具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

图1示出了本发明实施例的一个应用场景示意图，其中示有一电阻检测治具，包括：电路板1(也即待检测对象所在电路板)、用以固定电路板1的工作台(图中未示出)、上检测治具和下检测治具。

上检测治具对应于电路板1的第二表面(也即待检测电路板1的测试面)，该上检测治具包括：电流供给装置21、电压检测装置22以及第四探针23、第五探针24和第六探针25，其中，上述三个探针中的一个(例如，第四探针23)与电流供给装置21的一端电连接，另两个(例如，第五探针24和第六探针25)与电压检测装置22电连接，具体地，当第四探针23与的待检测对象的一端，也即第二测试点电连接(下检测治具中的第三探针33与待检测对象的另一端，也即第一测试点电连接)时，形成待检测对象的电流供给回路，当第五探针24和第六探针25分别与待检测对象两端的测试点，也即分别与第二测试点和镀通孔(此时，该镀通孔经过下检测治具上的第一探针31以及第二探针32，与第一测试点电连接)电连接时，形成待检测对象的电压检测回路。

第四探针23、第五探针24和第六探针25上方均具有第一传动机构26，该第一传动机构26能够在控制器的控制指令下移动，使对应的探针移动到对应电路板1的第二表面的任意位置，同时，还能够根据控制器的指令控制探针上下移动，使对应的探针能够靠近电路板1的第二表面，直至与第二表面上的测试点电连接，或者远离电路板1的第二表面，断开与第二表面上的测试点电连接，从而进入下一次电阻检测的准备状态。本申请对第一传动结构的形态及器与对应的探针的相互配合关系不做具体限定。

下检测治具对应于电路板1的第一表面，该下检测治具包括第一探针31、第二探针32和第三探针33，其中，第一探针31和第二探针32相互电连接，当第一探针31和第二探针32中的一个与第一测试点电连接，另一个与对应的镀通孔电连接时，形成第一测试点与对应的镀通孔之间的电连接线路，能够将位于电路板1第一表面的第一测试点通过镀通孔转换到第二表面。

第一探针31、第二探针32和第三探针33上方均具有第二传动机构33，该第二传动机构33能够在控制器的控制指令下移动，使对应的探针移动到对应电路板1的第一表面的任意位置，同时，还能够根据控制器的指令控制探针上下移动，使对应的探针能够靠近电路板1的第一表面，直至与第一表面上的第一测试点或者镀通孔电连接，或者远离电路板1的第一表面，断开与第二表面上的第一测试点或者镀通孔电连接，从而进入下一次电阻检测的准备状态。本申请对第二传动结构的形态及器与对应的探针的相互配合关系不做具体限定。

实施例1

图2示出了本发明实施例的电阻检测方法的流程图，该方法可以用于图1所示的电阻检测治具，用于检测电路板上的待检测对象的电阻。如图2所示，该方法可以包括如下步骤：

S201：提取与待检测对象对应的两个测试点。在这里，两个测试点和待检测对象位于第一网络中，两个测试点包括位于待检测对象所在电路板的第一表面的第一测试点，以及位于电路板第二表面的第二测试点。

在这里，一个网络包括电路板相互连通的所有测试点(也即焊盘)，具体地，以待检测对象为镀通孔为例，则可以通过提取电路板上与该镀通孔位置对应的，两个分别位于电路板两个表面且相互连通的焊盘的方式，实现待检测对象对应的两个测试点的提取。此外，当电路板具有多层时，待检测对象还可以为电路板中跨越电路板所有层的线路，此时，则可以通过获取该线路位于电路板两表面所在层的端点，并提取与该端点位置对应的两个相互连通的焊盘的方式，实现待检测对象对应的两个测试点的提取。

在这里，可以通过电路板设计文件或者电路板制备结束后形成的，记录有电路板所有焊盘之间的连通关系的电路板信息文件，提取与待检测对象对应的两个测试点，以及步骤S202中的镀通孔。

S202：提取电路板上的镀通孔。在这里，镀通孔位于除第一网络以外的其他网络中。在这里，当第一网络中无法提取到与待检测对象对应的测试点连通的其他测试点时，执行本发明实施例中的方法，从电路板上选取与第一测试点对应的镀通孔(因此，选取的镀通孔显然位于除第一网络以外的其他网络中)，使后续能够通过镀通孔将第一测试点从第一表面转换到第二表面。

在这里，为了方便操作，并且缩短第一测试点与镀通孔之间的电连接线的长度，可以选取第一测试点周围预定范围内的一个镀通孔作为与该第一测试点对应的镀通孔，或者选取电路板上与第一测试点距离最近的镀通孔作为与该第一测试点对应的镀通孔。

