具体实施方式

有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本发明。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。

图1A至图1E是是依照本发明的第一实施例的一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板100的部分制造方法的部分剖视示意图。

请参照图1A，提供软性电路板本体110。软性电路板本体110可以包括软性基板112及线路层111。在本实施例中，软性电路板本体110例如是单面软性印刷电路板(single-sided flexible printed circuit board，可简称为：单面板)，但本发明不限于此。也就是说，在本实施例中，软性电路板本体110不为多层印刷电路板(multi-layered PCB，可简称为：多层板)。

值得注意的是，于图1A中，仅示例性的示出了部分的线路层111。线路层111中的线路(layout)可以依据设计上的需求进行调整，于本发明中并不加以限制。换句话说，在另一未示出的截面中，可能仅会有部分的线路层111覆盖于软性基板112上；在另一未示出的截面中，软性基板112上可能不会有线路层111。

请参照图1B至图1C，将电磁干扰屏蔽结构500与软性电路板本体110相接合。

电磁干扰屏蔽结构500包括接着层510、绝缘层520以及金属屏蔽层530。绝缘层520具有彼此相对的第一绝缘表面520a以及第二绝缘表面520b。绝缘层520的第一绝缘表面520a直接接触接着层510。绝缘层520的第二绝缘表面520b直接接触金属屏蔽层530。

在本实施例中，电磁干扰屏蔽结构500可以还包括保护层540。保护层540覆盖金属屏蔽层530。保护层540相对于绝缘层520。换句话说，金属屏蔽层530位于保护层540与绝缘层520之间。保护层540例如包含硬度大于金属的绝缘材质，但本发明不限于此。保护层540可以降低金属屏蔽层530受损和/或氧化的可能。

在本实施例中，金属屏蔽层530可以包括第一金属层531以及第二金属层532。绝缘层520的第二绝缘表面520b直接接触第一金属层531，且第一金属层531为由金属组成的膜层。换句话说，第一金属层531可以不为导电性接着剂所形成的膜层。前述的导电性接着剂例如为包含胶合剂(如：树脂)和导电材质(如：金属粉)所构成的复合材料(如：银浆、铝浆)。也就是说，由于电磁干扰屏蔽结构500不具有导电性接着剂，因此其厚度可以较薄，且材料成本可以较为低廉。

在一实施例中，第一金属层531与绝缘层520之间的结合力大于第二金属层532与绝缘层520之间的结合力，且第二金属层532的电导率(electric conductivity)大于第一金属层531的电导率。举例而言，绝缘层520的材质例如为聚酰亚胺(polyimide，PI)，第一金属层531的材质例如为镍，第二金属层532的材质例如为铜，但本发明不限于此。

在一实施例中，第二金属层532的厚度532t可以大于第一金属层531的厚度531t。第二金属层532的厚度532t可以为第一金属层531的厚度531t的10倍至50倍，但本发明不限于此。

在一实施例中，第一金属层531可以被称为金属黏合层(metallic adhesivelayer)，但本发明不限于此。

在一实施例中，接着层510的材质可以包含可固化材质。举例而言，在图1B中，接着层510中的材质可以为半固化或未固化状态。并且，在将前述半固化或未固化状态的材质与软性电路板本体110相接触后，可依据接着层510中的材质进行固化步骤(如：光固化、热固化和/或静置固化)，以使电磁干扰屏蔽结构500与软性电路板本体110如图1C所示地紧密结合。

请参照图1C至图1D，在一实施例中，于将电磁干扰屏蔽结构500与软性电路板本体110相结合后，可以在电磁干扰屏蔽结构500上形成暴露出线路层111的开口551。

在一实施例中，开口551可以通过激光装置60以激光烧除的方式形成。相较于通过湿蚀刻的方式所形成的开口，通过激光装置60所形成的开口551较不会有侧向刻蚀而可以降低底切(undercut)现象的发生。也就是说，开口551的侧壁551c基本上可以垂直于软性电路板本体110的表面(如：垂直于软性电路板本体110的软性基板112的表面)。

除此之外，可以依据设计上的需求而可以直接通过激光装置60来形成开口551。也就是说，若通过激光装置60则可以不需要通过光掩膜来形成开口551。因此，在开口551位置的设计上可以具有较佳的可变化性，也可以依据设计上的需求快速地进行调整。

请参照图1D至图1E，在一实施例中，于形成开口551后，可以于开口551内填入导电物质，以形成导电通孔552。前述的导电物质可以为银胶、铝胶、锡膏、其他适宜的导电胶或导电膏。导电通孔552电性连接电磁干扰屏蔽结构500的金属屏蔽层530及被开口551所暴露出的部分线路层111。

在一实施例中，导电通孔552的外型基本上对应于开口551的轮廓。换句话说，导电通孔552的侧壁552c基本上可以垂直于软性电路板本体110的表面(如：垂直于软性电路板本体110的软性基板112的表面)。

在一实施例中，导电通孔552的顶面552a可以与电磁干扰屏蔽结构500的顶面500a基本上齐平。

经过上述制程后即可大致上完成本实施例的具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板100的制作。具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板100包括软性电路板本体110与电磁干扰屏蔽结构500。电磁干扰屏蔽结构500配置于软性电路板本体110上。电磁干扰屏蔽结构500包括接着层510、绝缘层520以及金属屏蔽层530。绝缘层520的第一绝缘表面520a直接接触接着层510。绝缘层520的第二绝缘表面520b直接接触金属屏蔽层530。电磁干扰屏蔽结构500的接着层510直接接触软性电路板本体110。

在本实施例中，具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板100可以还包括导电通孔552。导电通孔552贯穿电磁干扰屏蔽结构500。导电通孔552电性连接于金属屏蔽层530及软性电路板本体110的部分线路层111。

在一实施例中，与导电通孔552电性连接的部分线路层111可以接地，但本发明不限于此。

图2是是依照本发明的第二实施例的一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板200的部分剖视示意图。

在本实施例中，具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板200的制造方法与第一实施利的具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板100的制造方法相似，其类似的构件以相同的标号表示，且具有类似的功能、材质或形成方式，并省略描述。

具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板200包括软性电路板本体210与电磁干扰屏蔽结构500。软性电路板本体210可以包括软性基板112、线路层111及导电层213。软性基板112位于线路层111及导电层213之间。

在一实施例中，导电层213为由金属组成的膜层。举例而言，导电层213的材质例如是铜，但本发明不限于此。

在一实施例中，导电层213可以是整面式的膜层，但本发明不限于此。在另一实施例中，导电层213可以具有对应的图案，且导电层213的图案可以依据设计上的需求而进行调整。换句话说，在另一未示出的截面中，可能仅会有部分的导电层213覆盖于软性基板112上；在另一未示出的截面中，软性基板112上可能不会有导电层213。

在本实施例中，软性电路板本体210例如是双面软性印刷电路板(double-sidedflexible printed circuit board)。也就是说，在本实施例中，软性电路板本体210不为多层印刷电路板(multi-layered PCB，可简称为：多层板)。

在一实施例中，至少部分的导电层213可以接地。换句话说，导电层213可以作为电磁干扰屏蔽，但本发明不限于此。

综上所述，本发明的电磁干扰屏蔽结构的厚度可以较薄，且材料成本可以较为低廉。并且，本发明的具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板的整体厚度可以较薄，且材料成本可以较为低廉。

虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定的为准。