具体实施方式

请参阅图1至图3，图1为本公开内容所述一实施例的双端口电子组件的立体图，图2为本公开内容所述一实施例的双端口电子组件的分解图，图3为本公开内容所述一实施例的双端口电子组件的剖视图。本实施例的双端口电子组件100可以由图1倒置在电路板上设置。图1中所示的双端口电子组件100为说明组装及内部结构，因此将双端口电子组件100倒过来使得接脚201、211朝向上方，实际上在应用或组装时，会依据电路板的位置，将具有接脚201、211端朝向电路板上的连接位置组设。即，若是电路板位于下方，则会将双端口电子组件100倒过来设置于电路板上，以使接脚201、211与电路板上的电路相连接。本实施例的双端口电子组件100包括壳体10以及两个电子元件20、21。

于一些实施例中，电子元件20、21分别可以是热敏电阻，但是本公开内容不以此为限。

由图1及图2可见，壳体10包括本体11、两个定位件12、13以及间隔件14。本体11设有容置空间111、开口112及两个卡槽117、118，开口112位于容置空间111的一侧。而由图2可见，本体11以第一侧113、第二侧114、第三侧115及第四侧116围绕形成开口112。

进一步，两个卡槽117、118分别位于开口112处相对的两侧。在本实施例中，由图2可见，是在第二侧114及第四侧116上分别各设置两个卡槽117、118。其中，在第二侧114上的卡槽117及在第四侧116上的卡槽117彼此的位置会相互对应；在第二侧114上的卡槽118及在第四侧116上的卡槽118彼此的设置位置会相互对应。

两个定位件12、13设置于容置空间111中远离开口112处。由图2及图3可见，本体11为具有一向上开口112的形状，两个定位件12、13则可设置于本体11的容置空间111中远离开口112且位于底部的位置。同时，两个定位件12、13会分别位于与卡槽117、118设置侧不同的两侧。在本实施例中，定位件12是位于第一侧113处的底部，定位件13是位于第三侧115处的底部。

间隔件14同样设置于容置空间111中远离开口112处。由图2及图3可见，间隔件14是设置于本体11的容置空间111中远离开口112且位于底部的位置。间隔件14会位于两个定位件12、13之间，使得定位件12与间隔件14之间形成一定位沟槽15，且定位件13与间隔件14之间形成一定位沟槽16，也就是说各定位件与间隔件之间皆会形成定位沟槽。

电子元件20、21容设于容置空间111内，各电子元件的主体位于一定位沟槽中，且各电子元件的两个接脚分别设置于位于壳体10相对侧的卡槽中。由图2及图3可见，电子元件20包括主体202及两个接脚201，两个接脚201连接于主体202。电子元件20的主体202位于定位沟槽15中，且电子元件20的两个接脚201分别设置于位于本体11相对侧的两个卡槽117中。由图1及图2可见，两个接脚201是分别设置于本体11的第二侧114的卡槽117及第四侧116的卡槽117中。

再由图2及图3可见，另一电子元件21包括主体212及两个接脚211，两个接脚211连接于主体212。另一电子元件21的主体212位于定位沟槽16中，且电子元件21的两个接脚211分别设置于位于本体11相对侧的两个卡槽118中。同样地，由图1及图2可见，两个接脚211是分别设置于本体11的第二侧114的卡槽118及第四侧116的卡槽118中。

由此，当要将两个电子元件20、21组设至壳体10中时，只需要将两个电子元件20、21放置至壳体10的容置空间111中，此时在定位件12、13及间隔件14的限位下，可使电子元件20、21滑设至定位沟槽15、16中，而完成定位及组设。同时，电子元件20、21的两个接脚201、211即会设置于两侧卡槽117、118中。如此，在定位件12、13及间隔件14的作用下可以使得电子元件20、21固定于特定位置而不会旋转或位移，也可使得组装时能快速设置至所需位置，提升组装速率。而且通过卡槽117、118使得接脚201、211能被定位于特定位置，也可提升接脚201、211组设后的平整度，使得进行SMT作业时能更加顺畅且减少锡膏的浪费。另外，通过间隔件14的设置也可以减少两个电子元件20、21间杂散电容的影响。

在本实施例中，如图3所示，电子元件20、21可以通过粘胶40固设于定位沟槽15、16中。举例来说，在将电子元件20、21组设至壳体10前，可先在定位沟槽15、16中点上粘胶40，再将电子元件20、21组设至定位沟槽15、16，以粘胶40提供进一步的定位。

接着，请参阅图2及图3，在本实施例中，定位件12朝向间隔件14的一侧具有第一斜面121，另一定位件13朝向间隔件14的一侧具有第二斜面131，第一斜面121及第二斜面131朝不同方向倾斜。如此，当电子元件20、21置入壳体10中时，可以在第一斜面121及第二斜面131的限位下，朝向二外侧方向延伸设置。在其他实施方式中，也可以是与本体11底部垂直的面，而非斜面。