S203：将第一测试点电连接至对应的镀通孔。

在这里，当该方法应用于图1中的电阻检测治具时，可以通过控制对应第一表面的下治具上第一探针和第二探针，使其分别移动到对应第一测试点以及镀通孔的位置处，然后控制探针向电路板的第一表面移动，直至其分别与第一测试点和镀通孔接触后电连接的方式，实现将第一测试点电连接至对应的镀通孔。

当然，该方法也可以应用于其他电阻测试治具，例如，可以通过控制机械手抓取位于初始位置的两个相互电连接的探针，并将其分别移动到第一测试点和镀通孔的位置处，分别与第一测试点和镀通孔电连接的方式，实现将第一测试点电连接至镀通孔，在此不做限制。

S204：基于第一测试点、第二测试点和镀通孔对待检测对象的电阻进行检测。在这里，将第一测试点和第二测试点与电流供给回路电连接，第二测试点和镀通孔(位于第二表面的焊盘)与电压检测回路电连接，对待检测对象的电阻进行检测。

在这里，当该方法应用于图1所示的电阻检测治具时，可以通过将对应电路板第一表面的下治具中的第三探针和对应电路板第二表面的上治具中的第四探针(第三探针和第四探针与电流供给回路电连接)分别与第一测试点和第二测试点电连接，将对应电路板第二表面的上治具中的第五探针和第六探针(第五探针和第六探针与电压测试回路电连接)分别与第二测试点和镀通孔中(位于第二表面的焊盘)电连接，然后对待检测对象的电阻进行检测的方式，实现基于第一测试点、第二测试点和镀通孔对待检测对象的电阻进行检测。探针与测试点的具体电连接方式可以参照步骤S203所述的内容来理解，在此不再赘述。

当然，该方法也可以应用于其他电阻测试治具，例如，可以通过控制机械手抓取位于初始位置的两个与电流供给装置电连接的探针，并将其分别移动到第一测试点和第二测试点的位置处，分别与第一测试点和第二测试点电连接，控制机械手抓取位于初始位置的两个与电压检测装置电连接的探针，并将其分别移动到第二测试点和镀通孔(位于第二表面的焊盘)的位置处，分别与第二测试点和镀通孔(位于第二表面的焊盘)电连接的方式，实现基于第一测试点、第二测试点和镀通孔对待检测对象的电阻进行检测，在此不做限制。

在本发明实施例中，通过将位于电路板的第一表面的第一测试点与对应的镀通孔电连接，使得镀通孔间接位于第一网络中，镀通孔能够代替对应的第一测试点作为待检测对象的测试点；同时，由于镀通孔贯穿电路板的第一表面和第二表面，因此将第一测试点与对应的镀通孔电连接能够将位于电路板第一表面的第一测试点通过镀通孔转换到第二表面，从而当基于第一测试点、第二测试点和镀通孔对待检测对象的电阻进行检测时，可以将第二测试点和镀通孔(位于第二表面的焊盘)作为电压检测装置的连接点(此时，第二表面为电压测试表面)，使得用以对待检测对象进行电压检测的检测连接线无需越过整块电路板的甚至是越过测试治具之后汇集到电压测量装置，检测连接线能够在可能的情况下最短，从而能够极大地减小检测连接线受到外接电磁干扰，电压检测结果也即待检测对象的电阻检测结果的存在较大误差的可能性。

图3示出了根据本发明另一实施例的电阻检测方法的流程图，在本发明实施例中，该方法可以用于图1所示的电阻检测治具，用于检测电路板上的待检测对象的电阻。如图3所示，该方法可以包括如下步骤：

S301：提取第一网络的网络信息文件。在这里，网络信息文件中记录有网络名称以及各个网络中的测试点信息，具体地，测试点信息包括电路板相互连通的所有测试点(也即焊盘)的名称以及位置信息。在这里，网络信息文件是指电路板设计文件中的网络信息文件。

S302：从第一网络的网络信息文件中提取与待检测对象对应的两个测试点。该步骤的具体内容可以参照上述步骤S201来理解，在此不再赘述。

S303：提取电路板上的镀通孔。在这里，镀通孔位于除第一网络以外的其他网络中。该步骤的具体内容可以参照上述步骤S202来理解，在此不再赘述。

S304：控制对应于电路板第一表面的第一探针和第二探针分别移动至第一测试点位置处和镀通孔位置处。在这里，第一探针和第二探针电连接。

在这里，如图1所示，第一探针和第二探针均设置于下检测治具上，第二传动机构带动第一探针和第二探针分别移动至对应第一测试点的位置处和对应镀通孔(位于第一表面的焊盘)的位置处，此时，第一测试点和镀通孔位于对应的探针的上下移动的路径内。

