更牢固地固定传感器电路810。

图17是示出根据实施例的包括壁结构的示例传感器安装结构1701的示图。

根据实施例，显示模块可包括形成在第一层510上的突起1710。例如，可将例如具有闭环形状的突起1710放置在第一层510上的介于传感器电路810的外周与第二开口620的内侧壁之间的空间中。突起1710可以是壁结构，以防止和/或减少粘合剂材料1510被吸收到第二层520中。例如，突起1710可防止和/或减少粘合剂材料1510的超出量1511到达第二层520。

根据实施例，突起1710可在传感器电路810被粘合之前形成在第一层510上。例如，突起1710可以是粘合剂构件(例如，胶带)或粘合剂材料(例如，UV可固化树脂)。

根据各种示例实施例，电子装置(例如，图1的电子装置100)可包括：壳体(例如，图1的壳体110)、显示器(例如，图1的显示器101)和传感器(例如，图4a和图4b的传感器240)。显示模块可包括第一面板(例如，图4a和图4b的第一面板210)、覆盖层(例如，图4a和图4b的覆盖层230)和第二面板(例如，图4a和图4b的第二面板220)，其中，第一面板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及介于第一表面与第二表面之间的多个像素，覆盖层被布置在第一面板的第一表面上，第二面板被布置在第一面板的第二表面上。传感器可被连接到第一面板的第二表面。例如，传感器可在壳体的一个表面上形成感测区域(例如，图1的感测区域110F)。显示器可包括设置在第二面板中的开口(例如，图4a和图4b的开口225)，并且传感器的至少一部分可被布置在开口中，并且第二面板可包括在第二面板的一个表面上连接到第一面板的第一层(例如，图5的第一层510)和在第一层的与所述一个表面相对的表面上连接到第一层的第二层(例如，图5的第二层520)。开口可包括第一层中的第一开口(例如，图6的第一开口610)，并且第一开口可被设置在由第二层中的第二开口(例如，图6的第二开口620)形成的封闭区域内。第一开口的外周可与第二层中的第二开口的外周间隔开至少指定距离。

根据示例实施例，第二层可包括用于提供电屏蔽的导电层，并且第一层可包括用于提供光学屏蔽的层。

根据实施例，传感器可通过第一开口内的粘合剂材料(例如，图9b的粘合剂材料890)被附接到第一面板的第二表面，电子装置还可包括填充在通过第一面板的第二表面的粘合剂材料设置的安装区域以及安装区域与第一开口之间的区域中的光屏蔽材料(例如，图9b的光屏蔽材料910)。例如，光屏蔽材料可具有指定粘度或更低粘度，并且可在室温下变干。

根据示例实施例，电子装置还可包括突起(例如，图10a和图10b的突起1010)，其中，突起在第一层上被布置在第二开口与第一开口之间的区域中，并且具有闭环形状。

根据示例实施例，电子装置还可包括施加到第一面板的第二表面的通过第一开口暴露的区域的光屏蔽粘合剂材料(例如，图11a和图11b的光屏蔽粘合剂材料1110)。传感器可使用光屏蔽粘合剂材料被附接到第一面板的第二表面。例如，可通过压缩工艺(例如，图12或图13的压缩工艺)将光屏蔽粘合剂材料施加到第一面板的第二表面的通过第一开口暴露的整个区域。例如，电子装置还可包括突起(例如，图10a和图10b的突起1010)，其中，突起在第一层上被布置在第二开口与第一开口之间的区域中，并且具有闭环形状。

根据示例实施例，第一面板的第二表面的通过第一开口暴露的整个区域被传感器覆盖。例如，传感器的一部分可穿过第一开口通过填充在第一开口中的粘合剂材料(例如，图15的粘合剂材料1510)被附接到第一面板的第二表面，并且传感器的剩余部分可被附接到第一层上。

根据各种示例实施例，显示模块(例如，图4a和图4b的显示模块200)可包括第一面板(例如，图4a和图4b的第一面板210)、覆盖层(例如，图4a和图4b的覆盖层230)、第二面板(例如，图4a和图4b的第二面板220)和传感器(例如，图4a和图4b的传感器240)，其中，第一面板包括第一表面、与第一表面相对的第二表面以及介于第一表面与第二表面之间的多个像素，覆盖层被布置在第一面板的第一表面上，第二面板被布置在第一面板的第二表面上，传感器被连接到第一面板的第二表面。传感器可被连接到第一面板的第二表面。例如，传感器可在壳体的一个表面上形成感测区域(例如，图1的感测区域110F)。显示模块可包括穿过第二面板延伸的开口(例如，图4a和图4b的开口225)，并且传感器的至少一部分可被布置在开口中，并且第二面板可包括在第二面板的一个表面上连接到第一面板的第一层(例如，图5的第一层510)和在第一层的与所述一个表面相对的表面上连接到第一层的第二层(例如，图5的第二层520)。开口可包括第一层中的第一开口(例如，图6的第一开口610)，并且第一开口可被设置在第二层中的第二开口(例如，图6的第二开口620)的封闭区域内。第一开口的外周可与第二层中的第二开口的外周间隔开至少指定距离。