除此之外，为使得电子元件20、21沿第一斜面121或第二斜面131置入定位沟槽15、16后，接脚201、211可以刚好对应设置于卡槽117、118内，可以使得卡槽117、118位于第一斜面121的延伸线L1以及第二斜面131的延伸线L2之间。又或者如本实施例图3所示，卡槽117贴近第一斜面121的延伸线L1设置，而卡槽118贴近第二斜面131的延伸线L2设置。

继续参阅图3，间隔件14朝向定位件12的一侧具有第三斜面141，间隔件14朝向另一定位件13的一侧具有第四斜面142，第三斜面141与第一斜面121平行，第四斜面142与第二斜面131平行。当电子元件20置入壳体10中时，在定位件12的第一斜面121与间隔件14的第三斜面141的限位下，可以准确置入定位沟槽15中。当电子元件21置入壳体10中时，在定位件13的第二斜面131与间隔件14的第四斜面142的限位下，可以准确置入定位沟槽16中。

进一步，为使得电子元件20、21在限位作用下置入定位沟槽15、16后，接脚201、211可以刚好对应设置于卡槽117、118内，卡槽117的底部会位于第一斜面121的延伸线L1以及第三斜面141的延伸线L3之间，而卡槽118的底部会位于第二斜面131的延伸线L2以及第四斜面142的延伸线L4之间。在实际操作中，上述的设置会使得电子元件20、21在定位沟槽15、16中有旋转的空间，使得电子元件20、21放入壳体10中时更容易置入定位沟槽15、16中。

再者，由于电子元件20、21的宽度至多就是为定位沟槽15、16的宽度，所以可以进一步限定卡槽117、118的宽度就是在这个延伸线之间的范围，而使得卡槽117、118可提供电子元件20、21进一步的限位作用，而不会让电子元件20、21可左右偏移的空间过大。

接着，请参阅图2，为使得电子元件20、21置入容置空间111时能提供较佳的限位作用，定位件12、13是于本体11设置卡槽117、118的两侧之间延伸设置。也就是说，定位件12、13会延伸于第二侧114及第四侧116之间。进一步，间隔件14也可以于本体11设置卡槽117、118的两侧之间延伸设置，即如图2所示，间隔件14会延伸于第二侧114及第四侧116之间。

在其他实施方式中，也可以在第二侧114及第四侧116之间的中间段落设置定位件12、13及间隔件14。或者是在第二侧114及第四侧116之间沿特定间隔设置复数段的定位件12、13及间隔件14，只要能提供电子元件20、21限位作用即可。

请参阅图1及图3，当电子元件20、21组设于壳体10内，且接脚201、211设置于卡槽117、118中时，卡槽117、118的深度会小于接脚201、211直径。如图3所示，卡槽117、118的底部与开口112之间的间距即为深度D，当接脚201、211直径小于卡槽117、118的深度D时，会使得接脚201、211设置于卡槽117、118中时会略凸出于开口112。举例来说，卡槽117、118的深度D及接脚201、211直径之间的关系，可使得接脚201、211超出开口112的长度为0.05毫米至0.1毫米之间，但本公开内容并不以此为限。但若接脚201、211并非圆形而是板状时，即是使得深度D略小于接脚的厚度。如此，当双端口电子组件100组设于电路板(图未示)时，接脚201、211会有效且平整接触电路板，且在卡槽117、118底部的作用力下，可以贴紧电路板。当在进行SMT作业时，不需要使用大量的锡膏来确保接脚201、211与电路板上的电路相连接。

另外，在本实施例中，壳体10还包括一盖体30覆盖开口112。若为了使外观美观或是防尘等目的，也可以使用盖体30覆盖开口112，并使得接脚201、211露出于壳体10外部。盖体30可利用卡固、扣合结构或粘固等方式与本体11相盖合。需注意的是，若是有设置盖体30，则需要使得接脚201、211设置于卡槽117、118中并盖上盖体30后，接脚201、211会略凸出于盖体30。如此，以确保接脚201、211可有效且平整接触电路板。

又如图3所示，摆放后的两个电子元件20、21之间会形成一个间距W，而所形成的间距W可以减少两个电子元件20、21间杂散电容的影响。实际上在设计时，也可以依据不同的电子元件的类型及大小等计算两个电子元件之间较佳的间距，再设计壳体10中定位件12、13与间隔件14的设置位置、相对位置关系或是定位沟槽15、16所形成的倾斜角度等，以使得两个电子元件间具有所需的间距。

虽然本公开内容以前述的实施例公开如上，然其并非用以限定本公开内容，本领域技术人员在不脱离本公开内容的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本公开内容的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求所界定者为准。