S305：控制第一探针和第二探针靠近电路板，直至第一探针和第二探针分别与第一测试点和镀通孔电连接。

S306：控制对应于电路板第一表面的第三探针移动至第一测试点位置处，对应于电路板第二表面的第四探针移动至第二测试点位置处。在这里，第三探针和第四探针与电流供给回路电连接。

在这里，如图1所示，第三探针设置于下检测治具上，第四探针设置于上检测治具上，第二传动机构带动第三探针移动至对应第一测试点位置处，此时，第一测试点位于第三探针的上下移动的路径内，第一传动机构带动第四探针移动至对应第二测试点的位置处，此时，第二测试点位于第四探针的上下移动的路径内。

S307：控制第三探针和第四探针靠近电路板，直至第三探针与第一测试点电连接，第四探针与第二测试点电连接。

S308：控制对应于电路板第二表面的第五探针和第六探针分别移动至第二测试点位置处和镀通孔位置处。在这里，第五探针和第六探针与电压测试回路电连接。

在这里，如图1所示，第五探针和第六探针均设置于上检测治具上，第一传动机构带动第五探针和第六探针分别移动至对应第二测试点的位置处和对应镀通孔(位于第二表面的焊盘)的位置处，此时，第二测试点和镀通孔位于对应的探针的上下移动的路径内。

S309：控制第五探针和第六探针靠近电路板，直至第五探针和第六探针分别与第二测试点和镀通孔电连接，对待检测对象的电阻进行检测。

在本发明实施例中，通过直接根据待检测对象所在的第一网络的网络名称从网络信息文件中提取与待检测对象对应的测试点，并且通过受控制器控制的第一传动机构和第二转动机构控制探针与对应的测试点电连接，从而能够使本发明实施例中的方法均能够自动执行，提高该方法的电阻检测效率。

实施例2

图4示出了本发明实施例的一种电阻检测装置的原理框图，该装置可以用于实现实施例1或者其任意可选实施方式所述的电阻检测方法。如图4所示，该装置包括第一提取模块10、第二提取模块20、电连接模块30和电阻检测模块40。

第一提取模块10用于提取与待检测对象对应的两个测试点；两个测试点和待检测对象位于第一网络中；两个测试点包括位于待检测对象所在电路板的第一表面的第一测试点，以及位于电路板第二表面的第二测试点。

第二提取模块20用于提取电路板上的镀通孔。在这里，镀通孔位于除第一网络以外的其他网络中。

电连接模块30用于将第一测试点电连接至对应的镀通孔。

电阻检测模块40用于基于第一测试点、第二测试点和镀通孔对待检测对象的电阻进行检测。

本发明实施例还提供了一种电阻检测机，如图5所示，该电阻检测机可以包括处理器51和存储器52，其中处理器51和存储器52可以通过总线或者其他方式连接，图5中以通过总线连接为例。

在一些实施例中，电阻检测机还包括：电流供给装置、电压检测装置、第一传动机构、第二传动机构以及第一探针～第六探针，关于上述装置的具体描述请参见图1以及实施例1之前关于应用场景的描述。

处理器51可以为中央处理器(Central Processing Unit，CPU)。处理器51还可以为其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等芯片，或者上述各类芯片的组合。

存储器52作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序、非暂态计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中的电阻检测方法对应的程序指令/模块(例如，图4所示的第一提取模块10、第二提取模块20、电连接模块30和电阻检测模块40)。处理器51通过运行存储在存储器52中的非暂态软件程序、指令以及模块，从而执行处理器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例中的电阻检测方法。

存储器52可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储处理器51所创建的数据等。此外，存储器52可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施例中，存储器52可选包括相对于处理器51远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至处理器51。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

所述一个或者多个模块存储在所述存储器52中，当被所述处理器51执行时，执行如图2-图3所示的电阻检测方法。

上述电阻检测机的具体细节可以对应参阅图1-图3所示的实施例中对应的相关描述和效果进行理解，此处不再赘述。

本领域技术人员可以理解，实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)、随机存储记忆体(Random AccessMemory，RAM)、快闪存储器(Flash Memory)、硬盘(Hard Disk Drive，缩写：HDD)或固态硬盘(Solid-State Drive，SSD)等；所述存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。