根据示例实施例，第二层可包括被配置为提供电屏蔽的导电层，并且第一层可包括被配置为提供光学屏蔽的层。

根据示例实施例，传感器可通过第一开口中的粘合剂材料(例如，图9b的粘合剂材料890)被附接到第一面板的第二表面。电子装置还可包括在通过第一面板的第二表面的粘合剂材料形成的安装区域以及安装区域与第一开口之间的区域中的光屏蔽材料(例如，图9b的光屏蔽材料910)。例如，光屏蔽材料可具有指定粘度或更低粘度，并且可在室温下变干。

根据示例实施例，显示模块还可包括突起(例如，图10a和图10b的突起1010)，其中，突起被布置在第一层上且在第二开口与第一开口之间的区域中，并且具有闭环形状。

根据示例实施例，显示模块还可包括施加到第一面板的第二表面的通过第一开口暴露的整个区域的光屏蔽粘合剂材料(例如，图11a和图11b的光屏蔽粘合剂材料1110)。传感器可通过光屏蔽粘合剂材料被附接到第一面板的第二表面。例如，可通过压缩工艺(例如，图12或图13的压缩工艺)将光屏蔽粘合剂材料施加到第一面板的第二表面的通过第一开口暴露的整个区域。例如，电子装置还可包括突起(例如，图10a和图10b的突起1010)，其中，突起在第一层上被布置在第二开口与第一开口之间的区域中，并且具有闭环形状。

根据示例实施例，第一面板的第二表面的通过第一开口暴露的整个区域可被传感器覆盖。例如，可通过填充在第一开口中的粘合剂材料(例如，图15的粘合剂材料1510)将传感器的一部分附接到第一面板的第二表面，并且可将传感器的剩余部分附接到第一层上。

本公开的各种实施例和本文使用的术语不旨在将本公开中描述的技术限于特定实施例，并且应理解，实施例和术语包括对本文描述的相应实施例的各种修改、等同物和/或替换物。关于附图的描述，类似的组件可用类似的参考标号来标记。除非另有说明，否则单数形式的术语可包括复数形式。在本文公开的公开内容中，本文使用的表述“A或B”、“A和/或B中的至少一个”、“A、B或C”或“A、B和/或C中的至少一个”等可包括相关联的列出项中的一个或更多个的任意组合和所有组合。诸如“第一”或“第二”等的表述可表示它们的组件而不管它们的优先级或重要性如何，并且可用于将一个组件与另一组件区分开，但不限于这些组件。当(例如，第一)组件被称为与另一(例如，第二)组件“(可操作地或通信地)耦接”/“(可操作地或通信地)耦接到”另一(例如，第二)组件或“连接到”另一(例如，第二)组件时，该组件可直接与所述另一组件耦接/耦接到所述另一组件或连接到所述另一组件，或者可存在中间组件(例如，第三组件)。

根据情况，本文使用的表述“被适配为或被配置为”可与例如表述以硬件或软件“适合于”、“具有……的能力”、“被改变为”、“被制造为”、“能够”或“被设计为”可互换地使用。表述“被配置为……的装置”可指例如“能够”与另一装置或其他部件一起操作的装置。例如，“被配置为(或被设置为)执行A、B和C的处理器”可指例如用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或通过执行存储在存储装置中的一个或多个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))。

本文使用的术语“模块”可包括用硬件、软件或固件或其任何组合实现的单元，并且可与术语“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”可互换地使用。“模块”可以是集成部件的最小单元或最小单元的一部分，或者可以是用于执行一个或更多个功能的最小单元或最小单元的一部分。“模块”可被机械地或电子地实现，并且可包括例如专用IC(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和用于执行已知或将被开发的一些操作的可编程逻辑器件。

根据各种实施例的设备(例如，其模块或功能)或方法(例如，操作)的至少一部分可例如由以程序模块的形式存储在计算机可读存储介质中的指令来实现。当所述指令由处理器执行时，可使处理器执行与所述指令相应的功能。计算机可读记录介质可包括硬盘、软盘、磁性介质(例如，磁带)、光学介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM)和数字通用光盘(DVD))、磁光介质(例如，软光盘))、嵌入式存储器等。一个或更多个指令可包含由编译器生成的代码或可由解释器执行的代码。

根据各种实施例的每个组件(例如，模块或程序模块)可包括单个实体或多个实体，可省略上述子组件的一部分，或者还可包括其他子组件。可选地或另外地，在被集成为一个实体之后，一些组件(例如，模块或程序模块)可相同地或类似地执行在集成之前由每个相应的组件执行的功能。根据各种实施例，由模块、程序模块或其他组件执行的操作可通过连续方式、并行方式、重复方式或启发式方式被执行，或者操作的至少一部分可以以不同的顺序被执行或被省略。可选地，可添加其他操作。

根据本公开中公开的各种实施例，可防止和/或避免从电子装置的外部观看到位于显示器下方的传感器安装区域。

根据本公开中公开的各种实施例，可防止和/或避免粘合剂材料被吸收到缓冲层中。

此外，可提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。

尽管已经参照本公开的各种示例实施例示出和描述了本公开，但将理解，各种示例实施例旨在是说明性的而不是限制性的。本领域技术人员还将理解，在不脱离包括所附权利要求及其等同物的本公开的真实精神和全部范围的情况下，可在其中进行形式和细节上的各种改变。